内容简介
本书以显示面板设计和制造过程中的经验为依据,详细分析并阐述了TFT的器件物理、制造工艺以及SPICE建模的相关内容。全书分为6章。靠前章阐述了TFT用于平板显示的技术原理,以及针对TFT进行SPICE建模前所需要掌握的基础知识。第2章、第3章内容主要是针对a-Si TFT进行的分析和阐述。其中,第2章分析了目前产业界常用的a-Si TFT的结构、相关的工艺过程、材料以及器件的物理性质。第3章则详细分析了a-Si TFT的SPICE模型,并对每个模型参数的物理意义及其在TFT特性曲线上的作用进行了分析。第4章、第5章分析了LTPS TFT的器件物理、工艺及SPICE模型。第6章针对目前新型的IGZO工艺进行了阐述,主要介绍了IGZO材料及器件的物理性质,以及业界广泛采用的IGZO TFT的结构和工艺过程。 雷东 著 雷东,内蒙古包头市人,毕业于浙江大学材料系硅材料国家重点实验室,研究领域为半导体硅材料。评分
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