发表于2024-11-29
沙帕拉·K·普拉萨德所著的《复杂的引线键合 互连工艺(精)》详细介绍了引线键合互连工艺技术, 从引线键合的材料、键合设备、加工工艺、质量和可 靠性等方面进行了详细的论述,*后介绍了引线键合 的新工艺和新应用。在本书中,为了从材料、机器、 方法学以及人力等观点描述引线键合过程,采用了一 个新的信息系统和知识处理手法,同时分析和探索了 在引线键合过程中达到六西格玛需要考虑的各种因素 ,这些因素包括设计、材料、加工处理,设备.品质 测试和可靠性工程以及操作培训。
本书适合于电子行业广大从事芯片设计、封装设 计、晶片制作、组装工艺、制造工程、设备工业、软 件工程、质量工程、可靠性工程、采购、维修工程、 工业工程、失效分析以及新技术发展工作的读者。本 书也可作为高等院校微电子技术相关专业的参考教材 。
**章 概论
第2章 引线键合的材料
第3章 键合设备
第4章 加工工艺
第5章 质量
第6章 可靠性
第7章 引线键合的新工艺和新应用
参考文献
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