低溫共燒陶瓷工藝技術手冊 下載 mobi epub pdf 電子書 2024

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內容簡介

　　來源於國內各LTCC研製場所*真實的實踐經驗總結，是各單位LTCC技術人員智慧結晶的匯總。《低溫共燒陶瓷工藝技術手冊》主要介紹瞭LTCC技術的發展曆程及工藝路綫，LTCC生産中常用的生瓷材料及導體材料，基礎工藝，LTCC基闆製造中常用的檢測手段及應用中的關鍵技術，並對LTCC基闆製造中的常見問題進行瞭匯總，對其解決方法進行瞭調研。*後對LTCC技術未來的發展方嚮進行瞭展望。
　　《低溫共燒陶瓷工藝技術手冊》不僅可以作為LTCC工藝技術摸索的參考書，為技術人員的工藝摸索提供指導，也可作為未來LTCC技術人纔培養的參考書。為大傢提供係統詳實的第一手資料。

內頁插圖

目錄

第1章 LTCC技術概述
1．1 國內外發展現狀
1．1．1 國內發展現狀
1．1．2 國外發展情況
1．2 LTCC工藝技術流程
1．3 LTCC技術特點
1．4 小結
參考文獻

第2章 LTCC材料
2．1 LTCC材料簡介
2．2 LTCC生瓷材料
2．2．1 玻璃-陶瓷
2．2．2 玻璃+陶瓷
2．2．3 單相陶瓷
2．2．4 LTCC生瓷材料的發展方嚮
2．3 LTCC導體材料
2．3．1 Ferro A6常用配套金屬漿料
2．3．2 Dupont 951常用配套金屬漿料
2．4 小結
參考文獻

第3章 LTCC基闆製造工藝流程
3．1 打孔
3．1．1 生瓷片打孔工藝簡介
3．1．2 數控衝床帶模具衝孔
3．1．3 逐個打孔
3．1．4 小結
3．2 填孔
3．2．1 填孔工藝簡介
3．2．2 填孔工藝及控製技術
3．2．3 填孔材料熱應力的影響
3．2．4 填孔材料收縮率的控製
3．2．5 小結
3．3 印刷
3．3．1 印刷工藝簡介
3．3．2 印刷質量控製
3．3．3 小結
3．4 疊層
3．4．1 疊層方法
3．4．2 疊層工藝中的關鍵技術
3．4．3 疊層效果檢驗方法
3．4．4 小結
3．5 壓閤
3．5．1 壓閤技術
3．5．2 腔體産品壓閤注意事項
3．6 熱切
3．6．1 LTCC熱切工藝簡介
3．6．2 常見熱切缺陷
3．6．3 熱切缺陷的産生機理
3．6．4 小結
3．7 共燒
3．7．1 LTCC共燒的作用
3．7．2 共燒的關鍵控製點
3．7．3 異質材料的燒結
3．7．4 零收縮燒結
3．7．5 小結
3．8 後燒
3．8．1 後燒工藝簡介
3．8．2 後燒工藝方法
3．8．3 後燒對LTCC基闆性能的影響
3．8．4 小結
3．9 LTCC基闆砂輪劃片技術
3．9．1 概述
3．9．2 金剛石砂輪劃片工藝簡介
3．9．3 LTCC基闆砂輪劃片質量控製
3．9．4 小結
3．10 LTCC基闆激光劃片技術
3．10．1 概述
3．10．2 激光加工的基本原理
3．10．3 激光劃片機的結構
3．10．4 LTCC基闆激光劃片關鍵技術
3．10．5 LTCC基闆劃片的技術難題及解決辦法
3．10．6 小結
參考文獻

第4章 檢測
4．1 概述
4．2 LTCC自動光學檢測技術
4．2．1 LTCC自動光學檢測技術簡介
4．2．2 LTCC製備與AOI檢測
4．2．3 AOI檢測流程
4．2．4 結果及分析
4．2．5 小結
4．3 LTCC飛針測試
4．3．1 LTCC飛針測試工藝簡介
4．3．2 飛針測試原理
4．3．3 飛針測試工藝過程
4．3．4 測試不良原因分析
4．3．5 小結
4．4 LTCC基闆可靠性評估
4．4．1 可靠性試驗
4．4．2 可靠性評價
4．5 小結
參考文獻

第5章 LTCC關鍵技術
5．1 基闆收縮率
5．1．1 基闆收縮率控製工藝簡介
5．1．2 自約束零收縮材料
5．1．3 平麵零收縮工藝技術
5．1．4 影響收縮率的因素
5．1．5 小結
5．2 基片平整度控製
5．2．1 基片平整度控製工藝簡介
5．2．2 影響LTCC平整度的因素
5．2．3 小結
5．3 LTCC腔體製作技術
5．3．1 LTCC腔體製作工藝簡介
5．3．2 LTCC基闆腔體及微流道製作工藝
5．3．3 LTCC腔體結構的無變形控製技術
5．3．4 小結
5．4 RLC製作技術
5．4．1 LTCC上電阻的製作
5．4．2 LTCC上電容的製作
5．4．3 LTCC上電感的製作
5．5 LTCC調阻
5．5．1 調阻工藝簡介
5．5．2 激光調阻機理
5．5．3 激光調阻係統
5．5．4 調阻工藝及參數
5．5．5 工作程序
5．5．6 切割類型
5．5．7 切槽缺陷分析及閤格切槽要求
5．5．8 激光調阻的質量控製
5．5．9 小結
5．6 LTCC基闆工藝性
5．6．1 LTCC基闆應用簡介
5．6．2 LTCC基闆組裝工藝特點及要求
5．6．3 LTCC基闆清洗工藝
5．6．4 LTCC基闆貼裝工藝
5．6．5 基闆膜層與鍵閤工藝匹配性
5．6．6 小結
5．7 基於LTCC的一體化基闆／封裝技術
5．7．1 一體化基闆／封裝技術概述
5．7．2 LTCC在一體化基闆／封裝中的應用
5．7．3 LTCC一體化基闆／封裝技術的發展方嚮
5．8 LTCC在係統級封裝中的應用
5．8．1 SiP的概念
5．8．2 LTCC在SiP中的典型應用
5．8．3 基於LTCC的SiP中的熱管理
5．9 LTCC溫度控製技術
5．9．1 溫度控製的必要性
5．9．2 LTCC組件的被動熱控技術
5．9．3 LTCC組件的主動熱控技術
5．10 LTCC基闆快速製作技術
參考文獻

第6章 LTCC基闆製造中的常見問題及解決辦法
6．1 打孔過程
6．1．1 激光打孔
6．1．2 機械衝孔
6．2 填孔過程
6．2．1 漏孔現象
6．2．2 填充不飽滿
6．3 印刷過程
6．3．1 殘綫與斷綫
6．3．2 其他質量問題
6．3．3 印刷質量問題案例
6．4 疊層（疊片與層壓）過程
6．4．1 常見問題及原因
6．4．2 解決手段
6．5 熱切過程
6．6 燒結過程
6．7 小結
參考文獻

第7章 LTCC技術未來的發展方嚮
7．1 LTCC應用現狀
7．1．1 在高密度封裝中的應用
7．1．2 在微波無源元件中的應用
7．2 發展趨勢
7．2．1 行業需要LTCC産業標準
7．2．2 小型高頻LTCC電路
7．2．3 LTCC無源器件高密度集成化
7．2．4 航天領域
7．3 LTCC典型應用
7．4 結束語
參考文獻

前言/序言

　　低溫共燒陶瓷（LTCC）技術具有集成度高、體積小、質量小、介質損耗小、高頻特性優良等優點，在微波電子領域具有獨特的發展優勢。該技術已在國外星載電子|殳備上得到廣泛應用，而國內星載LTCC産品的應用還處於起步階段。航天五院西安分院近年來緊密跟蹤該技術的發展：2004年起開始進行LTCC基闆探索性理論研究，2010年開始在部分預研課題中初步應用，2012年逐步轉入型號初樣研製。2013年多個型號正樣産品大量應用，同時多方開展預先研究課題，並積極開展自主建綫的工作，以期在LTCC技術星載應用領域走嚮國際前沿。
　　鑒於西安分院建設LTCC生産綫的條件已經完備，且宇航産品對LTCC技術的需求日益迫切，技改已批復瞭西安分院籌建LTCC生産綫所需的關鍵設備。目前設備招標工作已經全部完成，設備即將陸續就位。但西安分院之前的LTCC産品全部依賴外協或外購，在生産方麵幾乎零基礎，因此急需提前儲備LTCC工藝技術知識，為西安分院LTCC生産綫建設初期的設備及工藝開發打好基礎，本書即在這個背景下誕生的。
　　由於LTCC技術投入工程應用的時間相對較短，目前國內外鮮有針對LTCC工藝技術的係統性書籍。為瞭給西安分院LTCC生産綫工藝開發提供一本係統翔實的工具書，LTCC工作組成員對LTCC工藝技術開展瞭廣泛的調研並匯編瞭此書。本書內容主要來源於已公開發錶的刊物，參考國內LTCC技術的工程應用實例，按照LTCC技術的基本流程，分工序對國內各LTCC生産綫的工藝技術進行瞭梳理與匯編，並對生産中的常見問題進行匯總，形成一本相對全麵的指導性手冊。
　　本書的章節主要按照LTCC基闆製造流程劃分，其中第l章介紹瞭LTCC技術的發展曆程及工藝路綫，讓讀者對LTCC技術有一個整體的認識；第2章主要對LTCC生産中常用的生瓷材料及導體材料進行瞭介紹；第3章則立足LTCC基礎工藝，詳細介紹瞭LTCC工藝從打孔到後燒的一整套流程；第4章對AOj及飛針兩種LTCC基闆製造中常用的檢測手段進行瞭闡述；第5章則是關於LTCC基闆製造及應用中的關鍵技術，如收縮率控製、平整度控製、組裝工藝性等；第6章對LTCC基闆製造中的常見問題進行匯總，並對其解決方法進行瞭調研。以供西安分院未來在生産實踐中加以藉鑒；最後，在第7章對LTCC技術未來的發展方嚮進行瞭展望。
　　我們希望本書的編寫與齣版能夠為西安分院從事LTCC技術研究的工藝師提供一份綜閤性的參考資料，從而在遇到問題時可以有據可依，少走彎路；為選用LTCC技術的設計師提供工藝信息，從而更好地進行工藝性設計；為未來參與LTCC技術工作的人員提供係統的理論培訓資料。
　　由於編委會成員經驗有限，書中難免會有錯誤，懇切希望各位讀者多提寶貴意見。
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