全新正版 現代電子製造係列叢書:現代電子裝聯工藝規範及標準體係 樊融融著 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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樊融融著 著

圖書標籤:

• 電子製造
• SMT
• 裝聯工藝
• 電子裝配
• 工藝規範
• 標準體係
• 生産製造
• 工業工程
• 質量控製
• 樊融融

店鋪： 久點圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121264481

商品編碼：29220508801

包裝：平裝

齣版時間：2015-07-01

基本信息

書名：全新正版 現代電子製造係列叢書:現代電子裝聯工藝規範及標準體係

定價：69.00元

作者：樊融融著

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2015-07-01

ISBN：9787121264481

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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工藝規範和標準，即工藝要素和按設計參數要求轉換成相關的工藝質量要素的綜閤。因此，工藝規範和標準不僅體現瞭産品設計的質量要求，而且也反映瞭産品製造過程的作業要素，是先進生産技術理論和産品設計技術要求的融閤，是貫穿産品製造全過程的中心環節。用先進而科學的工藝規範及標準來統一生産活動是大生産的要求。現代電子産品的生産不是靠操作者的經驗，而是要靠係統的工藝學理論。在工藝學理論的指導下，製定精細而嚴密的工藝規範和工藝標準，每個操作者在生産過程中都要嚴格按照這些科學的規範和標準去做，纔能保證産品質量，企業纔能取得好的經濟效益。本書係統而全麵地介紹瞭外所涉及的電子製造後端工序的電子裝聯工藝的規範和標準體係，這些專業技術知識都是現代和未來電子製造業的工藝工程師、質量工程師、生産管理工程師所不可缺少的基本功。

目錄

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章 現代電子裝聯工藝規範及標準體係概論
　1.1 電子製造中的工藝技術、規範與標準
　1.1.1 電子製造中的工藝技術
　1.1.2 工藝規範和標準
　1.1.3 加速我國電子製造工藝規範和工藝標準的完善
　1.2 國際上電子製造領域具影響力的標準組織及其標準
　1.2.1 IPC及IPC標準
　1.2.2 其他國際標準
　1.3 有關電子裝聯工藝標準
　1.3.1 國傢標準和國傢軍用標準
　1.3.2 行業標準
　思考題
第2章 電氣電子産品受限有害物質及清潔度規範和標準
　2.1 概述
　2.2 受限製的物質
　2.2.1 石棉
　2.2.2 偶氮胺
　2.2.3 鎘化閤物
　2.2.4 鉛化閤物
　2.2.5 六價鉻（VI）和汞化閤物
　2.2.6 二惡英和呋喃
　2.2.7 氯化有機載體、（溴化）阻燃劑及甲醛
　2.2.8 有機锡化閤物和短鏈氯化石蠟（SCCP）
　2.2.9 多氯聯苯（PCBs）和聚氯乙稀（PVC）
　2.2.10 消耗臭氧物質（ODS）和易揮發有機化閤物（VOC）
　2.3 歐盟WEEE/RoHS指令解析
　2.3.1 廢棄電機和電子産品的收集、處理、迴收再生利用和再利用
　2.3.2 RoHS指令限製有害物質在電子電機産品製造過程中使用
　2.3.3 WEEE和RoHS指令涵蓋的電子電機産品種類
　2.3.4 對“製造商”和“零售商”的迴收責任規定
　2.3.5 製造商的定義
　2.3.6 産品設計
　2.3.7 WEEE處理
　2.3.8 迴收率的目標
　2.3.9 執行WEEE標示方案
　2.4 清潔度規範和標準
　2.4.1 清潔度檢測方法
　2.4.2 IPC清潔度標準
　2.4.3 印製電路闆的清潔度
　2.4.4 印製電路組裝件（PCBA）的清潔度
　思考題
第3章 電子元器件對電子裝聯工藝的適應性要求及驗收標準
　3.1 電子元器件
　3.1.1 概述
　3.1.2 電子元件的種類及其主要特性
　3.1.3 電子器件常用種類及其主要特性
　3.1.4 集成電路（IC）
　3.1.5 國標GB/T 3430—1989半導體集成電路命名方法
　3.2 電子元器件引腳（電極）材料及其可焊性塗鍍層
　3.2.1 電子元器件引腳（電極）材料
　3.2.2 電子元器件引腳（電極）可焊性鍍層
　3.3 元器件引腳老化及其試驗
　3.3.1 電子元器件引腳（電極）材料和鍍層的腐蝕現象
　3.3.2 元器件引腳老化及老化性試驗的目的和標準
　3.4 元器件引腳的可焊性試驗及其試驗標準
　3.4.1 元器件引腳的可焊性試驗
　3.4.2 元器件引腳可焊性試驗標準
　思考題
第4章 電子裝聯用釺料、助焊劑及焊膏的性能要求及驗收標準
　4.1 概述
　4.1.1 電子裝聯用輔料的構成
　4.1.2 電子裝聯用釺料、助焊劑及焊膏所用標準體係
　4.2 釺料
　4.2.1 釺料的定義和分類
　4.2.2 锡、鉛及锡鉛釺料
　4.2.3 工程用锡鉛釺料相圖及其應用
　4.2.4 锡鉛係釺料的特性及應用
　4.2.5 锡鉛釺料中的雜質及其影響
　4.2.6 無鉛焊接用釺料閤金
　4.2.7 有鉛、無鉛波峰焊接常用釺料閤金性能比較
　4.3 電子裝聯用助焊劑
　4.3.1 助焊劑在電子産品裝聯中的應用
　4.3.2 助焊劑的作用及作用機理
　4.3.3 助焊劑應具備的技術特性
　4.3.4 助焊劑的分類
　4.3.5 在焊接中如何評估和選擇助焊劑
　4.4 再流焊接用焊膏
　4.4.1 定義和特性
　4.4.2 焊膏中常用的釺料閤金成分及其種類
　4.4.3 焊膏中常用的釺料閤金的特性
　4.4.4 釺料閤金粉選擇時應注意的問題
　4.4.5 焊膏中的糊狀助焊劑
　4.4.6 焊膏中糊狀助焊劑各組成部分的作用及作用機理
　4.4.7 焊膏的應用特性
　4.4.8 無鉛焊膏應用的工藝性問題
　4.4.9 如何選擇和評估焊膏
　思考題
第5章 電子裝聯用膠類及溶劑的特性要求及其應用
　5.1 概述
　5.1.1 黏接的定義和機理
　5.1.2 膠黏劑的分類
　5.1.3 膠黏劑的選擇
　5.2 電子裝聯用膠類及溶劑
　5.2.1 電子裝聯用膠類
　5.2.2 在電子裝聯中膠類及溶劑的工藝特徵
　5.2.3 電子裝聯用膠類和溶劑的引用標準
　5.3 閤成膠黏劑
　5.3.1 閤成膠黏劑的分類
　5.3.2 閤成膠黏劑的組成及其特性
　5.4 貼片膠（貼裝膠、紅膠）
　5.4.1 貼片膠的特性和分類
　5.4.2 熱固化貼片膠
　5.4.3 光固化及光熱固化貼片膠
　5.5 其他膠黏劑
　5.5.1 導電膠
　5.5.2 插件膠
　5.5.3 定位密封膠
　思考題
第6章 電子裝聯對PCB的質量要求及驗收標準
　6.1 印製闆及其應用
　6.1.1 印製闆概論
　6.1.2 印製闆的相關標準
　6.2 剛性覆銅箔闆的主要熱特性及其對成品印製闆質量的影響
　6.2.1 剛性覆銅箔闆在印製闆中的作用及其發展
　6.2.2 剛性CCL的主要熱特性及其對成品印製闆質量的影響
　6.3 印製闆的可焊性塗層選擇要求及驗收
　6.3.1 印製闆的可焊性影響因素及可焊性塗層
　6.3.2 對印製闆可焊塗層的工藝質量要求及驗收標準
　6.3.3 印製闆的可焊性試驗
　6.4 印製闆的質量要求和驗收標準
　6.4.1 概述
　6.4.2 外觀特性
　6.4.3 多層印製闆（MLB）
　6.4.4 印製闆的包裝和儲存
　思考題
第7章 電子裝聯機械裝配工藝規範及驗收標準
　7.1 電子裝聯機械裝配的理論基礎
　7.1.1 電子機械裝配工藝過程的目的和內容
　7.1.2 機械裝配精度要求
　7.1.3 裝配精度與零件加工精度的關係
　7.1.4 尺寸鏈原理的基本概念
　7.2 機械裝配方法（解裝配尺寸鏈）
　7.2.1 裝配方法分類
　7.2.2 完全互換法（極大極小法或稱極值法）
　7.2.3 不完全互換法（概率法）
　7.2.4 分組裝配法（分組互換法）
　7.2.5 修配法
　7.2.6 調整法
　7.3 電子組件機械裝配通用工藝規範及驗收標準
　7.3.1 電子組件的機械裝配
　7.3.2 電子組件機械裝配通用工藝規範
　7.4 印製電路組件（PCBA）機械組裝工藝規範及驗收標準
　7.4.1 印製電路組件（PCBA）機械組裝工藝規範
　7.4.2 元件安裝
　7.4.3 印製電路組件（PCBA）機械組裝質量驗收標準
　思考題
第8章 焊接、壓接及繞接工藝規範及驗收標準
　8.1 焊接
　8.1.1 概論
　8.1.2 接閤機理的一般理論
　8.1.3 擴散
　8.1.4 界麵的金屬狀態
　8.1.5 焊接工藝規範和標準
　8.1.6 基於IPC-A-610的焊接工藝規範及驗收標準
　8.2 壓接連接技術
　8.2.1 壓接連接的定義及其應用
　8.2.2 壓接連接機理
　8.2.3 壓接連接的工藝規範及標準文件
　8.2.4 壓接連接工藝規範要求及控製
　8.3 繞接連接技術
　8.3.1 繞接連接的定義和應用
　8.3.2 繞接連接的原理
　8.3.3 繞接的優缺點
　8.3.4 影響繞接連接強度的因素
　8.3.5 繞接連接的工藝規範及標準文件
　8.3.6 基於IPC-A-610的繞接工藝規範及驗收標準
　思考題
第9章 電子裝聯手工軟釺接工藝規範及其驗收標準
　9.1 電子裝聯手工焊接概論
　9.1.1 電子裝聯手工焊接簡介
　9.1.2 電子裝聯手工焊接參考工藝標準
　9.2 電子裝聯手工焊接工具——電烙鐵
　9.2.1 烙鐵基本概論
　9.2.2 電烙鐵的基本特性
　9.2.3 電烙鐵的應用工藝特性
　9.3 用電烙鐵進行手工焊接時的操作規範
　9.3.1 電烙鐵手工焊接的溫度特性
　9.3.2 有鉛電烙鐵手工焊接的操作規範
　9.3.3 無鉛電烙鐵手工焊接的操作規範
　9.3.4 手工焊接的物理化學過程對工藝規範參數的影響
　9.4 基於IPC-A-610的電子手工組裝工藝規範及驗收標準
　9.4.1 導體
　9.4.2 引綫在接綫柱上放置規範
　9.4.3 接綫柱焊接規範
　9.4.4 引綫／導綫與塔形和直針形接綫柱的連接

作者介紹

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樊融融：研究員，中興通訊股份有限公司工藝技術專傢，終生科學傢，中興通訊電子製造職業學院院長，中國印製電路行業協會（CPCA）專傢組專傢。先後有10項發明獲國傢，榮獲*，部、省級科技進步奨共六次，部，省級發明奬三次，享受“特殊津貼”。

文摘

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序言

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現代電子製造係列叢書： 現代電子裝聯工藝規範及標準體係 樊融融 著 內容概要 本書深入探討瞭現代電子製造領域至關重要的兩個方麵：工藝規範與標準體係。在電子産品日新月異、技術迭代加速的今天，精準、高效、可靠的製造流程是企業核心競爭力的重要體現。本書旨在為讀者提供一個係統、詳盡的現代電子裝聯工藝框架，並在此基礎上，闡述其賴以建立和運行的標準體係。 第一部分：現代電子裝聯工藝規範 本部分將從宏觀到微觀，層層剝繭，全麵解析現代電子裝聯過程中的關鍵工藝環節。 概述與發展趨勢： 首先，本書將追溯電子裝聯工藝的發展曆程，從早期手工焊接的時代，到自動化、智能化集成製造的當下，分析技術演進的驅動力，如小型化、高性能化、高可靠性需求，以及環保和可持續發展的要求。 重點介紹當前電子裝聯工藝的主要發展趨勢，包括但不限於： 微型化與高密度化： 探討錶麵貼裝技術（SMT）的不斷發展，如更小的封裝尺寸（01005、0201等）、高密度陣列封裝（BGA、LGA、QFN等）的挑戰與解決方案。 多功能集成與異構集成： 分析如何通過先進的裝聯技術，將多種不同功能、不同材料的器件（如矽基芯片、MEMS、光學器件、功率器件等）集成到同一個封裝或模塊中。 先進封裝技術： 詳細介紹如扇齣型晶圓級封裝（Fan-out WLP）、2.5D/3D封裝、倒裝芯片（Flip-chip）等技術的原理、應用及工藝要點。 新能源與高壓應用： 針對電動汽車、通信基站等領域對高可靠性、高耐壓、高散熱的電子裝聯需求，介紹相關的特殊材料、工藝和設計考量。 智能化製造與工業4.0： 探討如何在電子裝聯過程中引入機器人、機器視覺、數據分析、人工智能等技術，實現生産過程的自動化、智能化和柔性化。 綠色製造與環保要求： 介紹符閤RoHS、REACH等環保法規要求的無鉛焊料、低VOCs清洗劑等材料的應用，以及節能減排的工藝優化。 核心裝聯工藝詳解： 焊接工藝： 錶麵貼裝焊（SMT）： 詳細講解迴流焊、波峰焊等主流SMT焊接技術的原理、工藝參數控製（溫度麯綫、氮氣保護等）、常見缺陷及預防措施。 底部填充（Underfill）： 介紹底部填充的目的、材料選擇、工藝流程（點膠、固化）及其對提高BGA等器件可靠性的作用。 引綫鍵閤（Wire Bonding）： 涵蓋超聲波鍵閤、熱壓鍵閤、熱學鍵閤等多種鍵閤方式的原理、材料（金、鋁、銅綫）、工藝控製要點以及在封裝和晶圓級互連中的應用。 倒裝芯片（Flip-chip Bonding）： 詳細闡述凸點（Bumps）的製備、迴流焊、感應焊等連接方式，以及其在高性能計算、移動通信等領域的廣泛應用。 異種材料連接： 探討金屬與陶瓷、金屬與復閤材料等異種材料的焊接或粘接技術，如釺焊、激光焊接、超聲焊接等，以及麵臨的挑戰。 點膠與密封工藝： 點膠技術： 詳細介紹各種點膠方式（針頭點膠、噴射點膠、模具點膠等）的原理、適用範圍，以及膠水（環氧樹脂、矽膠、聚氨酯等）的選擇原則，包括粘度、固化速度、導熱性、絕緣性等關鍵指標。 灌封與包封： 闡述不同類型的灌封材料（如環氧樹脂、聚氨酯、有機矽）及其特性，以及灌封工藝（真空灌封、離心灌封）在保護電子元器件免受環境影響、提高絕緣性、增強機械強度等方麵的作用。 粘接技術： 介紹結構粘接和功能粘接在電子裝聯中的應用，包括粘接劑的類型、選擇原則、錶麵處理、固化工藝及可靠性評估。 清洗工藝： 清洗的目的與重要性： 強調清洗是保證電子産品可靠性的關鍵步驟，能去除焊劑殘留、助焊劑、油汙、顆粒物等汙染物。 清洗方法與設備： 詳細介紹水基清洗、溶劑清洗、等離子清洗、超聲波清洗等主流清洗技術，以及在綫清洗、離綫清洗設備。 清洗劑的選擇與評估： 探討不同類型清洗劑（如水基清洗劑、醇類清洗劑、鹵代烴清洗劑）的特點、適用性、環保性，以及清洗效果的評估方法。 殘留物控製： 重點關注清洗後殘留物的種類、數量及其對電子産品性能的影響，以及如何通過工藝優化和檢測手段進行控製。 組裝與集成工藝： 多層闆與柔性闆的組裝： 介紹剛撓結閤闆、柔性電路闆（FPC）的組裝工藝特點，包括連接方式、應力管理等。 係統集成： 探討如何在PCB上集成各種分立元器件、模塊、傳感器、芯片等，實現復雜電子係統的功能。 熱管理工藝： 涉及導熱材料的應用（導熱矽脂、導熱墊片、導熱膠）、散熱器的集成、熱管技術的應用等，以保證電子設備在高溫環境下的穩定運行。 電磁兼容（EMC）考慮： 在裝聯過程中如何通過布局、屏蔽、濾波等工藝手段，降低電磁乾擾，提高産品的EMC性能。 第二部分：現代電子裝聯標準體係 本部分將聚焦於支撐現代電子裝聯工藝實現高質量、高效率、高可靠性的標準體係。 標準體係的構成與意義： 標準化的基礎作用： 闡述標準化在規範化生産、降低成本、保證質量、促進技術交流、實現互操作性等方麵的核心作用。 電子裝聯標準體係的層次與範圍： 介紹標準體係的層級結構，包括國際標準、國傢標準、行業標準、企業標準，以及其覆蓋的領域（材料、工藝、設備、檢測、管理等）。 標準體係的動態性與更新： 強調隨著技術進步，標準體係需要不斷更新和發展，以適應新的技術和應用需求。 關鍵標準領域詳解： 材料標準： 焊料標準： 重點關注無鉛焊料（如Sn-Ag-Cu閤金）的成分、性能要求、測試方法等，以及有鉛焊料的標準。 粘接劑/膠粘劑標準： 涵蓋膠粘劑的機械性能、熱性能、電性能、耐候性等方麵的要求和測試方法。 清洗劑標準： 關注清洗劑的成分、安全性、環保性、有效性等評估標準。 封裝材料標準： 如模塑料、引綫框架、鍵閤綫等材料的標準。 工藝過程標準： SMT工藝相關標準： 例如，關於焊膏印刷、元器件貼裝、迴流焊麯綫控製、波峰焊參數設置等方麵的工藝規範。 鍵閤工藝相關標準： 針對不同鍵閤方式（如球焊、楔焊）的工藝參數、設備要求、測試規範。 清洗工藝相關標準： 規定清洗流程、清洗劑使用、清洗效果檢測方法等。 測試與檢驗標準： 外觀檢查標準： 如IPC-A-610等關於焊接和組裝件外觀質量的可接受性標準。 可靠性測試標準： 包括高低溫循環試驗、濕熱試驗、振動試驗、衝擊試驗、電遷移試驗、加速壽命試驗等。 性能測試標準： 如電性能測試、熱性能測試、機械性能測試。 無損檢測（NDT）標準： X射綫檢測（如BGA焊點）、超聲波檢測、光學顯微鏡檢查等。 過程控製與測量係統分析（MSA）： 確保製造過程的可控性。 設備與自動化標準： SMT設備通用技術要求： 如貼片機、迴流焊爐、波峰焊機等設備的精度、效率、穩定性要求。 自動化生産綫集成標準： 確保不同設備間的接口、數據交換的兼容性。 機器視覺檢測設備標準： 提高檢測的準確性和效率。 質量管理體係標準： ISO 9001： 電子製造企業通用的質量管理體係標準。 IATF 16949： 汽車電子行業特有的質量管理體係標準，對可靠性要求極高。 AS9100： 航空航天領域的質量管理體係標準，對産品安全和可靠性要求極為嚴苛。 行業特定標準： 軍用/宇航級標準： 例如MIL-STD係列標準，對電子産品的可靠性、耐久性、環境適應性有極高的要求。 醫療電子標準： 如ISO 13485，對産品的安全性、有效性和可追溯性有嚴格規定。 通信電子標準： 如ETSI、ITU等標準，對産品的性能、互聯互通性有明確要求。 標準的應用與實踐： 如何理解和應用相關標準： 為讀者提供如何查找、理解、應用及解讀各類電子裝聯標準的指導。 企業內部標準體係的建設： 闡述企業如何結閤自身産品特點、生産工藝和市場需求，建立健全的企業內部標準體係。 標準對産品設計的影響： 說明設計階段如何考慮可製造性（DFM）、可測試性（DFT）以及標準要求，以確保産品能夠順利、可靠地進行裝聯。 標準在供應鏈管理中的作用： 強調標準在原材料采購、供應商管理、産品交付等環節中的重要性。 標準與新技術、新工藝的融閤： 探討如何在新興技術（如AI、5G、物聯網）應用過程中，及時更新和製定相應的標準。 總結 本書通過對現代電子裝聯工藝的深入剖析，以及對其背後支撐體係——標準體係的係統闡述，旨在為電子製造領域的從業者、研究人員、學生提供一本全麵、實用的技術參考。掌握先進的電子裝聯工藝，並理解其所依據的標準，是確保電子産品性能優越、質量可靠、生命周期長久的關鍵。本書不僅傳授技術知識，更強調瞭標準化思維在現代電子製造中的核心價值。

評分☆☆☆☆☆

作為一名在電子産品質量控製崗位上工作多年的老兵，我深知一套完善的工藝規範和標準體係對於保證産品質量的重要性。這本書在這一點上做得非常齣色。它不僅僅是羅列瞭一些工藝步驟，而是構建瞭一個完整的標準體係，從宏觀的體係框架到微觀的具體操作，都給予瞭清晰的界定。書中對不同層次的標準進行瞭梳理和解讀，包括國傢標準、行業標準以及企業內部標準之間的關係，以及如何有效地執行和管理這些標準。我尤其欣賞書中關於質量控製環節的詳細闡述，比如在各個工序中的關鍵質量點（KQP）如何識彆和監控，以及不閤格品的判定和處理流程。這對於我們質量檢驗人員來說，提供瞭非常有價值的參考。此外，書中還強調瞭工藝驗證和持續改進的重要性，這與我們追求卓越品質的理念不謀而閤。我相信，這本書的齣版，將為電子製造行業的質量管理提升提供一個重要的抓手，幫助更多企業建立起科學、規範、高效的質量管理體係。

評分☆☆☆☆☆

讀完這本書，我最大的感受是它的“落地性”非常強。這本書沒有空泛的理論，而是將抽象的規範和標準轉化為可以直接應用於生産綫的操作指南。對於我們車間一綫的技術人員來說，這正是最需要的。以前，我們對一些工藝的理解可能更多是憑經驗，或者根據客戶的要求去理解，但很難說清楚背後是否有標準的支撐，或者說是否有更優化的方案。這本書就彌補瞭這一塊的空白。它詳細地介紹瞭各種電子裝聯工藝，比如SMT貼片、波峰焊、手工焊等，並且針對每種工藝都給齣瞭詳細的操作步驟、關鍵控製點以及質量檢驗的標準。特彆讓我印象深刻的是，書中還提供瞭很多實際案例的分析，以及一些常見問題的預防和解決措施。比如，在SMT貼片過程中，元器件的擺放順序、迴流焊的溫度麯綫設置、焊膏的印刷精度等等，都給齣瞭非常具體的要求和指導。這對於我們提高産品的一次閤格率，降低返修率，非常有幫助。而且，書中引用的標準也非常權威，是行業內公認的，這讓我們在執行工藝時有瞭更強的底氣。

評分☆☆☆☆☆

這本書給我最大的啓發在於它對於“標準”的深入理解和應用。在電子製造領域，“標準”往往被視為一種束縛，或者是一種最低要求。但這本書則將其提升到瞭“規範”和“體係”的高度，充分展現瞭標準在提升效率、保證質量、降低成本方麵的巨大價值。書中對各種電子裝聯工藝的講解，都緊密圍繞著相關的國傢和行業標準展開，並通過大量圖例和錶格，將抽象的標準條文形象化、具體化。這使得我這個對標準條文本身有些畏懼的讀者，也能夠輕鬆理解並掌握。比如，在講解焊接工藝時，書中不僅列齣瞭焊點的外觀要求，還詳細說明瞭導緻不閤格焊點的原因以及如何通過調整工藝參數來避免。這種“從源頭解決問題”的思路，正是標準化工作的精髓所在。同時，書中也提到瞭標準體係的建立和維護，這對於企業來說，是構建可持續競爭力的重要基石。我非常認同書中提齣的“標準化是精益生産的基礎”這一觀點，並期待能將書中的理念應用到實際工作中，推動公司在標準化建設方麵取得更大的進展。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計簡潔大氣，書名“現代電子裝聯工藝規範及標準體係”就非常直觀地展現瞭其內容核心，一看就知道是麵嚮專業人士的實用性讀物。我是一名電子製造行業的初級工程師，剛入職不久，對於很多具體的工藝流程和標準都感到有些陌生。平時的工作中，經常會遇到一些模棱兩可或者標準不統一的情況，需要花大量時間去查閱各種資料，甚至需要請教有經驗的老師傅，效率很低。瞭解到這套“現代電子製造係列叢書”中有這本專門講工藝規範和標準體係的書，我當時就覺得這簡直是雪中送炭。雖然我還沒有來得及深入閱讀，但僅僅是翻閱目錄和前言，就感覺裏麵的內容非常係統和全麵，涵蓋瞭從元器件的選擇、焊接工藝、到組裝測試等一係列電子製造的關鍵環節，並且明確指齣瞭相關的國傢標準和行業標準。我特彆期待書中能夠詳細解釋不同工藝的適用範圍、優缺點，以及在實際生産中如何選擇和執行這些規範。相信這本書能幫助我快速建立起對電子裝聯工藝的整體認知，並為我今後的工作提供堅實的理論指導和實踐依據，讓我能更自信、更高效地處理工作中遇到的問題。

評分☆☆☆☆☆

這本書的編寫風格非常嚴謹，內容詳實，對於我們這些需要在實際工作中嚴格遵循規範的工程師來說，無疑是一本不可多得的寶藏。我特彆看重書中對各種工藝參數的詳細說明，例如在迴流焊工藝中，溫度麯綫的設置，不同類型焊膏的適用範圍，以及PCB闆的預熱要求等等，都給予瞭非常清晰的指導。這不僅僅是理論上的陳述，更包含瞭大量的實踐經驗和數據支撐。書中還包含瞭許多工藝流程圖和檢驗標準錶格，這些都是我們在實際操作中最直觀、最實用的參考資料。我之前在工作中遇到過一些工藝難題，查閱瞭很多資料，但始終找不到一個清晰、明確的解決方案。讀瞭這本書之後，我找到瞭很多啓發，甚至發現一些之前沒有意識到的問題。這本書讓我對現代電子裝聯工藝的理解提升到瞭一個新的高度，也讓我對如何進行更有效的工藝控製和質量管理有瞭更深刻的認識。總而言之，這本書是一本真正為電子製造從業者量身打造的實用工具書，它將為我們的工作帶來實實在在的幫助。