全新正版 電子産品工藝設計基礎 曹白楊 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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曹白楊 著

圖書標籤:

• 電子産品設計
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• 曹白楊
• 電子技術
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齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121281617

商品編碼：29221211619

包裝：平裝

齣版時間：2016-03-01

基本信息

書名：全新正版 電子産品工藝設計基礎

定價：59.00元

作者：曹白楊

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2016-03-01

ISBN：9787121281617

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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一本能讓你快速瞭解現代電子製造技術的工具書

內容提要

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本書是根據電子信息工程、微電子技術專業的培養目標和“電子産品設計與工藝”課程的教學大綱要求編寫而成的，全書共13章，主要內容有電子設備設計概論、電子産品的熱設計、電子設備的電磁兼容設計、電子産品的結構設計、電子設備的工程設計、電子元器件、印製電路闆、裝配焊接技術、電子裝連技術、錶麵組裝技術、電子産品技術文件、電子産品的組裝與調試工藝、産品質量和可靠性等。

目錄

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目　　錄章　電子設備設計概論11.1　概述11.2　電子設備結構設計的內容21.3　電子設備的設計與生産過程41.3.1　電子設備設計製造的依據41.3.2　電子設備設計製造的任務51.3.3　整機製造的內容和順序81.4　電子設備的工作環境91.5　溫度、濕度、黴菌因素影響111.5.1　溫度對元器件的影響111.5.2　濕度對電子産品整機的影響121.5.3　黴菌對電子産品整機的影響141.6　電磁噪聲因素影響151.6.1　噪聲係統161.6.2　噪聲分析161.7　機械因素影響191.7.1　機械因素191.7.2　機械因素的危害201.8　提高電子産品可靠性的方法21第2章　電子産品的熱設計232.1　電子産品的熱設計基本原則232.1.1　電子産品的熱設計分類232.1.2　電子産品的熱設計基本原則242.2　傳熱過程概述252.2.1　導熱過程262.2.2　對流換熱272.2.3　輻射換熱272.2.4　接觸熱阻282.3　傳熱過程292.3.1　復閤換熱292.3.2　傳熱302.3.3　傳熱的增強312.4　電子産品的自然散熱332.4.1　電子産品機殼的熱分析332.4.2　電子産品內部元器件的散熱342.4.3　功率器件散熱器的設計計算372.5　強迫風冷係統設計412.5.1　強迫風冷係統的設計原則412.5.2　強迫風冷卻的通風機（風扇）選擇442.6　電子産品的其他冷卻方法462.6.1　半導體製冷462.6.2　熱管48第3章　電子設備的電磁兼容設計513.1　電磁兼容設計概述513.1.1　電磁兼容的基本概念513.1.2　噪聲乾擾的方式523.1.3　噪聲乾擾的傳播途徑533.1.4　電磁乾擾的抑製技術603.2　屏蔽技術623.2.1　電場屏蔽633.2.2　磁場屏蔽653.2.3　電磁場屏蔽683.3　接地技術703.3.1　接地的要求703.3.2　接地的分類713.3.3　信號接地713.3.4　地綫中的乾擾和抑製753.3.5　地綫係統的設計步驟及設計要點783.4　濾波技術793.4.1　電磁乾擾濾波器793.4.2　濾波器的分類813.4.3　電源綫濾波器84第4章　電子産品的結構設計864.1　機箱概述864.1.1　機箱結構設計的基本要求864.1.2　機箱（機殼）的組成和基本類型884.1.3　機箱（機殼）設計的基本步驟894.2　機殼、機箱結構904.2.1　機殼的分類904.2.2　機箱（插箱）的分類924.3　底座與麵闆944.3.1　底座944.3.2　麵闆的結構設計964.3.3　元件及印製闆在底座上的安裝固定974.4　機箱標準化1004.4.1　概述1004.4.2　積木化結構101第5章　電子設備的工程設計1035.1　機械防護1035.1.1　機械環境1035.1.2　隔振和緩衝設計1045.1.3　隔振和緩衝的結構設計1085.2　電子設備的氣候防護1105.2.1　腐蝕效應1115.2.2　潮濕侵蝕及其防護1135.2.3　黴菌及其防護1155.2.4　灰塵的防護1175.2.5　材料老化及其防護1175.2.6　金屬腐蝕及其防護1205.3　人-機工程在電子設備設計中的應用1245.3.1　人-機工程概述1245.3.2　人-機工程在産品設計中的應用1275.4　電子設備的使用和生産要求1335.4.1　對電子設備的使用要求1335.4.2　電子設備的生産要求135第6章　電子元器件1396.1　電阻器1396.2　電位器1406.2.1　電位器的主要技術指標1406.2.2　電位器的類彆與型號1416.3　電容器1416.3.1　電容器的主要技術指標1426.3.2　電容器的型號及容量標誌方法1436.4　電感器1446.5　變壓器1456.6　開關及接插元件簡介1476.6.1　常用接插件1476.6.2　開關1496.7　散熱器1506.8　半導體分立器件1516.9　半導體集成電路1526.10　錶麵組裝元器件1546.10.1　錶麵組裝電阻器1556.10.2　錶麵組裝電容器1576.10.3　錶麵組裝電感器1596.10.4　其他錶麵組裝元件1606.10.5　錶麵組裝半導體器件1616.10.6　錶麵組裝元器件的包裝166第7章　印製電路闆1707.1　印製電路闆的類型與特點1707.1.1　覆銅闆1707.1.2　印製電路闆類型與特點1717.2　印製電路闆製造工藝1727.2.1　印製闆製造過程1727.2.2　印製闆生産工藝1777.2.3　多層印製電路闆1787.2.4　撓性印製電路闆1817.2.5　印製闆的手工製作1827.3　錶麵組裝用印製電路闆1857.3.1　錶麵組裝印製闆的特徵1857.3.2　SMB基材質量的主要參數1867.4　印製電路闆的質量檢查及發展1887.4.1　印製電路闆的質量1887.4.2　印製電路闆的發展189第8章　裝配焊接技術1918.1　安裝技術1918.1.1　安裝的基本要求1918.1.2　集成電路的安裝1948.1.3　印製電路闆上元器件的安裝1958.2　焊接工具1988.2.1　電烙鐵的種類1988.2.2　電烙鐵的選用2018.2.3　電烙鐵的使用方法2018.2.4　熱風槍2038.3　焊料、焊劑2048.3.1　焊料分類及選用依據2048.3.2　锡鉛焊料2058.3.3　焊膏2078.3.4　助焊劑2118.3.5　阻焊劑2138.4　焊接工藝2148.4.1　手工焊接操作技巧2148.4.2　手工焊接工藝2168.4.3　導綫焊接技術2188.4.4　拆焊2208.4.5　錶麵安裝元器件的裝卸方法222第9章　電子裝連技術2289.1　電子産品的裝配基本要求2289.2　搭接2299.3　繞接技術2319.3.1　繞接2319.3.2　繞接工具及使用方法2329.3.3　繞接質量檢查2339.4　壓接2349.5　其他連接方式2389.5.1　黏接2399.5.2　鉚接2409.5.3　螺紋連接2410章　錶麵組裝技術24410.1　錶麵組裝技術概述24410.1.1　錶麵組裝技術特點24410.1.2　錶麵組裝技術及其工藝流程24610.1.3　錶麵組裝技術的發展25210.2　印刷技術及設備25510.2.1　焊膏印刷技術概述25610.2.2　焊膏印刷機係統組成26010.2.3　焊膏印刷模闆26110.2.4　影響焊膏印刷的主要工藝參數26210.3　貼裝技術及設備26410.3.1　貼片機概述26410.3.2　貼片機係統組成26910.4　再流焊技術及設備28010.4.1　再流焊接概述28010.4.2　再流焊工藝28410.5　波峰焊技術及設備28810.5.1　波峰焊機28910.5.2　波峰焊工藝29410.6　常用檢測設備30010.6.1　自動光學檢測（AOI）30010.6.2　X射綫檢測儀30110.6.3　針床測試儀30210.6.4　飛針測試儀30210.6.5　SMT爐溫測試儀30410.7　SMT輔助設備30510.7.1　返修工作係統30510.7.2　全自動點膠機30610.7.3　超聲清洗設備30710.7.4　靜電防護及測量設備30910.8　微組裝技術31310.8.1　微組裝技術的基本內容31410.8.2　微組裝技術3151章　電子産品技術文件32211.1　設計文件概述32211.2　生産工藝文件32511.2.1　工藝文件概述32511.2.2　工藝文件的編製原則、方法和要求32611.2.3　工藝文件的格式及填寫方法3272章　電子産品的組裝與調試工藝33312.1　電子産品生産工藝流程33312.2　電子産品的調試技術33512.2.1　概述33512.2.2　調試與檢測儀器33512.2.3　儀器選擇與配置33712.2.4　産品調試33812.2.5　故障檢測方法34012.3　電子産品的檢驗34412.3.1　檢驗和抽查檢驗34412.3.2　檢驗驗收34412.3.3　整機的老化試驗和環境試驗3463章　産品質量和可靠性34813.1　質量34813.2　可靠性34913.3　産品生産及全麵質量管理35113.3.1　全麵質量管理概述35113.3.2　電子産品生産過程的質量管理35213.3.3　生産過程的可靠性保證35413.4　ISO9000係列國際質量標準簡介35513.4.1　ISO9000係列標準的構成35513.4.2　ISO9000族標準35613.4.3　ISO9000族標準的應用與發展35613.5　産品質量認證及其與GB/T 19000的關係35713.6　實施

作者介紹

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曹白楊：北華航天工業學院教授，美國SMTA協會會員，四川SMT協會會員高級顧問。多年來，負責本院該領導本科生、研究生教學任務，同時承擔多項科研項目，已齣版教材五部。

文摘

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序言

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電子産品工藝設計基礎 內容簡介 本書旨在為讀者係統性地介紹電子産品工藝設計的核心理念、方法與實踐。內容涵蓋電子産品從概念構思到最終實現的各個關鍵環節，重點聚焦於工藝可製造性、成本控製、質量保障以及可持續性設計等重要維度。本書力求理論與實踐相結閤，通過豐富的案例分析和深入的原理闡述，幫助讀者建立起紮實的電子産品工藝設計知識體係，培養解決實際工程問題的能力。 第一章 電子産品工藝設計概述 本章將從宏觀層麵引入電子産品工藝設計的重要性，闡述其在産品開發流程中的地位與作用。我們將探討工藝設計的定義、目標以及與産品功能設計、結構設計等其他設計環節的相互關係。通過對不同類型電子産品（如消費電子、通信設備、工業控製係統等）的工藝設計特點進行初步分析，讀者將對該領域的廣泛性和復雜性有初步認識。同時，本章還將介紹電子産品生命周期管理（PLM）在工藝設計中的應用，以及工藝設計所麵臨的主要挑戰，例如技術更新迭代快、成本壓力大、環保要求高等。 第二章 材料選擇與工藝性能分析 材料是電子産品的基礎，其選擇直接影響到産品的性能、成本、可靠性和環保性。本章將深入探討電子産品常用材料的分類、特性及其在不同應用場景下的選材原則。我們會詳細介紹金屬材料（如銅、鋁、不銹鋼等）、高分子材料（如各種塑料、橡膠）、陶瓷材料以及復閤材料在電子産品中的應用，並分析它們的優缺點。 除瞭材料本身的物理化學性能，材料的工藝性能更是決定産品能否高效、經濟地製造的關鍵。本章將重點關注材料的可加工性，包括： 成型性： 材料在注塑、壓鑄、衝壓、擠齣等成型工藝中的錶現。我們將分析材料的流動性、收縮率、冷卻速度、脫模性等參數對産品成型質量的影響。 切削加工性： 材料在車削、銑削、鑽削、磨削等切削加工中的難易程度，以及對刀具磨損、錶麵光潔度、加工精度等的影響。 連接性： 材料的焊接性、粘接性、鉚接性等，以及在組裝過程中可能齣現的兼容性問題。 錶麵處理適應性： 材料對電鍍、噴塗、陽極氧化、鈍化等錶麵處理工藝的反應，以及處理效果的持久性。 我們將通過具體的材料與工藝配對案例，說明如何在滿足産品性能要求的前提下，選擇最適閤的材料和最優的加工工藝。例如，在設計智能手機外殼時，我們將比較金屬（如鋁閤金）和塑料（如PC、ABS）的成本、強度、加工難度、美觀度和環保性，並分析它們各自適用的成型和錶麵處理工藝。 第三章 成型工藝與設計考量 成型工藝是電子産品製造的核心環節，直接決定瞭産品的幾何形狀、尺寸精度、錶麵質量和生産效率。本章將係統介紹電子産品中常用的成型工藝，並詳細闡述在設計階段應如何充分考慮工藝的可行性。 注塑成型： 廣泛應用於塑料零部件的製造。我們將詳細講解注塑成型的基本原理、模具設計要點（如澆口、流道、排氣、冷卻）、注射參數（溫度、壓力、速度）的控製，以及由此衍生的工藝問題，如縮痕、翹麯、飛邊、溶接綫等。設計考量將重點放在如何通過改變産品壁厚、增加加強筋、優化圓角等設計細節，來規避或減輕這些缺陷。 壓鑄成型： 主要用於金屬零部件的製造，尤其適用於具有復雜形狀和較高精度要求的部件。本章將介紹壓鑄機的類型、模具的結構特點、壓鑄過程中的關鍵參數，以及常見的壓鑄缺陷（如氣孔、縮鬆、裂紋）。設計時，我們將強調如何通過閤理的壁厚設計、避免尖角、設置拔模斜度等來提高壓鑄件的質量和閤格率。 衝壓成型： 適用於薄闆金屬零件的批量生産。我們將講解衝壓工藝的基本類型（如落料、彎麯、拉伸、翻邊），模具的設計原則（如凸模、凹模、導嚮、卸料），以及衝壓過程中可能遇到的問題（如起皺、撕裂、迴彈）。設計將側重於如何通過優化零件形狀、閤理設置工藝路綫、考慮材料的延展性等來確保衝壓件的精度和穩定性。 精密機械加工： 包括車削、銑削、鑽削、磨削、電火花加工（EDM）、激光切割等，適用於對尺寸精度、錶麵粗糙度有極高要求的零部件。本章將重點介紹不同加工方法的原理、適用範圍、刀具選擇、加工參數設定，以及如何通過CAD/CAM集成設計來優化加工路徑，減少加工時間和成本。設計時，將強調如何避免深孔、狹窄槽、銳角等難以加工的結構，並充分考慮工裝夾具的設計需求。 3D打印（增材製造）： 作為一種新興的製造技術，3D打印在原型製作、小批量生産以及復雜結構件製造方麵展現齣巨大潛力。本章將介紹不同3D打印技術（如FDM、SLA、SLS、DMLS）的原理、材料選擇、打印參數設置，以及在設計中需要考慮的支撐結構、精度限製、後處理等問題。 第四章 連接工藝與裝配設計 電子産品的最終形態是通過各種連接工藝將零部件組裝而成。本章將深入探討各種連接方式及其在設計中的考量，以確保産品的牢固性、可靠性、可維修性和易於裝配。 焊接工藝： 點焊/縫焊： 適用於薄闆金屬的連接，成本低，效率高。本章將分析焊點尺寸、焊縫寬度、焊接電流、時間等參數的影響，以及設計中如何確定搭接尺寸、電極位置等。 釺焊： 包括軟釺焊（焊锡）和硬釺焊，適用於電子元件的電氣連接和金屬結構的連接。我們將重點講解焊料的選擇、助劑的使用、加熱方式，以及在設計中如何保證焊盤的尺寸、間隙、錶麵處理，以獲得良好的焊接質量。 激光焊接/超聲波焊接： 適用於精密連接和異種材料的連接，具有精度高、熱影響區小等優點。本章將介紹其原理、適用範圍，以及設計中需要考慮的接頭形式、間隙控製等。 螺紋連接： 廣泛應用於機械結構的固定和拆卸。本章將詳細介紹螺紋的類型、規格、精度等級，以及螺栓、螺母、墊圈的選擇。設計時，我們將重點關注螺紋的擰緊力矩、防鬆措施（如自鎖螺母、開口銷、螺紋鎖固劑）、以及裝配空間的要求。 鉚接工藝： 普通鉚接： 適用於金屬結構的永久性連接。本章將介紹鉚釘的種類、尺寸、材料，以及鉚接操作過程。設計中，我們將考慮鉚釘的受力、搭接區域、孔的加工精度等。 壓鉚/卡扣連接： 是一種無需螺釘或鉚釘的快速連接方式，常用於塑料結構。本章將介紹壓鉚螺母、壓鉚螺釘、塑料卡扣的設計原理和應用。設計時，我們將重點關注卡扣的強度、迴彈性、開閤壽命，以及産品拆裝的便利性。 粘接工藝： 結構膠粘接： 適用於承載性連接，可以連接不同材料，並具有良好的密封性。本章將介紹不同類型膠粘劑（如環氧樹脂膠、聚氨酯膠、矽酮膠）的性能特點、固化條件，以及在設計中如何設計接頭形式（如搭接、對接、角接），優化受力分布，並進行錶麵處理。 裝配設計（Design for Assembly, DFA）： 本章將引入裝配設計（DFA）的概念，並將其融入到各種連接工藝的考量中。DFA的核心思想是在産品設計之初就考慮裝配的難易程度，通過減少零件數量、標準化零部件、優化零件形狀、易於抓取和定位等方式，來降低裝配成本、提高裝配效率和産品質量。我們將通過具體的案例，說明如何運用DFA原則來優化産品的整體結構和連接方式。 第五章 錶麵處理與防護設計 電子産品的錶麵處理不僅關乎美觀，更重要的是提供防護功能，延長産品壽命。本章將詳細介紹各種常見的錶麵處理工藝，以及在設計中應如何選擇和應用。 金屬錶麵處理： 電鍍： 如鍍鎳、鍍鉻、鍍銅、鍍锡等，用於提高耐腐蝕性、耐磨性、導電性或美觀性。本章將分析不同電鍍層的特性、工藝流程、常見的缺陷，以及在設計中如何考慮鍍層厚度、均勻性、邊緣效應等。 陽極氧化： 主要用於鋁閤金，形成一層堅硬、耐磨、耐腐蝕的氧化膜，並可著色。我們將介紹陽極氧化的原理、工藝過程、氧化膜的性能，以及設計中如何考慮壁厚、形狀對氧化效果的影響。 化學轉化膜： 如磷化、鈍化等，用於提高金屬的耐腐蝕性和塗層附著力。 噴塗/烤漆： 適用於金屬、塑料等多種材料，提供色彩和保護。本章將介紹不同類型塗料（如粉末塗料、液體塗料）的性能、應用，以及在設計中如何考慮塗層厚度、附著力、邊緣覆蓋等。 塑料錶麵處理： 噴塗/絲印/移印： 用於實現顔色、圖案和文字的印刷。 鐳射雕刻： 用於實現永久性的標識和裝飾。 UV塗層： 提高錶麵的耐磨性和抗劃傷性。 電鍍/真空鍍膜： 賦予塑料金屬質感和導電性。 印刷電路闆（PCB）的錶麵處理： 如HASL（熱風整平）、ENIG（沉金）、OSP（有機保焊塗層）等，對焊點的質量和可靠性至關重要。本章將介紹這些處理工藝的原理、優缺點，以及在PCB設計中應如何選擇。 本章還將重點關注防護設計，包括： 防腐蝕設計： 如何通過材料選擇、錶麵處理、結構設計（如避免積水區域）來提高産品的抗腐蝕能力。 耐磨損設計： 如何通過材料硬度、錶麵塗層、形狀設計等來提高産品的耐磨性。 防靜電設計（ESD）： 針對電子産品對靜電敏感的特點，本章將介紹ESD的原理、危害，以及在材料選擇、結構設計（如接地）、錶麵處理等方麵的防護措施。 防水防塵設計（IP防護等級）： 如何通過密封圈、防水膠、結構設計等來滿足不同IP防護等級的要求。 第六章 可靠性與失效分析在工藝設計中的應用 可靠性是電子産品生命力與競爭力的重要體現。本章將探討如何將可靠性工程的理念融入到工藝設計過程中，並通過失效分析來指導設計改進。 可靠性基礎概念： 介紹失效率、平均無故障時間（MTBF）、可靠度、壽命分布等基本概念。 應力-強度分析： 分析産品在工作環境中可能承受的各種應力（如機械應力、熱應力、電應力、環境應力），以及材料和結構抵抗這些應力的能力。 工藝設計中的可靠性考量： 材料選擇的可靠性： 考慮材料在長期使用過程中的穩定性、疲勞強度、蠕變等。 連接工藝的可靠性： 評估焊接點、螺紋連接、粘接接頭的長期穩定性，以及抗振動、抗衝擊能力。 成型工藝的可靠性： 分析成型缺陷（如縮孔、氣泡、內部應力）對産品長期可靠性的影響。 環境適應性設計： 考慮産品在不同溫度、濕度、海拔、腐蝕性環境下的可靠性。 失效模式與影響分析（FMEA）： 介紹FMEA的原理和應用，包括識彆潛在的失效模式、評估失效發生的可能性、嚴重性和可探測性，並據此提齣預防措施。 故障樹分析（FTA）： 介紹FTA的原理和應用，用於分析導緻特定失效事件的根本原因。 加速壽命試驗與失效分析： 簡要介紹如何通過加速試驗來預測産品壽命，以及通過解剖分析、顯微分析等手段來診斷失效原因，並將分析結果反饋到工藝設計中進行改進。 第七章 成本控製與經濟性評估 成本是電子産品能否成功推嚮市場的重要因素。本章將從工藝設計的角度齣發，探討如何有效控製産品成本。 成本構成分析： 詳細分析電子産品成本的主要構成，包括材料成本、製造成本（直接人工、製造費用）、模具費用、設備摺舊、研發費用、質量控製費用等。 工藝對成本的影響： 材料選擇與成本： 分析不同材料的價格差異及其對最終産品成本的影響。 製造工藝的選擇與優化： 比較不同製造工藝的單位生産成本、設備投資、生産周期，以及如何通過工藝參數優化來提高生産效率、降低能耗、減少廢品率。 模具設計與成本： 分析模具結構的復雜性、材料、製造精度對模具費用的影響，以及如何通過簡化模具設計、延長模具壽命來降低成本。 裝配工藝與成本： 比較不同連接和裝配方式的勞動強度、自動化程度、返工率，以及DFA在降低裝配成本中的作用。 錶麵處理與成本： 分析不同錶麵處理工藝的材料消耗、能源消耗、人工投入，以及對産品附加值的影響。 生命周期成本（LCC）分析： 介紹LCC的概念，包括初始投資成本、運營成本、維護成本、報廢處理成本，並在工藝設計中考慮産品的全生命周期成本。 價值工程（VE）與工藝設計： 介紹VE的基本方法，如何通過係統性的分析來降低産品成本，同時保持或提高産品功能和質量。 第八章 可持續性設計與綠色製造 隨著全球對環境保護意識的提升，可持續性設計和綠色製造已成為電子産品設計的重要考量。本章將探討如何將環境因素融入工藝設計。 綠色製造理念： 介紹綠色製造的定義、目標和原則，包括節能、降耗、減排、無汙染。 環保材料的選擇： 討論如何選擇可迴收、可生物降解、低毒性或無毒性的材料，以及避免使用有害物質（如RoHS指令）。 節能減排的工藝設計： 優化成型工藝： 減少能源消耗，如降低注塑溫度、縮短成型周期、使用高效節能設備。 減少廢品率： 通過精密的工藝控製和可靠性設計，降低廢品産生，從而減少材料浪費和能源消耗。 考慮迴收與再利用： 在設計階段就考慮産品的易拆解性、易迴收性，以及材料的可再生性。 生命周期評估（LCA）： 介紹LCA的概念，用於評估産品從原材料獲取、生産、使用到報廢處理整個生命周期對環境的影響，並指導工藝設計朝著更環保的方嚮發展。 電子垃圾（E-waste）問題與設計對策： 探討電子垃圾的産生原因、危害，以及如何在産品設計中采取措施，延長産品使用壽命、提高可修復性、促進資源迴收利用。 第九章 數字化製造與智能化工藝設計 數字化和智能化技術正在深刻地改變著電子産品製造的麵貌。本章將介紹數字化製造技術在工藝設計中的應用，以及智能化工具如何賦能工藝設計。 CAD/CAM/CAE的集成應用： 介紹計算機輔助設計（CAD）、計算機輔助製造（CAM）、計算機輔助工程（CAE）在電子産品工藝設計中的協同作用，如何實現設計、分析、製造的一體化。 仿真技術在工藝設計中的應用： 注塑仿真： 預測流動、冷卻、翹麯等，優化模具設計和工藝參數。 有限元分析（FEA）： 評估結構強度、熱應力、疲勞壽命等。 流體動力學（CFD）仿真： 分析散熱性能、氣流組織等。 數字化孿生（Digital Twin）與工藝設計： 介紹數字化孿生在産品生命周期管理中的作用，如何通過虛擬模型來模擬、優化和預測實際製造過程。 智能製造與工業物聯網（IIoT）： 探討智能製造係統如何通過數據采集、分析和反饋，實現工藝過程的實時監控、自適應調整和優化。 人工智能（AI）與機器學習（ML）在工藝設計中的潛力： 展望AI/ML在材料推薦、工藝參數優化、缺陷預測、設計自動化等方麵的應用前景。 第十章 案例分析與實踐指導 本章將通過具體的電子産品案例，將前麵章節所學的理論知識融會貫通，並提供實際的工藝設計指導。案例可能涵蓋智能手機、筆記本電腦、傢用電器、可穿戴設備等，從不同的角度深入剖析其工藝設計的挑戰與解決方案。 案例一：智能手機結構與工藝設計 材料選擇（金屬中框、玻璃/陶瓷後蓋、塑料天綫隔斷） 成型工藝（CNC加工、注塑、壓鑄） 連接與裝配（螺釘、粘接、焊接） 錶麵處理（陽極氧化、PVD鍍膜） 可靠性與散熱設計 案例二：傢用電器（如微波爐）的工藝設計 內部結構與支撐設計 電磁屏蔽與散熱設計 用戶界麵與操作麵闆的工藝實現 安全防護與防漏電設計 案例三：可穿戴設備（如智能手錶）的工藝設計 小型化與輕量化設計 防水防塵設計 人機工程學與佩戴舒適性 電池與充電接口的可靠性設計 本書的案例分析部分將強調“為什麼”和“怎麼做”，鼓勵讀者主動思考，並將所學知識應用到自己的實際設計項目中。 總結 本書力求全麵、深入地展現電子産品工藝設計的精髓，幫助讀者從理論到實踐，掌握從材料選擇、成型加工、連接裝配到錶麵處理、可靠性保障、成本控製和可持續性設計的全過程。通過閱讀本書，讀者將能夠更加清晰地認識到工藝設計在産品成功中的關鍵作用，並具備獨立進行電子産品工藝設計的能力，為未來的職業生涯打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

這本書的結構和論述方式給瞭我很大的驚喜。我以為這種“工藝設計基礎”的書會偏嚮理論，但實際上作者在理論闡述的同時，非常注重和實際生産的結閤。舉個例子，當講到PCB（印刷電路闆）的設計時，書中不僅講解瞭基本的布綫規則，還涉及到瞭信號完整性、電磁兼容性（EMC）等高級話題，並且給齣瞭如何在設計初期就規避這些問題的建議。這對我來說是非常有價值的，因為我之前接觸到的很多資料都是零散的，很難形成一個完整的體係。作者在處理這些內容時，邏輯非常清晰，層層遞進，從宏觀的設計理念到微觀的元件布局，都講解得非常到位。我特彆欣賞的一點是，書中很多地方都提到瞭“權衡”（trade-offs），比如在設計中如何平衡性能、成本和功耗。這種現實世界的考量，是很多純理論書籍所忽略的。我感覺作者的經驗非常豐富，能把這麼多復雜的概念，用一種比較容易理解的方式呈現齣來，並且始終圍繞著“工藝”這個核心。讀這本書，就像是有一個經驗豐富的工程師在旁邊手把手地教你一樣。

評分☆☆☆☆☆

這本書我剛翻瞭幾頁，感覺內容挺紮實的。作為一名剛入門的電子産品設計新手，我尤其看重基礎知識的梳理。書裏對許多基本的電子元件的原理和應用都做瞭比較細緻的講解，比如電阻、電容、電感這些最基礎的東西，作者用比較通俗易懂的語言解釋瞭它們的物理特性，以及在電路中扮演的角色。這對我來說太重要瞭，因為很多時候我們隻是知道怎麼用，但不知道為什麼這麼用。這本書好像就試圖填補這方麵的空白。我特彆喜歡它在講解每一個元件的時候，都會配上一些簡單的電路圖示，這讓抽象的概念變得直觀瞭很多。而且，作者在介紹每個元件的工藝設計注意事項時，也考慮到瞭實際生産中的一些細節，比如選材、封裝、以及如何優化成本等等。雖然我還沒有深入到後麵的章節，但僅憑這部分內容，我就覺得這本絕對是適閤初學者的好教材。它不是那種隻會羅列公式的書，而是更注重實際應用的啓發。我還在琢磨如何將這些基礎知識應用到我目前正在構思的一個小項目上，感覺這本書會給我很多靈感。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，這本書在美學和用戶體驗設計的部分，給瞭我很多意想不到的收獲。我本來以為這本書會很枯燥，主要講技術方麵的東西，但沒想到作者在“工藝設計”的範疇下，也包含瞭用戶體驗的考量。比如，書中在講到産品外殼設計時，不僅僅關注瞭材料選擇和結構強度，還深入探討瞭人體工程學，如何讓産品的握持感更好，操作更便捷。關於人機交互界麵的設計，也給齣瞭一些非常實用的指導原則，比如界麵的信息層級、反饋機製、以及視覺引導等方麵。這一點讓我覺得這本書非常全麵，它沒有把電子産品設計割裂成單純的技術堆砌，而是將其看作一個整體，將技術、功能、以及用戶感受都融閤在一起。我尤其喜歡它關於“産品的情感化設計”的討論，作者認為優秀的産品不僅僅是好用，更能觸動用戶的情感，建立起連接。這給瞭我很多關於如何讓我的設計更有“溫度”的思考。

評分☆☆☆☆☆

這本書在知識體係的構建上，真的做到瞭“全新”。我之前閱讀過的很多電子産品設計的書籍，往往聚焦於某一個細分領域，比如單片機編程、嵌入式係統開發、或者某一類産品的設計流程。而這本書，卻試圖構建一個更廣闊、更基礎的設計框架。它從最根本的“為什麼”開始，探討瞭電子産品設計所需要考慮的幾個核心要素：功能性、可靠性、可製造性、成本效益、以及用戶體驗。然後，在這個框架下，再逐步展開到具體的工藝技術和設計方法。這種“自上而下”的梳理方式，讓我能夠更清晰地理解不同設計環節之間的內在聯係，以及它們是如何相互影響的。我覺得最可貴的是，作者並沒有迴避那些“看似基礎”卻又至關重要的問題，比如如何進行有效的需求分析，如何進行模塊化設計，如何進行版本控製和知識管理。這些內容雖然不直接體現在最終産品的功能上，但卻是保證項目成功的關鍵。這本書就像是一張導航圖，指引著我在電子産品設計的廣闊領域中，找到清晰的航嚮。

評分☆☆☆☆☆

我最近在找關於電子産品可靠性設計方麵的資料，正好翻到瞭這本書。這本書在設計可靠性這塊的內容，確實比我之前看過的很多同類書籍都要深入。它不僅僅是提到“可靠性很重要”，而是詳細分析瞭導緻電子産品失效的各種常見原因，比如環境應力（溫度、濕度、振動）、材料缺陷、製造工藝問題等等，並且針對這些原因，提齣瞭相應的預防和設計措施。書中關於失效模式與影響分析（FMEA）的介紹，給瞭我很大的啓發。作者通過一些實際的案例，演示瞭如何通過FMEA來識彆潛在的設計風險，並采取措施來降低風險。此外，關於元器件選型和壽命預測的部分，也講得非常細緻，不僅考慮瞭元器件本身的參數，還結閤瞭使用環境和工作負荷來評估其可靠性。我感覺這本書非常注重“細節決定成敗”的設計理念。它提醒我在設計過程中，不能隻顧著實現功能，更要時刻關注産品的穩定性和耐久性，這對於提升産品的市場競爭力至關重要。