全新正版 印製電路闆設計與製作 陳學平著 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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陳學平著 著

圖書標籤:

• PCB設計
• 電路闆製作
• 電子工程
• 陳學平
• 印製電路闆
• 電子技術
• DIY電子
• 電路原理
• 電子愛好
• 實戰指南

店鋪： 久點圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121247644

商品編碼：29221441711

包裝：平裝

齣版時間：2016-11-01

基本信息

書名：全新正版 印製電路闆設計與製作

定價：29.80元

作者：陳學平著

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2016-11-01

ISBN：9787121247644

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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本書主要講述瞭印製電路闆的功能特點，並以Altium Designer 9.0為例介紹瞭印製電路闆設計界麵及基本命令，讀者通過本書的學習能夠掌握基本的原理圖的繪製方法，能夠繪製簡單的PCB圖，能夠製作原理圖元件和PCB封裝元件，能夠對印製電路闆進行仿真。本書編寫的*特色是打破傳統的知識體係結構，以項目為載體，重構理論與實踐知識，以典型、具體的實例操作貫穿全書，遵循“項目載體，任務驅動”的編寫思路，充分體現“做中學，做中教”的職業教育教學特色。 書中內容通俗易懂，圖文並茂，低起點，循序漸進，用一個個實例貫穿全書，可操作性強。本書可作為職業院校、技工學校電工電子類及相關專業的教材，也可作為電子類相關專業技術人員的自學和培訓用書。 為方便教師教學，本書還配有電子教學參考資料包，詳見前言。

目錄

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項目1　印製電路闆設計簡介1
任務1　瞭解印製電路闆設計的相關知識1
任務2　瞭解印製電路闆設計軟件發展曆程7
任務3　瞭解印製電路闆設計軟件的安裝、激活與漢化方法12
任務4　啓動印製電路設計軟件Altium Designer 9.022
項目自測題28
項目2　PCB工程及相關文件的創建29
任務1　認識Altium Designer 9.0文件結構和文件管理係統29
任務2　認識 Altium Designer 9.0的原理圖和PCB設計係統34
項目自測題39
項目3　原理圖編輯器的操作40
任務1　認識原理圖的設計過程和原理圖的組成40
任務2　認識Altium Designer 9.0原理圖文件及原理圖工作環境45
任務3　設置原理圖的圖紙50
任務4　製作原理圖圖紙的信息區域模闆並進行調用55
任務5　原理圖視圖操作62
任務6　編輯操作原理圖中的對象65
任務7　對原理圖進行注釋72
任務8　原理圖的打印78
項目自測題79
項目4　繪製原理圖元件80
任務1　創建原理圖元件庫並熟悉原理圖元件庫的環境80
任務2　繪製簡單的原理圖元件並更新原理圖中的符號85
任務3　簡單元件的繪製88
任務4　修改集成元件庫中的元件100
項目自測題106
項目5　繪製電路原理圖107
任務1　放置原理圖的元件107
任務2　設置原理圖元件的屬性114
任務3　原理圖電路繪製118
任務4　繪製振蕩原理圖128
項目自測題135
項目6　PCB封裝庫文件及元件封裝設計136
任務1　手工創建元件封裝136
任務2　使用嚮導創建元件封裝140
項目自測題143
項目7　PCB自動設計及手動設計145
任務1　瞭解PCB自動設計的步驟145
任務2　PCB印製電路闆自動布局操作148
任務3　PCB元件的自動布綫和手動布綫152
任務4　PCB添加淚滴及敷銅160
項目自測題164
項目8　帶強弱電的電路闆繪製165
任務1　創建工程文件並設置原理圖圖紙165
任務2　創建新的原理圖元件168
任務3　復製元件和放置元件174
任務4　連接原理圖中的元件176
任務5　PCB的設計179
項目自測題187
項目9　電路仿真188
任務1　Altium Designer 9.0仿真概述188
任務2　仿真分析設置193
任務3　瞭解仿真原理圖電路仿真實現過程201
項目自測題211

作者介紹

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陳學平，1986年7月----1996年7月 重慶長壽龍河中學教學；1996年----2007年,重慶龍職中教學；2007年8月----現在，重慶電子工程職業學院

文摘

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序言

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電子設計革新之路：從理論到實踐的深度探索 在日新月異的電子技術浪潮中，一枚枚小巧而精密的印製電路闆（PCB）扮演著至關重要的角色，它們是現代電子産品的心髒，承載著復雜的電路連接，決定著産品的性能與可靠性。本書並非專注於某一特定領域的PCB設計與製作，而是旨在為廣大電子愛好者、工程師以及相關專業學生提供一個全麵、深入的學習框架，帶領讀者穿越PCB設計與製作的整個生命周期，從基礎理論的建立，到先進技術的掌握，再到實際生産的每一個環節，都力求做到詳盡闡述，循序漸進。 第一篇：PCB設計基石——理解與構建 本篇將奠定讀者堅實的PCB設計基礎，深入剖析PCB設計所依賴的核心理論和關鍵技術。 電子元器件與電路原理的深度關聯： 在開始PCB設計之前，必須對電子元器件的特性、工作原理以及電路的基本構成有清晰的認識。我們將從基礎的阻容感器件、半導體器件（二極管、三極管、MOSFET等）講起，逐步深入到集成電路（IC）的分類、封裝以及其在高頻、低噪、大功率等不同應用場景下的選型原則。同時，會詳細講解各種基本電路（放大電路、濾波電路、電源電路、數字邏輯電路等）的構成方式及其在PCB布局時的考量因素，強調元器件的電氣參數、熱特性、封裝尺寸等如何直接影響最終的電路性能和PCB布局的閤理性。 PCB的物理構成與電氣特性： PCB並非簡單的“電路闆”，它的材料、層數、導綫寬度、過孔類型等都蘊含著豐富的知識。我們將詳細介紹PCB的基材（如FR-4、高頻闆材、柔性闆等）的優缺點及其適用範圍；講解單層闆、雙層闆、多層闆的設計優勢與限製；深入探討銅箔厚度、導綫寬度與電流承載能力的關係，如何根據實際電流需求閤理設計導綫尺寸，避免因過載導緻發熱甚至損壞；闡述不同類型的過孔（通孔、盲孔、埋孔、微孔）在信號傳輸、散熱、阻抗匹配等方麵的作用，以及如何選擇閤適的過孔工藝。此外，還會涉及PCB錶層處理工藝（如沉金、噴锡、OSP等）對焊接性、導電性、防氧化性的影響。 PCB設計流程與軟件工具的全麵解析： 現代PCB設計離不開強大的EDA（Electronic Design Automation）軟件。本篇將係統介紹主流PCB設計軟件（如Altium Designer, PADS, Eagle, KiCad等）的基本操作，從原理圖繪製（Schematic Capture）到PCB布局（Layout）、布綫（Routing）的完整流程。我們將詳細講解原理圖符號庫的建立與管理，元器件的封裝庫製作與匹配；講解PCB布局時，如何根據功能區域劃分、散熱需求、信號流嚮、電磁兼容性（EMC）等原則進行器件的閤理擺放；重點在於布綫，我們將深入探討等長布綫、差分信號布綫、高頻信號布綫、電源/地綫布綫策略，以及如何處理串擾、阻抗匹配等關鍵問題。軟件的進階功能，如覆銅、淚滴、地彈效應（Ground Bounce）、電源完整性（Power Integrity）分析等也將得到詳細講解，幫助讀者高效、高質量地完成設計。 信號完整性（SI）與電源完整性（PI）的重要性： 隨著電路工作頻率的不斷提高，信號完整性與電源完整性問題日益突齣，直接影響著PCB的性能和可靠性。本篇將深入探討高頻信號傳輸的損耗、反射、串擾等現象，介紹如何通過阻抗匹配、走綫優化、屏蔽等方法來改善信號質量。對於電源完整性，我們將分析電源噪聲的産生原因，如地彈、電源耦閤等，並介紹如何通過閤理布局、去耦電容的使用、接地設計等來抑製電源噪聲，保證芯片穩定工作。 電磁兼容性（EMC）設計基礎： 電子産品的EMC性能是其能否順利通過認證、進入市場的關鍵。本篇將從EMC的基本原理齣發，講解輻射發射、傳導發射、抗乾擾性等概念，並結閤PCB設計，指導讀者如何在布局、布綫、屏蔽、接地等方麵采取有效措施，降低PCB産生的電磁乾擾，提高PCB對外部電磁乾擾的抗乾擾能力。 第二篇：PCB製作工藝——從文件到實物 本篇將聚焦於PCB的物理製造過程，將電子設計轉化為可觸摸的實物。 PCB製造流程詳解： 從設計完成的 Gerber 文件到最終的成品闆，PCB的製造經曆瞭一係列復雜的工藝。我們將詳細剖析PCB的各個製造環節，包括：底闆處理（如玻璃縴維布浸膠）、壓閤（多層闆）、鑽孔（通孔、盲孔、埋孔）、電鍍（PTH）、曝光（圖形轉移）、顯影、蝕刻（去除多餘銅箔）、阻焊層（綠油）的製作（曝光、顯影、固化）、絲印（字符、標識）以及錶麵處理（如 HASL、ENIG、OSP 等）。每個環節的工藝參數、質量控製點將得到詳細介紹，使讀者理解不同工藝選擇對PCB性能和成本的影響。 貼片（SMT）與插件（DIP）元器件的焊接技術： PCB設計完成後，元器件的焊接是組裝的關鍵。本篇將詳細介紹SMT（Surface Mount Technology）和DIP（Dual In-line Package）兩種主要的元器件焊接方式。對於SMT，我們會講解焊膏印刷（Stencil Printing）、貼片機（Pick and Place Machine）的操作原理、迴流焊（Reflow Soldering）的溫度麯綫控製，以及相關的焊接缺陷（如虛焊、锡球、橋接）及其預防措施。對於DIP，則會介紹波峰焊（Wave Soldering）工藝。此外，還會涉及手工焊接的技巧和注意事項，適用於小批量生産或維修。 PCB測試與質量控製： 確保PCB的質量是生産過程中的重中之重。本篇將詳細介紹PCB的各種測試方法，包括：開短路測試（Flying Probe Test, Bed of Nails Test），用於檢測導綫連接是否正確；外觀檢查，檢查焊點、焊盤、阻焊層等是否存在缺陷；功能測試，模擬實際工作場景，驗證PCB的功能是否正常；以及高低溫測試、振動測試等可靠性測試。 PCBA（印製電路闆組件）的組裝與調試： PCB本身隻是載體，組裝上元器件後纔能構成完整的PCBA。本篇將介紹PCBA的組裝流程，包括元器件的來料檢驗、SMT或DIP的焊接、以及最終的功能調試。調試過程中可能遇到的常見問題，如元器件裝錯、焊接不良、電路功能異常等，以及相應的排查方法和工具（如示波器、萬用錶、邏輯分析儀等）也將得到重點講解。 PCB的特殊工藝與前沿技術： 隨著電子産品嚮小型化、高性能化方嚮發展，PCB的製造工藝也在不斷進步。本篇將介紹一些特殊的PCB工藝，如軟硬結閤闆（Rigid-Flex PCB）、金屬基闆（Metal Core PCB）的設計與應用，它們在解決空間限製、散熱需求等方麵具有獨特優勢。同時，還會對當前PCB領域的前沿技術進行展望，如HDI（High Density Interconnect）技術、三維封裝（3D Packaging）技術、微波/射頻PCB設計等，為讀者提供更廣闊的視野。 第三篇：實踐與應用——案例分析與進階 本篇旨在通過實際案例的分析，鞏固所學知識，並引導讀者進行更深入的實踐探索。 經典PCB設計案例剖析： 我們將選取不同類型、不同復雜度的PCB設計項目作為案例進行詳細剖析。例如，一個簡單的LED驅動闆，一個音頻放大器PCB，一個基本的微控製器開發闆，甚至是一個簡單的射頻模塊PCB。通過對這些案例的原理圖分析、元器件選型、布局布綫策略、EMC考慮、生産文件生成等環節進行詳盡的講解，幫助讀者將理論知識應用於實際。 常見PCB設計問題的排查與解決： 在實際設計與製作過程中，難免會遇到各種問題。本篇將總結一些常見的PCB設計與製作問題，例如：信號乾擾、電源不穩、焊接不良、短路、開路、過孔設計不當等，並提供係統性的排查思路和有效的解決方案。 PCB設計經驗分享與最佳實踐： 結閤多年實踐經驗，本篇將分享一些寶貴的PCB設計經驗和最佳實踐，例如：如何提高設計效率，如何優化布綫以減少寄生參數，如何進行有效的EMC設計，以及如何與PCB廠傢進行良好的溝通等。 麵嚮未來的PCB設計趨勢： 電子技術的飛速發展對PCB設計提齣瞭更高的要求。我們將探討未來PCB設計的一些重要趨勢，如集成度更高的芯片封裝、異質集成、更先進的製造工藝、以及AI在PCB設計中的應用前景等，鼓勵讀者保持學習的熱情，緊跟行業發展步伐。 本書的目標是成為一本集理論深度、工藝廣度和實踐指導性於一體的PCB設計與製作指南。通過係統性的學習，讀者將能夠深刻理解PCB設計的每一個環節，掌握先進的設計工具與方法，並具備將創意轉化為高質量電子産品的能力。無論是初學者還是有一定經驗的工程師，都能從中獲益，在電子設計的道路上不斷精進，為科技的進步貢獻自己的力量。

評分☆☆☆☆☆

我是一名在校的電子工程專業學生，目前正在學習PCB設計課程。《全新正版 印製電路闆設計與製作 陳學平著》這本書是我老師推薦的教材之一。我仔細閱讀瞭其中關於差分信號完整性的章節，作者的講解方式非常獨特，他用一種形象的比喻來解釋信號在PCB上是如何傳播的，並且如何受到阻抗不匹配和串擾的影響。這種方式讓我對抽象的信號理論有瞭更深刻的理解。書中還詳細介紹瞭如何使用專業的PCB設計軟件進行仿真分析，包括時域和頻域的仿真方法，以及如何根據仿真結果調整PCB布局和走綫。這些內容對於我完成課程設計和未來的畢業論文非常有幫助。我尤其喜歡書中關於EMC（電磁兼容性）設計的章節，它係統地闡述瞭PCB設計如何影響産品的電磁兼容性，以及如何通過優化設計來提高産品的EMC性能。這本書不僅提供瞭理論知識，還結閤瞭大量的工程實踐經驗，讓我在學習過程中能夠更好地理解理論的實際應用。

評分☆☆☆☆☆

我是一名對電子科技充滿好奇的普通讀者，雖然我沒有專業的電子背景，但對一些科技産品背後的原理一直很感興趣。《全新正版 印製電路闆設計與製作 陳學平著》這本書，即使是像我這樣非專業人士，也能感受到作者的用心。書中的配圖非常精美，一些3D渲染的PCB圖，讓我仿佛看到瞭電子産品內部的“神經係統”。雖然一些技術術語我並不完全理解，但作者在描述PCB的製作過程時，卻像在講述一個精巧的手工藝製作故事。從最初的電路圖設計，到一塊塊小小的元器件被精確地放置，再到最終的成品誕生，整個過程充滿瞭科技的魅力。我尤其被書中介紹的“製闆”過程所吸引，想象著一塊空白的闆子如何通過一係列復雜的化學和物理過程，變成承載著無數信息和功能的“電路闆”，這感覺非常神奇。這本書讓我對電子産品的製造有瞭更深的認識，也讓我對那些默默工作在電子産品內部的PCB有瞭更多的敬意。

評分☆☆☆☆☆

一本關於PCB設計與製作的書籍，我剛拿到手，書名是《全新正版 印製電路闆設計與製作 陳學平著》。翻開第一頁，就被清晰的排版和精美的插圖吸引瞭。作者陳學平似乎對PCB設計有著深厚的造詣，從基礎的元器件選型到復雜的信號完整性分析，都講解得條理清晰，深入淺齣。我尤其喜歡其中關於多層闆設計的章節，它詳細闡述瞭阻抗匹配、走綫規則以及電源和地平麵分割的策略，這些都是我在實際項目中經常遇到的難題。書中還配有大量的實例，通過一個個具體的案例，讓我對理論知識有瞭更直觀的理解。例如，針對高頻電路的PCB設計，書中提供瞭一個完整的流程，包括建模、仿真到實際布綫，每一個步驟都講解得很細緻，讓我受益匪淺。而且，這本書的“全新正版”讓我感到很放心，不用擔心內容過時或者盜版的問題。整體來說，這本書的理論與實踐結閤得非常好，無論是初學者還是有一定經驗的工程師，都能從中找到自己需要的內容。我迫不及待地想將書中的知識應用到我的下一個項目中，相信它會極大地提升我的PCB設計能力。

評分☆☆☆☆☆

在我多年的硬件開發工作中，PCB設計一直是我的核心技能之一。最近我拿到瞭《全新正版 印製電路闆設計與製作 陳學平著》這本書，想看看它是否有能給我帶來新啓發的內容。坦白說，我閱覽過不少PCB設計的書籍，但這本書在一些細節處理上確實有獨到之處。例如，在講解大功率PCB設計時，書中不僅僅關注散熱問題，還深入探討瞭電源完整性（Power Integrity）的優化，包括使用多層電源平麵、優化過孔設計以及降低寄生參數等，這些都是影響大功率器件穩定運行的關鍵因素。另外，書中對於高速數字電路的設計，特彆是時序匹配和抖動分析的部分，給齣瞭非常實用的指導。作者並沒有迴避復雜的技術細節，而是用一種嚴謹且實用的方式將其呈現齣來，讓我覺得很有價值。這本書對於我這樣的資深工程師來說，雖然有些基礎內容是熟悉的，但其中一些高級技巧和最新的設計理念，仍然能讓我學到不少東西，對我的工作有很好的參考作用。

評分☆☆☆☆☆

我是一名業餘電子愛好者，一直對DIY電子産品很感興趣，特彆是製作自己的PCB。最近聽說陳學平的《全新正版 印製電路闆設計與製作》評價很高，就入手瞭一本。收到書後，我首先瀏覽瞭一下目錄，發現內容非常全麵，從基礎的PCB軟件操作，到各種類型元器件的布局，再到最後的製闆和焊接流程，幾乎涵蓋瞭DIY PCB製作的各個環節。我特彆關注瞭書中關於“新手入門”的部分，作者用通俗易懂的語言解釋瞭很多專業術語，還提供瞭一些實用的技巧，比如如何選擇閤適的PCB打樣服務，以及在焊接過程中如何避免常見錯誤。書中的圖示也很豐富，我喜歡那些詳細的走綫示意圖和元器件封裝圖，它們幫助我更好地理解設計規範。此外，書中還介紹瞭如何利用一些免費的PCB設計軟件，這對於我這樣的業餘愛好者來說非常實用，大大降低瞭學習門檻。總的來說，這本書給瞭我很大的信心去嘗試製作更復雜的PCB項目，感覺自己離成為一名更專業的電子DIYer又近瞭一步。