電子技術工藝基礎(第6版) 9787121153624 電子工業齣版社

電子技術工藝基礎(第6版) 9787121153624 電子工業齣版社 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

孟貴華 著
圖書標籤:
  • 電子技術
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  • 9787121153624
  • 第6版
  • 電子技術與工藝
  • 電路基礎
  • 模擬電子技術
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齣版社: 電子工業齣版社
ISBN:9787121153624
商品編碼:29221537646
包裝:平裝
齣版時間:2012-01-01

具體描述

基本信息

書名:電子技術工藝基礎(第6版)

定價:33.60元

作者:孟貴華

齣版社:電子工業齣版社

齣版日期:2012-01-01

ISBN:9787121153624

字數:

頁碼:

版次:5

裝幀:平裝

開本:16開

商品重量:0.381kg

編輯推薦


內容提要


  主本書是依據行業職業技能鑒定規範及電子行業發展現狀而編寫的,經過6次修訂其內容,使其更加完善和充實,使學生所學知識與技能,更符閤用人單位對實操技能人員的要求。本書的主要內容有:儀器儀錶的使用方法;元器件(通孔插裝、錶麵組裝)的認識、應用與檢測;錶麵組裝技術;電路圖的識讀;印製電路闆的種類、選用與製作;常用工具的使用方法;手工焊接工藝;整機裝配與調試;電路故障的檢測方法等。

目錄


第1章 常用電子測量儀器儀錶
1.1 指針式萬用錶的概述(模擬式萬用錶)
1.1.1 指針式萬用錶的測量內容
1.1.2 指針式萬用錶的主要性能指標
1.1.3 指針式萬用錶的類型
1.1.4 指針式萬用錶的麵闆及錶盤字符含義
1.1.5 指針式萬用錶的使用注意事項
1.2 指針式萬用錶的使用
1.2.1 電壓擋的使用
1.2.2 電流擋的使用
1.2.3 電阻擋的使用
1.3 數字式萬用錶
1.3.1 數字式萬用錶的概述
1.3.2 數字式萬用錶的的特點
1.3.3 數字式萬用錶的基本結構
1.3.4 數字式萬用錶常用的符號及其意義
1.3.5 使用注意事項
1.3.6 數字式萬用錶的麵闆
1.3.7 數字式萬用錶顯示屏所顯示的內容
1.4 數字式萬用錶的使用
1.4.1 電阻擋的使用
1.4.2 電壓擋的使用
1.4.3 電流擋的使用
1.4.4 二極管擋的使用
1.5 晶體管毫伏錶
1.6 信號發生器
1.6.1 信號發生器的分類
1.6.2 XD-2 低頻信號發生器
1.6.3 函數信號發生器
1.6.4 高頻信號發生器
1.7 示波器
1.7.1 示波器的分類
1.7.2 ST-16示波器
1.8 頻率特性測試儀
1.8.1 掃頻儀的主要技術性能
1.8.2 掃頻儀麵闆及麵闆上各鏇鈕的作用
1.8.3 掃頻儀在使用前的準備
1.8.4 頻率特性的測試
1.8.5 增益的測試
1.8.6 鑒頻特性麯綫的測試
1.8.7 掃頻儀的測試實例
1.9 晶體管測試儀
1.9.1 XJ4810型晶體管特性圖示儀主要技術指標
1.9.2 XJ4810型晶體管特性圖示儀麵闆結構
1.9.3 XJ4810晶體管特性圖示儀的使用方法
1.9.4 XJ4810晶體管特性圖示儀測試舉例
本章小結
操作練習1
習題1
第2章 電子元器件
2.1 電阻器
2.1.1 電阻器的主要參數
2.1.2 電阻器的標稱阻值及誤差的標注方法
2.1.3 電阻器的種類
2.1.4 特殊用途的電阻器
2.1.5 集成電阻器
2.1.6 電阻器的檢測與代換
2.1.7 電阻器在電路圖中單位的標注規則
2.2 電位器
2.2.1 電位器的主要參數
2.2.2 常用電位器介紹
2.2.3 非接觸式電位器
2.2.4 電位器的檢測
2.3 電容器
2.3.1 電容器的主要參數及其標注方法
2.3.2 常用電容器介紹
2.3.3 電容器的檢測
2.3.4 在電路圖中電容器容量單位的標注規則
2.4 電感綫圈
2.4.1 電感綫圈的參數標注方法
2.4.2 電感綫圈的種類
2.4.3 常用電感綫圈的介紹
2.4.4 電感綫圈的檢測
2.5 變壓器
2.5.1 變壓器的結構
2.5.2 常用變壓器的介紹
2.5.3 變壓器的檢測
2.6 傳感器
2.7 二極管
2.7.1 二極管的主要參數
2.7.2 二極管的導電特性、結構和種類
2.7.3 檢波、整流二極管的特點與選用、檢測
2.7.4 穩壓二極管的特點與檢測
2.7.5 普通發光二極管的特點、種類與檢測
2.7.6 紅外發光二極管
2.7.7 紅外接收二極管
2.7.8 光電二極管(光敏二極管)
2.7.9 全橋
2.8 晶體管
2.8.1 晶體管的主要參數
2.8.2 晶體管的種類與結構
2.8.3 晶體三極管的封裝
2.8.4 晶體管型號的識彆
2.8.5 晶體三極管的功率
2.8.6 晶體管的檢測
2.9 集成電路
2.9.1 集成電路的種類和封裝
2.9.2 集成電路的選用、使用與檢測
2.10 晶閘管與場效應管
2.10.1 晶閘管
2.10.2 場效應管
2.11 電聲器件
2.11.1 揚聲器的種類
2.11.2 傳聲器
2.11.3 耳機
2.11.4 揚聲器、傳聲器、耳機的檢測與修理
2.12 CD唱機和VCD、DVD視盤機用器件
2.12.1 激光頭的種類
2.12.2 激光頭的基本結構
2.12.3 CD、VCD激光頭結構特點
2.12.4 DVD激光頭的結構特點
2.12.5 激光二極管
2.12.6 光盤
2.13 開關、繼電器、插接件、光耦閤器
2.13.1 開關
2.13.2 各種接插件
2.13.3 繼電器
2.13.4 光耦閤器
2.14 過熱保護元件
2.15 顯像器件
2.15.1 顯像管(CRT)
2.15.2 LED點陣式顯示器
2.15.3 液晶顯示器(LCD)
2.15.4 真空熒光顯示器(VFD)
2.15.5 等離子體顯示器(PDP)
本章小結
操作練習2
習題2
第3章 錶麵組裝技術與錶麵安裝元器件
3.1 錶麵組裝技術的特點
3.2 錶麵組裝(SMT)與通孔插裝(THT)的主要區彆
3.2.1 元器件的區彆
3.2.2 印製電路闆的區彆
3.2.3 組裝方法與焊接方法的區彆
3.3 錶麵組裝焊接工藝
3.3.1 波峰焊
3.3.2 再流焊
3.3.3 波峰焊工藝流程
3.3.4 再流焊工藝流程
3.3.5 混閤焊組裝方式的工藝流程
3.4 錶麵組裝元器件的安裝方式
3.5 錶麵組裝用印製電路闆(SMB)
3.6 錶麵安裝元器件
3.6.1 錶麵安裝元器件的分類
3.6.2 片式電阻器
3.6.3 片式電位器
3.6.4 片式電容器
3.6.5 片式電感器
3.6.6 片式二極管
3.6.7 片式晶體管
3.6.8 片式集成電路
3.7 錶麵安裝設備介紹
本章小結
操作練習3
習題3
第4章 電路圖的識讀
4.1 識讀電路圖的基本知識
4.1.1 電路圖形符號
4.1.2 文字符號
4.1.3 元器件的參數標注符號
4.1.4 圖形符號及連綫的使用說明
4.1.5 電路圖的種類
4.2 識讀電路圖的方法
4.2.1 如何識讀方框圖
4.2.2 如何識讀電路原理圖
4.2.3 如何識讀印製電路闆圖
4.2.4 如何識讀集成電路圖
本章小結
操作練習4
習題4
第5章 裝配常用工具
5.1 裝配常用工具
5.1.1 螺絲刀
5.1.2 鉗子
5.1.3 鑷子
5.1.4 扳手
5.1.5 熱熔膠槍
5.2 鑽孔
5.2.1 鑽孔的工具
5.2.2 鑽孔方法及過程
5.3 銼削
5.3.1 銼刀
5.3.2 銼削操作方法
本章小結
操作練習5
習題5
第6章 印製電路闆
6.1 印製電路闆的概述
6.1.1 采用印製電路闆的優點
6.1.2 印製電路闆的種類
6.1.3 印製電路闆的選用
6.1.4 印製電路闆的組裝方式
6.2 如何設計印製電路闆圖
6.2.1 設計印製電路闆圖的步驟
6.2.2 繪製印製電路闆圖的要求
6.2.3 繪製印製電路闆圖時應注意的幾個問題
6.2.4 印製電路闆對外連接的方式
6.2.5 繪製印製電路闆圖實例
6.3 印製電路闆的手工製作方法
6.3.1 手工製作印製電路闆的基本工序
6.3.2 熱轉印法
6.4 印製電路闆的製作工藝流程簡介
6.4.1 印製電路闆的製作工藝流程(基本過程)
6.4.2 單麵印製電路闆的生産工藝流程
6.4.3 雙麵印製電路闆的生産工藝流程
6.4.4 多層印製電路闆的生産工藝
6.5 計算機繪製印製電路闆圖的簡介
本章小結
操作練習6
練習6
第7章 焊接技術
7.1 焊接工具
7.1.1 電烙鐵的種類
7.1.2 電烙鐵頭
7.1.3 電烙鐵的選用
7.1.4 電烙鐵的使用方法
7.1.5 電烙鐵的常見故障及其維護
7.2 焊接材料
7.2.1 焊料
7.2.2 助焊劑(也稱焊劑)
7.2.3 阻焊劑
7.3 手工焊接工藝
7.3.1 對焊接的要求
7.3.2 手工焊接操作方法
7.3.3 焊接的操作要領
7.3.4 印製電路闆的手工焊接工藝
7.3.5 拆焊
7.3.6 片式電阻器、電容器、電感器的手工焊接與拆焊
7.4 焊接質量的檢查
7.4.1 目視檢查
7.4.2 手觸檢查
7.4.3 焊接缺陷及産生的原因和排除方法
7.5 印製電路闆的工業自動焊接介紹
7.5.1 浸焊
7.5.2 波峰焊
7.5.3 再流焊
本章小結
操作練習7
習題7
笫8章 電子裝配工藝
8.1 裝配的準備工藝
8.1.1 導綫的加工
8.1.2 元器件引腳的加工
8.1.3 元器件引腳的浸锡
8.1.4 元器件的插裝方法
8.1.5 綫把的紮製
8.1.6 絕緣套管的使用
8.2 連接工藝
8.2.1 螺紋連接
8.2.2 鉚接
8.2.3 黏接(膠接)
8.3 整機總裝工藝
8.3.1 整機總裝概述
8.3.2 整機總裝工藝流程
本章小結
操作練習8
習題8
第9章 電子産品調試工藝與電子電路的檢修
9.1 調試的目的
9.2 電子産品的調試類型
9.3 調試的準備工作
9.4 調試工藝方案所含的內容
9.5 調試工藝程序
9.6 調試工藝的過程
9.7 電子産品的調試內容
9.7.1 靜態測試與調整
9.7.2 動態測試與調整
9.8 整機性能測試與調整
9.9 調試中的安全及注意事項
9.10 電路故障的檢測與排除方法
9.10.1 直觀檢測法
9.10.2 電阻檢測法
9.10.3 電壓檢測法
9.10.4 電流檢測法
9.10.5 示波器檢測法
9.10.6 代替檢測法
9.10.7 信號注入法
9.10.8 短路法
本章小結
操作練習9
習題9
第10章 電子産品技術文件
10.1 設計文件
10.2 工藝文件
本章小結
習題10
參考文獻

作者介紹


文摘


序言



《電子技術工藝基礎(第6版)》是一本深入探討電子産品製造核心環節的專業性著作。本書以嚴謹的科學態度和豐富的實踐經驗為基礎,全麵梳理瞭電子技術領域中至關重要的工藝流程、關鍵技術及質量控製方法。從元器件的選用與評估,到綫路闆的製造與組裝,再到整機的集成與測試,每一個環節都進行瞭詳盡的闡述,旨在為讀者構建一個完整、係統的電子産品製造知識體係。 本書內容覆蓋麵廣,結構清晰,邏輯性強。第一部分著重介紹電子元器件的分類、特性、可靠性評估及封裝技術。讀者將瞭解到不同類型電子元器件(如電阻、電容、電感、半導體器件、集成電路等)的物理原理、電氣性能指標,以及在實際應用中如何根據設計需求進行科學閤理的選擇。同時,對元器件的失效模式、可靠性測試方法及相關的國傢/行業標準也進行瞭深入剖析,為保障電子産品的長期穩定運行奠定基礎。封裝技術作為元器件與外部電路連接的橋梁,本書對其各種主流封裝形式(如SOP、QFP、BGA、CSP等)的結構特點、製造工藝、熱學及電學性能進行瞭詳細介紹,並分析瞭不同封裝技術在電子産品小型化、高性能化發展趨勢下的應用前景。 第二部分將視角轉嚮印製電路闆(PCB)的製造工藝。PCB是電子産品中承載和連接元器件的關鍵載體,其製造工藝的優劣直接影響到産品的性能和可靠性。本書詳細介紹瞭PCB的結構組成、材料特性(如基闆材料、覆銅箔等)以及多種製造流程。從單麵闆、雙麵闆的工藝過程,到多層闆、高密度互連(HDI)闆、柔性闆等復雜PCB的製造技術,均有條理地進行講解。內容包括:綫路圖形的形成(如光刻、蝕刻、電鍍)、鑽孔及層間連接技術(如盲孔、埋孔、通孔)、錶麵處理技術(如沉金、OSP、噴锡、鍍銀、鍍锡)以及PCB的阻抗控製、信號完整性等高級話題。對於PCB的可靠性問題,如分層、開裂、焊盤脫落等,書中也提供瞭成因分析和預防措施。 第三部分聚焦電子元器件的組裝與焊接工藝。這是電子産品製造過程中最具挑戰性的環節之一。本書深入講解瞭錶麵貼裝技術(SMT)和通孔插裝技術(TVI)的工藝流程。在SMT方麵,詳細介紹瞭焊膏印刷、貼裝(拾取與放置)、迴流焊等關鍵工序,以及影響焊接質量的各種因素,如焊膏的成分與性能、貼裝精度、迴流焊的溫度麯綫控製、锡膏的坍塌與橋連等問題。對於BGA、CSP等復雜器件的焊接,本書特彆強調瞭其獨特的工藝要求和質量檢測方法,如X-ray檢測、AOI檢測等。在TVI方麵,則重點介紹瞭波峰焊、手工焊接等工藝,以及通孔元器件引腳的焊接質量控製。此外,書中還涵蓋瞭電子組裝中的靜電防護(ESD)、返修技術以及對不同焊接方法(如無鉛焊接)的環保性和工藝性進行瞭討論。 第四部分探討瞭電子産品的整機集成、測試與可靠性保障。元器件和PCB組裝完成後,需要進行係統的集成和全麵的測試,以確保整機功能正常、性能穩定。本書介紹瞭整機組裝中的結構件設計、連接器選用、綫纜束縛等內容。在測試方麵,詳細闡述瞭各種測試技術,包括:功能測試、性能測試(如電氣參數測試、時序測試)、環境可靠性測試(如高低溫循環、濕熱測試、振動測試、衝擊測試)以及電磁兼容性(EMC)測試。書中還深入探討瞭電子産品的可靠性設計原則、失效分析方法(如FMEA、FTA)以及質量管理體係(如ISO9001)在電子製造中的應用,強調瞭從設計、製造到售後服務的全生命周期質量控製理念。 本書在內容編排上,始終堅持理論與實踐相結閤的原則。在講解每一項工藝技術時,不僅會闡述其基本原理,還會結閤實際生産中的典型案例進行分析,指齣可能遇到的問題及其解決方案。大量圖錶、流程圖和實物照片的使用,使得復雜的工藝過程變得直觀易懂。同時,本書注重引用最新的行業標準和技術發展動態,例如在元器件封裝、PCB製造、焊接技術等方麵,都融入瞭當前電子行業發展的前沿信息。 本書的讀者群廣泛,不僅適用於電子工程、自動化、材料科學等相關專業的本科生和研究生,作為教材或參考書,也能為從事電子産品設計、製造、工藝、質量控製的工程師和技術人員提供重要的技術指導和知識支持。對於希望深入瞭解電子産品從設計理念轉化為實體産品的過程,以及掌握保障産品性能和可靠性的關鍵技術的人士,本書都將是一份寶貴的資源。通過對書中內容的學習和消化,讀者能夠更深刻地理解電子技術背後的製造邏輯,提升在實際工作中解決復雜工藝問題的能力。 此外,本書也關注到瞭電子製造中的可持續發展和綠色工藝。在章節中,會提及環保材料的選擇、減少廢棄物排放、能源消耗的優化等內容,體現瞭當代電子製造行業在追求高性能的同時,也積極踐行社會責任的理念。 總而言之,《電子技術工藝基礎(第6版)》是一部內容詳實、體係完整、兼具理論深度與實踐指導意義的電子製造領域專業書籍。它如同一個經驗豐富的導師,帶領讀者係統地走進電子産品的“生産綫”,揭示其背後精密的工藝流程和嚴謹的質量控製體係,是每一位電子技術從業者和學習者不可或缺的知識寶庫。

用戶評價

評分

我對《FPGA設計與Verilog HDL入門》這本書的評價隻能用“驚艷”來形容。作為一名初學者,我之前一直對FPGA感到神秘莫測,但這本書徹底改變瞭我的看法。它從最基礎的Verilog HDL語言語法講起,非常細緻地解釋瞭每一條語句的含義和用法,並且非常注重設計思想的培養。書中通過大量的實例,例如LED閃爍、數碼管顯示、按鍵消抖等,循序漸進地引導讀者掌握HDL語言的編寫技巧。我最欣賞的是,這本書並沒有迴避一些容易齣錯的地方,而是提前指齣瞭在Verilog HDL設計中常見的陷阱,並給齣瞭避免這些陷阱的方法。比如,在處理異步復位和同步復位時,作者就給齣瞭非常明確的指導。此外,書中還對FPGA的開發流程進行瞭詳細的介紹,從原理圖輸入、HDL編碼、仿真、綜閤到實現,每一個環節都講解得非常到位,讓我能夠全麵瞭解FPGA的設計流程。對於我這種動手實踐能力強的人來說,書中提供的每一個實驗都非常有價值,我跟著書中的步驟,很快就在開發闆上實現瞭自己的第一個FPGA設計,那種成就感是無與倫比的。書中對時序約束的講解也十分清晰,讓我對FPGA的時序分析有瞭初步的認識,這對於後續更復雜的設計至關重要。

評分

最近我開始學習數據通信,手頭有一本《數字信號處理》的書。這本書對於理解數字信號處理的理論基礎非常有幫助。它從傅裏葉變換、Z變換等數學工具入手,逐步深入到離散時間信號和係統的分析。書中詳細講解瞭FIR濾波器和IIR濾波器的設計方法,包括窗函數法、頻率采樣法、雙綫性變換法等,並提供瞭相應的數學推導和算例。我特彆喜歡書中關於FFT(快速傅裏葉變換)算法的講解,它不僅介紹瞭FFT的原理,還分析瞭不同FFT算法的優缺點,以及在實際應用中的注意事項。此外,書中還涉及瞭數字信號處理在通信係統中的應用,例如采樣、量化、編碼、調製解調等。這對於我理解數據通信的過程非常有啓發。這本書的優點在於理論嚴謹,公式推導完整,而且結閤瞭大量的圖示和錶格,使得抽象的數學概念變得更加具體。我曾花費瞭大量時間去理解書中的某個濾波器的設計過程,並嘗試用matlab進行仿真驗證,最終成功實現瞭預期的濾波效果。書中對於離散捲積的講解也非常清晰,讓我能夠更準確地理解信號通過係統後的輸齣。

評分

我最近在研究嵌入式係統,偶然翻閱瞭《ARM Cortex-M微控製器原理與實踐》這本書。這本書的優點在於它非常係統地講解瞭ARM Cortex-M係列微控製器的架構和工作原理,從指令集、存儲器管理到異常中斷處理,都進行瞭詳盡的介紹。書中還深入分析瞭Cortex-M3、Cortex-M4等不同型號的特性和差異,對於理解不同應用場景下的微控製器選擇非常有幫助。讓我感到驚喜的是,它不僅僅停留在理論層麵,還提供瞭大量的代碼示例和實際項目,比如如何配置GPIO、UART、SPI等外設,如何進行ADC采樣,如何實現簡單的RTOS。這對於動手能力較弱的我來說,簡直是一本“保姆級”的教程,跟著書中的步驟,我很快就能實現一些基本的功能。書中的插圖和圖錶也非常清晰,很好地輔助瞭文字的理解,讓我能夠更直觀地把握復雜的概念。我特彆喜歡書中關於中斷係統的講解,它詳細闡述瞭NVIC(Nested Vectored Interrupt Controller)的工作機製,讓我對中斷的優先級、嵌套和響應過程有瞭非常深刻的理解,這對於提高嵌入式係統的實時性和可靠性至關重要。此外,書中還涉及瞭一些高級主題,如低功耗設計和DSP功能,為我日後的深入學習打下瞭堅實的基礎。

評分

近期在工作中,我接觸到瞭大量模擬電路的調試和設計。於是,我翻閱瞭《模擬電路基礎(第5版)》這本經典教材。不得不說,這本書的理論深度和廣度都相當驚人。它係統地講解瞭半導體器件(如二極管、三極管、場效應管)的特性和應用,並在此基礎上深入分析瞭各種放大電路、反饋電路、振蕩電路和功率電路的設計原理。書中對於每一個電路的分析都非常透徹,從節點電壓法、迴路電流法到等效電路模型,各種分析方法都運用得爐火純青。我尤其喜歡它在講解運算放大器(Op-Amp)部分的內容,不僅詳細介紹瞭理想運放的模型,還深入分析瞭實際運放的各種非理想特性,以及這些特性對電路性能的影響。書中提供瞭大量的例題和習題,其中不乏一些具有挑戰性的問題,能夠很好地鍛煉讀者的分析和解決問題的能力。而且,這本書的排版設計也非常人性化,公式推導清晰,圖示直觀,使得復雜的理論內容更容易被理解和消化。通過閱讀這本書,我不僅鞏固瞭紮實的模擬電路基礎,還對很多之前似是而非的概念有瞭更清晰的認識,例如共模抑製比、開環增益、單位增益帶寬等。

評分

最近在準備考研,我選擇瞭《數字電路與邏輯設計(第3版)》這本書,這本書的講解深入淺齣,從最基礎的邏輯門和布爾代數開始,一步步引申到組閤邏輯電路和時序邏輯電路的設計與分析。書中有很多實際的例子,比如如何用組閤邏輯電路實現加法器、譯碼器,如何用觸發器構建計數器、寄存器等。最讓我印象深刻的是,它並沒有止步於理論,而是花瞭相當大的篇幅去講解如何將這些理論知識應用到實際的電路設計中,比如如何使用EDA工具(如Quartus Prime)進行仿真和硬件實現。這一點對於我們這些要進行實際操作的學生來說,簡直是福音。而且,書中對每個章節的知識點都進行瞭清晰的梳理和總結,還配有大量的課後習題,這些習題的難度梯度也非常閤理,從簡單的概念鞏固到復雜的綜閤設計都有涉及,讓我能夠循序漸進地掌握每一個知識點。雖然這本書的篇幅不算短,但每一頁都充滿瞭乾貨,沒有任何冗餘的內容,讓我感覺每投入的時間都得到瞭相應的迴報。我尤其喜歡書中關於狀態機的設計章節,它用非常直觀的方式解釋瞭有限狀態機的原理和設計方法,並提供瞭多種實現策略,這讓我對復雜數字係統的設計有瞭更清晰的認識。

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