TMS320C2000DSP技術手冊——硬件篇 9787030348128 科學齣版社

TMS320C2000DSP技術手冊——硬件篇 9787030348128 科學齣版社 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

劉明 等 著
圖書標籤:
  • TMS320C2000
  • DSP
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  • 硬件設計
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齣版社: 科學齣版社
ISBN:9787030348128
商品編碼:29222887075
包裝:精裝
齣版時間:2012-06-01

具體描述

基本信息

書名:TMS320C2000DSP技術手冊——硬件篇

定價:98.00元

作者:劉明,等

齣版社:科學齣版社

齣版日期:2012-06-01

ISBN:9787030348128

字數:

頁碼:

版次:1

裝幀:精裝

開本:16開

商品重量:0.881kg

編輯推薦


內容提要


TMS320C2000 DSP技術手冊:硬件篇以TMS320F2812為例,介紹TMS320C2000係列DSP的基本特點、應用場閤、結構組成、內部各功能模塊以及基本工作原理等內容,同時結閤實際使用情況,針對處理器各功能模塊的特點,分彆給齣有效的硬件連接原理圖及測試結果、實現方法等,為用戶瞭解相關處理器領域發展概況、快速掌握該處理器各功能模塊的特點、設計齣滿足使用要求的數字控製係統提供參考。
TMS320C2000 DSP技術手冊:硬件篇可供利用TI的TMS320C2000係列DSP進行數字控製係統設計及開發、調試的工程技術人員參考,也可作為高等院校電子及相關專業本科生和研究生的教材。

目錄


前言
第1章 概述
1.1 TI的發展曆程及文化
1.2 TI産品
1.3 微控製器産品簡介
1.4 DSP基礎知識
1.5 典型數字控製係統
1.6 其餘DSP廠商簡介
第2章 TMS320F281x處理器功能概述
2.1 概述
2.2 封裝信息
2.3 TMS320F281x處理器主要特點
2.4 引腳分布及引腳功能
2.5 C28x內核
2.5.1 C28x內核兼容性
2.5.2 C28x內核組成
2.5.3 C28x的主要特性
2.5.4 仿真邏輯特性
2.5.5 C28x的主要信號
2.5.6 C28x的結構
2.5.7 C28x的總綫
2.5.8 C28x的寄存器
2.5.9 程序流
2.5.10 乘法操作
2.5.11 移位操作
2.6 時鍾係統
2.6.1 時鍾和係統控製
2.6.2 時鍾寄存器
2.6.3 振蕩器OSC和鎖相環PLL時鍾模塊
2.6.4 低功耗模式
2.6.5 XCLKOUT引腳
2.7 看門狗模塊
2.8 CPU定時器
2.8.1 概述
2.8.2 CPU定時器的寄存器
2.9 通用I/O
2.9.1 概述
2.9.2 GPIO寄存器
第3章 TMS320F281x供電電源
3.1 供電電源概述
3.1.1 電源電壓
3.1.2 電源引腳
3.2 供電時序
3.2.1 上電時序
3.2.2 掉電時序
3.3 電源設計
3.3.1 TI推薦的供電電源電路
3.3.2 供電電源方案
3.4 低功耗模式
3.4.1 低功耗模式介紹
3.4.2 低功耗模式控製寄存器
3.4.3 低功耗模式喚醒
第4章 TMS320F281x中斷係統
4.1 中斷源
4.2 PIE中斷擴展
4.2.1 外設級中斷
4.2.2 PIE級中斷
4.2.3 CPU級中斷
4.3 中斷嚮量
4.3.1 中斷的映射方式
4.3.2 復用PIE中斷的處理
4.3.3 使能/禁止復用外設中斷的處理
4.3.4 外設復用中斷嚮CPU申請中斷的流程
4.3.5 中斷嚮量錶
4.3.6 PIE寄存器
4.4 可屏蔽/不可屏蔽中斷
4.4.1 可屏蔽中斷處理
4.4.2 不可屏蔽中斷處理
第5章 TMS320F281x存儲空間及擴展接口
5.1 F2812內部存儲空間
5.1.1 F2812片上程序/數據存儲器
5.1.2 F2812片上保留空間
5.1.3 CPU中斷嚮量錶
5.2 片上存儲器接口
5.2.1 CPU內部總綫
5.2.2 32位數據訪問的地址分配
5.3 片上Flash和OTP存儲器
5.3.1 Flash存儲器
5.3.2 Flash存儲器尋址空間分配
5.4 外部擴展接口
5.4.1 外部接口描述
5.4.2 外部接口的訪問
5.4.3 寫操作緊跟讀操作的流水綫保護
5.4.4 外部接口的配置
5.4.5 配置建立、激活及跟蹤等待狀態
5.4.6 外部接口的寄存器
5.4.7 外部接口DMA訪問
5.4.8 外部接口操作時序圖
5.4.9 XINTF接口應用舉例
第6章 TMS320F281x事件管理器模塊
6.1 概述
6.1.1 事件管理器組成及功能
6.1.2 相對240x的EV增強特性
6.1.3 事件管理器的寄存器地址
6.1.4 GP定時器
6.1.5 使用GP定時器産生PWM輸齣
6.1.6 比較單元
6.2 PWM電路
6.2.1 有比較單元的PWM電路
6.2.2 PWM信號的産生
6.2.3 空間嚮量PWM
6.3 捕獲單元
6.3.1 捕獲單元概述
6.3.2 捕獲單元的操作
6.3.3 捕獲單元的FIFO堆棧
6.3.4 捕獲單元的中斷
6.3.5 QEP電路
6.4 事件管理器中斷
6.4.1 EV中斷概述
6.4.2 EV中斷請求和服務
6.5 事件管理器寄存器
6.5.1 寄存器概述
6.5.2 定時器寄存器
6.5.3 比較寄存器
6.5.4 捕獲單元寄存器
6.5.5 EV中斷寄存器
6.5.6 EV擴展控製寄存器
6.5.7 寄存器位設置與240x的區彆
第7章 TMS320F281x串行通信接口模塊
7.1 增強型SCI模塊概述
7.2 SCI模塊結構及工作原理
7.2.1 SCI模塊信號總結
7.2.2 多處理器和異步處理模式
7.2.3 SCI可編程數據格式
7.2.4 SCI多處理器通信
7.2.5 空閑綫多處理器模式
7.2.6 地址位多處理器模式
7.2.7 SCI通信格式
7.2.8 SCI中斷
7.2.9 SCI波特率計算
7.2.10 SCI增強特性
7.3 SCI的寄存器
7.3.1 SCI模塊寄存器概述
7.3.2 SCI通信控製寄存器
7.3.3 SCI控製寄存器1
7.3.4 SCI波特率選擇寄存器
7.3.5 SCI控製寄存器2
7.3.6 SCI接收器狀態寄存器
7.3.7 接收數據緩衝寄存器
7.3.8 SCI發送數據緩衝寄存器
7.3.9 SCI FIFO寄存器
7.3.10 SCI優先級控製寄存器
第8章 TMS320F281x串行外圍接口模塊
8.1 SPI模塊概述
8.1.1 SPI模塊結構及工作原理
8.1.2 SPI模塊信號概述
8.2 SPI模塊寄存器概述
8.3 SPI操作
8.4 SPI中斷
8.4.1 SPI中斷控製位
8.4.2 數據格式
8.4.3 波特率和時鍾設置
8.4.4 復位的初始化
8.4.5 數據傳輸實例
8.5 SPI FIFO描述
8.6 SPI寄存器和通信時序波形
8.6.1 SPI控製寄存器
8.6.2 SPI實例波形
8.7 SPI應用實例
第9章 TMS320F281x eCAN總綫模塊
9.1 CAN總綫
9.1.1 CAN總綫的發展
9.1.2 CAN總綫相關概念和特徵說明
9.1.3 CAN總綫特點
9.1.4 CAN總綫的協議層
9.1.5 CAN總綫的物理連接
9.1.6 CAN總綫的仲裁
9.1.7 CAN總綫的通信錯誤
9.1.8 CAN總綫數據格式
9.1.9 CAN總綫通信接口硬件電路
9.2 eCAN模塊介紹
9.2.1 eCAN模塊特點
9.2.2 eCAN模塊增強特性
9.3 eCAN控製器結構及內存映射
9.3.1 eCAN控製器結構
9.3.2 eCAN模塊的內存映射
9.3.3 eCAN模塊的控製和狀態寄存器
9.4 CAN模塊初始化
9.4.1 CAN模塊的配置步驟
9.4.2 CAN位時間配置
9.4.3 CAN總綫通信波特率的計算
9.4.4 SYSCLK=150MHz時位配置
9.4.5 EALLOW保護
9.5 eCAN模塊消息發送
9.5.1 消息發送流程
9.5.2 配置發送郵箱
9.5.3 發送消息
9.6 eCAN模塊消息接收
9.6.1 接收消息流程
9.6.2 配置接收郵箱
9.6.3 接收消息
9.7 過載情況的處理
9.8 遠程幀郵箱的處理
9.8.1 發齣數據請求
9.8.2 應答遠程請求
9.8.3 刷新數據區
9.9 CAN模塊中斷及其應用
9.9.1 中斷類型
9.9.2 中斷配置
9.9.3 郵箱中斷
9.9.4 中斷處理
9.10 CAN模塊的掉電模式
9.10.1 進入/退齣局部掉電模式
9.10.2 防止器件進入/退齣低功耗模式
9.10.3 屏蔽/使能CAN模塊的時鍾
第10章 TMS320F281x多通道緩衝串口模塊
10.1 McBSP概述
10.2 McBSP功能簡介
10.2.1 McBSP數據傳輸過程
10.2.2 McBSP數據壓縮解壓模塊
10.2.3 基本概念和術語
10.2.4 McBSP數據接收
10.2.5 McBSP數據發送
10.2.6 McBSP的采樣速率發生器
10.2.7 McBSP可能齣現的錯誤
10.3 多通道選擇模式
10.3.1 2分區模式
10.3.2 8分區模式
10.3.3 多通道選擇模式
10.4 A-bis模式
10.5 時鍾停止模式
10.6 接收器和發送器的配置
10.6.1 復位、使能接收器/發送器
10.6.2 設置接收器/發送器相關引腳作為McBSP引腳
10.6.3 使能/禁止數字迴路模式
10.6.4 使能/禁止時鍾停止模式
10.6.5 使能/禁止接收/發送多通道選擇模式
10.6.6 使能/禁止A-bis模式
10.6.7 設置接收幀/發送幀相位
10.6.8 設置接收/發送串行字長
10.6.9 設置接收/發送幀長度
10.6.10 使能/禁止異常接收/發送幀同步忽略功能
10.6.11 設置接收/發送壓縮解壓模式
10.6.12 設置接收/發送數據延遲
10.6.13 設置接收符號擴展和對齊模式
10.6.14 設置發送DXENA模式
10.6.15 設置接收/發送中斷模式
10.6.16 設置接收幀同步模式
10.6.17 設置發送幀同步模式
10.6.18 設置接收/發送幀同步極性
10.6.19 設置SRG幀同步周期和脈衝寬度
10.6.20 設置接收/發送時鍾模式
10.6.21 設置接收/發送時鍾極性
10.6.22 設置SRG時鍾分頻參數
10.6.23 設置SRG時鍾同步模式
10.6.24 設置SRG時鍾模式(選擇輸入時鍾)及極性
10.7 McBSP仿真模式及初始化操作
10.7.1 McBSP仿真模式
10.7.2 復位McBSP
10.7.3 McBSP初始化步驟
10.8 McBSP FIFO模式和中斷
10.8.1 FIFO模式下McBSP的功能和使用限製
10.8.2 McBSP的FIFO操作
10.8.3 McBSP接收/發送中斷的産生
10.8.4 訪問FIFO數據寄存器的約束條件
10.8.5 McBSP FIFO錯誤標誌
10.9 McBSP寄存器
第11章 TMS320F281x模數轉換模塊
11.1 概述
11.2 自動轉換序列發生器的工作原理
11.2.1 順序采樣模式
11.2.2 同步采樣模式
11.3 不間斷自動定序模式
11.3.1 序列發生器啓動/停止模式
11.3.2 同步采樣模式說明
11.3.3 輸入觸發器說明
11.3.4 定序轉換期間的中斷操作
11.4 ADC時鍾預分頻器
11.5 低功率模式
11.6 上電順序
11.7 序列發生器覆蓋功能
11.8 內部/外部參考電壓選擇
11.9 ADC模塊電壓基準校正
11.9.1 誤差定義
11.9.2 影響分析
11.9.3 ADC校正
11.10 偏移誤差校正
11.11 ADC寄存器
11.11.1 ADC模塊控製寄存器
11.11.2 大轉換通道寄存器
11.11.3 自動排序狀態寄存器
11.11.4 ADC狀態和標誌寄存器
11.11.5 ADC輸入通道選擇排序控製寄存器
11.11.6 ADC轉換結果緩衝寄存器
11.12 模數轉換模塊應用實例
第12章 TMS320F281x Boot引導模式
12.1 Boot ROM簡介
12.2 DSP啓動過程
12.3 BootLoader特性
12.4 BootLoader數據流
12.5 各種引導模式
第13章 TMS320F281x硬件設計參考
13.1 基本模塊設計
13.1.1 時鍾電路
13.1.2 復位和看門狗
13.1.3 調試接口
13.1.4 中斷、通用的輸入/輸齣和電路闆上的外設
13.1.5 供電電源
13.1.6 引導模式與Flash程序選擇
13.2 原理圖和電路闆布局設計
13.2.1 旁路電容
13.2.2 電源供電的位置
13.2.3 電源、地綫的布綫和電路闆的層數
13.2.4 時鍾脈衝電路
13.2.5 調試/測試
13.2.6 一般電路闆的布局指南
13.3 電磁乾擾/電磁兼容和靜電釋放事項
13.3.1 電磁乾擾/電磁兼容
13.3.2 靜電釋放
13.4 本章小結
參考文獻

作者介紹


文摘


序言



《嵌入式係統硬件設計寶典:從原理到實踐》 內容概述 本書旨在為廣大嵌入式係統硬件設計工程師、電子技術愛好者以及相關專業學生提供一本全麵、深入且具有實踐指導意義的參考書籍。全書圍繞嵌入式係統硬件設計的核心要素展開,涵蓋從基礎理論到高級應用,從器件選型到係統集成,從原理驗證到生産調試的完整流程。我們力求以清晰的邏輯、詳實的闡述和豐富的案例,幫助讀者構建紮實的硬件設計功底,掌握現代嵌入式係統設計的關鍵技術和方法。 第一篇:嵌入式係統硬件基礎 本篇將讀者帶入嵌入式係統硬件設計的宏觀世界,建立起全麵的認知框架。 第一章:嵌入式係統概覽與發展趨勢 深入剖析嵌入式係統的定義、構成要素(硬件、軟件、中間件)及其與通用計算機的區彆。 梳理嵌入式係統從早期發展到如今的演變曆程,重點介紹其在消費電子、工業控製、通信、醫療、汽車等領域的廣泛應用。 分析當前嵌入式係統硬件設計麵臨的挑戰與機遇,如功耗優化、性能提升、安全性增強、小型化、低成本化以及人工智能硬件加速等前沿趨勢。 探討物聯網(IoT)、邊緣計算等新興技術對嵌入式硬件設計提齣的新要求和設計思路。 第二章:處理器與微控製器選型指南 詳細介紹不同類型嵌入式處理器(如ARM Cortex-M/A係列、RISC-V、DSP等)的架構特點、指令集、性能指標及其適用場景。 深入講解微控製器(MCU)的核心功能模塊(CPU、內存、定時器、ADC/DAC、通信接口等)及其工作原理。 提供係統化的微控製器選型方法,包括基於應用需求(性能、功耗、接口、成本)、開發生態(工具鏈、社區支持)、特定功能(實時性、安全性)等維度進行評估。 分析不同廠商(如STMicroelectronics, NXP, Microchip, Espressif等)主流MCU産品綫的特點和優勢,幫助讀者做齣明智選擇。 第三章:存儲器技術與接口設計 全麵介紹各類嵌入式存儲器,包括易失性存儲器(SRAM、SDRAM)和非易失性存儲器(Flash、EEPROM、NOR/NAND Flash),闡述其工作原理、讀寫特性、速度與容量等關鍵參數。 深入講解存儲器接口協議,如SPI、I2C、QSPI、SDIO、HyperRAM/HyperFlash等,並分析其在不同應用中的優劣。 講解內存管理單元(MMU)和內存保護單元(MPU)的作用,以及它們在復雜嵌入式係統中對內存訪問進行管理和保護的重要性。 提供針對不同類型存儲器進行接口電路設計和優化的具體指導,包括信號完整性、時序匹配等關鍵考慮。 第四章:電源管理與低功耗設計 探討嵌入式係統中電源管理的重要性,以及功耗對設備續航、發熱、成本的影響。 詳細介紹常見的電源管理單元(PMU)、綫性穩壓器(LDO)、開關穩壓器(DC-DC),以及它們的選型、設計和效率優化。 深入闡述低功耗設計策略,包括動態電壓頻率調整(DVFS)、時鍾門控、電源門控、深度休眠模式等。 講解如何通過軟件和硬件協同的方式實現極緻的低功耗,以滿足電池供電或嚴格功耗限製的應用需求。 第二篇:核心硬件模塊設計與實現 本篇將聚焦嵌入式係統中最常用、最核心的硬件模塊,提供深入的設計指南。 第五章:時鍾與復位電路設計 講解晶振、PLL(鎖相環)、分頻器等時鍾源的原理與選型。 分析不同類型時鍾信號(如係統時鍾、外設時鍾、RTC時鍾)的生成、分配和緩衝策略。 探討時鍾信號的抖動(Jitter)和噪聲對係統性能的影響,以及如何進行信號完整性優化。 深入介紹復位電路的設計,包括上電復位(POR)、外部復位、看門狗復位等,以及如何保證係統穩定可靠的啓動。 第六章:通信接口設計與協議實現 UART/USART: 詳細講解通用異步收發器(UART)和通用同步/異步收發器(USART)的工作原理,包括波特率、數據位、停止位、校驗位等參數的設置。 SPI/I2C: 深入分析串行外設接口(SPI)和集成電路互聯(I2C)協議的通信時序、主從機模式、多設備通信等,並提供相應的硬件接口設計技巧。 CAN總綫: 詳細闡述控製器局域網(CAN)總綫的物理層、數據鏈路層以及其在汽車電子、工業自動化等領域的應用,包括CAN收發器的選型和總綫拓撲設計。 USB接口: 講解USB(Universal Serial Bus)的不同版本(USB 2.0, USB 3.0/3.1/3.2, USB-C)及其協議,包括設備類型(Host, Device, OTG)、枚舉過程、數據傳輸模式(Control, Bulk, Interrupt, Isochronous),以及USB接口電路的設計要點。 以太網接口: 介紹以太網(Ethernet)的物理層(PHY)和MAC層(Media Access Control)的工作原理,講解MII/RMII/GMII等接口,以及如何進行以太網接口的電路設計和EMC防護。 無綫通信接口: 簡要介紹Wi-Fi、Bluetooth、Zigbee等無綫通信模組的接口(如SDIO, UART, SPI)及其應用,並討論無綫模塊集成時需考慮的射頻(RF)設計基礎。 第七章:模數轉換(ADC)與數模轉換(DAC) 深入講解模數轉換器(ADC)的采樣定理、量化噪聲、分辨率、采樣率、單次/連續轉換等概念。 詳細介紹不同類型的ADC架構,如逐次逼近型(SAR)、Σ-Δ型(Sigma-Delta)、流水綫型(Pipeline)、並行型(Flash)等,並分析其性能特點和適用場景。 講解ADC的采樣保持電路、參考電壓源的設計與優化,以及抗混疊濾波器的設計。 深入闡述數模轉換器(DAC)的工作原理、分辨率、轉換速度、輸齣類型(電壓/電流),並介紹R-2R、電阻串型等DAC架構。 提供ADC/DAC在實際應用中(如傳感器數據采集、音頻/視頻信號處理)的接口電路設計和軟件驅動開發指導。 第八章:定時器、中斷與GPIO設計 詳細講解通用定時器(Timer)在定時、計數、PWM生成、輸入捕獲等方麵的應用。 深入分析中斷(Interrupt)的工作原理、中斷嚮量錶、中斷優先級、中斷嵌套等概念,以及如何高效地處理外部事件。 講解通用輸入/輸齣(GPIO)端口的配置、驅動能力、上拉/下拉電阻的選擇,以及如何在軟件中靈活控製。 探討時序關鍵應用中(如電機控製、高精度測量)對定時器和中斷的要求,以及如何通過硬件和軟件協同優化。 第三篇:係統集成、驗證與調試 本篇將引導讀者完成硬件設計的最後階段,確保設計質量和可靠性。 第九章:PCB布局布綫與信號完整性 係統講解PCB(Printed Circuit Board)設計流程,從原理圖到PCB文件的生成。 深入闡述PCB布局(Placement)原則,包括元器件的閤理擺放、電源和地綫的連接、信號流嚮等。 詳細講解PCB布綫(Routing)技巧,如差分信號布綫、高頻信號布綫、長綫段處理、過孔的使用等。 重點分析信號完整性(Signal Integrity, SI)問題,如反射、串擾、時域/頻域分析,以及如何通過PCB設計規避這些問題。 介紹電源完整性(Power Integrity, PI)的重要性,包括去耦電容的選擇和放置、電源分配網絡(PDN)的設計。 第十章:電磁兼容性(EMC)設計 解釋電磁兼容性(EMC)的基本概念,包括輻射(Radiation)和傳導(Conduction)的發射(Emission)與敏感度(Susceptibility)。 介紹EMC設計的基本原則,如接地、屏蔽、濾波、低阻抗路徑等。 講解如何通過PCB設計(如地平麵、走綫規則、元件布局)來減小電磁輻射和提高抗乾擾能力。 分析常見EMC問題(如靜電放電ESD、電快速瞬變脈衝EFT)及其防護措施。 提供EMC測試的基本流程和常見問題排查思路。 第十一章:硬件調試與故障排除 介紹嵌入式硬件調試所需的常用工具,如萬用錶、示波器、邏輯分析儀、頻譜分析儀等,並講解其使用方法。 詳細闡述調試流程,從上電自檢到係統功能驗證。 提供針對不同類型硬件故障(如電源問題、時鍾異常、通信錯誤、信號丟失等)的係統性排查方法和技巧。 講解如何利用調試接口(如JTAG, SWD)進行硬件調試。 分析軟件調試中的硬件相關問題,以及如何通過軟硬件協同調試解決問題。 第十二章:係統可靠性與質量控製 探討嵌入式係統在設計過程中如何考慮可靠性,包括器件選型、環境適應性、冗餘設計等。 介紹常見的可靠性測試方法,如高低溫測試、濕度測試、振動測試、壽命測試等。 講解質量控製在嵌入式硬件開發流程中的重要性,包括設計評審、測試驗證、生産過程控製。 討論常見的質量問題及其預防措施,為設計齣穩定可靠的嵌入式硬件産品提供指導。 本書特色 理論與實踐並重: 深入淺齣的理論講解與大量工程實例相結閤,幫助讀者理解核心概念並學會實際應用。 全麵性與係統性: 涵蓋嵌入式硬件設計的各個環節,從基礎原理到高級技巧,構建完整的知識體係。 實用性與指導性: 提供詳盡的設計指南、選型建議和調試方法,幫助讀者快速解決實際工程問題。 前沿技術展望: 關注嵌入式領域的發展趨勢,引導讀者掌握麵嚮未來的技術。 語言通俗易懂: 避免使用過於晦澀的專業術語,力求讓不同背景的讀者都能輕鬆理解。 適用讀者 嵌入式係統硬件工程師 電子工程專業在校學生 對嵌入式係統硬件設計感興趣的技術愛好者 需要進行嵌入式産品開發的項目經理 相關領域的研發人員和技術支持工程師 通過本書的學習,讀者將能夠獨立完成復雜的嵌入式係統硬件設計,並具備解決實際工程中遇到的各類硬件問題的能力,為在快速發展的嵌入式技術領域取得成功奠定堅實基礎。

用戶評價

評分

在學習和工作中,我接觸過不少微控製器和DSP産品,但C2000係列DSP給我的印象尤為深刻。它們在性能、功耗和價格之間找到瞭一個很好的平衡點,並且提供瞭非常強大的實時控製能力。之前在做一個新能源汽車驅動的項目時,就曾考慮過使用C2000係列,但由於對硬件細節不夠瞭解,最終選擇瞭其他方案。這次看到這本書的齣版,我感到非常興奮。我希望這本書能夠提供關於C2000 DSP硬件設計的全麵視角,不僅僅是停留在API層麵,而是深入到寄存器、時序和底層原理。我特彆關注書中關於如何高效利用C2000 DSP的時鍾係統、電源管理以及功耗優化方麵的技術。對於嵌入式開發而言,這些細節往往決定瞭最終産品的功耗和可靠性。此外,我對書中可能包含的各種外設接口(如SCI、I2C、SPI、CAN)的詳細講解非常期待,尤其是它們的工作原理、配置方法以及在不同應用場景下的最佳實踐。這本書的齣現,無疑為我將來深入研究和應用C2000 DSP提供瞭堅實的理論基礎和寶貴的實踐指導。

評分

作為一名對嵌入式係統開發充滿熱情的工程師,我對各種高性能處理器的技術細節總是充滿瞭好奇。TMS320C2000係列DSP以其卓越的實時控製能力和豐富的模擬/數字混閤信號處理能力,在工業控製、電源管理、電機驅動等領域占據著重要的地位。我一直渴望擁有一本能夠全麵、深入地講解C2000 DSP硬件架構的權威書籍。這本書的齣版,正好滿足瞭我的這一需求。我期待書中能夠詳細闡述C2000 DSP的核心處理器架構,包括其指令集、流水綫設計、緩存機製等,這將有助於我從根本上理解其高性能的來源。同時,對於片上外設模塊的精細化解析,例如ADC的轉換精度與速度的權衡、PWM信號的生成與調製方式、通信接口的時序特性等,都是我非常感興趣的內容。這本書的引入,為我深入理解C2000 DSP的硬件特性,優化嵌入式係統設計,甚至進行底層固件開發提供瞭寶貴的資源。我相信,通過這本書的學習,我將能夠更自信地駕馭C2000 DSP,並在未來的項目中創造齣更具創新性的産品。

評分

我對嵌入式硬件設計一直有著濃厚的興趣,尤其喜歡深入挖掘芯片的內在機製。C2000係列DSP以其高性能和豐富的定時器/PWM功能,在很多對實時性要求極高的應用場景中扮演著重要角色,比如電力電子、電機驅動、工業自動化控製器等。然而,要真正駕馭這樣一款強大的處理器,理解其底層硬件架構是必不可少的。這本《TMS320C2000 DSP技術手冊——硬件篇》的齣現,對我來說就像是及時雨。我一直希望能夠有一本能夠係統梳理C2000 DSP硬件細節的書籍,從CPU核心的指令集執行到各個外設模塊的寄存器配置,再到時鍾管理和電源供應的細緻考量。這本書的齣版,讓我看到瞭實現這一目標的希望。我非常期待書中能夠詳細介紹C2000係列DSP的片上外設,特彆是那些獨具特色的功能,例如高效的ADC、靈活的PWM發生器、高速通信接口(如CAN、SPI)等。同時,對於中斷係統、DMA控製器等關鍵組件的深入剖析,也將有助於我構建更高效、更可靠的實時係統。相信通過研讀這本書,我的DSP硬件設計能力將得到質的飛躍。

評分

終於拿到這本《TMS320C2000 DSP技術手冊——硬件篇》,等瞭很久瞭,這可是我心心念念的寶藏!我一直對TI的C2000係列DSP很感興趣,它們在電機控製、工業自動化等領域錶現齣色,功能強大又高效。但一直苦於沒有一本係統、權威的硬件資料,很多時候隻能零散地查閱Datasheet或者應用筆記,效率不高,而且總覺得少瞭點什麼。這次科學齣版社引進的這本手冊,正好填補瞭這一空白。從目錄上看,它涵蓋瞭C2000係列DSP的方方麵麵,包括CPU架構、內存係統、外設接口(如ADC、PWM、SPI、I2C等)、中斷控製器、時鍾係統、電源管理等等,幾乎是我能想到和想不到的硬件細節都包含在內。對於我這種需要深入理解硬件工作原理,並希望能夠充分發揮DSP性能的開發者來說,這絕對是一本不可多得的參考書。我相信,通過學習這本書,我能夠更有效地進行嵌入式係統設計,優化代碼,解決在實際開發中遇到的各種硬件層麵的問題,甚至能夠進行一些定製化的硬件開發。迫不及待地想開始我的閱讀之旅瞭!

評分

最近手頭正好有一個基於C2000 DSP的項目,遇到瞭不少硬件調試上的難題,比如某個外設的時序總是不對,或者ADC采樣的精度不達標,嘗試瞭很多方法都收效甚微。就在我一籌莫展的時候,恰巧看到瞭這本書的齣版信息,毫不猶豫地就下單瞭。這本書的內容深度和廣度是我最看重的。我需要的不是泛泛而談的介紹,而是能夠真正解決實際問題的技術細節。從其他渠道瞭解到,這本書的作者在DSP領域有豐富的經驗,對C2000係列的理解也相當透徹,所以對這本書的專業性和權威性我還是比較放心的。我特彆期待書中關於各種外設模塊的詳細講解,尤其是那些容易被忽略的參數和配置細節,比如ADC的采樣保持時間、PWM的死區生成機製、SPI的時鍾極性和相位設置等等,這些往往是影響係統穩定性和性能的關鍵。如果書中能夠提供一些典型的硬件設計指南或者故障排除的經驗分享,那就更是錦上添花瞭。希望這本書能夠成為我項目攻堅的“利器”,幫助我快速找到問題的根源,並給齣切實可行的解決方案。

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