现代电子装联常用工艺装备及其应用 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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孙磊 著

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• 电子制造
• 工艺
• 装配
• 自动化

店铺： 天启发行图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121274022

商品编码：29334152698

包装：平装

出版时间：2015-11-01

基本信息

书名：现代电子装联常用工艺装备及其应用

定价：58.00元

作者：孙磊

出版社：电子工业出版社

出版日期：2015-11-01

ISBN：9787121274022

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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电子装联工艺装备是电子产品生产制造过程中所使用的各种机电装备、工模具、夹具、检测设备、测量器具等的总称，是实施电子装联工艺技术的工具和手段。工艺技术的发展决定了工艺装备的发展方向和内容，而现代化的工艺装备是确保工艺体系高效和低成本运作的基础。电子装联工艺装备的不断优化和完善，就是要使产品充分满足电子制造工艺规范的需要，实现工艺体系高效和低成本运作的目标。其反过来又促进了电子装联工艺技术的不断完善和优化。

目录

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作者介绍

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孙磊：2005年4月毕业于哈尔滨工程大学，机械电子工程专业，获工学硕士学位。担任中兴通讯公司工艺工程师多年，一直从事相关技术工作。兼任中兴通讯电子职业技术学院讲师，负责讲授工艺设备方面的课程。

文摘

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序言

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《智能制造时代的电子装联技术革新与实践》 内容简介 在科技飞速发展的今天，电子产品已渗透到社会生活的方方面面，其制造过程的效率、精度和可靠性直接关系到产品的市场竞争力。本书《智能制造时代的电子装联技术革新与实践》聚焦于当前电子装联领域的前沿技术与发展趋势，深入剖析了智能制造理念如何在电子组装环节落地生根，并为行业从业者提供了详实的操作指南与实践案例。不同于侧重于基础工艺装备介绍的传统图书，本书将目光投向了更为宏观的“智能制造”大背景下，探讨电子装联技术如何与自动化、信息化、智能化深度融合，从而实现生产效率的飞跃和产品质量的显著提升。 本书首先从智能制造的整体框架出发，阐述了其核心理念、关键技术要素以及对电子制造行业的深远影响。读者将了解到，传统的“机械化”和“自动化”仅仅是智能制造的基础，而真正实现智能化，还需要大数据、人工智能、物联网、云计算等前沿技术的赋能。在这样的背景下，电子装联工艺装备不再仅仅是完成简单重复动作的工具，而是具备感知、决策、执行能力，能够实现自优化、自适应、自诊断的智能单元。 接着，本书将重点围绕“工艺革新”展开论述。传统电子装联工艺在应对微小化、高密度化、多功能化的电子元器件时，正面临着巨大的挑战。本书将深入探讨新型焊接技术（如激光焊接、超声波焊接）、先进的表面贴装技术（SMT）的新发展、三维打印在电子制造中的应用、以及高可靠性连接技术等。我们将详细解读这些新工艺的原理、优势、适用范围以及在实际生产中可能遇到的问题与解决方案。例如，在探讨微焊接技术时，本书将不仅仅停留在介绍焊接机的类型，更会深入分析不同焊接方法的微观机理，不同焊料合金的性能特点，以及如何通过优化焊接参数来获得牢固、可靠的焊点，从而有效降低虚焊、冷焊等缺陷的发生率。 在“装备应用”方面，本书区别于罗列基本装备的传统模式，而是着重于智能化、自动化装备在实际生产线中的集成与协同。我们将详细介绍包括智能贴片机、自动光学检测（AOI）、X-ray检测设备、三维锡膏印刷机、回流焊/波峰焊设备等在内的关键自动化装备。但更重要的是，本书将探讨如何将这些装备进行串联，构建柔性化、模块化的生产线。例如，通过MES（制造执行系统）与APS（高级计划与排产）系统的联动，实现订单的自动导入、生产计划的智能排布、物料的精准配送，以及生产过程的实时监控与追溯。读者将了解到，智能装备的价值不仅在于其单体的性能，更在于其作为一个整体系统所能发挥出的联动效应。 本书还将重点关注“工艺过程的智能化管理”。这包括但不限于： 视觉检测与识别技术的深度应用： 引入先进的机器视觉算法，实现对贴装位置、焊点质量、元器件方向等进行高精度、高效率的检测，远超人眼的能力范围，并能实时反馈信息至生产控制系统，实现“缺陷前移”。 大数据分析与工艺优化： 探讨如何收集和分析生产过程中产生的海量数据，例如焊锡膏的印刷量、回流焊的温度曲线、贴片机的贴装速度等，通过AI算法挖掘数据中的规律，预测潜在的工艺问题，并自动调整设备参数，实现工艺的持续优化和智能化决策。 物联网（IoT）在生产现场的应用： 介绍如何通过传感器、RFID技术等，实现对设备状态、环境参数（如温度、湿度）、物料流动等的实时感知与互联，构建“智慧工厂”的基础，实现生产过程的可视化、透明化和智能化调度。 数字孪生技术在电子装联中的探索： 展望数字孪生技术如何通过构建物理装联过程的虚拟模型，实现对生产过程的仿真、预测、优化和远程监控，为工艺的改进和设备的维护提供强大的支持。 此外，本书还将特别强调“质量控制与可靠性保障”在智能制造时代的新要求。除了传统的IPC标准和相关行业规范，我们将深入探讨如何利用智能技术实现更主动、更精细的质量管理。例如，利用AI预测性维护技术，提前发现设备可能出现的故障，避免因设备停机导致的生产中断和质量波动；通过大数据分析，识别导致产品失效的关键工艺参数，并采取针对性措施进行改进。 本书的另一大亮点在于其丰富的“实践案例分析”。本书将选取不同行业、不同规模的电子制造企业的实际案例，深入剖析他们在引入智能装联技术过程中遇到的挑战、采取的策略以及取得的成效。这些案例将涵盖消费电子、汽车电子、通信设备、医疗电子等多个领域，为读者提供宝贵的实战经验，帮助他们更好地理解和应用书中介绍的理论与技术。例如，通过一个消费电子产品制造商案例，分析其如何通过引入高精度贴片机和AOI设备，成功应对微小元器件的挑战，大幅提升贴装良率；通过一个汽车电子产品制造商案例，探讨其如何通过高可靠性焊接工艺和严格的过程控制，满足汽车行业对产品稳定性和耐久性的严苛要求。 本书的读者对象广泛，包括但不限于电子工程专业在校学生、电子制造企业的工程师、工艺技术人员、设备管理人员、质量控制人员，以及对智能制造和电子装联技术感兴趣的行业研究人员和管理者。 总之，《智能制造时代的电子装联技术革新与实践》旨在为读者提供一个关于电子装联技术在智能制造浪潮下的全新视角，不仅仅局限于介绍机械设备，更侧重于工艺的创新、技术的融合以及管理的升级。通过对前沿理论的解读、关键技术的剖析以及丰富实践的展示，本书将助力读者深刻理解电子装联技术的未来发展方向，掌握应对行业变革的必备技能，从而在激烈的市场竞争中占据有利地位，推动电子制造业迈向更高水平的智能化与高效化。

评分☆☆☆☆☆

我最近对电子组装的自动化生产线产生了浓厚的兴趣，尤其是那些能够大幅提高生产效率、降低人工成本的先进装备。我希望《现代电子装联常用工艺装备及其应用》这本书能够详细介绍那些自动化程度极高的生产线，比如全自动SMT生产线、DIP自动化生产线，甚至是更复杂的3D打印组装技术。我希望书中能够阐述这些生产线的构成要素，包括各种自动化传输带、视觉检测系统、自动上下料装置，以及它们如何通过精密的程序控制实现高效、精准的作业。我尤其想了解这些自动化生产线在不同行业，如消费电子、医疗器械、航空航天等领域的具体应用，以及它们所带来的技术革新和生产模式的改变。比如，不同类型的产品在自动化组装线上是否需要定制化的设备或流程？如何解决自动化生产中可能出现的瓶颈问题？这些都是我非常渴望在书中找到答案的问题。如果书中能提供一些关于自动化设备选型、维护以及未来发展趋势的探讨，那就更加完美了，这将有助于我更全面地理解电子装联技术的未来发展方向。

评分☆☆☆☆☆

这本书的名字听起来相当专业，但作为一个对电子装联领域略感好奇的读者，我迫切希望了解它能否为我打开一扇新世界的大门。我设想，如果这本书能够深入浅出地介绍那些在现代电子产品制造中扮演着关键角色的工艺装备，比如SMT贴片机、回流焊、波峰焊、清洗机，甚至是一些更精密的自动化生产线上的机器人手臂，那就太棒了。我特别期待能看到关于这些设备的工作原理、技术特点、以及它们是如何协同工作来完成复杂电子元器件的焊接、组装和检测的详尽阐述。如果书中能配以大量的实物图片、三维模型图，甚至是操作视频的二维码（虽然这在纸质书中可能不太现实，但这是我理想中的形式），那就更能帮助我这个初学者直观地理解那些抽象的技术概念。另外，书中关于这些设备在实际生产中的应用案例，比如手机、电脑主板、汽车电子等不同领域是如何针对性地选择和使用这些工艺装备的，我也非常感兴趣。了解这些，能够让我对电子产品从设计到最终成品的过程有一个更全面、更深刻的认识，也能让我看到科技进步在制造业中的具体体现。

评分☆☆☆☆☆

我一直觉得，电子产品的内部结构和组装过程是科技美学的集中体现。这本书的名称，特别是“装联”和“工艺装备”这两个词，让我对它充满了期待。我希望这本书能够带领我走进电子产品生产的幕后，去了解那些支撑起我们日常电子设备运行的“心脏”——那些精密的工艺装备。我特别希望能看到关于自动化焊接设备，比如SMT贴片机、波峰焊机，以及它们是如何在高精度下完成海量元器件的精确放置和牢固焊接的。此外，关于PCB（印制电路板）的组装，书中是否会提及与PCB表面处理、元器件固定、以及最终的组装流程相关的工艺？比如，不同种类的焊料、助焊剂的选择，以及在高温焊接过程中如何保证元器件不被损坏，这些都是我非常感兴趣的细节。如果书中还能提供一些关于产品组装后的检测和测试设备，如AOI（自动光学检测）、ICT（在线测试）等，以及它们在确保产品质量中的作用，那就更能让我从一个消费者的视角，理解到电子产品的可靠性是如何一步步被构建起来的。

评分☆☆☆☆☆

这本书的书名听起来就带有一种技术硬核的质感，这让我联想到其中必定会涉及大量关于精密制造和自动化技术的深度内容。我非常希望这本书能够详细阐述在电子装联过程中，那些对产品质量和性能至关重要的“工艺装备”所扮演的角色。例如，在精密元器件的安装过程中，可能涉及到的高精度贴片机，其工作原理、伺服系统、视觉识别系统等技术细节，我希望能有更详尽的介绍。还有用于焊接的设备，如不同类型的回流焊炉（对流、红外、蒸汽等），它们在温度曲线控制、氮气保护等方面的技术优势和适用场景，我也很想深入了解。此外，关于清洗设备，如超声波清洗、喷淋清洗等，它们在去除助焊剂残留、保证产品可靠性方面的作用，也是我关注的重点。如果书中能提供一些关于这些设备的操作、维护以及故障排除的指导，甚至是如何根据不同的产品需求来选择最合适的工艺装备的原则，那将是对我非常有价值的参考。

评分☆☆☆☆☆

作为一个对电子产品制造的细节充满好奇的爱好者，我非常期待这本书能给我带来关于“装联”这个环节的深入解读。我希望这本书不仅仅是简单地列举设备名称，而是能更侧重于“工艺”的呈现。例如，关于表面贴装（SMT）技术，我希望能够了解到其核心工艺流程，如焊膏印刷、贴装、回流焊等各个环节的技术要点和常见问题。同样，对于通孔插装（TDI）或波峰焊，我也希望能深入理解其工艺过程、关键参数的控制以及如何确保焊接的可靠性。此外，书中关于PCB（印制电路板）的组装，包括元器件的选择、布局、以及在装联过程中需要注意的工艺规范，我也非常期待。如果能看到一些关于不同类型元器件（如BGA、QFN等）的特殊装联技术和注意事项，以及如何进行可靠性验证，比如X-ray检测、AOI（自动光学检测）等，那就更能满足我的求知欲。这本书如果能让我理解到，看似简单的电子产品背后，凝聚了多少精密的工艺和严格的质量控制，那就值了。