電子工藝技術 劉建華,伍尚勤 9787030245564 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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劉建華，伍尚勤 著

圖書標籤:

• 電子工藝
• 電子技術
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• 伍尚勤
• 9787030245564
• 高等教育
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齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030245564

商品編碼：29360009101

包裝：平裝

齣版時間：2009-07-01

圖書基本信息
圖書名稱	電子工藝技術
作者	劉建華,伍尚勤
定價	18.00元
齣版社	科學齣版社
ISBN	9787030245564
齣版日期	2009-07-01
字數	24300
頁碼	168
版次	1
裝幀	平裝
開本	16開
商品重量	0.322Kg

內容簡介

本書是“以就業為導嚮，能力為本位”的任務型教材。全書以九個項目十九個任務貫穿而成，內容簡明實用，盡量以圖形和照片展示技能操作，並結閤相關理論進行分析說明。 本書主要內容包括：常用電子元器件識彆與測試、萬用錶裝接、整流電路裝接與調試、穩壓電路裝接與調試、放大器裝接與調試、RC振蕩電路裝接與調試、運算放大電路裝接與調試、555振蕩電路裝接與調試、趣味電子綫路裝接與調試等內容。 本書可作為中等職業技術學校的機電類和機電類專業一體化教材，也可作為高職院校的實訓教材或作為職業培訓教材。

作者簡介

目錄

編輯推薦

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文摘

序言

現代電子工業的基石：精密製造與工藝革新 引言： 在信息爆炸、技術飛速發展的今天，電子産品已滲透到我們生活的方方麵麵，成為現代社會運轉不可或缺的驅動力。從智能手機到航空航天，從醫療設備到工業自動化，電子技術的進步無不依賴於其背後精湛的製造工藝。本書《電子工藝技術》旨在深入探討支撐這些尖端産品問世的各項關鍵技術和工藝流程，為讀者揭示電子産品從設計藍圖走嚮現實世界的奧秘，並展望未來電子製造工藝的發展趨勢。我們並非簡單羅列技術名詞，而是力求通過詳實的闡述和生動的案例，展現電子工藝技術在材料科學、微納加工、組裝集成、質量控製等多個層麵的深度融閤與創新。 第一章：電子材料的抉擇與創新 電子産品的性能和可靠性，很大程度上取決於所使用的材料。本章將聚焦於電子工藝中至關重要的材料選擇與創新。 半導體材料： silicon (Si) 作為傳統半導體的主流材料，其製備、提純、晶圓生長等工藝是電子工業的基石。我們將深入剖析高純度矽的製備過程，如西門子法和改良西門子法，以及單晶矽的拉晶技術，如柴氏法。此外，對於日益重要的第三代半導體材料，如碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN)，我們將探討其獨特的晶體結構、優異的導熱性和耐高壓特性，以及在寬禁帶半導體器件領域的應用前景，並簡述其生長工藝的挑戰與進展。 金屬材料： 在電子封裝、互連和導電路徑中，各類金屬材料扮演著關鍵角色。銅 (Cu) 因其優異的導電性和加工性，在PCB（Printed Circuit Board）製造中被廣泛應用。我們將詳細介紹銅箔的電解沉積、壓延工藝，以及PCB闆上的綫路蝕刻技術，包括乾法蝕刻和濕法蝕刻的原理與工藝控製。此外，金 (Au) 和銀 (Ag) 在高可靠性互連和觸點中的應用，以及焊料閤金（如Sn-Pb，Sn-Ag-Cu）的成分、熔點特性及其在焊接工藝中的重要性也將一一闡述。 絕緣材料與介電材料： 電子元件的可靠隔離和電信號的有效傳輸離不開高質量的絕緣和介電材料。氧化矽 (SiO2) 和氮化矽 (Si3N4) 是半導體製造中常用的柵介質和鈍化層材料，其沉積工藝，如化學氣相沉積 (CVD) 和物理氣相沉積 (PVD)，以及薄膜的質量控製是關鍵。高分子絕緣材料，如聚酰亞胺 (PI) 和環氧樹脂，在PCB基闆、封裝材料中應用廣泛，其固化工藝、耐溫性、阻燃性等參數的優化對産品性能至關重要。 功能性材料： 隨著電子産品功能的日益多樣化，對具有特殊功能的材料需求也日益增長。磁性材料在存儲設備和傳感器中的應用，壓電陶瓷在傳感器和執行器中的作用，以及柔性電子材料（如導電聚閤物、納米材料）在可穿戴設備和柔性顯示器中的探索，都將作為本章的延伸內容進行介紹。 第二章：微納加工技術的精雕細琢 現代電子産品的核心在於其集成電路，而集成電路的製造則高度依賴於精密的微納加工技術。本章將深入剖析這些“雕刻”微觀世界的神奇工藝。 光刻技術： 光刻是芯片製造中最核心的工藝，它將設計好的電路圖形轉移到矽片上。我們將詳細介紹不同代際的光刻技術，從早期的接觸式光刻、接近式光刻，到目前主流的步進式光刻 (Stepper) 和掃描式光刻 (Scanner)，特彆是深紫外光 (DUV) 光刻技術，以及下一代極紫外光 (EUV) 光刻技術。光刻工藝中的光刻膠選擇、塗布、曝光、顯影等環節的參數控製，以及掩模版的製作工藝，都將進行詳盡的解析。 刻蝕技術： 光刻完成後，需要通過刻蝕去除不需要的材料，形成電路結構。乾法刻蝕，特彆是等離子體刻蝕 (Plasma Etching)，是目前主流的工藝，如反應離子刻蝕 (RIE) 和電感耦閤等離子體刻蝕 (ICP)。我們將探討其刻蝕機理、刻蝕速率、選擇性、各嚮異性等關鍵參數的控製，以及不同刻蝕氣體（如CF4, SF6, Cl2）的選擇。濕法刻蝕作為一種輔助或特定應用的工藝，其化學腐蝕原理和應用場景也將有所提及。 薄膜沉積技術： 在芯片製造過程中，需要不斷地沉積各種導電、絕緣和半導體薄膜。化學氣相沉積 (CVD) 和物理氣相沉積 (PVD) 是兩大主要技術。CVD包括低壓化學氣相沉積 (LPCVD)、等離子體增強化學氣相沉積 (PECVD) 等，我們將分析其反應機理、薄膜均勻性、密度和附著力。PVD則包括濺射 (Sputtering) 和蒸發 (Evaporation)，用於製備金屬薄膜等。 摻雜與離子注入： 改變半導體材料的導電類型和導電率是製造晶體管的關鍵。擴散 (Diffusion) 和離子注入 (Ion Implantation) 是兩種主要的方法。離子注入以其精確的劑量控製和位置選擇性而成為現代工藝的主流，我們將深入探討離子注入機的結構、注入能量、劑量、偏置電壓等參數對摻雜效果的影響，以及退火 (Annealing) 工藝在激活雜質和修復損傷中的作用。 第三章：電子組裝與封裝的集成之道 芯片製造完成後，需要將其與其他電子元件進行組裝和封裝，最終形成功能完備的電子産品。本章將聚焦於電子組裝與封裝的各項技術。 錶麵貼裝技術 (SMT)： SMT是現代電子組裝的基石，其核心是將錶麵貼裝器件 (SMD) 直接焊接到PCB闆錶麵。我們將詳細介紹SMT生産綫上的關鍵設備，如自動貼片機 (Pick-and-Place Machine)，以及其貼裝精度和速度。焊膏印刷 (Solder Paste Printing) 是SMT的第一個關鍵步驟，我們將討論其印刷方式（如模闆印刷、漏印）、焊膏成分和印刷參數。迴流焊 (Reflow Soldering) 是SMT的核心焊接工藝，我們將分析其溫度麯綫的設定（預熱、熔融、迴流、冷卻）對焊接質量的影響。 通孔插裝技術 (THT)： 盡管SMT已成為主流，但THT在一些大功率器件、連接器等應用中仍有其重要地位。我們將介紹波峰焊 (Wave Soldering) 的原理、助焊劑的選擇和應用，以及手工焊接的技巧和注意事項。 封裝技術： 封裝不僅保護瞭芯片免受物理損傷和環境影響，還提供瞭電氣連接的接口。我們將介紹不同類型的封裝，如DIP (Dual In-line Package)、SOP (Small Outline Package)、QFP (Quad Flat Package)、BGA (Ball Grid Array) 等，並分析其結構特點、散熱性能和應用領域。先進的封裝技術，如晶圓級封裝 (WLP)、三維集成封裝 (3D IC Packaging) 等，也將在本章進行介紹，展示微型化和高性能化的發展趨勢。 互連技術： 芯片與封裝、封裝與PCB闆之間的電氣連接是電子組裝的關鍵。引綫鍵閤 (Wire Bonding)、倒裝芯片 (Flip-Chip) 等技術將得到詳細闡述。倒裝芯片技術因其更短的互連路徑和更好的電性能，在高性能芯片封裝中日益普及。 第四章：質量控製與可靠性保障 電子産品的質量和可靠性直接關係到用戶的體驗和産品的生命周期。本章將探討電子工藝過程中的質量控製手段和可靠性保障措施。 製程控製 (In-process Control)： 在電子製造的每一個環節，都需要進行嚴格的製程監控。例如，在PCB製造中，我們將討論銅厚、綫寬、綫距的測量，絕緣電阻的檢測。在芯片製造中，光刻環節的對準精度、刻蝕環節的形貌控製、薄膜沉積的厚度和均勻性等都需實時監測。SPC (Statistical Process Control) 方法在製程監控中的應用將得到介紹。 檢測技術： 各種先進的檢測設備是保障産品質量的有力武器。光學顯微鏡、掃描電子顯微鏡 (SEM) 用於觀察微觀結構。X射綫檢測 (X-ray Inspection) 用於檢測內部缺陷，如虛焊、空洞。自動光學檢測 (AOI) 用於PCB闆和SMT組件的外觀檢測。電路測試儀 (ICT - In-circuit Tester) 和功能測試儀 (FCT - Functional Tester) 用於驗證電子産品的電氣性能和功能。 可靠性測試： 為瞭確保産品在各種環境條件下穩定工作，需要進行係統的可靠性測試。高溫高濕存儲、溫度循環、振動測試、跌落測試等環境應力測試，以及電壽命測試、加速老化測試等性能衰減測試，都將詳細介紹其測試方法和標準。失效模式與效應分析 (FMEA) 在産品設計和製造過程中的應用，旨在提前識彆和預防潛在的失效。 無鉛化與環保工藝： 隨著環保法規的日益嚴格，無鉛化已成為電子製造的必然趨勢。本章將介紹無鉛焊料的成分、焊接工藝的調整，以及電子産品中有害物質的限製（如RoHS指令）。綠色製造理念在電子工藝中的實踐，如節能減排、廢棄物處理等，也將作為本章的補充內容。 第五章：麵嚮未來的電子工藝技術展望 技術革新永無止境，電子工藝也在不斷地嚮前發展。本章將對未來電子工藝的發展趨勢進行展望。 先進半導體材料與器件： 除瞭Si、SiC、GaN，量子點、二維材料（如石墨烯、MoS2）在下一代電子器件中的應用潛力。 微納加工技術的突破： 更高分辨率的光刻技術（如納米壓印、電子束光刻），以及更先進的刻蝕和沉積技術，以實現更小的器件尺寸和更高的集成度。 三維集成與異質集成： 將多個芯片或功能模塊在三維空間堆疊集成，實現更強大的計算能力和更小的體積。異質集成則將不同材料、不同工藝的器件集成在一起，實現功能上的互補。 智能化與自動化製造： 工業4.0背景下，大數據、人工智能 (AI)、機器學習在電子製造中的應用，實現生産過程的智能化優化、故障預測和自適應控製。機器人技術在組裝、檢測等環節的廣泛應用，提高生産效率和降低人力成本。 柔性電子與可穿戴技術： 印刷電子、柔性基闆、生物兼容性材料等技術的進步，將推動柔性顯示器、可穿戴健康監測設備、生物電子學等領域的快速發展。 結論： 《電子工藝技術》旨在為讀者勾勒齣一幅現代電子工業的宏大圖景。從基礎的材料選擇，到精密的微納加工，再到復雜的組裝與封裝，最終到嚴格的質量控製，每一個環節都凝聚著科學的智慧和工程師的汗水。我們希望通過本書的深入探討，能夠激發讀者對電子工藝技術的興趣，理解電子産品背後所蘊含的深厚技術底蘊，並為推動未來電子工業的持續創新貢獻一份力量。

評分☆☆☆☆☆

這本《電子工藝技術》在我心中，仿佛是一部關於現代工業魔法的百科全書。作者劉建華和伍尚勤的名字，讓我聯想到他們是這個領域裏最值得信賴的引路人。我常常在想，一本關於電子工藝技術的書，究竟能有多麼引人入勝？我猜測，書中一定包含著對各種電子元器件是如何被製造齣來的詳細描述，從最基礎的半導體材料，到復雜的芯片封裝，每一個步驟都可能被生動地展現齣來。我會特彆期待書中對於“技術”的解讀，它不僅僅是理論的堆砌，更是實踐的智慧。不知道書中是否會涉及一些自動化生産綫的介紹，或者關於質量控製的先進方法？我甚至會想象，書中會不會有一些關於未來電子製造趨勢的展望，讓我們得以洞察科技發展的脈搏。這本書對我而言，就像是一塊等待被發掘的寶藏，裏麵充滿瞭關於如何將數字世界的構想變為觸手可及的現實的秘密，我迫不及待地想要去探尋。

評分☆☆☆☆☆

作為一名對電子世界充滿好奇的探索者，這本書的名字《電子工藝技術》本身就足以吸引我的目光。它預示著一場關於電子製造的深度之旅，而劉建華和伍尚勤這兩位作者的聯袂，更是讓我對這場旅程的品質充滿瞭信心。我設想著，書中或許會帶領我們穿越電子工業發展的曆史長河，從最初簡陋的電子元件，到如今精密的集成電路，每一個階段的工藝變革都可能被娓娓道來。我尤其好奇，書中是如何闡述“工藝”這個概念的，它是否包含著對各種精密加工技術，如光刻、蝕刻、焊接等的詳細介紹？我憧憬著，這本書會像一位經驗豐富的嚮導，為我一一揭示那些隱藏在電子産品背後，卻又至關重要的製造奧秘。它不僅僅是知識的傳遞，更是一種思維的啓迪，一種對技術本質的深刻理解，我渴望從這本書中獲得這份寶貴的啓迪。

評分☆☆☆☆☆

這本書，光聽名字就讓人覺得沉甸甸的，充滿瞭專業的力量。《電子工藝技術》這幾個字，勾勒齣瞭一個嚴謹而又充滿挑戰的領域，而劉建華和伍尚勤這幾位作者，無疑是這個領域的翹楚。我腦海中浮現齣的，是一幅幅在精密儀器前忙碌的身影，是對每一個微小細節都一絲不苟的匠人精神。我猜想，這本書一定深入淺齣地闡述瞭電子産品從設計到生産的每一個環節，或許會詳細講解電路闆的製作流程，元器件的焊接技術，以及産品組裝的各種規範。我尤其好奇，書中對於“工藝”的理解，是否包含瞭對材料科學、化學工程等跨學科知識的融閤？我甚至會幻想，書中會不會有一些關於電子産品可靠性測試，或者環保生産技術的介紹？對我來說，這本書就像是一本關於“創造”的指南，它教會我們如何將抽象的電子信號轉化為功能強大的電子設備，我渴望從這本書中學習到這份重要的“創造”能力。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計，雖然沒有看到具體圖像，但僅憑“電子工藝技術”這幾個字，就給我一種沉穩、專業的感覺。它傳遞齣的信息是：這是一本實實在在、有深度、有乾貨的書。我猜想，在書中，作者們一定用極其嚴謹的語言，剖析瞭電子元器件的製造流程，從材料的選擇到最終産品的組裝，每一個環節都可能被細緻地講解。我會特彆關注書中關於“工藝”二字的闡述，它不僅僅是簡單的操作，更是技術的精髓所在。不知道書中是否會涉及一些經典工藝的演變，或者介紹一些正在嶄露頭角的創新工藝？我甚至會幻想，書中會不會有對一些著名電子産品製造過程的案例分析，讓我們得以窺見那些偉大科技背後的“工匠精神”。這本書對我來說，就像是一份寶貴的知識寶庫，蘊藏著無數關於如何將電子設計轉化為現實世界的智慧和技巧，我期待從中汲取養分，拓寬視野。

評分☆☆☆☆☆

這本書就像是一扇通往奇妙世界的窗戶，雖然我還沒有真正翻開它，但光是書名和作者的名字就足夠讓我充滿期待。劉建華和伍尚勤，這兩個名字在我腦海中勾勒齣兩位學識淵博、經驗豐富的專傢形象，他們傾注心血編寫的這本《電子工藝技術》，想必是集大成之作。我常常在想，究竟是怎樣一套嚴謹而又富有創意的體係，能夠被如此專業地呈現在我們麵前？我好奇書中會涉及哪些最前沿的電子製造技術，它們是如何從理論走嚮實踐，又如何在日新月異的科技浪潮中不斷演進的。我甚至能想象到，書中那些精美的圖錶和詳實的步驟，會一步步引導著讀者，仿佛身臨其境地體驗電子産品誕生的全過程。這不僅僅是一本關於技術的書，更像是一次對人類智慧和創造力的緻敬，是對現代文明基石的深入探索，我迫不及待地想去瞭解它。