具体描述
| 图书基本信息 | |
| 图书名称 | 电子工艺技术 |
| 作者 | 刘建华,伍尚勤 |
| 定价 | 18.00元 |
| 出版社 | 科学出版社 |
| ISBN | 9787030245564 |
| 出版日期 | 2009-07-01 |
| 字数 | 24300 |
| 页码 | 168 |
| 版次 | 1 |
| 装帧 | 平装 |
| 开本 | 16开 |
| 商品重量 | 0.322Kg |
| 内容简介 | |
| 本书是“以就业为导向，能力为本位”的任务型教材。全书以九个项目十九个任务贯穿而成，内容简明实用，尽量以图形和照片展示技能操作，并结合相关理论进行分析说明。 本书主要内容包括：常用电子元器件识别与测试、万用表装接、整流电路装接与调试、稳压电路装接与调试、放大器装接与调试、RC振荡电路装接与调试、运算放大电路装接与调试、555振荡电路装接与调试、趣味电子线路装接与调试等内容。 本书可作为中等职业技术学校的机电类和机电类专业一体化教材，也可作为高职院校的实训教材或作为职业培训教材。 |
| 作者简介 | |
| 目录 | |
| 前言 项目1 常用电子元器件识别与测试 任务1 电阻的识别与测试 工作任务 知识探究 一、电阻的基本知识 二、电阻定律 三、电阻器的指标 任务2 电容与电感的识别与测试 工作任务 知识探究 一、电容器 二、电感器 任务3 二极管与三极管的识别与测试 工作任务 知识探究 一、二极管的基本知识 二、二极管的主要参数 三、三极管的基本知识 四、三极管的主要参数 项目2 万用表装接 任务1 焊接的基本操作工艺 工作任务 任务2 MF-30型万用表安装 工作任务 知识探究 一、欧姆定律 二、电阻串联与电压量程扩展 三、电阻并联与电流量程扩展 项目3 整流电路装接与调试 任务1 单相整流电路的装接与调试 工作任务 知识探究 一、直流电与交流电 二、单相半波整流电路的工作原理 三、单相桥式整流电路的工作原理 四、整流器件的选用 任务2 三相半波整流电路的装接与调试 工作任务 知识探究 一、三相交流电 二、三相半波整流电路的工作原理 任务3 三相桥式整流电路的装接与调试 工作任务 知识探究 三相桥式整流电路的工作原理 项目4 稳压电源装接与调试 任务1 稳压管稳压电路的装接与调试 工作任务 知识探究 一、单相桥式整流电容滤波电路 二、硅稳压管稳压电路 任务2 串联型稳压电路的装接与调试 工作任务 知识探究 一、串联型稳压电源的基本原理 二、带直流负反馈放大电路的稳压电路工作原理 任务3 集成稳压电路的装接与调试 工作任务 知识探究 一、集成稳压块的选用 二、基本集成稳压器的解接法 三、提高输出电压的稳压电路 项目5 放大器装接与调试 任务1 单管放大电路的装接与调试 工作任务 知识探究 一、三极管的特性曲线 二、晶体管基本放大电路 三、分压式负反馈放大电路 任务2 带负反馈的多极放大器的装接与调试 工作任务 知识探究 一、阻容耦合放大电路 二、直接耦合放大电路 项目6 RC振荡电路装接与调试 任务 RC振荡电路的装接与调试 工作任务 知识探究 一、负反馈与正反馈 二、正反馈与RC振荡电路 项目7 运算放大电路装接与调试 任务1 锯齿波电路的装接与调试 工作任务 知识探究 一、理想运算放大器特性 二、基本线性运算放大器电路 三、运算放大器非线性电路 四、实训线路分析 任务2 三角波－方波产生电路的装接与调试 工作任务 知识探究 项目8 555振荡电路的装接与调试 任务 555振荡电路的装接与调试 工作任务 知识探究 一、555定时器 二、555多谐振荡器 项目9 趣味电子线路装接与调试 任务1 电子门铃线路装接与调试 工作任务 知识探究 一、电子门铃电路的电源部分 二、门铃电路的工作原理 任务2 智能充电器线路的装接与调试 工作任务 知识探究 一、LM339集成块 二、电压比较器电路 参考文献 |
| 编辑推荐 | |
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| 文摘 | |
| 序言 | |
用户评价
这本书，单从它的名字“电子工艺技术”来看，就给人一种专业、扎实、而且非常“实在”的感觉。我猜想，它绝不是那种空谈理论的书籍，而是会深入到电子产品制造的每一个细枝末节，告诉你“怎么做”以及“为什么这么做”。 在我看来，这本书一定会在最基础的元器件制造工艺上就下足功夫。我想象中，它可能会从最基础的导电、绝缘材料讲起，然后逐步深入到如何制造出我们熟悉的电阻、电容、电感等被动元件，甚至可能还会触及到一些半导体器件的早期制造工艺。我对此非常好奇，因为这些基础元件的质量，直接决定了整个电子产品的性能上限。 紧接着，PCB（印刷电路板）的制作工艺，在我看来，是电子产品“承载”的关键。这本书是否会详细介绍PCB的层压结构，如何实现多层互连？线路的蚀刻、阻焊层的涂覆、以及表面的金属化处理，这些工艺流程中的关键步骤和注意事项，我想在这本书里应该都有详细的阐述。尤其是在高密度互连（HDI）技术日益普及的今天，书中是否会介绍相关的先进制造工艺？ 焊接，作为连接所有电子元件的“桥梁”，无疑是电子工艺中的重中之重。我期望书中能够详尽地介绍各种焊接方法，例如SMT（表面贴装技术）的回流焊，波峰焊，以及一些特殊的焊接工艺。书中是否会讲解焊接过程中温度曲线的控制，焊膏的选择，以及如何通过各种检测手段来评估焊点的可靠性？这些对于提升电子产品的稳定性至关重要。 而且，一本优秀的工艺技术书籍，应该能够引导读者去理解不同工艺选择背后的原因和权衡。例如，为什么在某些场合下会选择沉金工艺，而在另一些场合下会选择OSP？这些看似微小的工艺差异，往往对产品的性能和成本产生深远的影响。我期待这本书能够提供这样的分析视角，让我能够更全面地理解电子制造的复杂性和精妙之处。
评分这本书的名字听起来就很有分量，"电子工艺技术"，而且还是科学出版社出版的，由刘建华和伍尚勤两位专家联袂著作，这本身就预示着其专业性和权威性。虽然我还没有具体翻阅到书中的每一个章节，但从这个名字和作者阵容来看，我立刻就能联想到它所涵盖的深度和广度。我猜想，这一定不是一本泛泛而谈的入门读物，而是会深入到电子元器件的制造、电路板的设计与加工、焊接技术、以及各种电子产品的组装和测试等一系列复杂环节。 作为一个对电子行业有着浓厚兴趣，但又尚未深入接触过核心工艺流程的学习者，我对这本书充满了期待。我设想，它应该会详细讲解不同电子元器件的物理特性，它们是如何被生产出来的，以及在实际应用中需要注意的关键参数。例如，在PCB（印刷电路板）的设计部分，我希望能看到关于叠层设计、阻抗控制、信号完整性处理等高阶知识的阐述，以及各种先进的制造工艺，比如多层板、柔性板、HDI板等的生产过程。 焊接工艺，我相信也是这本书的重头戏。从手工焊接的技巧到自动化贴片（SMT）和波峰焊的原理，再到各种焊接材料的选择和使用，以及焊点质量的检测标准，我期待能看到详尽的图文解析。对于那些容易出现虚焊、冷焊等问题的环节，书中是否会提供深入的分析和避免方法？这对于提高电子产品可靠性至关重要，我对此非常好奇。 此外，电子产品的组装和测试也是一门精密的艺术。这本书可能会涉及产品结构设计、防静电措施、装配流程优化，以及各种功能测试、环境测试、可靠性测试的方法和设备。我希望它能提供一些行业内的最佳实践和标准规范，让我对现代电子产品制造的严谨性有更深的理解。 最后，从“工艺技术”这个词本身，我感受到的是一种严谨、务实、精益求精的精神。一本好的电子工艺技术书籍，不应该仅仅是理论的堆砌，更应该包含大量的实践经验、案例分析和技术诀窍。我期待这本书能够成为我踏入电子制造领域的坚实基石，让我不仅知其然，更知其所以然，为将来的学习和工作打下牢固的基础。
评分《电子工艺技术》这本书，光听名字就觉得它是一本沉甸甸的、充满知识密度的“硬核”读物。我从事电子行业也有一段时间了，虽然接触的主要是应用端，但对于幕后的生产制造环节一直心存好奇，而这本书，在我看来，正是解开这层神秘面纱的绝佳工具。 我设想，书中一定会详细介绍各种电子元器件的生产工艺。比如，集成电路（IC）芯片是怎么从硅片一步步“生长”出来的？光刻、刻蚀、离子注入这些听起来就很高大上的工艺，在书中会以怎样直观易懂的方式呈现？再比如，电阻、电容、电感这些基础元器件，它们又是如何被大规模、高精度地制造出来的？书中是否会涉及到不同材料的特性，以及它们在制造过程中的选择和应用？ PCB（印刷电路板）的制造和加工，在我看来，是电子产品得以成型的关键。我期待在这本书中能看到关于PCB的各种工艺流程，从基板材料的选择（如FR-4、聚酰亚胺等），到线路的制作（如光绘、显影、蚀刻），再到表面处理（如沉金、OSP、电镀），以及钻孔、开槽等机械加工。书中是否会提及不同类型PCB（如刚性板、挠性板、HDI板）的工艺特点和应用场景？ 再者，焊接工艺是连接各个元器件的生命线。这本书会不会深入讲解各种焊接技术？比如，SMT（表面贴装技术）的回流焊工艺，包括其温度曲线的设定和控制；以及通孔元器件的波峰焊工艺，两者在设备、材料和工艺参数上有什么区别？我还想了解，关于焊接质量的检测标准和方法，比如目检、X光检测等，以及如何避免虚焊、冷焊等常见的焊接缺陷。 总而言之，我期待这本书能够为我打开一扇通往电子制造“幕后”世界的大门，让我能够更深入地理解电子产品是如何从蓝图变成现实的，并从中学习到扎实的工艺知识和实用的技术经验。
评分这本《电子工艺技术》，单看名字我就觉得它充满了力量感，仿佛是一个工业的骨骼与脉络在眼前展开。我一直对那些精密而复杂的产品是如何从一堆零散的元器件变成我们日常生活中不可或缺的一部分感到着迷，而这本书，我敢断定，就是揭示这一过程的钥匙。 我想象，它一定不会仅仅停留在基础的电子原理上，而是会深入到“如何制造”这个层面。这意味着，我可能会在这本书中找到关于各种电子元器件制造工艺的详细介绍，比如芯片的封装技术，是如何让那些微小的芯片在高温高压下得以稳定工作的？还有电容器、电感器等被动元件，它们又是如何被精确地生产出来的，才能满足不同电路的需求？ 更让我期待的是，书中对于PCB（印刷电路板）的介绍。这可是电子产品“骨架”般的存在。我希望能够了解到PCB的各种层压结构，如何实现高密度的布线，以及在高速信号传输中，如何处理好阻抗匹配和串扰等问题。当然，还有现代PCB制造中必不可少的表面处理工艺，比如沉金、OSP（有机可焊涂层）、电镀金等，它们对焊接性能和产品寿命的影响，我迫切想了解。 焊接，这个看似简单却又至关重要的工艺，在这本书里必然会占据一席之地。我希望看到关于不同焊接方式的深入剖析，比如SMT（表面贴装技术）中的回流焊原理，以及手工焊接的技巧和注意事项。此外，焊膏的选择、助焊剂的作用、以及如何通过X光检测等手段来评估焊点的质量，这些都是我非常感兴趣的内容。 而且，一本优秀的工艺技术书籍，应该能够引导读者思考“为什么”。为什么某种工艺被采用？它相比其他工艺有什么优势和劣势？在面临具体的技术难题时，应该如何分析和解决？我希望这本书能够提供这样的思维框架，让我不仅仅是学习技术本身，更能理解技术背后的逻辑和权衡。
评分仅仅从书名《电子工艺技术》以及作者刘建华、伍尚勤的名字，再加上科学出版社的背书，我就能感受到一股浓厚的学术气息和严谨的专业精神扑面而来。我猜想，这本书的内容，绝不会是那种浅尝辄止的介绍，而是会如同抽丝剥茧一般，将电子产品从设计到生产的每一个关键环节都剖析得淋漓尽致。 我非常好奇，在“工艺”这个概念下，这本书会如何阐述材料科学在电子制造中的应用。比如，各种导电材料、绝缘材料、封装材料的特性，它们是如何影响电子产品的性能和可靠性的？我想象中，书中可能会详细介绍不同金属、合金、聚合物等材料的微观结构和宏观性能，以及它们在极端环境下（如高温、高湿、振动等）的表现。 接着，“技术”层面，我特别期待书中关于精密制造和微纳加工的内容。现代电子产品越来越小型化、集成化，这背后离不开先进的制造技术。我希望能够了解到光刻、蚀刻、薄膜沉积等半导体制造的核心工艺，以及它们是如何在微米甚至纳米尺度上实现复杂的器件结构。对于那些非半导体类的电子元件，例如传感器、执行器等，书中是否也会涉及相关的精密制造技术？ 此外，装配和测试技术也是电子产品生产中不可或缺的环节。我想象，书中会详细讲解自动化装配生产线的构成和工作原理，如何实现高效率、高精度的元器件贴装和连接。而在测试方面，我期待能够看到关于各种功能测试、性能测试、可靠性测试的标准和方法，以及如何利用先进的测试仪器来确保产品的质量。 总而言之，这本书在我心中已经勾勒出了一幅完整的电子制造全景图。它不仅仅是关于“是什么”，更是关于“怎么做”，以及“为什么这样做”。这种对细节的极致追求，对我而言，是学习电子技术最迷人的部分。
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