刚性印制电路 梁瑞林著 9787030215802 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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梁瑞林著 著

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店铺： 天乐图书专营店

出版社： 科学出版社

ISBN：9787030215802

商品编码：29511935031

包装：平装

出版时间：2008-05-01

基本信息

书名：刚性印制电路

定价：25.00元

作者：梁瑞林著

出版社：科学出版社

出版日期：2008-05-01

ISBN：9787030215802

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：大32开

商品重量：0.281kg

编辑推荐

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内容提要

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本书是“表面组装与贴片式元器件技术”丛书之一。书中介绍了刚性印制电路设计者的电路基础知识、刚性印制电路设计、刚性印制线路板的原材料与制作工艺、刚性多层印制线路板制作新工艺等方面的技术知识。全书在内容上，尽可能地以图文并茂的形式向读者传递国际上先进的刚性印制电路制造技术方面的前沿知识，而避免冗长的理论探讨，以体现本书的实用性。
本书可供电子电路、印制电路、电子材料与元器件、电子科学与技术、通信技术、电子工程、自动控制、计算机工程等领域的工程技术人员以及科研单位研究人员阅读，也可以作为工科院校师生的参考用书。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《精密电子元件可靠性设计与失效分析》 内容简介 本书聚焦于现代电子产品中至关重要的一个环节——精密电子元件的可靠性设计与失效分析。随着电子技术的飞速发展，集成度不断提高，元件尺寸日益微缩，对电子元件的可靠性提出了前所未有的挑战。本书旨在深入探讨影响电子元件可靠性的关键因素，系统性地阐述可靠性设计方法，并详细介绍失效分析的理论基础、实验手段与实际应用，为电子工程师、材料科学家、可靠性工程师以及相关领域的研究人员提供一本全面、实用的参考。 第一部分：精密电子元件的可靠性基础 电子元件可靠性概述 可靠性的定义、度量方法与基本概念（失效率、平均无故障时间MTTF/MTBF、可靠度函数、失效率函数等）。 电子产品生命周期模型与浴盆曲线。 可靠性在电子产品设计、制造、应用全过程中的重要性。 现代电子元件的特点与可靠性挑战（微型化、高集成度、复杂互连、恶劣工作环境等）。 影响电子元件可靠性的关键因素 材料因素： 金属互连材料（铜、铝、钨、镍等）的电迁移、空洞、应力迁移等失效机理。 半导体材料（硅、砷化镓、氮化镓等）的缺陷、掺杂不均、表面效应等对可靠性的影响。 绝缘材料（氧化物、氮化物、聚合物等）的击穿、老化、老化加速等。 封装材料（塑料、陶瓷、金属等）的热膨胀失配、吸湿、析出物等。 制造工艺因素： 微电子制造过程中的缺陷（颗粒、划痕、氧化层缺陷、金属层不均匀等）。 焊接、键合等互连工艺的质量控制与潜在失效模式。 表面处理工艺（清洗、钝化、涂层等）对可靠性的影响。 器件的应力退火、老化处理等对早期失效的影响。 环境因素： 温度： 高温加速老化、低温脆性、热循环、温度梯度引起的应力。 湿度： 腐蚀、吸湿膨胀、电化学反应。 机械应力： 振动、冲击、弯曲、压力引起的开路、短路、断裂。 电应力： 电压击穿、电迁移、静电放电（ESD）等。 辐射： 离子辐射、中子辐射、伽马射线等对半导体器件性能的影响。 化学腐蚀： 气体腐蚀、液体腐蚀。 设计因素： 电路设计中的裕度不足、过载风险。 布局布线中的信号完整性、电源完整性问题。 热管理设计不良导致的过热。 屏蔽与接地设计不当引起的电磁干扰（EMI）问题。 结构设计中的应力集中、疲劳。 第二部分：精密电子元件的可靠性设计策略 可靠性设计原则 裕度设计： 充分考虑各种应力条件下的安全裕度，避免工作点过于接近极限。 冗余设计： 在关键部位采用冗余结构，提高系统的容错能力。 简化设计： 减少元件数量和连接点，降低失效概率。 标准化与模块化： 采用成熟、标准化的元件和模块，简化设计和维护。 环境适应性设计： 根据实际工作环境，选择合适的材料和工艺，并进行相应的加固。 可靠性设计方法 故障模式与影响及危害性分析（FMECA）： 系统地识别潜在的失效模式，分析其影响和危害，并制定预防措施。 可靠性分配： 将总的可靠性指标分配给系统的各个子系统和元件。 可靠性建模与仿真： 利用数学模型和计算机仿真技术，预测元件和系统的可靠性性能。 加速寿命试验（ALT）设计： 设计合理的加速应力，缩短试验周期，提前预测产品的寿命。 热设计与热管理： 优化器件布局、散热器设计、风扇选择等，有效控制器件温度。 机械应力分析与结构设计： 运用有限元分析（FEA）等方法，优化结构设计，减小应力集中。 电磁兼容（EMC）设计： 采取屏蔽、滤波、接地等措施，抑制电磁干扰。 静电放电（ESD）防护设计： 采用ESD防护器件和优化PCB布局，保护敏感元件。 材料选择与工艺优化 根据不同应用场景，选择具有优异热学、电学、机械学性能的材料。 优化制造工艺参数，控制关键工艺环节，减少缺陷产生。 加强对原材料和半成品质量的控制。 第三部分：精密电子元件的失效分析 失效分析的基本流程与方法论 初步信息收集： 了解失效器件的工作环境、使用历史、失效现象等。 非破坏性检查： 外观检查、X射线检查、声学显微镜检查等，初步判断失效位置和原因。 电气性能测试： 对失效器件进行电气参数测试，与正常器件进行对比。 破坏性检查： 解剖分析： 物理上分离器件的各个层级，观察内部结构。 化学分析： 扫描电子显微镜（SEM）与能谱仪（EDS）、X射线光电子能谱（XPS）、俄歇电子能谱（AES）等，分析材料成分和表面化学状态。 显微观察： 光学显微镜、扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）等，观察微观形貌和缺陷。 故障定位技术： 激光显微镜（OBIRCH）、显微探针测试、故障注入技术等，精确定位失效点。 失效机理分析： 结合以上分析结果，推断失效发生的根本原因。 失效预防措施建议： 基于失效机理，提出改进设计、工艺或材料的建议。 常见精密电子元件的失效模式与分析实例 集成电路（IC）失效分析： 金属互连失效（电迁移、应力迁移、空洞）。 栅氧化层击穿。 PN结漏电、击穿。 静电放电（ESD）损伤。 工艺缺陷引起的开路、短路。 封装失效。 分立半导体器件失效分析： 二极管、三极管、MOSFET等的击穿、漏电、参数漂移。 功率器件的热失效。 电阻器、电容器、电感器等无源元件失效分析： 阻值、容值、感值的漂移或失效。 介质击穿、开路、短路。 焊接点可靠性问题。 连接器与印制电路板（PCB）失效分析： 接触不良、氧化、腐蚀。 焊点开裂、虚焊。 PCB线路腐蚀、断裂。 层间短路、开路。 加速寿命试验（ALT）与可靠性预测 ALT的试验设计原则、应力选择与数据外推方法（Arrhenius模型、Eyring模型等）。 基于试验数据和失效机理的可靠性预测。 统计分析方法在失效分析中的应用（Weibull分析、参数估计等）。 第四部分：可靠性工程实践与发展趋势 可靠性管理体系与流程 建立和完善企业内部的可靠性管理体系。 可靠性工程在产品开发全过程中的应用。 质量与可靠性的协同管理。 新材料、新工艺对可靠性的影响 纳米材料、3D打印在电子元件中的应用及其可靠性挑战。 先进封装技术（如扇出型封装、硅穿孔TSV）的可靠性研究。 高频、高速电子元件的可靠性设计。 智能化与自动化失效分析 人工智能（AI）在失效模式识别和机理分析中的应用。 自动化测试与分析设备的开发。 可靠性标准与法规 国内外相关可靠性标准（如ISO、IEC、JEDEC、MIL-STD等）的介绍。 行业对电子元件可靠性的法规要求。 本书内容涵盖了从基本理论到实际应用的广泛领域，力求为读者提供系统、深入的知识体系。通过对精密电子元件可靠性设计与失效分析的全面阐述，本书将帮助读者理解并解决电子产品设计和应用过程中可能遇到的各种可靠性问题，从而提升产品质量和市场竞争力。

评分☆☆☆☆☆

我是一名对电子产品结构设计有浓厚兴趣的业余爱好者，平时也喜欢阅读一些与电子硬件相关的书籍。这本书的书名《刚性印制电路》立刻吸引了我，因为它触及了一个我之前很少深入思考的领域。通常我们谈论PCB，更多的是它的电气性能，比如信号传输速度、电磁兼容性等等，但很少有人去深入探讨PCB作为一种“硬”材料，它自身的“刚性”到底意味着什么，以及如何去衡量和设计。 我一直觉得，很多电子产品之所以耐用，除了精密的电路设计，也离不开扎实的结构支撑。PCB在很多设备中，承担着不仅仅是走线的功能，它还需要作为主体框架，承载住各种元器件，并承受外界的冲击和振动。这本书如果能详细介绍不同类型的PCB材料（比如不同玻璃纤维含量、不同树脂体系的FR-4，或者一些更高端的陶瓷基板、金属基板）在刚性上的差异，以及这些差异是如何通过材料本身的微观结构来体现的，那将非常吸引我。 我特别希望书中能够解答我的一些疑问，比如：PCB的“刚性”和“强度”有什么区别？在什么情况下，我们需要优先考虑PCB的刚性，而不是其极限强度？书中是否会介绍一些能够提高PCB刚性的结构设计技巧，例如改变叠层结构、增加支撑筋、或者在PCB边缘增加加固件等等？ 另外，作为一本学术专著，我期待它能够提供一些前沿的研究成果。例如，关于新型高性能PCB材料的力学性能研究，或者关于PCB在极端环境（如高温、高湿、高冲击）下的力学行为分析。如果书中还能结合一些仿真分析的工具和方法，比如有限元分析（FEA）来预测PCB的变形和应力分布，那就更好了。 这本书的作者梁瑞林以及科学出版社，都让我觉得这本书的内容会非常专业和深入，相信它能够为我打开一个全新的认识PCB的视角，理解电子产品“硬实力”的重要性。

评分☆☆☆☆☆

读到这本书，我的第一反应是它的深度。现在很多关于电子产品的书籍，要么是面向初学者的入门指南，要么是针对特定应用场景的技术手册，很少有能像它这样，将一个看似简单却内含深奥的物理概念——“刚性”——进行如此系统和全面的阐述。 我一直对材料的力学性能很感兴趣，尤其是在现代电子产品日益小型化、集成化的趋势下，PCB作为承载一切的基石，其结构稳定性变得越来越重要。这本书的名字直接点明了核心主题，这让我充满了期待。我希望它能详细介绍不同类型的“刚性”PCB，比如多层板、柔性板（虽然书名是刚性，但对比阅读或许更有启发）在刚度上的差异，以及影响这些差异的微观结构和宏观设计因素。 这本书的出版时间也让我感到好奇，因为电子技术发展日新月异，我担心一些理论可能已经过时。然而，力学基本原理往往具有普适性，如果这本书能将基础理论与最新的材料科学和制造工艺相结合，那就非常棒了。我特别想知道书中是否涵盖了新型复合材料在PCB中的应用，以及这些材料如何影响PCB的整体刚性和可靠性。 从目录上看，这本书似乎包含了很多理论推导和公式。我希望这些理论不仅是数学上的严谨，更能转化为实际可操作的设计指导。比如，如何根据实际的承载需求，选择合适的材料和结构设计，来达到所需的刚度水平，避免因为结构设计不当而导致的性能下降甚至失效。 最后，我想说的是，这本书的作者姓名和出版社也给我一种权威感。梁瑞林这个名字，再加上科学出版社，都暗示着这是一本经过专家审阅、内容扎实的学术专著。我期待它能为我提供一个全新的视角来理解PCB，不仅仅是电子信号的通道，更是精密的结构件。

评分☆☆☆☆☆

这是一本非常厚实的学术专著，从封面上就透出一种严谨和专业的味道。我是在寻找关于PCB（印制电路板）结构力学方面的资料时偶然看到这本书的。市面上关于PCB设计的书籍不少，但大多侧重于电路布局、信号完整性、热管理等方面，真正深入探讨PCB作为结构件的力学性能的书籍相对稀少，尤其是能达到如此详尽程度的。 我特别感兴趣的是书中对“刚性”这个概念的深入剖析。PCB在很多应用场景下，不仅仅是承载电子元件的载体，更需要承担一定的结构负载，比如在航空航天、汽车电子、医疗器械等对可靠性要求极高的领域。这本书如果能详细介绍不同材料、不同结构下PCB的刚度变化，以及如何通过设计来优化其力学性能，那将对我非常有价值。 另外，我一直觉得PCB的制造工艺对最终的力学性能有着不可忽视的影响。例如，层间粘合、覆铜厚度、过孔密度等等，这些都会影响PCB的整体强度和形变。我希望能在这本书中找到关于这些工艺细节如何影响PCB刚性的详细论述，以及是否有相应的计算模型或仿真方法可以用来预测和评估。 对于我这样一名工程师来说，理论知识固然重要，但更需要的是能够指导实际工作的具体方法和案例。这本书的理论部分如果能与实际的工程应用相结合，比如通过详细的计算实例来讲解如何进行PCB的应力分析、模态分析，或者如何根据特定的载荷条件来设计具有足够刚性的PCB，那将极大地提升这本书的实用价值。 我尤其关注书中是否能提供关于PCB失效模式的分析。当PCB承受过大的应力或形变时，可能会出现开裂、脱层、焊点失效等问题，这些都会导致整个设备的故障。如果书中能够详细探讨PCB在不同应力条件下的失效机理，以及相应的预防和设计策略，那么这本书的价值将不言而喻。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本《刚性印制电路》的时候，我首先被它厚重的分量和严谨的封面设计所吸引。作为一名在电子行业摸爬滚打多年的工程师，我深知PCB在现代电子设备中的核心地位，但更多时候，我们的关注点在于电路功能、信号完整性和热管理。这本书的出现，似乎是将我们常常忽略的一个重要方面——PCB的结构力学性能——提升到了一个前所未有的高度。 我特别好奇书中是如何界定和量化“刚性”的。PCB在不同工作环境下，会受到各种外力，比如振动、冲击、温度变化引起的形变，甚至自身的重量。这些因素都可能影响到PCB上电子元件的连接可靠性和整体系统的稳定性。这本书如果能提供一套完整的理论框架，来分析PCB在不同载荷下的应力分布、弯曲变形等，那将非常有意义。 我期待书中能够详细阐述影响PCB刚性的关键因素，包括但不限于基板材料（如FR-4、高TG板、陶瓷基板等）的固有属性，层叠结构的设计（板厚、铜厚、内层与外层信号层的分布），以及关键结构件（如连接器、安装孔、散热片等）的设计如何与PCB基板协同工作，共同构建一个整体上足够刚性的结构。 从我的经验来看，很多PCB设计往往是“功能优先”，而结构方面的考虑相对薄弱，导致一些产品在实际应用中出现形变、断裂等问题。如果这本书能提供一些实用的设计准则或经验公式，指导我们如何根据具体应用场景，如车载电子、航空电子、工业控制等，来设计满足特定刚性要求的PCB，那将极大地提升产品的可靠性和使用寿命。 而且，这本书的作者“梁瑞林”加上“科学出版社”，都给人一种学术严谨、内容可靠的印象。我希望这本书的理论深度足够，同时又能保持一定的可读性，让像我这样的工程师，在学习到专业知识的同时，也能从中获得解决实际工程问题的灵感和方法。

评分☆☆☆☆☆

拿到《刚性印制电路》这本书，我的第一感受就是它填补了我对PCB结构力学知识的空白。作为一名长期从事电子产品可靠性研究的人员，我深知PCB的机械性能对整个产品的稳定性和寿命有着至关重要的影响，但市面上关于PCB设计和制造的书籍，大多侧重于电气层面，真正深入探讨其结构力学特性的内容并不多见，尤其是能像这本书这样，将“刚性”作为一个核心概念来剖析的书籍更是少之又少。 我期待书中能够对“刚性”这一概念进行严谨的定义和深入的分析，不仅包括宏观上的弯曲刚度，也可能涉及微观层面的材料属性和层间结合力对其整体力学表现的影响。在现代电子产品越来越追求轻薄化、集成化、高性能化的背景下，PCB作为承载和连接一切的关键部件，其结构的稳定性直接关系到产品的可靠性，尤其是在一些对可靠性要求极高的领域，如航空航天、汽车电子、工业自动化等，PCB的刚性设计尤为重要。 我希望能在这本书中找到关于PCB结构力学性能的理论模型和计算方法。例如，如何根据PCB的尺寸、材料、叠层结构以及预期的载荷条件，来精确计算其在不同应力作用下的变形量、应力分布以及模态特性。如果书中能够提供相关的仿真分析案例，或者指导我们如何使用专业的仿真软件进行PCB的力学性能评估，那将非常有帮助。 此外，我非常关注书中关于PCB失效模式及其预防的论述。PCB在受到机械应力时，可能会发生开裂、分层、焊点疲劳等问题，这些都可能导致产品失效。这本书如果能深入分析PCB在不同载荷下的失效机理，并提出相应的结构设计优化建议，比如如何通过改进叠层设计、选择合适的基板材料、优化过孔布局、以及加强与连接件的协同设计来提高PCB的抗冲击、抗振动能力，那将具有极高的实践指导意义。 梁瑞林著，科学出版社，这样的信息组合，无疑增加了我对这本书内容的信心。我期待这本书能为我提供一套系统、深入、实用的PCB结构力学知识体系，帮助我更好地理解和解决电子产品在实际应用中遇到的力学可靠性问题。