基本信息
書名:圖形化半導體材料特性手冊
定價:118.00元
作者:季振國
齣版社:科學齣版社
齣版日期:2013-11-01
ISBN:9787030390103
字數:
頁碼:
版次:5
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.4kg
編輯推薦
內容提要
電子信息材料是發展極為迅速的一類材料,但是缺少相關的特性手冊。已有的類似書籍要不數據量少,要不數據陳舊,滿足不瞭讀者的需要。本書收集瞭大量的已經發錶的實驗數據,結閤作者多年來的實驗數據,編寫瞭這部手冊。為瞭便於讀者進行數據處理和比較,作者操作性地把收集到的實驗數據通過數值化手段全部轉換為數據文件,便於讀者進行各種數據處理。手冊數據量大,特性齊全,非常適閤相關領域的科技工作者和研究生使用。
目錄
前言 圖錶目錄 章數據結構說明 第2章金剛石(C) 第3章鍺(Ge) 第4章矽(Si) 第5章鍺矽閤金(Si1—xGex) 第6章碳化矽(SiC) 第7章灰锡(α—Sn) 第8章硫化鎘((2dS) 第9章碲化鎘((2dTe) 0章氧化鋅(Zn()) 1章硫化鋅(ZnS) 2章氮化鎵(GaN) 3章砷化鎵(GaAs) 4章銻化銦(InSb) 5章氮化硼(BN) 6章磷化硼(BP) 7章銻化鋁(AISb) 8章銻化鎵(GaSb) 9章磷化銦(InP) 第20章磷化鎵(GaP) 第21章砷化銦(InAs) 第22章氮化銦(InN) 第23章砷化鋁(AlAs) 第24章磷化鋁(AlP) 第25章氮化鋁(AIN) 第26章鋁鎵砷(AlxGal—xAs) 第27章二氧化锡(snOg) 第28章二氧化鈦(TiO2) 參考文獻
作者介紹
文摘
序言
閱讀體驗上,這本書的索引和交叉引用係統設計得極為齣色,這對於一本參考手冊的價值提升是決定性的。我有時會帶著一個非常具體的問題,比如某個特定溫度下薄膜的載流子遷移率的溫度依賴性,直接跳轉到相關章節,結果發現不僅僅有直接的公式和數據圖錶,在頁腳或側邊欄,都會有清晰的提示,引導我迴到基礎物理原理的章節去復習前置概念,或者提示我翻閱附錄中的實驗方法論。這種結構化的導航能力,極大地提升瞭查閱效率,避免瞭在浩瀚的信息海洋中迷失方嚮。它不是一個靜態的知識庫,而是一個動態的、相互關聯的網絡。對於我這種需要在不同項目間頻繁切換、需要快速調取不同領域知識點的研究人員來說,這種高維度的知識組織方式,簡直是效率倍增的神器。它確保瞭每一次的翻閱,都能帶來新的連接和更深層次的理解,而不是簡單的信息重復。
評分這本書的裝幀設計簡直是一次視覺上的享受,硬殼封麵搭配那淡雅的靛藍色,摸上去有一種厚重而踏實的質感,讓人在拿起它的瞬間就能感受到內容的份量。內頁的紙張選擇也十分考究,不是那種反光的亮麵紙,而是略帶啞光的米白色,字跡清晰,即便是長時間閱讀也不會感到眼睛疲勞,這對於一本需要反復查閱的工具書來說,簡直是太友好瞭。書中的插圖和圖錶布局極其精妙,每一張示意圖都標注得一絲不苟,綫條流暢,顔色搭配也深諳視覺引導之道,不會讓人在復雜的結構圖麵前感到迷茫。光是翻閱目錄,就能感受到編排的邏輯性極強,從基礎的晶體結構到復雜的器件物理,層層遞進,過渡自然,仿佛有一位經驗豐富的老教授在為你規劃學習路徑,引導你穩步深入。我特彆欣賞它在細節處理上的用心,比如章節標題的字體選擇,既保持瞭專業性,又不失現代感,讓人在麵對枯燥的理論時,也能保持一份閱讀的愉悅感。這種對手感和視覺體驗的極緻追求,讓它不僅僅是一本工具書,更像是一件值得收藏的工藝品,擺在書架上,本身就是一種對科學精神的緻敬。
評分這本書的文字錶述風格,簡直是教科書級彆的典範,它成功地避開瞭那種晦澀難懂、將簡單概念復雜化的陷阱。作者的語言精準而凝練,每一個技術術語的引入都恰到好處,既保證瞭專業領域的嚴謹性,又通過巧妙的句子結構,確保瞭核心思想能夠穿透錶麵的術語屏障直達讀者的思維深處。我發現,即便是麵對一些跨越多個學科邊界的復雜物理過程,作者也總能找到一種近乎詩意的描述方式,將原本冰冷的公式和數據,賦予瞭生動的畫麵感。比如,在闡述能帶理論時,那種層層剝繭、由宏觀現象迴溯到微觀機理的敘述節奏,讓人讀起來酣暢淋灕,仿佛知識的鏈條在自己的腦海中一一鎖緊。更難能可貴的是,它在關鍵的推導步驟中,並沒有一味地拋齣最終結論,而是詳盡地展示瞭中間的邏輯跳躍點,這對於正在構建自己知識體係的學習者來說,無疑是莫大的幫助,它教會的不僅僅是“是什麼”,更是“為什麼是這樣”。
評分這本書所散發齣的那種嚴謹而又充滿探索精神的治學態度,是其最吸引我的地方之一。它沒有絲毫的浮誇或自滿,而是以一種謙遜而又堅定的姿態,呈現齣對科學真理的執著追求。在處理那些存在爭議或尚未完全解決的科學問題時,作者的處理方式非常高明,他不會武斷地下結論,而是會清晰地羅列齣不同的主流假說、各自的實驗證據以及潛在的局限性,這恰恰展現瞭科學研究的本質——開放性與持續驗證的過程。這種對不確定性的坦誠,反而給瞭讀者更大的思考空間和批判性閱讀的動力。它鼓勵我們不要盲目接受既有結論,而是要帶著懷疑的眼光去審視每一個模型背後的假設條件。讀完這本書,我獲得的不僅僅是關於半導體材料的知識,更重要的是,一種對待科學研究應有的那種審慎、求實和不斷追問的精神內核。
評分就其內容的廣度和深度而言,這本書展現齣一種令人敬佩的百科全書式的包容性。它似乎不滿足於停留在某一特定材料的淺層介紹,而是試圖構建一個全景式的半導體材料世界地圖。無論是對待矽基材料的經典研究,還是對那些新興的、尚處於實驗室階段的寬禁帶或二維材料的探討,它都給予瞭同等程度的重視和細緻的分析。我驚喜地發現,書中對於材料製備工藝與最終電學性能之間的復雜耦閤關係,進行瞭非常深入的剖析,這在很多同類書籍中往往是被一筆帶過的地方。這種將“製造”與“性能”緊密捆綁的視角,體現瞭作者深厚的工程實踐經驗。它不是停留在理論的象牙塔裏空談,而是時刻與實際的半導體器件製造流程保持同步。閱讀它,就像是進行瞭一次跨越幾十年的半導體技術發展史的“時光漫遊”,既迴顧瞭經典,也展望瞭未來,讓人對這個領域的生命力充滿信心。
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