店鋪： 聚雅圖書專營店
齣版社： 人民郵電齣版社
ISBN：9787115168115
商品編碼：29558906255
包裝：平裝
齣版時間：2008-01-01
具體描述
基本信息
書名：3G終端硬件技術與開發
定價：36.00元
作者：李香平
齣版社：人民郵電齣版社
齣版日期：2008-01-01
ISBN：9787115168115
字數：
頁碼：
版次：1
裝幀：平裝
開本：16開
商品重量：0.781kg
編輯推薦
內容提要
本書介紹瞭第三代移動終端的發展概況、處理器芯片技術、第三代移動終端的硬件架構與設計（包括射頻電路設計、基帶電路設計、外圍設備的設計）、第三代移動終端中的新技術、第三代移動終端的設計調試方法，是一本有關移動終端硬件技術方麵較全麵的參考書。
本書結構清晰，內容翔實，適閤於通信、電子與IT行業中從事移動通信終端設計、開發、生産、製造、應用及項目管理工作的人員閱讀。本書也可供高校通信、電子和計算機等專業的師生參考。
目錄
作者介紹
文摘
序言
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