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孟贵华 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121153624

商品编码：29575316515

包装：平装

出版时间：2012-01-01

基本信息

书名：电子技术工艺基础(第6版)

定价：33.60元

作者：孟贵华

出版社：电子工业出版社

出版日期：2012-01-01

ISBN：9787121153624

字数：

页码：

版次：5

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.381kg

编辑推荐

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内容提要

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　　主本书是依据行业职业技能鉴定规范及电子行业发展现状而编写的，经过6次修订其内容，使其更加完善和充实，使学生所学知识与技能，更符合用人单位对实操技能人员的要求。本书的主要内容有：仪器仪表的使用方法；元器件（通孔插装、表面组装）的认识、应用与检测；表面组装技术；电路图的识读；印制电路板的种类、选用与制作；常用工具的使用方法；手工焊接工艺；整机装配与调试；电路故障的检测方法等。

目录

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章　常用电子测量仪器仪表
1.1 指针式万用表的概述（模拟式万用表）
1.1.1 指针式万用表的测量内容
1.1.2 指针式万用表的主要性能指标
1.1.3 指针式万用表的类型
1.1.4 指针式万用表的面板及表盘字符含义
1.1.5 指针式万用表的使用注意事项
1.2 指针式万用表的使用
1.2.1 电压挡的使用
1.2.2 电流挡的使用
1.2.3 电阻挡的使用
1.3 数字式万用表
1.3.1 数字式万用表的概述
1.3.2 数字式万用表的的特点
1.3.3 数字式万用表的基本结构
1.3.4 数字式万用表常用的符号及其意义
1.3.5 使用注意事项
1.3.6 数字式万用表的面板
1.3.7 数字式万用表显示屏所显示的内容
1.4 数字式万用表的使用
1.4.1 电阻挡的使用
1.4.2 电压挡的使用
1.4.3 电流挡的使用
1.4.4 二极管挡的使用
1.5 晶体管毫伏表
1.6 信号发生器
1.6.1 信号发生器的分类
1.6.2 XD-2 低频信号发生器
1.6.3 函数信号发生器
1.6.4 高频信号发生器
1.7 示波器
1.7.1 示波器的分类
1.7.2 ST-16示波器
1.8 频率特性测试仪
1.8.1 扫频仪的主要技术性能
1.8.2 扫频仪面板及面板上各旋钮的作用
1.8.3 扫频仪在使用前的准备
1.8.4 频率特性的测试
1.8.5 增益的测试
1.8.6 鉴频特性曲线的测试
1.8.7 扫频仪的测试实例
1.9 晶体管测试仪
1.9.1 XJ4810型晶体管特性图示仪主要技术指标
1.9.2 XJ4810型晶体管特性图示仪面板结构
1.9.3 XJ4810晶体管特性图示仪的使用方法
1.9.4 XJ4810晶体管特性图示仪测试举例
本章小结
操作练习1
习题1
第2章 电子元器件
2.1 电阻器
2.1.1 电阻器的主要参数
2.1.2 电阻器的标称阻值及误差的标注方法
2.1.3 电阻器的种类
2.1.4 特殊用途的电阻器
2.1.5 集成电阻器
2.1.6 电阻器的检测与代换
2.1.7 电阻器在电路图中单位的标注规则
2.2 电位器
2.2.1 电位器的主要参数
2.2.2 常用电位器介绍
2.2.3 非接触式电位器
2.2.4 电位器的检测
2.3 电容器
2.3.1 电容器的主要参数及其标注方法
2.3.2 常用电容器介绍
2.3.3 电容器的检测
2.3.4 在电路图中电容器容量单位的标注规则
2.4 电感线圈
2.4.1 电感线圈的参数标注方法
2.4.2 电感线圈的种类
2.4.3 常用电感线圈的介绍
2.4.4 电感线圈的检测
2.5 变压器
2.5.1 变压器的结构
2.5.2 常用变压器的介绍
2.5.3 变压器的检测
2.6 传感器
2.7 二极管
2.7.1 二极管的主要参数
2.7.2 二极管的导电特性、结构和种类
2.7.3 检波、整流二极管的特点与选用、检测
2.7.4 稳压二极管的特点与检测
2.7.5 普通发光二极管的特点、种类与检测
2.7.6 红外发光二极管
2.7.7 红外接收二极管
2.7.8 光电二极管（光敏二极管）
2.7.9 全桥
2.8 晶体管
2.8.1 晶体管的主要参数
2.8.2 晶体管的种类与结构
2.8.3 晶体三极管的封装
2.8.4 晶体管型号的识别
2.8.5 晶体三极管的功率
2.8.6 晶体管的检测
2.9　集成电路
2.9.1 集成电路的种类和封装
2.9.2 集成电路的选用、使用与检测
2.10 晶闸管与场效应管
2.10.1 晶闸管
2.10.2 场效应管
2.11 电声器件
2.11.1 扬声器的种类
2.11.2 传声器
2.11.3 耳机
2.11.4 扬声器、传声器、耳机的检测与修理
2.12 CD唱机和VCD、DVD视盘机用器件
2.12.1 激光头的种类
2.12.2 激光头的基本结构
2.12.3 CD、VCD激光头结构特点
2.12.4 DVD激光头的结构特点
2.12.5 激光二极管
2.12.6 光盘
2.13 开关、继电器、插接件、光耦合器
2.13.1 开关
2.13.2 各种接插件
2.13.3 继电器
2.13.4 光耦合器
2.14 过热保护元件
2.15 显像器件
2.15.1 显像管（CRT）
2.15.2 LED点阵式显示器
2.15.3 液晶显示器（LCD）
2.15.4 真空荧光显示器（VFD）
2.15.5 等离子体显示器（PDP）
本章小结
操作练习2
习题2
第3章　表面组装技术与表面安装元器件
3.1 表面组装技术的特点
3.2 表面组装（SMT）与通孔插装（THT）的主要区别
3.2.1 元器件的区别
3.2.2 印制电路板的区别
3.2.3 组装方法与焊接方法的区别
3.3 表面组装焊接工艺
3.3.1 波峰焊
3.3.2 再流焊
3.3.3 波峰焊工艺流程
3.3.4 再流焊工艺流程
3.3.5 混合焊组装方式的工艺流程
3.4 表面组装元器件的安装方式
3.5 表面组装用印制电路板（SMB）
3.6 表面安装元器件
3.6.1 表面安装元器件的分类
3.6.2 片式电阻器
3.6.3 片式电位器
3.6.4 片式电容器
3.6.5 片式电感器
3.6.6 片式二极管
3.6.7 片式晶体管
3.6.8 片式集成电路
3.7 表面安装设备介绍
本章小结
操作练习3
习题3
第4章　电路图的识读
4.1 识读电路图的基本知识
4.1.1 电路图形符号
4.1.2 文字符号
4.1.3 元器件的参数标注符号
4.1.4 图形符号及连线的使用说明
4.1.5 电路图的种类
4.2 识读电路图的方法
4.2.1 如何识读方框图
4.2.2 如何识读电路原理图
4.2.3 如何识读印制电路板图
4.2.4 如何识读集成电路图
本章小结
操作练习4
习题4
第5章　装配常用工具
5.1 装配常用工具
5.1.1 螺丝刀
5.1.2 钳子
5.1.3 镊子
5.1.4 扳手
5.1.5 热熔胶枪
5.2 钻孔
5.2.1 钻孔的工具
5.2.2 钻孔方法及过程
5.3 锉削
5.3.1 锉刀
5.3.2 锉削操作方法
本章小结
操作练习5
习题5
第6章　印制电路板
6.1 印制电路板的概述
6.1.1 采用印制电路板的优点
6.1.2 印制电路板的种类
6.1.3 印制电路板的选用
6.1.4 印制电路板的组装方式
6.2 如何设计印制电路板图
6.2.1 设计印制电路板图的步骤
6.2.2 绘制印制电路板图的要求
6.2.3 绘制印制电路板图时应注意的几个问题
6.2.4 印制电路板对外连接的方式
6.2.5 绘制印制电路板图实例
6.3 印制电路板的手工制作方法
6.3.1 手工制作印制电路板的基本工序
6.3.2 热转印法
6.4 印制电路板的制作工艺流程简介
6.4.1 印制电路板的制作工艺流程（基本过程）
6.4.2 单面印制电路板的生产工艺流程
6.4.3 双面印制电路板的生产工艺流程
6.4.4 多层印制电路板的生产工艺
6.5 计算机绘制印制电路板图的简介
本章小结
操作练习6
练习6
第7章　焊接技术
7.1 焊接工具
7.1.1 电烙铁的种类
7.1.2 电烙铁头
7.1.3 电烙铁的选用
7.1.4 电烙铁的使用方法
7.1.5 电烙铁的常见故障及其维护
7.2 焊接材料
7.2.1 焊料
7.2.2 助焊剂（也称焊剂）
7.2.3 阻焊剂
7.3 手工焊接工艺
7.3.1 对焊接的要求
7.3.2 手工焊接操作方法
7.3.3 焊接的操作要领
7.3.4 印制电路板的手工焊接工艺
7.3.5 拆焊
7.3.6 片式电阻器、电容器、电感器的手工焊接与拆焊
7.4 焊接质量的检查
7.4.1 目视检查
7.4.2 手触检查
7.4.3 焊接缺陷及产生的原因和排除方法
7.5 印制电路板的工业自动焊接介绍
7.5.1 浸焊
7.5.2 波峰焊
7.5.3 再流焊
本章小结
操作练习7
习题7
笫8章 电子装配工艺
8.1 装配的准备工艺
8.1.1 导线的加工
8.1.2 元器件引脚的加工
8.1.3 元器件引脚的浸锡
8.1.4 元器件的插装方法
8.1.5 线把的扎制
8.1.6 绝缘套管的使用
8.2 连接工艺
8.2.1 螺纹连接
8.2.2 铆接
8.2.3 黏接（胶接）
8.3 整机总装工艺
8.3.1 整机总装概述
8.3.2 整机总装工艺流程
本章小结
操作练习8
习题8
第9章 电子产品调试工艺与电子电路的检修
9.1 调试的目的
9.2 电子产品的调试类型
9.3 调试的准备工作
9.4 调试工艺方案所含的内容
9.5 调试工艺程序
9.6 调试工艺的过程
9.7 电子产品的调试内容
9.7.1 静态测试与调整
9.7.2 动态测试与调整
9.8 整机性能测试与调整
9.9 调试中的安全及注意事项
9.10 电路故障的检测与排除方法
9.10.1 直观检测法
9.10.2 电阻检测法
9.10.3 电压检测法
9.10.4 电流检测法
9.10.5 示波器检测法
9.10.6 代替检测法
9.10.7 信号注入法
9.10.8 短路法
本章小结
操作练习9
习题9
0章 电子产品技术文件
10.1 设计文件
10.2 工艺文件
本章小结
习题10
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《电子技术工艺基础（第6版）》是一本涵盖电子产品制造与集成关键技术的专业著作。本书深入浅出地解析了现代电子工业从器件到整机的各个生产环节，旨在为读者构建一个全面而系统的电子技术工艺知识体系。 第一篇 电子元器件制造工艺 本篇是全书的基石，详细阐述了构成电子产品的核心——电子元器件的精密制造过程。 半导体器件制造： 篇幅着重介绍硅基半导体工艺，包括晶圆制备（如硅提纯、单晶生长、晶圆切割与抛光）、氧化、光刻（掩模版制作、涂胶、曝光、显影）、扩散与离子注入（掺杂控制）、薄膜沉积（化学气相沉积CVD、物理气相沉积PVD）、刻蚀（干法刻蚀、湿法刻蚀）以及金属化（互连层形成）。重点讲解了CMOS工艺的基本流程，并对当前前沿的FinFET、GAA等三维器件结构及其制造难点进行了探讨。此外，还简要介绍了化合物半导体（如GaAs、GaN）在射频、功率器件领域的制造特点。 集成电路（IC）制造： 这是半导体工艺的集大成者。本书会深入剖析多层金属互连技术、光刻技术的极限（如EUV光刻），以及如何在微米、纳米尺度上实现复杂电路的集成。异质集成（如SiP）和先进封装技术（如2.5D/3D封装）的原理与工艺挑战也是本篇的亮点，涵盖了TSV（硅通孔）、WLP（晶圆级封装）等技术。 无源元器件制造： 电阻器： 详细介绍各类电阻器的制造工艺，如碳膜、金属膜、氧化膜电阻的成膜、刻蚀、引线连接等。对于精密电阻和高功率电阻，则会提及特种材料和工艺。 电容器： 重点讲解陶瓷电容器（MLCC）、电解电容器（铝电解、钽电解）、薄膜电容器的制造过程，包括介质材料的制备、电极的印刷或溅射、叠层或卷绕工艺、电解液的注入以及引线焊接。 电感器： 介绍线圈绕制、磁芯材料（铁氧体、坡莫合金）的成型与处理、以及集成电感的制造技术（如在PCB或IC衬底上集成）。 机电及其他类元器件制造： 连接器与开关： 介绍金属触点材料的选择与处理（电镀、防氧化）、绝缘体的注塑成型、精密冲压、组装等工艺。 晶体振荡器： 讲解石英晶体的切割、研磨、电极附着、封装与调频过程。 显示器件： 简述LCD（液晶显示）的基板处理、薄膜晶体管（TFT）阵列制造、配向膜、液晶注入、背光模组等工艺；OLED（有机发光二极管）的真空蒸镀或印刷工艺、封装技术等。 第二篇 电子组装工艺 本篇聚焦于将分散的元器件组合成功能完整的电子产品。 印刷电路板（PCB）制造： 单面板/双面板工艺： 详细阐述基板材料（如FR-4）的选择与处理、图形转移（蚀刻、电镀）、钻孔、外形加工、表面处理（如HASL、ENIG、OSP）等步骤。 多层板工艺： 重点介绍内层图形制作、层间对准、压合（热压、固化）、钻孔（盲埋孔技术）、金属化（沉孔电镀）、外层图形制作等关键环节。 柔性PCB（FPC）与刚挠结合板： 介绍柔性基材（如聚酰亚胺）的处理、高密度互连（HDI）技术、以及刚挠结合板的特殊设计与制造考量。 电子元器件的表面贴装（SMT）： 焊膏印刷： 介绍锡膏的成分、印刷机理、模板（Stencil）的设计与制作、以及精密的印刷参数控制。 贴装： 详细讲解贴片机（Pick-and-Place Machine）的工作原理、吸嘴选择、贴装精度控制、以及极小尺寸元器件（如0201、01005）的贴装挑战。 回流焊接： 阐述回流焊炉（Reflow Oven）的温度曲线控制（预热、浸润、回流、冷却）对焊点质量的影响，以及氮气回流焊的应用。 波峰焊接： 介绍波峰焊机的工作原理，适用于通孔元件（THT）的焊接，以及助焊剂的选择与使用。 通孔元件（THT）组装： 介绍手动或自动插件、波峰焊接工艺、以及手工补焊的规范。 先进焊接技术： 激光焊接： 介绍激光焊接的原理、优势（精确、非接触），及其在微小焊点、特殊材料焊接中的应用。 选择性焊接： 针对特定焊点的精确焊接，提高生产效率与可靠性。 底部填充（Underfill）： 介绍其在BGA、CSP等封装器件中的应用，以增强机械强度和可靠性。 返修与重工： 讲解设备、工艺流程以及质量控制要点。 第三篇 电子产品总装与测试工艺 本篇将组装好的电路板集成到最终产品中，并进行严格的质量检验。 整机装配： 结构件组装： 介绍机箱、外壳、支撑结构等的装配工艺，包括螺钉固定、卡扣连接、密封等。 线缆连接： 讲解线束的制作、连接器的插接、线缆的固定与布线规范，确保信号完整性和安全性。 显示屏、键盘等接口集成： 介绍各类接口的物理连接与电气连接。 电子产品可靠性设计与工艺： 热管理： 散热器的选择与安装、风扇的应用、导热材料的使用、以及热仿真在设计中的作用。 电磁兼容（EMC）设计与工艺： 屏蔽、接地、滤波等在PCB布局与整机结构设计中的应用，以及对电磁干扰（EMI）和电磁敏感性（EMS）的控制。 防护工艺： 三防涂层（防潮、防霉、防盐雾）、灌封、防水密封等工艺的介绍与应用。 电子产品测试工艺： 在线测试（ICT）： 介绍其工作原理、测试项目（短路、开路、元件值）和设备。 功能测试： 针对产品整体功能进行验证，模拟用户使用场景。 性能测试： 测量关键参数（如电压、电流、频率、响应时间）是否符合规格。 环境测试： 恒温恒湿、高低温循环、振动、跌落等可靠性测试，以评估产品在极端条件下的表现。 烧机测试： 在额定或加速条件下长时间运行，检测潜在的早期失效。 自动化测试系统（ATE）： 介绍其架构、优势以及在规模化生产中的应用。 质量管理体系： 简要介绍ISO 9001等质量管理标准在电子制造中的应用，以及过程控制、首件检验、统计过程控制（SPC）等概念。 第四篇 电子制造中的新兴技术与发展趋势 本篇展望了电子制造领域的未来发展方向。 微电子制造技术： EUV光刻、纳米压印、三维集成技术（3D IC）、异质集成。 先进封装技术： CoWoS、InFO、Fan-out等Chiplet技术和先进封装的进展。 增材制造（3D打印）： 在原型制作、定制化部件、甚至功能性电子元件制造中的潜力。 机器人与自动化： 智能制造、工业4.0在电子生产线上的应用，如自主导航机器人、机器视觉检测。 绿色制造与可持续发展： 环保材料的选择、能源效率的提升、废弃物处理与回收。 数字化与智能化： 工业物联网（IIoT）、大数据分析、数字孪生在生产过程中的应用，以实现预测性维护、工艺优化。 本书的特点在于，它不仅讲解了各类工艺的基本原理和流程，还强调了实际生产中的关键参数控制、质量保证措施以及可能遇到的工程难题。每一章节都力求通过清晰的图示、规范的术语和贴近实际的案例，帮助读者掌握电子技术工艺的核心知识，为从事电子产品设计、制造、测试、研发等工作奠定坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我更偏向于寻找一本能平衡理论深度和工程实战的参考书。我不是纯粹的学术研究人员，我的主要精力放在产品快速迭代和可靠性验证上。因此，这本书如果能花大力气讲解“工艺窗口”的概念，对我来说价值连城。比如，在设计一款需要在极端温度下工作的工业级产品时，我们必须清楚地知道，当温度从-40℃上升到85℃时，我们选用的集成电路的阈值电压、漏电流等参数会发生怎样的变化，而这些变化是否在规格书的误差范围内。如果书中能够结合一些典型的失效分析案例，说明是哪一步工艺控制不当导致了器件的早期失效（如电迁移或介质击穿），那简直是教科书级别的指导。我希望它不要回避那些“脏活累活”，比如焊盘设计、过孔的寄生电感分析，这些才是决定最终产品能否通过严格可靠性测试的关键。

评分☆☆☆☆☆

我对这本书的期望是它能为我这个初入职场的工程师提供坚实的“内功”。我目前的任务是负责一些嵌入式系统的板级开发，涉及到复杂的电源管理和信号调理。我发现，虽然我能熟练使用EDA工具进行布局布线，但在面对一些棘手的噪声抑制和电磁兼容性（EMC）问题时，常常力不从心，因为根本原因还是对底层电子元器件的制造工艺理解不够透彻。我迫切需要了解的是，为什么某些批次的电容 ESR 值会异常波动，或者为什么某个特定工艺生产的电阻在高温下会出现漂移。如果这本书能深入讲解一下诸如光刻、蚀刻、薄膜沉积等关键工艺步骤是如何影响最终元件的电气特性的，哪怕只是定性描述，也能极大地拓宽我的视野，让我不再仅仅停留在“符号级”的设计层面，而是能够真正“洞察”到芯片内部的秘密。我希望它能提供足够的深度，让我能够自信地去与工艺工程师对话。

评分☆☆☆☆☆

我最近在尝试对一些老旧的测试设备进行维修和改造，这让我对元器件的“生命周期”和“历史遗留问题”有了更深的理解。很多时候，故障的根源并不在于电路设计本身，而在于元件在制造、存储和使用过程中积累的缺陷。我非常渴望了解一些关于元器件老化机制的深入知识，比如不同工艺下电容器的介电吸收现象，或者金属化层在长期工作电流下的蠕变效应。如果这本书能有一章专门探讨半导体器件的长期可靠性与制造过程中的缺陷控制之间的关系，那将是一个非常独特的角度。我希望看到的是一种“工业考古学”的视角，理解那些老旧的、但至今仍在服役的电子产品，它们的每一个元件是如何被制造出来的，以及它们的“寿命”是如何被最初的工艺参数所决定的。这对于维护和升级现有系统至关重要。

评分☆☆☆☆☆

对于我这样的在校研究生来说，我更看重的是知识体系的完整性和前瞻性。我们目前学的很多教材还是基于上一个时代的器件技术。我希望能看到关于第三代半导体材料（如 SiC 和 GaN）在制造工艺上的新进展，以及这些新材料如何改变了功率电子器件的性能边界。这本书如果能将传统的硅基CMOS工艺流程做一个回顾，然后重点介绍这些新兴工艺在光电集成、高频通信等领域的应用挑战和解决方案，那就太棒了。我需要的不只是“是什么”，更需要“为什么会这样发展”的逻辑链条。例如，GaN HEMT 的异质结生长对晶圆平整度的要求有多高？这些工艺难点是如何通过设备和材料创新来克服的？这些内容能帮助我确定未来几年的研究方向，避免陷入已经成熟的技术路径。

评分☆☆☆☆☆

这本教材实在是太及时了，我最近正在努力啃学习模拟电路设计的基础知识，但市面上很多教材要么过于理论化，要么对实际应用的讲解不够深入。我特别关注的是功率器件的选型和PCB布局的优化，这直接关系到最终产品的性能和可靠性。我希望找到一本能够把那些枯燥的半导体物理概念，转化为实际电路设计中可操作的指南。例如，如何理解MOSFET的导通电阻与温度的关系，以及在高速数字电路中如何处理阻抗匹配和信号完整性问题。我阅读了一些关于开关电源设计的资料，但总觉得缺少一个系统性的、从器件工艺到整机设计的桥梁。如果这本书能在这方面有所突破，比如详细解析一下不同封装（如TO-220、QFN）的热阻差异及其对散热设计的影响，那对我来说将是巨大的帮助。我非常看重教材的图示清晰度和案例的贴近性，毕竟理论是为实践服务的，如果能看到一些典型的EMC测试问题及其设计层面的解决思路，那就更完美了。