電子設計自動化項目教程 舒偉紅 9787030273369 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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舒偉紅 著

圖書標籤:

• 電子設計自動化
• EDA
• Verilog
• FPGA
• 數字電路
• 項目實踐
• 教程
• 高等教育
• 電子工程
• 舒偉紅

店鋪： 北京十翼圖書專營店

齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030273369

商品編碼：29620203012

基本信息

書名:電子設計自動化項目教程

定價：29.00元

售價：12.2元,便宜16.8元,摺扣42

作者:舒偉紅

齣版社：科學齣版社

齣版日期：

ISBN：9787030273369

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版次：1

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商品重量：0.459kg

編輯推薦

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內容提要

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目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《精雕細琢：現代電子設計挑戰與前沿探索》 在瞬息萬變的電子科技領域，創新與效率是推動産業發展的雙重引擎。從微小的傳感器到龐大的數據中心，電子産品的復雜性呈指數級增長，這使得傳統的手工設計方法已遠遠無法滿足現代工程的需求。正是在這樣的背景下，電子設計自動化（EDA）技術應運而生，並逐漸演變為驅動整個電子産業進步的核心力量。它不僅極大地縮短瞭産品上市時間，降低瞭研發成本，更重要的是，它賦予瞭工程師們前所未有的能力，去設計和實現那些曾經隻存在於想象中的復雜係統。 本書《精雕細琢：現代電子設計挑戰與前沿探索》並非一本具體的項目教程，而是著眼於更宏觀的視角，深入剖析當前電子設計自動化領域所麵臨的關鍵挑戰，並對未來的前沿探索方嚮進行細緻的描繪。我們希望通過本書，為讀者構建一個關於EDA技術演進曆程、核心技術理念、以及未來發展趨勢的全麵認知框架。 第一章：電子設計自動化的基石——曆史演進與核心理念 電子設計自動化的發展並非一蹴而就，而是經曆瞭漫長而麯摺的演進過程。早期，電子電路的設計主要依賴於原理圖的繪製和手工布綫，這種方式在應對小型、低集成度的電路時尚可勝任，但隨著晶體管的發明和集成電路（IC）的齣現，電路的復雜度和規模急劇攀升。手工設計變得越來越睏難，錯誤率高，且耗時耗力。 EDA技術的萌芽可以追溯到上世紀六十年代，隨著計算機科學的進步，人們開始嘗試利用計算機輔助進行電路設計。從最初的電路仿真工具，到後來的邏輯綜閤、布局布綫等自動化工具，EDA技術一步步成熟。到瞭八十年代，隨著超大規模集成電路（VLSI）設計的興起，EDA工具的重要性愈發凸顯。行業內齣現瞭許多專業的EDA公司，不斷推齣更強大、更智能的設計工具，推動瞭IC設計産業的飛速發展。 本書將深入探討這一演進過程中的關鍵裏程碑事件，例如第一個EDA軟件的齣現、硬件描述語言（HDL）如Verilog和VHDL的標準化、以及FPGA（現場可編程門陣列）技術的普及對EDA工具提齣的新要求。我們將闡述EDA技術的核心理念，包括： 抽象層次的提升： 從門級、寄存器傳輸級（RTL）到行為級，EDA技術允許工程師在不同抽象層次上進行設計，大大簡化瞭復雜係統的建模和驗證。 自動化與智能化： EDA工具通過算法和模型，自動完成諸如邏輯綜閤、布局布綫、時序分析、功耗優化等繁瑣任務，並將智能化技術融入其中，以優化設計結果。 設計與驗證的協同： 設計和驗證是電子設計的兩個重要環節，EDA技術強調兩者之間的緊密協同，通過形式化驗證、動態仿真、覆蓋率分析等技術，確保設計的正確性。 知識産權（IP）的重用： 隨著設計復雜度的增加，從頭開始設計一切變得不現實。EDA技術支持IP核的模塊化設計和重用，極大地提高瞭設計效率。 第二章：現代電子設計麵臨的嚴峻挑戰 盡管EDA技術取得瞭長足的進步，但現代電子設計所麵臨的挑戰依然嚴峻，並且隨著技術的發展，這些挑戰也在不斷演變。 摩爾定律的挑戰與設計成本的飆升： 隨著工藝節點的不斷縮小，晶體管的數量呈指數級增長，但同時，設計、驗證以及掩膜製造的成本也隨之大幅攀升。如何在高昂的成本壓力下實現高性能、低功耗的設計，是所有芯片設計公司麵臨的共同難題。 功耗與散熱的睏境： 移動設備、物聯網（IoT）以及高性能計算（HPC）等應用場景對功耗有著極高的要求。如何在有限的功耗預算內實現所需性能，以及如何有效散熱，成為製約係統性能的重要因素。EDA工具需要提供更精細的功耗分析和優化功能。 時序收斂與信號完整性： 隨著時鍾頻率的不斷提高，信號在電路中的傳播延遲變得越來越顯著。確保所有信號都能在規定的時間內到達目的地，即時序收斂，是復雜設計的難點。同時，高速信號在PCB（印刷電路闆）上的傳播也麵臨信號完整性問題，如串擾、反射、衰減等，這些都需要EDA工具的精確分析和修正。 驗證的復雜度與覆蓋率難題： 現代SoC（係統級芯片）集成瞭數百萬甚至數十億的晶體管，其驗證空間是極其龐大的。如何有效地覆蓋所有可能的運行場景，確保設計的正確性，是驗證工程師最頭疼的問題。傳統仿真方法麵臨“驗證瓶頸”，需要引入形式化驗證、AFI（Assertion-Based Functional Integration）等新技術。 物理設計中的版圖約束與良率： 隨著工藝節點的進步，製造過程中對版圖的物理約束越來越嚴格，如最小綫寬、綫距、以及各種可靠性規則。如何在一個有限的芯片麵積內，滿足所有設計需求和物理約束，並最大程度地提高芯片的良率，是對EDA工具布局布綫和版圖規劃能力的極大考驗。 軟件與硬件的協同設計： 現代電子係統往往是軟硬件協同的復雜體。軟件的性能高度依賴於硬件架構，而硬件的設計也需要考慮軟件的運行效率。如何實現軟件和硬件之間的有效協同設計，並進行聯閤驗證，是新的設計挑戰。 人工智能（AI）與機器學習（ML）在EDA中的應用： AI和ML技術正在快速滲透到EDA的各個環節，從邏輯綜閤、布局布綫到驗證，AI/ML的引入有望解決傳統算法難以攻剋的難題，提升設計效率和設計質量。 第三章：前沿探索——賦能下一代電子設計 麵對上述挑戰，EDA技術正以前所未有的速度嚮前發展，並湧現齣諸多前沿探索方嚮，為下一代電子設計注入新的活力。 AI驅動的EDA： AI和ML技術被譽為EDA領域最激動人心的發展方嚮之一。AI可以用於優化邏輯綜閤的映射，預測布局布綫的結果，自動生成測試激勵，甚至輔助進行電路設計。例如，利用深度學習模型來學習大規模電路的特性，預測關鍵路徑，從而指導設計決策，縮短設計周期。 軟硬件協同設計與虛擬平颱： 虛擬平颱技術為軟硬件協同設計提供瞭強大的支撐。通過建立精確的軟件模型和硬件模型，可以在早期階段進行軟件開發和驗證，並在硬件原型可用之前就開始聯閤調試。這有助於打破軟硬件開發的“串行”模式，實現並行開發，加速産品上市。 增強的驗證方法學： 為瞭應對龐大的驗證空間，EDA行業不斷探索更有效的驗證方法。除瞭形式化驗證、覆蓋率驅動驗證之外，還包括基於機器學習的測試激勵生成、動態分析與靜態分析的結閤、以及專門針對RISC-V等新興架構的驗證解決方案。 麵嚮異構計算的EDA： 隨著GPU、NPU等專用加速器的廣泛應用，現代SoC設計呈現齣異構化的趨勢。EDA工具需要支持對不同類型計算單元的建模、綜閤、布局布綫以及驗證。這要求EDA工具具備更強的靈活性和可擴展性，能夠處理包含CPU、GPU、DSP、AI加速器等多種核心的復雜係統。 低功耗與可持續設計的EDA： 針對日益增長的功耗和散熱需求，EDA工具正在集成更精細的功耗分析和優化技術。這包括門級功耗分析、行為級功耗建模、動態電壓頻率調整（DVFS）的自動實現，以及麵嚮低功耗設計的專用IP核。同時，可持續設計也成為一個重要考量，EDA工具需要支持更環保的設計和製造流程。 量子計算在EDA中的潛在應用： 雖然尚處於早期階段，但量子計算的顛覆性潛力正引起EDA領域的關注。理論上，量子計算在某些特定問題上（如大規模優化問題）可能比經典計算機具有指數級的優勢，這為解決EDA中一些極其復雜的計算難題提供瞭新的可能性，例如大規模電路的布局布綫優化。 雲端EDA與協作平颱： EDA工具的計算資源需求巨大，利用雲計算可以提供更彈性的計算資源，降低企業在硬件上的投入。同時，雲端EDA平颱也為全球協作設計提供瞭便利，打破瞭地域限製，促進瞭團隊之間的交流與閤作。 結語 《精雕細琢：現代電子設計挑戰與前沿探索》旨在為讀者提供一個關於電子設計自動化領域深刻而全麵的理解。我們希望通過對曆史演進的梳理、當前挑戰的剖析以及未來前沿方嚮的展望，激發讀者對這一關鍵技術領域的興趣和思考。EDA技術是連接理論創新與實際應用的關鍵橋梁，它不斷突破著人類在電子領域的認知邊界。理解EDA的精髓，掌握其發展趨勢，對於每一位投身於電子設計、集成電路、人工智能等相關領域的工程師和研究者來說，都至關重要。這本書希望能夠成為您探索廣闊而精彩的電子設計自動化世界的指南，引領您深入理解那些驅動現代科技進步的“幕後英雄”。

評分☆☆☆☆☆

這本書就像是一本“錦囊”，裏麵裝著解決電子設計自動化中各種難題的“妙計”。在閱讀《電子設計自動化項目教程》的過程中，我發現作者舒偉紅先生在很多關鍵的技術點上，都提供瞭非常獨到和實用的見解。我尤其欣賞書中對於“功耗優化”和“時序收斂”等挑戰性問題的講解。這些是EDA項目中非常棘手但又至關重要的問題，很多時候會成為項目進度的瓶頸。作者在這一部分，不僅詳細解釋瞭問題的成因，還提供瞭多種行之有效的解決方案，並給齣瞭具體的實踐案例。這讓我覺得，這本書並非紙上談兵，而是真正從工程師的痛點齣發，提供瞭切實可行的指導。我特彆喜歡書中關於“自動化腳本開發”的介紹，這對於提高EDA工作的效率至關重要，能夠幫助我們擺脫重復性的勞動，將更多精力投入到核心的設計和驗證工作中。這本書的價值在於，它能夠幫助我們快速地掌握EDA項目的關鍵技能，少走彎路，高效地完成設計任務。它就像一個經驗豐富的導師，在我學習EDA的過程中，給予瞭我最有力的支持和指導。

評分☆☆☆☆☆

這本書的名字叫《電子設計自動化項目教程》，作者是舒偉紅，書號是9787030273369。 這本書就像一本打開的寶藏，裏麵藏著無數的驚喜，讓我對電子設計自動化這個領域有瞭全新的認識。我一直對電子産品背後的設計流程充滿好奇，但總覺得它高深莫測，遙不可及。直到我翻開這本書，纔發現原來自動化設計並非想象中的那麼復雜，關鍵在於找到正確的引導和方法。作者舒偉紅先生用非常接地氣的方式，將抽象的概念變得具象化，讓我在閱讀的過程中，能夠一步一步地跟隨，仿佛置身於一個真實的EDA項目之中。書中提到的每一個工具、每一個流程，都伴隨著詳實的講解和生動的案例，這對我這樣的初學者來說，簡直是福音。我尤其喜歡書中對不同EDA工具的比較分析，這讓我能夠根據自己的需求和項目類型，選擇最閤適的工具，而不是盲目地嘗試。而且，教程的設計也很有條理，從基礎概念講起，循序漸進地深入到復雜的項目實踐，讓我感覺每一步的學習都踏實而有效。即使是那些我之前覺得很難理解的算法和建模方法，在作者的闡述下也變得清晰明瞭，不再是冰冷的公式，而是解決實際問題的有力武器。這本書不僅教授瞭技術，更重要的是培養瞭我獨立解決問題的能力和創新思維，這對我未來的學習和工作都具有非常重要的意義。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本書，我第一感覺就是“專業”，但同時又充滿瞭“可行性”。作者舒偉紅先生在《電子設計自動化項目教程》中，展現瞭他深厚的專業功底，同時又有著將復雜問題簡單化的能力。我之前也嘗試過一些EDA的學習，但很多時候會卡在一些技術細節上，要麼就是例子過於理想化，與實際項目脫節。這本書的優點在於，它非常注重項目驅動，每一個講解都緊密圍繞著實際的EDA項目展開。這種方式讓我能夠清晰地看到，書中所講的每一個技術點，在實際項目中是如何應用的，以及它們能解決什麼樣的問題。我尤其喜歡書中關於“IP核復用”和“IP核集成”的章節，這對於提高設計效率，降低開發成本至關重要，也是當前EDA領域的一個重要趨勢。作者在這一部分的講解，既有理論高度，又有實踐指導，讓我對如何有效地利用現有的IP資源有瞭更深入的理解。此外，書中對各種設計約束的講解也十分到位，讓我認識到在EDA設計中，性能、功耗、麵積等約束條件的平衡是多麼重要，以及如何通過閤理的約束來指導設計。這本書的價值在於，它不僅僅是一本技術手冊，更是一本能夠指導工程師完成實際項目的“行動指南”。

評分☆☆☆☆☆

這本書給我帶來的感覺，就像是在一個迷宮中找到瞭清晰的路綫圖，讓我對電子設計自動化的探索不再迷茫。我之前接觸過一些EDA相關的資料，但總感覺零散不成體係，難以形成完整的知識框架。而《電子設計自動化項目教程》則像一股清流，係統地梳理瞭整個EDA的流程和關鍵技術。作者舒偉紅的敘述風格非常嚴謹，邏輯性極強，每一章節的過渡都非常自然，讓我能夠順暢地吸收信息。我印象深刻的是書中關於“從需求分析到最終交付”的完整項目流程講解，這讓我看到瞭一個電子設計項目從無到有的全貌。它不僅僅是技術的堆砌，更是一門藝術，涉及到對細節的把控和對全局的把握。在學習過程中，我發現書中提到的許多方法和技巧，都經過瞭作者的反復驗證和優化，能夠有效地提高設計效率，減少潛在的錯誤。例如，在講解仿真和驗證的部分，作者提供瞭非常實用的調試技巧，這對於任何EDA工程師來說都是至關重要的。這本書讓我認識到，EDA並非僅僅是工具的使用，更是一種思維方式的轉變，是對工程問題進行係統化、模塊化處理的能力。它不僅僅是理論的學習，更強調動手實踐，通過具體的項目來加深理解，這是一種非常高效的學習模式，讓我收獲頗豐。

評分☆☆☆☆☆

《電子設計自動化項目教程》這本書，給我最直觀的感受是“啓發”。我一直認為，電子設計自動化是一個需要高度創造力的領域，而這本書恰恰在這方麵給瞭我很多啓發。作者舒偉紅先生在書中，並沒有僅僅停留在對工具和流程的描述，而是深入探討瞭EDA設計中的一些深層邏輯和思考方式。我注意到書中有很多關於“如何進行模塊化設計”、“如何選擇閤適的設計抽象層次”等方麵的討論，這些內容非常有價值，能夠幫助我構建更優化的設計思路。例如，在講解RTL設計的部分，書中提供瞭一些非常巧妙的設計模式，讓我在編寫代碼時，能夠更加注重代碼的可讀性、可維護性和可復用性，這對於大型項目的開發尤為重要。而且，書中對驗證策略的講解也讓我耳目一新，不再是簡單的功能驗證，而是深入到瞭覆蓋率分析、場景設計等更高級的驗證層麵，這對於確保設計的質量至關重要。這本書讓我明白，EDA設計不僅僅是編寫代碼，更是一種藝術，一種通過邏輯和約束來創造復雜係統的能力。它讓我看到瞭EDA領域更多的可能性，激發瞭我進一步深入研究和探索的欲望。