基本信息
書名:LED封裝與檢測技術
原價:31.00元
作者:譚巧 等著
齣版社:電子工業齣版社
齣版日期:2012-09-01
ISBN:9787121177927
字數:
頁碼:242
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:
內容提要
本書根據教育部的職業教育教學改革要求,依托福建信息職業技術學院光電器件集成加工中心及閤作企業完善的LED封裝和測試設備,在進行大量的課程改革與教學實踐基礎上進行編寫。本書從LED的基礎知識齣發,係統全麵地講解瞭LED封裝的基本參數、工藝流程、物料、工藝要求和LED測試技術,具體括:LED基礎知識、LED封裝規範、固晶環節、焊綫環節、配膠灌膠環節、切腳初測環節、分選裝環節、LED光色電參數檢測等。全書通過LED生産實例來組織內容,結構清晰,內容實用,並配有大量的生産操作圖片,通俗易懂,注重培養學生實際操作工藝及理論聯係實際的能力。本書配有免費的電子教學課件、習題參考答案及部分工藝操作的教學視頻,詳見前言。
文摘
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作者介紹
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編輯推薦
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目錄
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這部《LED封裝與檢測技術》的書籍,說實話,在我的閱讀體驗中,它更像是一本深入工廠生産綫和實驗室的“實戰手冊”,而不是那種泛泛而談的科普讀物。我之所以這麼說,是因為書中對LED芯片的挑選、塑封材料的選擇、以及最終産品可靠性測試的標準,都有非常詳盡的描述。舉個例子,它花瞭相當大的篇幅去講解熱管理在封裝過程中是多麼的關鍵,不僅僅提到瞭散熱片的設計,還深入到瞭膠水的導熱係數對LED壽命的影響。我記得有一章節專門討論瞭不同封裝結構(比如SMD、COB)在麵對高功率應用時的熱應力管理策略,這對於工程師來說是極具參考價值的。而且,書中對靜電防護(ESD)的討論也相當到位,詳細羅列瞭在組裝過程中需要注意的各種細節,避免因操作不當導緻器件失效。讀完後,我感覺自己對LED從一顆裸露的芯片蛻變成一個穩定、可靠的光源産品,中間的每一步技術難點和解決方案都有瞭清晰的認知。
評分這本書在光學設計和光品質評估這塊的內容,可以說是相當的硬核。我原本以為這隻是個技術參考書,沒想到它對色溫漂移、顯色指數(CRI)的精確控製,以及如何通過透鏡設計來優化配光麯綫,都有著深入的分析。特彆是對於那些追求極緻光效和色彩還原度的應用場景,比如舞颱照明或者高端顯示屏,書裏給齣的建模方法和仿真工具的運用技巧,簡直是教科書級彆的。我印象很深的是,它並沒有停留在理論層麵,而是結閤瞭大量的實際案例,展示瞭如何通過調整封裝材料的摺射率和透射率,來平衡光輸齣和光衰減。對於我們這些需要進行産品迭代和性能優化的技術人員來說,這種從原理到實踐的無縫銜接,是非常寶貴的財富。它讓我明白,LED的光輸齣從來都不是偶然,而是精密工程的結果。
評分讀完這本書,我的體會是它非常注重“麵嚮未來”的技術前瞻性。書中討論的不僅僅是當前主流的MOCVD外延技術,還對MicroLED和MiniLED這類下一代顯示技術的封裝挑戰進行瞭預先的探討。比如,對於巨量轉移技術(Mass Transfer)中對精度和良率的要求,書中就從封裝應力的角度給齣瞭初步的解決方案構想。同時,書中也涵蓋瞭對新一代封裝材料,如新型環氧樹脂和陶瓷基闆的研究進展,這些材料的引入如何影響LED的熱性能和長期穩定性,都有較為深入的分析。這使得這本書不僅是解決當前問題的工具書,更像是一張通往未來LED技術發展方嚮的路綫圖,對於希望在行業內保持領先地位的研發人員而言,具有不可替代的價值。
評分翻閱此書,我最大的感受是其對“質量控製”的近乎偏執的關注。它不是簡單地告訴你“要檢測”,而是詳細拆解瞭每一個檢測環節背後的科學原理和行業標準。例如,在可靠性測試部分,對於濕熱循環、溫度衝擊這些加速老化測試,書裏給齣瞭明確的執行步驟、判定標準以及失效分析的方法論。書中對焊接過程中的锡膏印刷和迴流麯綫的分析尤其精彩,它揭示瞭微小的焊接缺陷如何導緻後續的接觸不良和早期失效率增加。更重要的是,它還涉及到瞭非破壞性檢測技術,比如X射綫檢測(X-ray)在識彆內部虛焊或裂紋上的應用,這對於需要對批量産品進行抽檢的質量管理人員來說,是極其實用的。整體來說,這本書構建瞭一個從源頭控製到成品驗證的完整質量保障體係框架。
評分我特彆欣賞這本書在探討半導體材料特性和驅動電路接口方麵的平衡感。雖然主題是封裝與檢測,但作者沒有忽略驅動LED正常工作的電源管理問題。書中對恒流源拓撲結構的選擇、浪湧保護機製的設置,以及如何處理不同電壓等級和功率需求的LED陣列,都有相當精闢的論述。這種跨學科的視角,使得讀者能夠從更宏觀的角度理解整個LED模組的係統性能。此外,書中對芯片與封裝體之間的電學匹配性分析,也避免瞭將封裝過程簡單化。它強調瞭寄生電感和電容對高頻信號傳輸的影響,這對於設計高速光通信用LED或者需要快速開關的應用場景,提供瞭必要的理論基礎和工程指導。
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