模擬電路及其産品安裝調試 9787512372290 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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硃亞麗 著

圖書標籤:

• 模擬電路
• 電路分析
• 電子技術
• 安裝調試
• 産品調試
• 電子工程
• 實操
• 入門
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• 教材

店鋪： 廣影圖書專營店

齣版社： 中國電力齣版社

ISBN：9787512372290

商品編碼：29657984100

包裝：平裝

齣版時間：2015-03-01

基本信息

書名:模擬電路及其産品安裝調試

定價：29.80元

售價：20.3元,便宜9.5元,摺扣68

作者:硃亞麗

齣版社：中國電力齣版社

齣版日期：2015-03-01

ISBN：9787512372290

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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本書可以作為中職院校電類專業通用教材，也可作為相關企業電子産品製作的培訓用書。

內容提要

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《模擬電路及其産品安裝調試》以常見的可燃氣體報警器作為教學用産品，為增強知識技能涵蓋性，其中選用：二極管整流濾波及其穩壓電路，發光二極管及其驅動電路（含晶體管驅動、集成運放驅動），電壓比較器與由其組成的延時電路，RC振蕩器電路，晶體管開關電路等組成電子産品。沒有包括在內的電路，如穩壓二極管穩壓電源、晶體管放大器、場效應管放大器、集成功放電路等，以實用電路在相關章節的引言中引入，並進行實用電路安裝調試的技能訓練。測量儀器儀錶的使用，按使用先後分插在各章節中。全書共分8個項目，主要包括二極管的認識與測試、三極管應用電路的安裝與調試、集成運算放大應用電路的安裝與調試、低頻功率放大電路的安裝與調試、晶閘管應用電路的安裝與調試、模擬電子産品的安裝與調試等。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《現代集成電路設計與應用》 圖書簡介 本書旨在為讀者提供一套全麵而深入的現代集成電路（IC）設計與應用知識體係。在當前電子信息技術飛速發展的時代，集成電路作為信息産業的核心驅動力，其設計水平和應用範圍的不斷拓展，對相關領域從業人員和研究者提齣瞭更高的要求。本書緊跟行業前沿，係統梳理瞭集成電路設計從基礎理論到先進工藝、從數字邏輯到模擬混閤信號、從EDA工具應用到實際芯片流片及量産的全過程，並著重探討瞭當前主流的集成電路應用領域及其技術挑戰。 第一部分：集成電路設計基礎與流程 本部分將帶領讀者從零開始，構建堅實的集成電路設計基礎。首先，我們將迴顧數字邏輯設計的基本原理，包括布爾代數、邏輯門、組閤邏輯和時序邏輯等，並介紹硬件描述語言（HDL），如Verilog和VHDL，作為描述和實現數字電路的強大工具。讀者將學習如何使用HDL編寫、仿真和綜閤數字電路模塊，為後續復雜設計的打下基礎。 接著，我們將深入探討模擬電路設計的基礎知識，涵蓋電阻、電容、電感等基本元件的特性，二極管、三極管、MOSFET等半導體器件的工作原理，以及運算放大器、濾波器、振蕩器等模擬集成電路的核心模塊。本書將重點講解模擬電路設計的分析方法、性能指標（如增益、帶寬、噪聲、綫性度等）以及常見的電路拓撲。 本書將詳細介紹集成電路設計的一個完整流程。從係統需求分析和架構設計開始，我們將逐步深入到前端設計（RTL設計、邏輯綜閤、時序分析），後端設計（物理版圖設計、布局布綫、版圖驗證），以及製造工藝（晶圓製造、封裝、測試）。我們將重點介紹各類EDA（Electronic Design Automation）工具在設計流程中的應用，例如邏輯綜閤工具（如Synopsys Design Compiler）、靜態時序分析工具（如Synopsys PrimeTime）、物理設計工具（如Cadence Innovus、Synopsys IC Compiler）、版圖驗證工具（如Mentor Graphics Calibre）等。讀者將瞭解如何在各個設計階段有效利用這些工具來提高設計效率和保證設計質量。 第二部分：高級集成電路設計技術 隨著集成電路設計的復雜度和集成度的不斷提高，一些高級設計技術變得至關重要。本部分將聚焦於這些關鍵技術，幫助讀者掌握更精深的專業知識。 2.1 低功耗集成電路設計 在移動設備、物聯網（IoT）等領域，功耗是製約集成電路性能和續航的關鍵因素。本書將詳細介紹多種低功耗設計技術，包括： 功耗模型與分析： 講解靜態功耗和動態功耗的來源，以及功耗分析工具的應用。 架構級低功耗設計： 如時鍾門控（Clock Gating）、電源門控（Power Gating）、多電壓域設計（Multi-VDD Design）等。 門級低功耗優化： 如選用低功耗標準單元、動態電壓頻率調整（DVFS）等。 寄存器傳輸級（RTL）低功耗設計： 在代碼層麵進行優化，減少不必要的信號活動。 模擬電路低功耗設計： 如選擇低功耗器件、優化偏置電流、采用亞閾值設計等。 2.2 高性能集成電路設計 對於追求極緻性能的應用，如高性能計算、通信基站等，如何提高電路運行速度至關重要。本書將探討以下高性能設計策略： 流水綫技術（Pipelining）： 介紹如何通過將復雜操作分解為多個階段來提高吞吐量。 並行處理技術： 講解SIMD（Single Instruction, Multiple Data）、多核架構等設計理念。 時鍾樹綜閤（Clock Tree Synthesis, CTS）： 詳細講解如何設計低偏斜（Low Skew）和低抖動（Low Jitter）的時鍾樹，以確保所有寄存器能在同一時間翻轉。 超頻（Overclocking）與電壓頻率調整（V/F Scaling）： 介紹動態調整工作頻率和電壓以應對不同性能需求。 高速信號完整性（Signal Integrity）設計： 討論串擾（Crosstalk）、反射（Reflection）、衰減（Attenuation）等問題，以及相應的PCB布局布綫和IC封裝設計。 2.3 混閤信號集成電路設計 許多現代係統需要同時處理模擬和數字信號，因此混閤信號集成電路的設計變得尤為重要。本書將深入講解： 模數轉換器（ADC）與數模轉換器（DAC）的設計： 介紹不同類型的ADC/DAC（如SAR, Pipeline, Delta-Sigma, R-2R, Current Steering等）的原理、設計挑戰和性能優化。 鎖相環（PLL）與延遲鎖定環（DLL）： 講解其工作原理、設計參數以及在時鍾生成與恢復中的關鍵作用。 射頻（RF）前端電路設計： 涵蓋低噪聲放大器（LNA）、混頻器（Mixer）、功率放大器（PA）、濾波器等。 電源管理集成電路（PMIC）設計： 介紹綫性穩壓器（LDO）、開關模式穩壓器（SMPS）等。 混閤信號驗證與測試： 討論混閤信號仿真的復雜性，以及在實際生産中如何進行混閤信號的測試。 2.4 先進製造工藝與物理設計 隨著工藝節點的不斷縮小（如7nm、5nm、3nm），物理設計麵臨著前所未有的挑戰。本書將關注： 先進工藝節點下的設計規則（DRC）與版圖規則（LVS）： 講解如何遵循日益嚴格的製造規則以確保可製造性。 寄生效應（Parasitic Effects）的影響： 深入分析電阻、電容、電感等寄生參數如何影響電路性能，以及如何進行寄生參數提取與建模。 功耗、信號完整性與可靠性（Reliability）的物理實現： 探討在物理設計階段如何優化版圖以解決功耗、信號完整性、IR Drop、EM等問題。 3D IC與先進封裝技術： 介紹多芯片封裝（MCP）、三維集成（3D IC）等新興技術，及其對設計流程的影響。 第三部分：集成電路應用與係統設計 本部分將把集成電路設計的理論與實踐相結閤，重點介紹當前熱門和關鍵的集成電路應用領域，幫助讀者理解集成電路如何在實際産品中發揮核心作用。 3.1 物聯網（IoT）與嵌入式係統 物聯網設備的普及對低功耗、高性能、低成本的集成電路提齣瞭極高的要求。本書將探討： 微控製器（MCU）與片上係統（SoC）設計： 介紹用於IoT設備的MCU架構，包括CPU核、存儲器、外設接口等。 無綫通信芯片設計： 如Wi-Fi、Bluetooth、LoRa、NB-IoT等通信協議的射頻與基帶處理芯片。 傳感器接口與信號處理： 講解各類傳感器（溫度、濕度、加速度、圖像等）的接口設計與前端信號調理。 低功耗管理與能量收集技術： 針對電池供電的IoT設備，介紹如何最大限度地降低功耗，以及利用環境能量（如太陽能、振動能）為設備供電。 3.2 人工智能（AI）與高性能計算（HPC） AI和HPC是當前技術發展最快的領域之一，對計算能力和數據處理速度有著極高的需求。本書將涵蓋： AI加速器芯片設計： 如神經網絡處理器（NPU）、張量處理器（TPU）的設計原理、計算單元架構（如MAC陣列）、存儲器層次結構等。 高性能CPU與GPU架構： 介紹現代CPU和GPU的關鍵設計技術，如亂序執行、分支預測、多綫程、大規模並行處理等。 高帶寬內存（HBM）與片上網絡（NoC）： 探討如何通過高速內存接口和高效的片上通信網絡來滿足AI/HPC對數據吞吐量的需求。 FPGA與ASIC在AI/HPC中的應用： 分析兩類器件各自的優缺點，以及在不同場景下的適用性。 3.3 通信與網絡技術 高速、穩定、大容量的通信係統是現代社會的基礎。本書將關注： 5G/6G通信基帶與射頻芯片： 介紹OFDM、MIMO、波束賦形等關鍵技術在芯片設計中的實現。 數據中心網絡交換芯片： 講解高速以太網（100GbE, 400GbE, 800GbE）交換芯片的架構、流量管理、擁塞控製等。 光通信芯片： 介紹光模塊中的驅動芯片、放大器芯片、DSP芯片等。 網絡安全芯片： 如加密引擎、防火牆芯片等。 3.4 汽車電子與工業控製 汽車和工業自動化領域對集成電路的可靠性、安全性和實時性有著極高的要求。本書將探討： 車規級芯片設計與認證： 介紹汽車電子對溫度、振動、壽命的要求，以及相關的ISO 26262安全標準。 自動駕駛與ADAS芯片： 講解雷達、激光雷達、攝像頭信號處理芯片，以及決策規劃芯片。 電機驅動與功率管理芯片： 適用於電動汽車和工業自動化設備。 工業現場總綫與實時控製係統： 如CAN、EtherCAT等協議的芯片實現。 第四部分：集成電路的測試、驗證與可靠性 高質量的集成電路離不開嚴格的測試和驗證。本部分將深入探討： 數字電路驗證方法： 包括仿真（Simulation）、形式驗證（Formal Verification）、靜態時序分析（STA）等。 模擬與混閤信號電路驗證： 講解混閤信號仿真、係統級驗證（System-Level Verification）等。 芯片測試技術： 介紹ATE（Automatic Test Equipment）設備的應用，功能測試、結構測試、性能測試、可靠性測試等。 設計可測試性（Design for Test, DFT）： 講解掃描鏈（Scan Chain）、邊界掃描（Boundary Scan）、內置自測試（BIST）等技術，以降低測試成本和提高測試覆蓋率。 電路可靠性（Reliability）： 探討金屬遷移（Electromigration）、柵氧化擊穿（Gate Oxide Breakdown）、熱應力（Thermal Stress）等失效機製，以及在設計和製造中如何提高芯片的可靠性。 結論 《現代集成電路設計與應用》是一本麵嚮集成電路設計工程師、電子工程專業學生以及相關技術愛好者的綜閤性參考書。通過係統性的介紹，本書旨在幫助讀者建立起紮實的理論基礎，掌握先進的設計技術，並理解集成電路在現代科技産品中的關鍵作用。本書的編寫力求內容詳實、邏輯清晰、圖文並茂，力求體現專業性與實用性的完美結閤，為讀者在集成電路設計與應用領域的發展提供有力的支持。

評分☆☆☆☆☆

初次接觸這本書時，我主要是想尋找一些關於射頻（RF）電路設計，特彆是低噪聲放大器（LNA）和混頻器在實際係統集成中的考量。我希望看到的，是那種能手把手教你如何處理阻抗匹配、如何計算噪聲係數（NF）的邊際影響，以及在不同頻率下PCB走綫寄生參數對電路性能的實際影響。然而，這本書的側重點似乎明顯偏嚮於低頻和中頻的通用放大電路，比如運算放大器的各種反饋配置和濾波器設計。濾波器的章節寫得比較詳盡，從巴特沃茲到切比雪夫的理論推導都非常標準，但是當我試圖尋找一些關於有源濾波器在高速係統中使用時，如何應對電源噪聲注入（PSRR）的詳細分析時，內容就戛然而止瞭。此外，關於PCB設計規範的章節，篇幅非常短，僅僅提到瞭幾條通用的接地原則，比如“盡量使用大麵積的鋪地”，這對於經驗豐富的工程師來說，簡直是杯水車薪。我更期待看到像“星形接地”和“分割接地”在不同模塊間如何權衡利弊的案例分析，或者在多層闆中，電源層和地層耦閤對信號完整性的影響的仿真結果對比。這本書的語言風格相對比較保守和嚴謹，每一個結論都建立在嚴密的數學基礎之上，這對於想快速掌握工程技巧的人來說，閱讀體驗不算流暢，因為它讓你花瞭大量時間在證明“為什麼”，而不是直接告訴你“該怎麼做”。

評分☆☆☆☆☆

這本書的章節組織結構安排得比較傳統，從PN結開始，逐步深入到各種放大器拓撲。我尤其關注瞭關於功率放大器（PA）的設計部分，畢竟在很多便攜式設備中，PA的效率和綫性度是至關重要的指標。我本期望這本書能深入探討A類、B類、AB類以及D類的效率與失真之間的權衡，並提供一些關於如何選擇偏置點以優化特定波形（比如調製信號）的實用方法。結果發現，功率放大器的內容相對簡略，更多是聚焦於基本的三極管功率放大電路的電流和電壓波形分析，而對現代的數字預失真（DPD）技術或者高效率的包絡跟蹤技術幾乎沒有提及。這讓我感覺這本書的齣版時間可能略微滯後於當前行業發展的熱點。另一個讓我感到遺憾的是，書中對“産品安裝調試”的承諾似乎隻停留在理論層麵。例如，在討論溫度漂移時，它會給齣理論公式，但對於如何使用恒溫箱、如何通過軟件校準來補償環境變化，這些實際操作層麵的描述非常模糊，更像是一種概念上的介紹，而不是一份可執行的操作流程文檔。對於希望這本書能成為一個從設計到實際調試的閉環指南的讀者來說，它的“調試”部分顯然是不夠紮實的。

評分☆☆☆☆☆

我原本寄予厚望的是其在特定領域的應用案例，比如數據轉換器（ADC/DAC）接口電路的設計。在高速係統中，如何設計閤適的驅動緩衝器、如何處理時鍾抖動對有效位數（ENOB）的影響，這些都是決定係統性能的關鍵因素。我在書中仔細尋找與ADC輸入緩衝相關的章節，發現它確實提到瞭理想輸入阻抗和帶寬的要求，但是它在討論如何處理ADC的開關噪聲對模擬輸入端的耦閤時，解決方案顯得過於理想化瞭。書中建議使用極低阻抗的驅動源和非常乾淨的電源，這在實際PCB麵積和成本受限的情況下幾乎是不可能完全實現的。我更希望能看到關於飛跨（Flying Capacitor）架構或使用特定類型的輸入緩衝器（如基於電流反饋的OPA）來應對高速ADC開關噪聲的實際設計案例和測試數據對比。另外，這本書在討論器件選型時，似乎更傾嚮於介紹一些通用型器件的參數，而缺乏對特定工藝節點（比如0.18微米CMOS和先進的SiGe工藝）下器件特性的深入比較和選擇依據。整體閱讀下來，感覺作者更像是一位理論物理學傢在講解電路的內在規律，而不是一位經驗豐富的係統架構師在傳授工程智慧。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計倒是挺吸引人的，封麵那種深沉的藍色調，配上一些電路圖的抽象綫條，給人一種專業又神秘的感覺，拿在手裏也挺有分量的，一看就是那種內容充實、厚道的教材。我本來是衝著那個“安裝調試”的部分去的，希望能找到一些針對實際工程問題的解決方案和詳細的步驟指南。遺憾的是，我翻閱瞭前幾章，主要內容似乎更集中在基礎的半導體器件物理特性和基礎放大電路的理論推導上，這些內容在其他很多基礎的模擬電路書籍裏都有涉及，深度上算不上特彆突齣。比如說，關於BJT和MOS管的各種工作區分析，公式推導得非常細緻，但缺乏結閤現代集成電路工藝或者實際應用中遇到的噪聲、失真等問題的深入探討。當我翻到關於電源部分時，我期待看到一些關於綫性穩壓器和開關電源（SMPS）的詳細對比、設計考量和實際PCB布局的“陷阱”提示，但這本書給齣的多是教科書式的理想模型分析，對於如何處理紋波、如何優化散熱路徑這些實際工程師關心的細節，提及得非常有限，感覺更像是一本偏嚮學術研究的入門讀物，而非麵嚮一綫技術人員的實戰手冊。總的來說，如果你是初學者，需要打下堅實的理論基礎，這本書或許可以作為一本參考書，但如果你是想尋找快速解決實際安裝和調試難題的“秘籍”，可能會感到有些失望，它更像是一份詳盡的理論導覽圖，而不是一張標注瞭所有捷徑和危險區域的實戰地圖。

評分☆☆☆☆☆

這本書的文字錶述風格非常工整，但缺乏必要的生動性和直觀性，使得一些復雜的概念，比如負反饋係統的穩定性和相頻響應分析，讀起來比較枯燥。雖然數學推導無懈可擊，但是當涉及到實際的元器件容差和老化效應時，分析就顯得蒼白無力瞭。我試圖在書中找到關於如何進行參數裕度分析（Margin Analysis）的內容，即在最壞情況下（所有器件參數都取極端值）電路還能否正常工作。這本書中關於“公差”的討論非常少，更多的是基於理想參數的計算。例如，在設計一個簡單的比例運算電路時，如果兩個電阻的誤差分彆為1%，最終輸齣的誤差是如何纍積和放大的，這本書隻是給齣瞭一個簡單的綫性疊加公式，並沒有深入探討如何通過選擇特定類型的電阻（如薄膜電阻或金屬氧化物電阻）來控製這種誤差源。對於一個聲稱涉及“産品安裝調試”的書籍來說，這種對實際物理世界不確定性的忽視是比較緻命的。這本書更像是為那些已經完全掌握瞭基礎電子學，正在準備進行高階理論研究的學生準備的，對於動手能力和實際問題解決能力的培養，幫助有限。