Protel 99 SE电路板设计及疑难问题详解 9787122174024 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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李玮 著

图书标签:

• Protel 99 SE
• 电路板设计
• PCB设计
• 电子工程
• 电路原理
• EDA
• 软件教程
• 疑难解答
• 电子技术
• 实战指南

店铺： 广影图书专营店

出版社： 化学工业出版社

ISBN：9787122174024

商品编码：29658044052

包装：平装

出版时间：2013-08-01

基本信息

书名:Protel 99 SE电路板设计及疑难问题详解

定价：36.00元

售价：24.5元,便宜11.5元,折扣68

作者:李玮

出版社：化学工业出版社

出版日期：2013-08-01

ISBN：9787122174024

字数：215000

页码：168

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

内容提要

　　本书针对目前初学者使用广泛的Protel99SE软件，通过完整案例贯穿实际工作流程，简要地介绍了印制电路设计的方法和技巧，重点分析了各个设计阶段的疑难问题。采用图文结合的方式，清晰地分析并解决了常见问题。本书的章简要介绍了印制电路设计的流程，给读者一个总体印象；第2～6章，按照项目设计流程组织内容，满足初学者按阶段完成设计内容的需求；第7章，以一个完整案例为背景，从一个印制电路板设计工程师的角度进行设计详解，具有较强的实用性和参考价值。
本书层次清晰，实例丰富，图文并茂，可作为在校生学习的教材、工具书，也可以作为社会人员自学的参考书。

目录

作者介绍

文摘

序言

《Protel 99 SE电路板设计及疑难问题详解》是一本面向电路板设计爱好者的专业指南，旨在帮助读者系统掌握Protel 99 SE这一经典EDA（电子设计自动化）软件，并深入理解电路板设计的各个环节。本书内容详实，结构清晰，从基础入门到高级应用，力求为读者提供一个全面、深入的学习平台，解决在实际电路板设计过程中可能遇到的各种问题。 第一部分：Protel 99 SE 基础入门与工作流程解析 本书首先将带领读者走进Protel 99 SE的世界，从软件的安装与配置入手，详细介绍其界面布局、基本操作以及核心功能。读者将学习如何创建和管理项目，理解原理图设计、PCB布局、布线等基本流程。 软件环境搭建与个性化设置： 详细指导用户完成Protel 99 SE的正确安装，并介绍如何根据个人习惯调整软件的各项设置，例如菜单栏、工具栏的显示，工作空间的布局，以及常用快捷键的设置，从而提高后续设计的效率。 项目管理与库文件的创建： 深入讲解Protel 99 SE的项目管理机制，包括如何创建、打开、保存项目，以及理解项目文件的构成。重点介绍元件库的创建、编辑和管理，包括原理图符号库、PCB封装库的绘制和属性设置。详细阐述如何从零开始绘制一个标准化的原理图符号，以及如何为其赋予正确的PCB封装，确保原理图与PCB的对应性。 原理图设计核心技巧： 详细讲解原理图编辑器的各项功能，如导线绘制、元件放置、网络标记、总线创建、层次化设计等。通过大量实例，演示如何规范地绘制复杂电路的原理图，强调连线规则、元件命名、网络命名等细节的重要性，从而为PCB设计打下坚实基础。 PCB布局基础与策略： 介绍PCB设计流程中的布局阶段，包括PCB文件的创建、单位设置、板框绘制等。重点讲解元器件布局的原则和策略，如信号流向、电源分配、散热考虑、高频信号处理、以及同类元器件的聚集等。通过不同类型的电路板布局实例，帮助读者理解如何优化布局以获得更好的电气性能和可制造性。 PCB布线艺术与规则： 深入讲解PCB布线器的各项功能，包括自动布线器和手动布线器的使用。详细介绍布线规则的设置，如线宽、线距、过孔大小、泪滴添加等，以及如何进行单边布线、差分信号布线、高频信号布线等。强调布线过程中需要注意的细节，如避免90度直角弯折、缩短信号路径、减少串扰等，并通过案例分析，提升读者布线技能。 第二部分：Protel 99 SE 高级应用与设计优化 在掌握了基本操作后，本书将进一步深入，介绍Protel 99 SE的高级功能，以及如何通过精细化设计来提升电路板的性能和可靠性。 差分信号与高速信号的PCB设计： 针对当前电子产品对高速数据传输的需求，本书将重点讲解差分信号和高速信号的PCB设计方法。详细介绍差分对的走线技巧，如等长设置、阻抗匹配、屏蔽等，以及如何处理高速信号的反射和串扰。 电源完整性（PI）与信号完整性（SI）分析： 探讨电源完整性和信号完整性在PCB设计中的重要性。介绍如何利用Protel 99 SE提供的相关功能（如后仿真工具等）进行简单的PI/SI分析，并提供针对性的设计优化建议，以确保电路板在各种工作条件下的稳定运行。 多层PCB设计与叠层管理： 详细阐述多层PCB的设计流程，包括如何设置PCB叠层结构，如何分配信号层、电源层、地层等。指导读者如何利用多层板的优势，优化布线密度，提高信号隔离度，并有效管理电源和地。 特殊元器件的封装与设计： 针对BGA、QFP、QFN等封装复杂的元器件，提供详细的封装创建和PCB设计指导。讲解如何正确绘制这些元器件的PCB封装，以及在布局布线时需要注意的特殊要求。 设计规则检查（DRC）与输出Gerber文件： 详细讲解Protel 99 SE强大的DRC功能，指导读者如何根据实际生产需求设置和优化DRC规则，以最大限度地减少设计错误。同时，详述Gerber文件、钻孔文件、物料清单（BOM）等的生成流程和注意事项，为电路板的制造提供准确的数据。 第三部分：Protel 99 SE 疑难问题详解与实践经验分享 本书的另一大亮点在于其对电路板设计过程中常见疑难问题的深入剖析。作者结合多年实际设计经验，梳理出一系列典型问题，并给出详细的解决方案。 原理图与PCB不一致的排查与修复： 详细分析导致原理图与PCB不一致的各种原因，如元件更新不及时、封装信息错误、网络属性丢失等，并提供系统性的排查和修复方法。 布线拥堵与过孔数量过多问题： 针对复杂电路板的布线难题，提供多种优化布局、提高布线效率的技巧。分析过孔数量过多可能带来的信号完整性问题，并给出减少过孔数量的策略。 高频信号的串扰与阻抗匹配问题： 深入探讨高频信号设计中的关键难题，如串扰的成因与抑制、阻抗匹配的重要性以及计算方法。通过实际案例，演示如何进行精确的阻抗控制和串扰分析。 电源和地线的处理与干扰抑制： 详细讲解电源和地线的设计原则，包括如何进行电源分配、地线网格的构建，以及如何有效抑制电源和地线之间的干扰。 PCB可制造性（DFM）优化： 强调PCB设计不仅要关注电气性能，还要考虑可制造性。介绍常见的DFM问题，如过窄的线宽线距、过小的焊盘、不合理的过孔位置等，并指导读者如何通过Protel 99 SE的工具进行DFM检查和优化。 常见报错信息解析与处理： 收集Protel 99 SE在设计过程中可能出现的各种报错信息，对其原因进行深入分析，并提供针对性的解决方案，帮助读者快速定位和解决问题。 实际项目案例分析： 精选几个不同类型的实际电路板设计案例，从项目启动到最终出图，全程展示Protel 99 SE的设计流程和关键技巧。通过这些案例，读者可以更直观地学习如何在实际项目中应用书中知识，并从中获得宝贵的实践经验。 软件技巧与效率提升： 分享一些鲜为人知的Protel 99 SE实用技巧，如自定义快捷键、脚本的应用、第三方插件的介绍等，帮助读者进一步提升设计效率和软件使用水平。 本书的目标是让读者不仅仅停留在“会用”Protel 99 SE的层面，更能理解“为什么”这样设计，并具备独立解决复杂电路板设计问题的能力。通过理论与实践相结合，细致入微的讲解，以及丰富多样的实例，本书将成为电路板设计爱好者、初学者以及有一定经验的工程师案头必备的参考书。无论您是想学习Protel 99 SE入门，还是想在已有基础上进行深入提升，本书都将为您提供极具价值的指引。

评分☆☆☆☆☆

这本书的字体和版式设计给我留下了非常好的第一印象。现在很多技术书籍为了追求内容丰富，排版上显得拥挤不堪，密密麻麻的公式和图表让人望而生畏。但这本，无论是行间距还是图文的搭配都显得很舒服，即便是长时间阅读也不会感到视觉疲劳。我注意到一些关键概念和术语都做了加粗或斜体的处理，便于快速定位和记忆。不过，光有好的阅读体验还不够，我更看重的是它对“疑难问题”的覆盖面。我经常在论坛上看到新手抱怨：为什么我设计的电路板一上电就冒烟？为什么仿真结果和实际测试值偏差巨大？我希望这本书不仅仅停留在教你如何操作软件的层面，而是深入到物理层面的剖析。比如，对静电放电（ESD）的防护策略，对不同封装（如QFN、BGA）的热设计考量，这些都是软件界面上不会直接提示你的“潜规则”。我希望作者能以一种抽丝剥茧的方式，将这些复杂的物理现象转化为读者可以理解的工程语言，而不是堆砌晦涩的物理公式。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计实在是太抓人眼球了，那种经典的蓝白配色，加上精准的电路图线条，一看就知道是本硬核的技术宝典。我拿到手的时候，首先被它的分量给“震慑”到了，沉甸甸的感觉，翻开扉页，看到厚实的纸张和清晰的排版，心里就踏实了不少。我前段时间刚接触PCB设计这块，总觉得那些软件教程都是浮于表面的，讲了怎么画，但没说为什么这么画，更别提遇到实际焊接或者仿真出错时该如何排查。我希望这本书能像一个经验丰富的老工程师坐在我旁边指导我一样，把那些隐藏在软件操作背后的设计哲学和行业规范都掰开揉碎了讲清楚。尤其是那种常见的“飞线处理不当”、“阻抗匹配失控”这类让人焦头烂额的问题，如果能有专门的章节进行深度剖析和案例演示，那简直是太值了。毕竟，纸上得来终觉浅，我更期待的是那种能让我少走弯路，直接上手解决实际工程难题的实战经验。这本书的定价虽然不低，但从这个厚度和内容的密度来看，感觉更像是在购买一个长期的技术顾问，而不是一本简单的参考书。我尤其留意了一下目录中关于电源完整性（PI）和信号完整性（SI）的章节划分，希望它能提供比网上那些零散教程更系统、更深入的讲解，让我真正理解高速设计中的那些“玄学”到底是怎么回事。

评分☆☆☆☆☆

从我过去阅读技术书籍的经验来看，一本真正的好书，其价值往往体现在作者对“为什么”的解释上，而不仅仅是“怎么做”的流程记录。我希望这本书在讲解诸如蛇形线（Serpentine Trace）的等长处理、焊盘（Pad）的优化设计，以及过孔（Via）的阻抗控制等方面，能够提供超越标准规范的深度见解。例如，在处理高速差分信号对时，软件会自动进行走线，但背后的关键是，如何确保它们的耦合度适中，如何处理拐角处的电容效应，这些“微妙的平衡”才是区分工程师水平高低的地方。我尤其希望看到作者能用一些直观的示意图，将电磁场在走线和过孔周围的分布变化展示出来，这样能帮助我建立起更具物理感的空间认知。总而言之，我需要的是一本能够帮助我从“绘图员”升级为“设计工程师”的书籍，它应该能教会我如何预测和控制信号在物理世界中的行为，而不仅仅是熟练运用软件的工具箱。

评分☆☆☆☆☆

我是一个偏向于动手实践的学习者，对那种纯理论的、脱离实际应用的知识点非常不耐烦。因此，我非常关注这本书的案例丰富程度。我希望它不仅仅是展示成功的 PCB 布局图，而是能提供“失败”的案例分析。比如，一张布局画得看似完美，但实际上存在严重辐射干扰（EMI）问题的电路板，作者能否用频谱分析仪的截图来佐证问题所在，然后给出具体的修改方案？这种“错误示范 + 修正”的教学模式，往往比单纯的“正确示范”更能加深读者的印象，也更贴近真实的工作场景。另外，我对“电源层”和“地层”的规划非常感兴趣，这部分的内容往往是决定电路板性能高低的关键。我期待书中能详细探讨多层板的电源/地平面分割策略，以及在混合信号设计中如何有效地进行模拟地和数字地的隔离与连接，比如使用磁珠、电容跨接点等具体器件的选择原则。如果能结合不同层数的板子（比如六层板和八层板）来进行对比讲解，那就更具指导价值了。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我买书的动机通常都很功利，就是为了解决我手头上的那个棘手的项目。这次的项目涉及到高密度互连（HDI）技术，我对其中的盲孔和埋孔设计规范一直把握不准，总担心自己的 Gerber 文件在送厂后会因为设计规则检查（DRC）不通过而被退回，白白浪费了时间和制板费用。我希望能在这本书里找到详尽的、可以对照不同工艺制程去参考的设计指南。我一直觉得，理论知识和实际生产工艺之间存在着一道鸿沟，很多教科书上的标准在实际小批量试产中根本无法实现，或者成本高得离谱。我非常期待书中能对不同层次的PCB制造能力（比如四层板到十层板的不同要求）做一个对比分析，并且对那些自动化设计工具（如自动布局布线）的局限性进行坦诚的讨论。我希望作者能分享一些“避坑指南”，比如哪些参数设置是经验之谈而不是绝对真理，什么时候应该相信自己的直觉而不是工具的默认值。如果书中能附带一些关于成本控制和可制造性设计（DFM）的案例，那就更完美了，毕竟工程设计最终还是要落到可量产和效益最大化上。