满58包邮 电子实训工艺技术教程：现代SMT PCB及SMT贴片工艺 978756824 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

沈月荣 著

图书标签:

• SMT
• PCB
• SMT贴片
• 电子实训
• 工艺技术
• 教程
• 满58包邮
• 978756824
• 电子工程
• 工业技术

店铺： 东宇盛图书专营店

出版社： 北京理工大学出版社

ISBN：9787568242691

商品编码：29658089349

包装：平装

出版时间：2017-06-01

基本信息

书名：电子实训工艺技术教程：现代SMT PCB及SMT贴片工艺

定价：72.00元

作者：沈月荣

出版社：北京理工大学出版社

出版日期：2017-06-01

ISBN：9787568242691

字数：

页码：351

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

---

内容提要

---

《电子实训工艺技术教程：现代SMT PCB及SMT贴片工艺》包括基本实践技能训练、收音机实践训练、模拟电路实践训练、数字电路实践训练和单片机实践训练。注重体现实践技能培养，有理论，有实践，如常用电子元器件的认知与测量知识，印制电路板的设计、绘制与PCB板的雕刻、焊接装配技术与贴装技术。
　　《电子实训工艺技术教程：现代SMT PCB及SMT贴片工艺》是编者在累积的多年教学实践经验的基础上，参考现代电子企业的生产技术文件编写而成，可作为高等院校电子信息工程及相关专业的电子实训教材，也可供从事相关工作的科技人员及各类自学人员学习参考。

目录

---

安全用电常识

章 常用仪器仪表
1．1 MF47型指针式万用表
1．1．1 MF47型万用表的使用注意事项
1．1．2 MF47型万用表的基本功能与使用方法
1．1．3 直流电流测量
1．1．4 交流电流、电压的测量
1．1．5 直流电压的测量
1．1．6 电阻挡测量
1．1．7 音频电平的测量
1．1．8 MF47型万用表的常见故障与解决方法
1．2 DT830型数字万用表的测量
1．2．1 DT830型数字万用表的注意事项
1．2．2 DT830型数字万用表的技术特性
1．3 6502型双踪示波器
1．3．1 各旋钮功能
1．4 DS1000型数字示波器
1．4．1 探头补偿
1．4．2 数字示波器前面板的操作简介
1．4．3 DS1000系列数字示波器显示界面说明
1．4．4 数字示波器的使用要领和注意事项
1．4．5 数字示波器的高级应用
1．4．6 数字示波器测量实例
1．5 EE1641B型函数信号发生器／计数器
1．6 频率计
1．6．1 测量参数
1．6．2 面板上按键、旋钮名称及功能说明
1．6．3 后面板说明
1．7 YB2172型交流毫伏表
1．7．1 按键、旋钮及功能
1．7．2 交流毫伏表的使用
1．8 DF1731SC直流稳压电源
1．8．1 主要技术参数
1．8．2 使用方法

第2章 AD10使用教程
2．1 印制电路板简介
2．1．1 印制电路板的分类
2．1．2 印制电路板的组成
2．1．3 贴片元件封装
2．1．4 印制电路板设计流程
2．2 建立集成库
2．2．1 创建集成库
2．2．2 原理图库的创建
2．2．3 PCB库的创建简介
2．2．4 生成集成库
2．3 印制电路板设计
2．3．1 原理图设计
2．3．2 PCB设计

第3章 SMT焊装简介
3．1 SMT的贴装技术特点
3．1．1 SMT及SMT工艺技术的基本内容
3．1．2 表面贴装元器件
3．1．3 表面贴装元器件的特点和种类
3．2 表面贴装电阻器
3．2．1 表面贴装电阻器的阻值读识
3．2．2 表面贴装电阻器的尺寸
3．2．3 表面贴装电阻器的相关参数
3．2．4 排阻
3．3 表面组装电容器
3．3．1 表面贴装电容器的分类
3．3．2 表面贴装电容器的主要参数
3．4 表面组装电感器
3．4．1 电感器的尺寸
3．4．2 电感器量
3．4．3 电感器的频率特性
3．4．4 电感器的误差
3．4．5 贴片电感器的特点
3．5 表面贴装二极管
……

第4章 SMT表面贴装设备
第5章 实践与创新

附录
参考文献

作者介绍

---

文摘

---

序言

---

安全用电常识

章 常用仪器仪表
1．1 MF47型指针式万用表
1．1．1 MF47型万用表的使用注意事项
1．1．2 MF47型万用表的基本功能与使用方法
1．1．3 直流电流测量
1．1．4 交流电流、电压的测量
1．1．5 直流电压的测量
1．1．6 电阻挡测量
1．1．7 音频电平的测量
1．1．8 MF47型万用表的常见故障与解决方法
1．2 DT830型数字万用表的测量
1．2．1 DT830型数字万用表的注意事项
1．2．2 DT830型数字万用表的技术特性
1．3 6502型双踪示波器
1．3．1 各旋钮功能
1．4 DS1000型数字示波器
1．4．1 探头补偿
1．4．2 数字示波器前面板的操作简介
1．4．3 DS1000系列数字示波器显示界面说明
1．4．4 数字示波器的使用要领和注意事项
1．4．5 数字示波器的高级应用
1．4．6 数字示波器测量实例
1．5 EE1641B型函数信号发生器／计数器
1．6 频率计
1．6．1 测量参数
1．6．2 面板上按键、旋钮名称及功能说明
1．6．3 后面板说明
1．7 YB2172型交流毫伏表
1．7．1 按键、旋钮及功能
1．7．2 交流毫伏表的使用
1．8 DF1731SC直流稳压电源
1．8．1 主要技术参数
1．8．2 使用方法

第2章 AD10使用教程
2．1 印制电路板简介
2．1．1 印制电路板的分类
2．1．2 印制电路板的组成
2．1．3 贴片元件封装
2．1．4 印制电路板设计流程
2．2 建立集成库
2．2．1 创建集成库
2．2．2 原理图库的创建
2．2．3 PCB库的创建简介
2．2．4 生成集成库
2．3 印制电路板设计
2．3．1 原理图设计
2．3．2 PCB设计

第3章 SMT焊装简介
3．1 SMT的贴装技术特点
3．1．1 SMT及SMT工艺技术的基本内容
3．1．2 表面贴装元器件
3．1．3 表面贴装元器件的特点和种类
3．2 表面贴装电阻器
3．2．1 表面贴装电阻器的阻值读识
3．2．2 表面贴装电阻器的尺寸
3．2．3 表面贴装电阻器的相关参数
3．2．4 排阻
3．3 表面组装电容器
3．3．1 表面贴装电容器的分类
3．3．2 表面贴装电容器的主要参数
3．4 表面组装电感器
3．4．1 电感器的尺寸
3．4．2 电感器量
3．4．3 电感器的频率特性
3．4．4 电感器的误差
3．4．5 贴片电感器的特点
3．5 表面贴装二极管
……

第4章 SMT表面贴装设备
第5章 实践与创新

附录
参考文献

现代SMT PCB及SMT贴片工艺——电子实训教程 内容概述 本书聚焦于现代电子制造领域至关重要的SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计与SMT贴片工艺。它是一本为电子工程专业学生、技术人员以及业余爱好者量身打造的实训教程，旨在系统性地讲解SMT PCB的设计原则、制造流程以及SMT贴片技术的应用。本书理论与实践相结合，注重培养读者的动手能力和解决实际问题的能力，使其能够深入理解并熟练掌握SMT生产中的关键环节。 第一部分：SMT PCB设计基础与原则 本部分将从根本上剖析SMT PCB的设计理念。我们将详细阐述PCB在现代电子产品中的核心作用，以及SMT技术相对于传统通孔插件（Through-Hole Technology, THT）的优势，包括高密度集成、小型化、轻量化以及更高的装配效率和可靠性。 1. PCB结构与材料： PCB的层叠结构： 深入讲解多层PCB的构成，包括内层线路、绝缘介质层（如FR-4）、内层焊盘、钻孔、金属化孔（PTH）、外层线路、阻焊层、丝印层等。重点分析不同层数PCB的设计考量，以及如何优化层叠结构以满足信号完整性、电磁兼容性（EMC）和热管理的需求。 PCB基板材料： 介绍常见的PCB基板材料，如FR-4、高Tg FR-4、陶瓷基板、柔性覆铜箔（FCCL）等，并分析它们的电学性能、热学性能、机械强度和成本差异，指导读者根据具体应用选择合适的材料。 铜箔厚度与线路宽度/间距： 详细讲解铜箔厚度对承载电流能力的影响，以及线路宽度、间距与阻抗匹配、信号传输速率的关系。提供计算和设计指南，确保信号完整性和可靠性。 2. SMT元件的认识与选型： SMT元件的分类： 介绍各类SMT元件，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路（IC）等，重点讲解其封装形式（如0402、0603、SOP、QFP、BGA、QFN等）。 元件封装与尺寸： 详细分析不同SMT元件封装的特点，包括引脚类型、尺寸、引脚间距（Pitch）等，以及这些参数对PCB设计和贴片工艺的影响。 元件选型原则： 探讨元件选型的关键考量因素，如电气性能、功耗、可靠性、成本、可获得性以及与PCB设计规则的匹配性。 3. PCB布局（Placement）设计： 高密度布局的挑战与技巧： 针对SMT高密度封装的特点，讲解如何优化元件布局，以最大化PCB面积利用率，同时避免信号干扰、热集聚和可制造性问题。 信号完整性（SI）与电源完整性（PI）： 重点介绍布局过程中对信号完整性和电源完整性的考量。例如，高频信号线的走线策略、电源和地线的规划、去耦电容的放置等，确保信号的清晰传输和稳定的电源供应。 热管理设计： 分析大功率元件可能产生的热量，以及如何通过元件布局、散热片使用、铜皮填充等方式进行热管理，避免元件过热失效。 EMC/EMI（电磁兼容/电磁干扰）设计： 介绍如何通过合理的布局减少电磁辐射和提高抗干扰能力，例如接地设计、屏蔽、滤波器元件的放置等。 可制造性设计（DFM - Design for Manufacturability）： 强调在布局阶段就考虑SMT贴片工艺的限制，如贴片机的工作范围、元件间距、过孔保护等，以提高生产效率和降低不良率。 4. PCB布线（Routing）设计： 自动布线与手动布线： 介绍PCB设计软件中自动布线的功能及局限性，强调手动布线在关键信号、高频信号和差分信号处理中的重要性。 高频信号布线： 讲解差分信号、单端信号的布线规则，包括等长处理、阻抗控制、串扰抑制等。 电源和地线设计： 详细阐述电源层、地层的使用，以及如何避免接地回流问题。 过孔（Via）的使用与设计： 介绍不同类型过孔（如盲孔、埋孔、微过孔）的特点和应用，以及过孔对信号完整性和可靠性的影响。 网络规则检查（DRC - Design Rule Check）： 强调DRC在确保布线遵循设计规则、避免电气连接错误和物理冲突方面的重要性。 第二部分：SMT贴片工艺流程与关键技术 本部分将深入剖析SMT贴片生产的每一个环节，从元件准备到最终检测，详细介绍各个工序的操作要点和技术要求。 1. SMT生产线构成与设备介绍： SMT生产线组成： 介绍完整的SMT生产线通常包含的设备，如锡膏印刷机、贴片机（Pick and Place Machine）、回流焊炉（Reflow Oven）、AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）、SPI（Solder Paste Inspection，锡膏检测）等。 关键设备的功能与工作原理： 锡膏印刷机： 讲解钢网（Stencil）的制作与原理，锡膏的成分与性能，以及印刷机的刮刀压力、速度、印刷方向等参数的调整对印刷质量的影响。 贴片机： 详细介绍贴片机的拾取（Pick）、对位（Align）、贴装（Place）过程，以及其吸嘴选型、供料器（Feeder）设置、贴片速度和精度等关键参数。 回流焊炉： 阐述回流焊的加热原理（预热区、浸润区、回流区、冷却区），助焊剂的活化和焊膏的熔化过程，以及温度曲线（Temperature Profile）的设置与优化对焊点质量至关重要。 AOI与SPI： 介绍这两种检测设备的原理、检测内容（如锡膏量、锡膏位置、元件贴装错漏、焊点缺陷等）以及在生产过程中的作用。 2. SMT贴片工艺流程详解： PCB准备： 包括PCB板的来料检验、清洁、防静电处理等。 锡膏印刷： 钢网选择与制作： 如何根据元件封装和PCB设计选择合适的钢网厚度和孔径。 印刷参数优化： 详细讲解影响锡膏印刷质量的各项参数，如刮刀压力、速度、角度、印刷次数等。 印刷质量检测（SPI）： 介绍SPI的检测项目，如锡膏体积、高度、形状、位置偏差等，以及如何根据检测结果进行调整。 元件贴装： 元件拾取与对位： 讲解贴片机如何准确拾取元件并进行视觉对位。 贴装压力与位置精度： 强调贴装过程中元件不被损坏、位置准确的关键性。 元件极性识别： 介绍如何识别和处理有极性的SMT元件。 回流焊接： 回流焊炉温区设计与设置： 详细讲解不同区域的作用，以及如何根据焊膏类型、元件大小和PCB尺寸设置合理的温度曲线。 常见焊点缺陷分析与原因： 如虚焊、冷焊、锡珠、焊桥、塌陷、氧化等，并给出相应的调整方法。 自动光学检测（AOI）： AOI检测项目： 介绍AOI能检测的各种焊点和元件贴装缺陷，以及如何设置检测参数。 AOI的局限性与辅助检测： 返修（Rework）： 返修工具与方法： 介绍热风返修台、红外返修台等返修设备，以及如何进行元件的拆焊和补焊。 返修流程与质量控制： 强调返修过程中避免损坏PCB和周围元件的重要性。 3. SMT焊接质量控制与可靠性： 焊点形貌分析： 介绍理想焊点的外观特征，以及各种缺陷焊点的外观及其对可靠性的影响。 助焊剂残留的影响： 探讨助焊剂残留对产品可靠性的影响，以及清洗工艺的选择。 可靠性测试方法： 简要介绍一些与SMT焊接质量相关的可靠性测试，如振动测试、温度循环测试、湿度测试等。 4. SMT工艺中的常见问题与对策： 元件偏移（Component Shift）： 分析原因并提出解决方案，如调整贴片机参数、改善锡膏印刷质量。 锡膏印刷不良： 如锡膏粘连、塌陷、缺锡等，分析原因并提供改进措施。 焊点虚焊/冷焊： 讨论温度曲线、焊膏质量、回流焊接环境等因素。 元器件损坏： 探讨拾取力度、运输过程中的保护等。 第三部分：实践指导与案例分析 本部分将提供具体的实训指导，通过实际操作帮助读者掌握SMT PCB设计和贴片工艺的要领，并通过案例分析加深对理论知识的理解。 1. 实训项目设计： 小型SMT PCB设计实训： 设计一款包含常见SMT元件（如电阻、电容、IC）的简单PCB，指导读者完成原理图绘制、PCB布局、布线、DRC检查等全过程。 SMT贴片实训： 提供PCB样板和SMT元件，指导读者完成锡膏印刷、元件贴装、回流焊接等基本SMT贴片操作。 AOI/SPI/返修实训： 引导读者使用检测设备进行缺陷检测，并学习简单的返修操作。 2. 常用PCB设计软件与SMT设备操作练习： 设计软件技巧： 介绍主流PCB设计软件（如Altium Designer, PADS, KiCad等）的基本操作，包括创建项目、绘制原理图、PCB编辑、元件库管理、生成Gerber文件等。 SMT设备操作入门： 提供常见SMT设备的简单操作指南，强调安全操作规程。 3. 案例分析： 成功案例分析： 选择设计精良、工艺稳定的SMT PCB产品，分析其在设计和工艺方面的亮点。 失败案例分析： 选取因设计或工艺问题导致失效的SMT PCB产品，深入剖析问题根源，并提出改进建议，让读者从错误中学习。 本书特色 系统性强： 从PCB设计到SMT贴片工艺，内容全面覆盖，结构清晰。 实践性突出： 注重理论与实践的结合，提供详细的实训指导和案例分析。 图文并茂： 大量采用插图、表格和流程图，直观易懂。 面向读者： 语言通俗易懂，适合不同层次的读者。 更新及时： 紧跟SMT技术发展前沿，介绍最新的工艺和设备。 通过学习本书，读者将能够： 掌握SMT PCB的设计基本原则和方法。 理解SMT贴片工艺的完整流程和关键技术。 熟练运用PCB设计软件进行SMT PCB设计。 初步掌握SMT贴片设备的操作和参数调整。 能够分析和解决SMT生产中的常见问题。 提升电子产品设计与制造的整体能力。 本书是您进入现代电子制造领域、掌握SMT核心技术的理想学习伙伴。

评分☆☆☆☆☆

从语言风格上来说，这本书的作者拥有一种非常独特且富有感染力的叙事能力，他能将原本晦涩难懂的信号处理理论描述得如同在讲述一个引人入胜的故事。他善于使用类比的手法，比如将数字信号的量化误差比作“信息世界的微小噪音”，将反馈控制系统的稳定性比作“走钢丝艺术家的精准平衡”，这种生动的比喻极大地降低了初学者的理解门槛。我的朋友，一位文科背景转行硬件的同事，原本对数字滤波器设计望而却步，但在阅读了这本书的第三部分后，竟然能主动跟我探讨IIR和FIR滤波器的优缺点以及在音频处理中的应用场景。这充分说明了作者在“化繁为简”方面的功力，他不仅是在传授技术，更是在点燃读者对该领域探索的热情，这比单纯的知识灌输要有效得多。

评分☆☆☆☆☆

作为一个对前沿技术始终保持好奇心的技术爱好者，我常常觉得许多技术书籍更新速度跟不上行业发展。然而，这本教材在涉及到先进的传感器融合算法时，展现出了令人惊讶的时效性和前瞻性。书中对卡尔曼滤波器的变种——扩展卡尔曼滤波（EKF）和无迹卡尔曼滤波（UKF）的对比分析，不仅给出了详尽的数学推导，更重要的是，它结合了无人机姿态估计的实际数据模型，展示了不同算法在计算复杂度和估计精度上的实际权衡。尤其值得称赞的是，作者探讨了如何利用GPU加速矩阵运算以提高UKF的实时性，这明显是面向当前高性能计算环境的解决方案，而不是停留在十年前的教材水平。读完后，我对如何将这些先进的估计理论应用到我业余的机器人项目中充满了信心，这本书无疑是站在当前技术前沿的优秀参考资料。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版逻辑性非常强，章节间的过渡自然流畅，仿佛在进行一场精心设计的知识探险。最让我赞赏的是它对理论知识与工程实践之间的平衡把握得恰到乌托邦般的完美。例如，在介绍完傅里叶变换的基本数学原理后，紧接着就用一个章节的篇幅，图文并茂地展示了如何在FPGA上实现快速傅里叶变换（FFT）的流水线架构，包括具体的资源估算和时序约束的注意事项。这种“知其然，更知其所以然”的教学方式，避免了纯理论的枯燥和纯代码的盲目堆砌。我特别喜欢它穿插的那些“陷阱与避雷”小节，作者用过来人的经验，指出了初学者在设计滤波器或进行高速数据采集时最容易犯的错误，这些都是在普通教程中很难看到的宝贵“内幕信息”，真正体现了作者深厚的行业积累。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计真是让人眼前一亮，封面采用了哑光处理，触感细腻，拿在手里沉甸甸的，一看就是用心制作的。色彩搭配上，设计师选择了沉稳的深蓝和活泼的橙色作为主色调，既体现了技术的专业性，又不失现代感。特别是封面上那个抽象的电路板图案，线条流畅，几何感十足，让人不禁对接下来的内容充满了期待。内页纸张的选用也相当考究，米白色的纸张有效减轻了长时间阅读带来的视觉疲劳，印刷的清晰度更是没得挑剔，即便是最小的图例和公式都清晰可见，这对于需要反复查阅细节的读者来说，简直是福音。装订方面，采用了坚固的锁线胶装，书脊部分平整有力，不用担心翻开会散架，即便经常翻阅，也能保持书籍的完整性。整体来看，这本教材在视觉和触觉上都给予了极高的享受，让人愿意沉下心来，慢慢品味其中的知识。这种对细节的执着，也间接反映了作者对教学内容的严谨态度，让人感到物超所值。

评分☆☆☆☆☆

我最近一直在努力提升自己在嵌入式系统开发方面的实战能力，尤其是在那些底层驱动和实时操作系统应用上总感觉有些力不从心。阅读过程中，我发现作者对中断处理机制的讲解深入浅出，特别是关于原子操作和竞态条件的分析，简直是教科书级别的清晰。他没有停留在理论的罗列，而是结合了多个经典的STM32微控制器案例，详细剖析了不同场景下如何设计高效且安全的临界区保护代码。书中提到的一种基于轻量级信号量的同步方法，极大地启发了我对多任务调度复杂性的理解，让我茅塞顿开。我立刻将这个思路应用到了我正在做的物联网边缘计算网关项目上，原本那个因为资源竞争导致的间歇性死锁问题，在采纳了书中的建议后，运行稳定性得到了质的飞跃。这种能够直接指导工程实践的知识点，才是一本优秀的专业书籍的价值所在，它不仅仅是知识的传递，更是解决实际问题的工具箱。