电子设计与仿真技术 第2版 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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袁宏 著

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店铺： 博学精华图书专营店

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111297437

商品编码：29692630505

包装：平装

出版时间：2010-04-01

基本信息

书名:电子设计与仿真技术 第2版

：34.00元

售价：24.8元,便宜9.2元,折扣72

作者:袁宏

出版社：机械工业出版社

出版日期：2010-04-01

ISBN：9787111297437

字数：

页码：

版次：2

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.558kg

编辑推荐

内容提要

本书包括：EWB概述、EWB的操作方法、EWB的电路分析功能、电工技术中的电路设计与仿真、模拟电子电路的设计与仿真、数字电子电路设计与仿真、电子电路应用系统的设计与仿真、EWB电子技术课程设计指导等内容。本书系统、详实地介绍电子设计自动化（EDA）技术中的骨干软件之一，EWB的功能和使用方法，以及EWB在电工技术、电子技术的电路设计与仿真中的应用。书中列举了大量设计实例，这些实例是作者在理论教学、实验教学、课程设计、教学研究和科学研究等工作的结晶，其中包括许多在国内重要和核心期刊以及国际学术会议上刊登和发表的论文的内容。书中全部实例，都由作者精心设计、精心制作，并已通过仿真实验验证。为便于课堂教学和上机操作，这些实例已制成EWB工作界面的配套光盘，并将EWB(50c)软件制作在随书附带的光盘。本书是一部适于电工学的理论及实践教学、课程设计等环节的教材，可供高等理工科院校电类各专业和非电类本、专科电气类、自控类、电子信息类、机械类、材料类、汽车类、经管类、化工类、土建类、机电一体化类、计算机类、环境工程类等相关专业教学使用，也可作为成人教育、夜大、函大、职工大学相关专业教材和电子设计技术人员的参考书。

目录

作者介绍

文摘

序言

《电子设计与仿真技术 第2版》图书简介 内容概览 《电子设计与仿真技术 第2版》是一本全面而深入地阐述现代电子系统设计、实现与验证的专业著作。本书紧密围绕电子设计流程的核心环节，系统地介绍了从概念提出、原理图绘制、PCB布局布线，到电路功能仿真、性能分析以及最终产品制造过程中的关键技术与实践方法。第二版在第一版的基础上，进行了大幅度的更新与完善，充分吸收了近年来电子设计领域的新进展，特别是EDA（电子设计自动化）工具的快速发展与广泛应用，更加贴近当前行业实际需求。本书旨在为读者构建一个坚实的理论基础，并提供丰富的实践指导，帮助工程师、技术人员和相关专业的学生掌握电子设计与仿真的精髓，提升解决实际工程问题的能力。 核心内容详述 本书内容涵盖了电子设计与仿真技术的各个关键层面，主要可以分为以下几个部分： 第一部分：电子设计基础理论与流程 电子设计概述与发展历程： 本部分首先对电子设计的概念、重要性及其在现代科技中的地位进行阐述。回顾电子设计技术的发展脉络，从早期手工布线到如今高度自动化的EDA时代，让读者对整个行业的发展有一个宏观的认识。 现代电子设计流程： 详细解析当前主流的电子设计流程，包括需求分析、方案设计、原理图设计、PCB设计、仿真验证、制造与测试等各个阶段。重点强调了各个阶段之间的关联性与迭代性，以及如何通过有效的流程管理来提高设计效率和产品质量。 元器件选型与原理分析： 深入探讨了电子元器件的种类、特性、选型原则以及在电路设计中的应用。涵盖了数字器件、模拟器件、微控制器、FPGA等关键元器件的选型考量，并对常见电路模块（如电源、滤波、放大、信号处理等）的工作原理进行了深入剖析，为后续的设计打下坚实基础。 第二部分：EDA工具的应用与实践 EDA工具的介绍与体系： 本部分是本书的重点之一，详细介绍了主流的EDA（Electronic Design Automation）工具及其在电子设计中的作用。涵盖了原理图编辑、PCB布局布线、信号完整性分析、电源完整性分析、三维建模等各个环节常用的EDA软件，如Altium Designer、Cadence Allegro、OrCAD、PADS等（具体以第二版更新内容为准）。 原理图设计： 详细讲解如何使用EDA工具进行高效、准确的原理图绘制。包括库文件的管理与创建、符号的绘制、连线的规则、层次化设计方法、设计检查（ERC）等，确保原理图的逻辑正确性和可维护性。 PCB布局布线： 深入阐述PCB（Printed Circuit Board）设计的关键技术与实践。涵盖了PCB设计流程、元器件封装的创建与管理、PCB的物理布局、关键信号的布线规则（如差分线、高速信号）、电源和地网络的规划、阻抗匹配、散热设计、信号完整性与电源完整性分析的预处理等。特别强调了针对不同类型电路（模拟、数字、射频）的PCB设计考量。 PCB制造工艺与设计协同： 介绍PCB的制造工艺流程，以及如何在设计阶段考虑制造的可行性，例如孔径、线宽、间距的最小限制，以及拼板、V-cut等工艺要求。强调了设计与制造环节的协同合作，以减少返工和提高良品率。 第三部分：电路仿真与验证技术 电路仿真概述与类型： 介绍电路仿真的基本原理、作用以及不同类型的仿真，包括DC分析、AC分析、瞬态分析、噪声分析、参数扫描、蒙特卡洛分析等。 SPICE仿真器应用： 重点讲解了SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis）类仿真器的使用方法。详细介绍了如何搭建仿真电路、设置仿真参数、生成仿真模型、提取仿真结果（电压、电流、频率响应、瞬态响应等），以及如何利用仿真结果对电路性能进行评估与优化。 高级仿真技术： 引入更高级的仿真技术，如信号完整性（SI）仿真、电源完整性（PI）仿真、电磁兼容性（EMC）仿真、热仿真等。这些仿真技术对于设计高性能、高可靠性的现代电子产品至关重要。本书将详细介绍这些仿真技术的原理、应用场景以及如何使用相应的EDA工具进行仿真分析。 仿真结果分析与优化： 强调如何根据仿真结果来判断电路设计的优劣，识别潜在问题，并提出相应的优化方案。例如，如何通过调整元器件参数、修改PCB布局布线来改善信号质量、降低功耗、提高稳定性等。 第四部分：嵌入式系统设计与仿真 嵌入式系统概述： 介绍嵌入式系统的概念、组成、特点以及在各个领域的应用。 微控制器/FPGA设计流程： 详细讲解基于微控制器（MCU）和FPGA（Field-Programmable Gate Array）的设计流程。包括硬件平台选择、嵌入式软件开发（C/C++语言、RTOS）、硬件描述语言（VHDL/Verilog）编程、综合、实现、时序约束等。 嵌入式软硬件协同仿真： 介绍如何进行嵌入式系统的软硬件协同仿真，以在设计早期发现和解决软硬件集成问题，缩短开发周期。 第五部分：新技术与未来趋势 新材料与新工艺在电子设计中的应用： 探讨柔性电子、3D打印电子、微纳电子等新兴技术对电子设计带来的影响。 智能化与自动化设计： 介绍人工智能、机器学习等技术在电子设计自动化中的应用，以及未来设计流程的智能化发展趋势。 物联网（IoT）与5G时代的设计挑战： 分析物联网设备和5G通信系统对电子设计在功耗、性能、集成度、成本等方面提出的新要求和挑战。 本书的特色与价值 系统性与全面性： 本书从理论到实践，从基础到前沿，全面覆盖了电子设计与仿真的核心内容，力求为读者提供一个完整、系统的知识体系。 实践导向： 大量结合实际工程案例和EDA工具的应用实例，使读者能够快速将所学知识应用于实际工作中。 紧跟时代： 第二版充分反映了近年来电子设计领域的技术进步和工具革新，尤其是在EDA工具的应用方面，进行了大量更新，更具指导意义。 易于理解： 语言清晰、逻辑严谨，图文并茂，即使是初学者也能循序渐进地掌握相关技术。 面向未来： 关注行业发展趋势，为读者指明了学习和研究的方向。 目标读者 本书适合以下读者阅读： 电子工程、微电子、自动化、通信工程等相关专业的在校学生 从事电子产品设计、研发、验证工作的工程师和技术人员 希望提升电子设计与仿真技能的从业者 对电子设计与仿真技术感兴趣的爱好者 总结 《电子设计与仿真技术 第2版》不仅是一本教科书，更是一本工程师的案头必备参考书。通过对本书的学习，读者将能够深刻理解电子设计的基本原理，熟练掌握现代EDA工具的使用技巧，并能够运用仿真技术来高效地验证和优化设计，最终设计出高性能、高可靠性的电子产品。本书将是您在日新月异的电子技术领域不断进步的得力助手。

评分☆☆☆☆☆

天呐，这本书简直是为我这种对底层电子学一窍不通的新手量身定做的！我印象最深的是它对基础概念的讲解，完全没有那种高高在上的教科书腔调。比如，讲MOS管的工作原理时，作者没有直接丢一堆复杂的公式，而是用了一种非常形象的比喻，让我一下子就明白了“栅极、源极、漏极”之间到底是怎么相互作用的。书中关于模拟电路设计的章节尤其出色，它不是那种只告诉你“这样做是对的”的书，而是会深入剖析为什么某些设计选择是必要的，并且会给出很多实际案例，比如如何优化一个简单的运放电路来降低噪声，或者如何在PCB布局时避免关键信号线之间的串扰。我特别喜欢它对示波器使用技巧的详细介绍，那些深入到探头补偿和触发设置的“黑魔法”，在其他书中往往一笔带过，但这本书却用了好几页篇幅手把手地教你，让我第一次拿起示波器时不再手足无措。这本书的布局非常清晰，每一章都有明确的学习目标和配套的习题，尽管我还没有完全消化，但它已经为我构建了一个扎实的理论框架，让我有信心去面对更复杂的数字系统设计。它更像是一位经验丰富的老工程师在旁边耐心指导，而不是一本冷冰冰的参考书。

评分☆☆☆☆☆

我是一个更偏爱嵌入式系统和微控制器应用的人，所以最初我对这本书的兴趣点主要集中在软件与硬件接口的部分。这本书在这方面的覆盖度远超我的预期。它不仅仅是讲解了标准的外设驱动编程，比如GPIO、定时器和中断服务程序的编写，更深入地探讨了总线架构，特别是对I2C和SPI协议的底层实现进行了细致的剖析。作者没有停留在库函数调用层面，而是展示了如何在寄存器级别手动读写数据，这对于理解为什么某些通信会失败至关重要。更令我眼前一亮的是，书中穿插了关于电源管理和低功耗设计的实用技巧，这在很多面向应用层的书籍中是被忽略的。例如，书中分析了如何通过动态调整CPU时钟频率和睡眠模式来延长电池寿命，并给出了相应的代码片段和性能测试数据。这本书成功地搭建起了从C语言编程到硬件寄存器操作之间的桥梁，让我对底层代码的效率和可靠性有了更深刻的敬畏和理解。

评分☆☆☆☆☆

这本厚厚的书，我断断续续地看了半年多，它最大的价值在于其对仿真验证方法的系统梳理。在电子设计的世界里，没有仿真就等于没有设计，这一点这本书强调得淋漓尽致。它没有简单地介绍Spice仿真，而是花了大量篇幅讲解SystemVerilog中的高级验证平台（UVM）的基本思想。虽然UVM的内容非常庞大且复杂，但作者通过一个逐步递进的例子，将Testbench的搭建过程分解成了可管理的小块，比如如何搭建激励生成器、如何构建检查器和记分板。这种模块化的讲解方式极大地降低了初学者的入门门槛。此外，书中对后仿真和前仿真的区别、以及如何使用仿真工具来调试复杂的时序违例，提供了非常实用的操作指南。我个人非常欣赏它在提到仿真结果时，不仅仅展示“成功”的波形图，还会展示如何分析那些“失败”的案例，教我们如何像侦探一样去追踪错误的根源。这本书真正教会我的不是如何运行仿真软件，而是如何有效地验证我的设计，这才是现代电子开发的核心竞争力所在。

评分☆☆☆☆☆

与其他强调工具操作的指南不同，这本书的哲学层面的讨论让我受益匪浅。它在讲解完具体技术细节之后，总会有一个“设计思考”的小节，引导读者反思当前技术在整个工程中的定位和局限性。例如，在讨论PCB设计规则时，它没有简单罗列最小线宽和间距，而是将这些规则与电磁兼容性（EMC）的理论知识联系起来，解释了为什么某些“看似不重要的”走线优化，对产品最终能否通过认证至关重要。这种宏观视角让我意识到，电子设计是一个系统工程，软件、硬件和物理层面的约束是相互影响的。书中关于热管理和散热设计的章节也很有启发性，它提醒我们，一个性能强大的芯片，如果散热方案设计不当，其最终表现很可能还不如一个降频运行的低功耗芯片。这本书的价值不在于提供最新的芯片型号手册，而在于培养一种系统级的、注重细节的、并且有前瞻性的工程师思维，这种思维模式是工具和技术更新换代都无法替代的。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我本来对手册类的书籍是抱着怀疑态度的，总觉得它们要么过于理论化，要么就是纯粹的“API堆砌”。但这本书在硬件描述语言（HDL）的应用方面，展现出了令人惊喜的深度和广度。它没有停留在Verilog或VHDL的基础语法介绍上，而是聚焦于系统级设计和时序约束这些真正决定项目成败的关键点。特别是关于异步FIFO设计的讨论，书中详细对比了多种实现方式的优劣，并清晰地指出了跨时钟域数据传输中常见的陷阱，比如亚稳态问题是如何产生的，以及如何用握手协议来安全地处理数据。我印象尤其深刻的是，它还涉及到了现代FPGA设计流程中的一些高级主题，比如资源优化和功耗管理，这些内容在同类型的入门教材中是极少见的。作者似乎非常了解工程师在实际工作中会遇到的痛点，所以书中给出的每一个设计实例都非常贴近实际需求，而不是那种脱离了生产环境的“玩具项目”。读完这些章节，我感觉自己对如何写出“可综合的”、“高效的”硬件代码有了全新的认识，不再是单纯地堆砌逻辑门，而是开始从系统架构的角度去思考问题。