Multisim & Ultiboard 13原理圖仿真與PCB設計 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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穆秀春著 著

圖書標籤:

• Multisim
• Ultiboard
• 電路仿真
• PCB設計
• 電子設計
• 電路原理圖
• EDA工具
• 電子工程
• 仿真軟件
• 電路闆設計

店鋪： 廣影圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121284069

商品編碼：29706715121

包裝：平裝

齣版時間：2016-04-01

基本信息

書名:Multisim & Ultiboard 13原理圖仿真與PCB設計

定價：59.00元

售價：40.1元,便宜18.9元,摺扣67

作者:穆秀春著

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2016-04-01

ISBN：9787121284069

字數：

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版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

內容提要

本書以'使廣大學生和工程技術人員掌握先進的電子電路設計和實驗方法、適應現代電子電路設計自動化潮流、初步具備電子電路設計和測試能力”為目標，由淺入深地介紹瞭使用Multisim 13進行原理圖設計、分析和仿真的方法與技巧，以及使用Ultiboard 13進行PCB設計的方法和步驟。本書通過大量實例講解瞭電路仿真分析的基本過程和詳細步驟，這些實例包括電路實驗、模擬電路實驗、數字電路實驗、射頻電路實驗及單片機電路實驗，每個實驗都給齣瞭詳細的設計方法和仿真分析結果。同時,各章都配備瞭練習題，通過學、例、練的方式，增強讀者對知識的學習和運用能力。��

目錄

作者介紹

穆秀春，黑龍江科技大學電氣與控製工程學院教師，主要講授電工及電子技術、電路設計等課程，具有豐富的教學與科研經驗。

文摘

序言

《電子設計實戰：從原理到實踐的全流程指南》 內容簡介： 本書是一部麵嚮電子工程專業學生、技術愛好者以及初創企業開發者打造的實戰性教程，全麵涵蓋瞭電子産品從概念構思到原型實現的完整設計流程。本書摒棄瞭繁瑣的理論推導，聚焦於實際操作與項目落地，旨在幫助讀者掌握現代電子設計中至關重要的核心技能，並能獨立完成復雜的設計任務。 第一部分：項目構思與需求分析 在信息爆炸和技術迭代飛快的當下，一個成功的電子産品不僅需要精妙的設計，更需要精準的市場洞察和嚴謹的需求定義。本部分將引導讀者深入理解項目啓動的每一個環節。 市場調研與概念定位： 學習如何通過分析現有産品、挖掘用戶痛點，確立具有市場潛力的産品概念。我們將探討如何進行競品分析，識彆技術趨勢，以及如何將抽象的創意轉化為可行的産品方嚮。 功能需求梳理： 詳細闡述如何將宏觀的産品概念分解為具體、可衡量的功能模塊。我們將介紹用戶故事、用例圖等方法，確保所有設計都圍繞核心用戶需求展開。 技術可行性評估： 在概念階段，瞭解現有技術的限製與潛力至關重要。本部分將帶領讀者評估不同技術方案的優劣，包括芯片選型、通信協議、電源管理等，為後續設計奠定基礎。 成本與資源規劃： 電子産品開發並非空中樓閣，成本控製是項目成功的關鍵。我們將討論如何在設計初期進行物料成本估算、開發周期預測，以及人力資源調配，確保項目在預算和時間內順利推進。 法律法規與標準遵循： 尤其對於麵嚮消費電子和工業應用的産品，瞭解相關的行業標準、安全規範（如EMC、RoHS、CE認證等）以及知識産權保護，是規避風險、確保産品閤規上市的基礎。 第二部分：原理圖設計與仿真驗證 原理圖是電子設計的靈魂，準確的原理圖設計是後續PCB布局布綫的基礎。本部分將重點關注原理圖的設計原則、常用的設計工具以及仿真驗證方法。 電路設計基礎迴顧： 簡要迴顧電子電路中的基本元器件（電阻、電容、電感、二極管、三極管、MOSFET、運算放大器等）的特性與應用，以及常用的電路拓撲（如電源電路、信號處理電路、控製電路等）。 原理圖設計流程與規範： 學習如何使用行業主流的EDA（Electronic Design Automation）軟件進行原理圖繪製。我們將重點講解模塊化設計、層次化設計、統一的命名規則、器件庫管理等實用技巧，以提高設計效率和可讀性。 關鍵電路模塊設計實戰： 電源管理設計： 深入講解綫性穩壓器（LDO）、開關穩壓器（DC-DC Converter）的設計與選型，包括輸入輸齣電壓、電流、紋波、效率等參數的考量，以及過流、過壓保護電路的設計。 信號處理與采集： 涵蓋傳感器信號調理電路（如放大、濾波）、ADC（模數轉換器）接口設計，以及數字信號處理（DSP）的基礎概念與應用。 通信接口設計： 重點介紹常用的通信協議，如UART、SPI、I2C、USB、Ethernet等，並展示如何設計相應的接口電路，包括阻抗匹配、電平轉換、信號完整性考量。 微控製器（MCU）/微處理器（MPU）應用： 講解MCU/MPU的選型原則，最小係統設計，時鍾、復位、中斷、GPIO等關鍵外設的配置與連接。 仿真工具的應用與實踐： SPICE仿真簡介： 介紹SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis）仿真在電路分析中的作用，包括直流分析、交流分析、瞬態分析等。 仿真模型的建立與使用： 學習如何創建或導入元器件的仿真模型，以及如何構建仿真電路。 關鍵電路的仿真驗證： 針對前麵設計的電源電路、信號調理電路、放大電路等，進行詳細的仿真分析，驗證設計是否滿足性能要求，並學習如何根據仿真結果進行優化。 高級仿真技術（可選）： 簡要介紹信號完整性（SI）、電源完整性（PI）仿真，以及電磁兼容（EMC）仿真在復雜係統設計中的重要性。 第三部分：PCB布局布綫與製造 原理圖設計完成後，需要將其轉化為實際的電路闆。PCB布局布綫直接影響到産品的性能、可靠性和成本。本部分將詳細講解PCB設計流程、布綫規則以及與製造相關的環節。 PCB設計流程與軟件操作： 學習如何將原理圖導入PCB設計軟件，進行元器件的封裝選擇、PCB闆框的繪製。 PCB布局原則與技巧： 全局布局： 講解如何根據電路功能劃分區域，閤理安排電源、信號、地綫，以及高頻、低頻、模擬、數字電路的隔離。 元器件布局： 掌握關鍵元器件（如連接器、芯片、電源模塊、濾波元件）的布局策略，考慮信號路徑、散熱、可維護性等因素。 關鍵器件的特殊布局： 如晶振、ADC參考電壓、高頻信號源的布局要求。 PCB布綫規則與實踐： 走綫基礎： 學習不同綫寬、綫距的選擇原則，以及過孔（Via）的使用。 信號完整性布綫： 重點講解差分信號、高速信號的布綫技巧，如等長、阻抗匹配、避免串擾。 電源與地綫設計： 強調大電流走綫、接地方式（單點接地、星型接地、地平麵）、電源完整性設計。 EMC/EMI 考量： 講解如何通過布綫減少電磁輻射和乾擾，如迴路麵積最小化、屏蔽、濾波等。 特殊布綫： 如RF電路、高壓電路的布綫要求。 PCB製造與可製造性設計（DFM）： Gerber文件生成與檢查： 學習如何導齣PCB製造所需的Gerber文件，並進行必要的檢查。 PCB工藝介紹： 簡要介紹多層闆、柔性闆、HDI闆等不同PCB的製造工藝。 DFM原則： 講解如何設計易於製造和組裝的PCB，如最小綫寬/綫距、過孔尺寸、焊盤大小、元件間距等。 BOM清單生成與元器件采購： 學習如何根據PCB設計生成BOM（Bill of Materials）清單，並進行元器件的選型與采購。 第四部分：嵌入式係統開發與集成 許多電子産品都離不開嵌入式係統的支持。本部分將帶領讀者瞭解嵌入式係統的基本構成、開發流程以及軟件與硬件的集成。 嵌入式係統架構： 介紹嵌入式係統的基本組成，包括微處理器/微控製器、存儲器（RAM, ROM, Flash）、外圍設備（I/O, 傳感器, 執行器）、通信接口等。 嵌入式軟件開發基礎： 開發環境搭建： 介紹交叉編譯工具鏈（如GCC）、調試器（如GDB）的安裝與使用。 編程語言： 重點講解C/C++在嵌入式開發中的應用。 操作係統（RTOS）簡介： 介紹實時操作係統（RTOS）的基本概念、任務調度、信號量、互斥鎖等，以及一些主流RTOS（如FreeRTOS）的應用。 硬件驅動開發： 學習如何編寫針對特定硬件的驅動程序，例如GPIO控製、ADC讀取、SPI/I2C通信等。 固件集成與調試： 將編寫的軟件代碼燒錄到嵌入式設備中，並進行硬件與軟件的聯閤調試，解決兼容性問題。 常見嵌入式應用實例： 通過一些簡單但實用的項目案例，如傳感器數據采集與傳輸、電機控製、人機交互界麵等，鞏固嵌入式開發技能。 第五部分：産品原型開發與測試 從設計到最終産品，原型開發與嚴格的測試是不可或缺的環節。本部分將側重於原型製作、功能測試、性能測試和可靠性測試。 原型製作方法： 介紹不同層次的原型製作方法，包括麵包闆原型、洞洞闆原型、3D打印外殼，以及使用開發闆快速搭建原型。 功能測試： 學習如何設計測試用例，係統地驗證産品的所有功能是否按照設計要求工作。 性能測試： 測量産品的各項性能指標，如響應時間、功耗、數據吞吐量、精度等，並與設計指標進行對比。 可靠性與環境測試： 瞭解産品在不同溫度、濕度、振動等環境條件下的錶現，以及進行壽命測試、跌落測試等。 EMC/EMI測試入門： 簡要介紹EMC/EMI測試的目的和基本流程，以及如何進行初步的抗乾擾和輻射測試。 用戶體驗（UX）與人機交互（HMI）評估： 在原型階段，收集用戶反饋，優化用戶界麵和交互設計。 第六部分：項目管理與持續改進 成功的電子産品開發並非一蹴而就，有效的項目管理和持續的改進是保證産品生命力的關鍵。 敏捷開發方法簡介： 介紹敏捷開發的概念，如迭代、增量開發，以及在電子産品開發中的應用。 版本控製與文檔管理： 強調使用Git等版本控製工具管理代碼和設計文件，並建立完善的文檔體係。 問題跟蹤與缺陷管理： 學習如何記錄、跟蹤和解決開發過程中遇到的問題。 産品生命周期管理： 簡要介紹産品從研發、生産、銷售到生命周期結束的整個過程。 持續學習與技術更新： 鼓勵讀者保持學習的熱情，關注行業最新技術動態，不斷提升自身技能。 本書特點： 強調實戰： 大量穿插實際案例分析和操作指導，讓讀者在實踐中學習。 流程完整： 覆蓋電子設計從概念到原型的全過程，無縫銜接。 工具多樣： 結閤多種主流EDA軟件和開發工具，拓寬讀者視野。 深入淺齣： 以易於理解的語言講解復雜的電子設計概念。 麵嚮未來： 引導讀者掌握當前及未來電子設計所需的核心能力。 通過閱讀本書，您將能夠建立起一套完整的電子産品設計思維，掌握從零開始構建一個功能完善、性能可靠的電子設備的能力，為您的創新之路打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

讓我印象最深刻的是它對PCB設計模塊的闡述，簡直是教科書級彆的詳盡。以前我覺得PCB設計無非就是畫個圖，走綫什麼的隨意點就行，結果做齣來的闆子總是毛病不斷。這本書則將PCB設計的每一個環節都拆解得非常透徹，從元件封裝的建立、閤理布局的原則，到電磁兼容性（EMC）的初步考量，都有涉及。特彆是關於多層闆的布綫策略和淚滴（Tear Drop）的設置技巧，書中給齣的建議非常實用，完全是基於實際生産經驗的總結。它讓我明白，好的PCB設計不僅僅是“能用”，更要追求“好用”和“可靠”。讀完這部分內容，我感覺自己的設計水平一下子提升瞭好幾個檔次，對未來進行復雜電路闆的製作充滿瞭期待，感覺自己也成瞭一個半個的“闆級工程師”。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計實在是太吸引人瞭，特彆是那種深藍色的背景，配上科技感的綫條，讓人一眼就能感受到專業和嚴謹的氣息。我是在尋找一本能係統講解電路設計軟件的書籍時偶然看到它的，當時我就覺得，這可能就是我一直想找的“寶藏”。畢竟，像Multisim和Ultiboard這種業界常用的工具，學習起來往往缺乏一個全麵且易於理解的指導。市麵上有些資料要麼過於理論化，要麼就是零散的教程堆砌，很難形成一個完整的知識體係。這本書的齣現，簡直是為我們這些動手實踐型學習者打瞭一劑強心針。我迫不及待地翻開目錄，看到它對軟件界麵的介紹、基本元件庫的使用，再到復雜的仿真設置和PCB布局技巧，邏輯銜接得非常流暢，就像一位經驗豐富的老工程師在手把手地教你一樣，讓人充滿信心。

評分☆☆☆☆☆

對於一個希望將理論知識轉化為實際産品的工程師來說，這本書提供瞭一個近乎完美的橋梁。它不僅僅是軟件操作手冊的集閤，更像是一個融閤瞭理論基礎、軟件技巧和項目實踐的綜閤性指南。我最欣賞它在仿真與實物驗證之間的連接點處理得非常巧妙。很多軟件書籍在仿真結束後就戛然而止，但這本書會引導讀者思考如何將仿真結果轉化為可靠的硬件成果，並對可能齣現的仿真與實際不符的原因進行瞭預判和分析。這種前瞻性的指導，極大地幫助我規避瞭許多在項目初期容易犯的錯誤。總而言之，這是一本厚實、耐讀、且真正能解決實際工程問題的工具書，對於任何從事電子設計行業的人來說，都應該在手邊常備一本。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和視覺呈現也值得稱贊。在技術類書籍中，清晰的圖文排版是保證閱讀體驗的關鍵。這本書在這方麵做得非常到位，紙張的質量很好，印刷色彩飽滿，即便是那些復雜的電路圖和布局示意圖，細節也清晰可見，沒有齣現模糊不清或者墨水滲透的情況。而且，書中的章節結構劃分得非常閤理，每一章的主題明確，方便讀者根據自己的需求進行查閱和迴顧。我習慣在工作一段時間後，對照書中的內容來檢查自己設計流程中的疏漏，這種快速定位信息的能力，很大程度上歸功於它邏輯清晰的編排方式。可以說，這本書從裏到外都散發著一種對讀者的尊重和專業的匠人精神。

評分☆☆☆☆☆

這本書的講解方式非常注重實戰，而不是空洞的理論說教。我特彆欣賞作者在每一個關鍵步驟上都提供瞭詳盡的截圖和操作說明，這對於初學者來說簡直是救命稻草。我記得我之前嘗試自己摸索時，光是設置一個復雜的電源仿真模塊就卡瞭好幾天，各種參數的含義都看不懂。但是讀瞭這本書後，我發現作者用瞭非常清晰的比喻和實例來解釋這些“攔路虎”。它不是簡單地告訴你“點擊這裏，輸入這個數值”，而是會深入剖析為什麼需要這樣設置，這樣做能達到什麼樣的效果。這種深入淺齣的講解，讓我感覺自己不再是被動地跟著操作，而是真正理解瞭背後的設計思想。這種循序漸進的引導，大大提升瞭我的學習效率，也讓我對後續更高級的功能模塊有瞭探索的欲望。