基本信息
書名:LED照明驅動電路設計應用實例
定價:49.00元
作者:來清民
齣版社:中國電力齣版社
齣版日期:2015-04-01
ISBN:9787512361249
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.4kg
編輯推薦
內容提要
本書首先闡述瞭LED發光的機理和特性,介紹瞭LED燈具設計的新理念和新技術,論述瞭LED驅動器設計的基本理論,然後集閤近兩年的LED照明驅動器的發展,係統地介紹瞭LED照明驅動器在室內照明、室外道路照明、車用照明和太陽能照明的具體應用實例,本書題材新穎、通俗易懂、圖文並茂,涉及的LED驅動器既有用於傢用照明的樓道燈、壁燈、客廳燈、吸頂燈和餐廳燈等,用於辦公照明的射燈、筒燈、日光燈等;還有用於室外照明的路燈、防爆燈、隧道燈、景觀燈和太陽能LED照明燈以及用於車用照明的前照燈、刹車燈、裝飾燈和內照燈等,將LED驅動器理論與實際産品緊密結閤,具有很強的實用性。
目錄
作者介紹
文摘
序言
從一個純粹注重細節的設計人員角度來看,這本書在“容錯設計”和“調試技巧”上提供的指導具有極高的實用價值。很多手冊隻告訴你“應該怎麼做”,但這本書卻深入分析瞭“為什麼會失敗”以及“當失敗發生時該如何快速定位”。它列舉瞭大量的實際故障案例,比如輸入整流橋的過熱失效分析、輸齣電解電容的壽命預測模型,以及在不同輸入電壓和負載變化下,控製芯片的反饋環路可能齣現的振蕩問題。書中提供瞭一套非常係統的故障排除流程圖,從初步的電壓測量,到波形分析,再到關鍵元器件的參數核對,步驟清晰明確。特彆是對高精度電流檢測電路的討論,如何選取閤適的電流采樣電阻(考慮其溫漂和功率容差)以及如何有效抑製大電流帶來的共模噪聲對反饋信號的乾擾,這些都是教科書上很少提及的“工程智慧”。這本書無疑是工程實踐者案頭必備的“疑難雜癥”速查手冊。
評分這本書的編排邏輯非常符閤工程師的學習麯綫,它采取瞭一種從宏觀到微觀,再迴歸到係統的螺鏇式上升結構。起初,它建立瞭一個全麵的LED照明係統模型,讓你明白驅動電路在這個大係統中的角色和約束條件。接著,它纔會深入到磁性元件的設計,這一點做得非常齣色。關於變壓器和電感的繞製工藝、磁芯材料的選擇對高頻驅動電路的損耗和磁場輻射的影響,書中都有詳盡的圖示和公式推導。但它絕不滿足於理論,隨後立馬銜接到瞭PCB布局與走綫對高頻噪聲耦閤的實際影響分析。我特彆喜歡它對PCB多層闆設計在驅動電源中的應用分析,如何通過控製地平麵和電源平麵的完整性來抑製共模和差模噪聲,這對提升産品在高功率密度下的穩定性至關重要。閱讀體驗上,文字簡潔有力,圖錶清晰直觀,即使是復雜的設計流程,也能被分解成易於理解的小模塊,非常適閤在項目緊張時快速查閱關鍵點。
評分讓我印象深刻的是,這本書在探討現代LED驅動麵臨的挑戰時,展現齣瞭極強的超前性。它沒有止步於傳統的AC/DC或DC/DC驅動,而是花瞭不少篇幅討論瞭物聯網(IoT)集成的需求。例如,如何設計一個既能高效驅動LED,又能嵌入低功耗無綫通信模塊(如ZigBee或藍牙Mesh)的驅動方案,這涉及到電源的空閑功耗管理和不同模塊間的電磁兼容隔離。書中提齣的“智能電源管理單元”的概念,將驅動核心與通信控製單元的電源域進行瞭清晰的劃分,並給齣瞭具體的去耦和濾波策略,以確保通信的穩定性不受大電流驅動過程的乾擾。這種跨學科的融閤視角,使得這本書超越瞭單純的硬件設計範疇,上升到瞭係統架構設計的層麵。對於未來智能照明市場的開發者而言,掌握這些集成化的設計思路,是構建差異化産品的關鍵所在。
評分初讀此書,我最大的感受是作者的“實戰經驗”之厚重。與其他偏嚮學術的教材不同,這本書更像是一位經驗豐富的老工程師在手把手地帶你入門與進階。書中對各種主流LED驅動芯片選型的分析細緻入微,它沒有盲目推崇某一傢芯片製造商,而是基於驅動IC內部的控製環路設計、內置保護機製的完善程度,以及不同工藝帶來的精度差異進行瞭客觀對比。我尤其關注瞭其中關於無頻閃調光技術的專題探討。目前市場上很多低端方案在調光時會齣現肉眼難以察覺的頻閃,長期對人眼有害。這本書深入解析瞭基於PWM和模擬調光的優劣,並給齣瞭如何通過優化占空比和上升沿控製來實現高品質、寬範圍調光的具體電路設計技巧。這些內容並非教科書上的標準定義,而是融閤瞭大量失敗教訓和成功經驗的結晶,是那種隻有經曆過無數次原型機調試纔能總結齣的寶貴知識。對於想要設計高端、符閤國際照明標準的照明産品的工程師來說,這本書的價值無可估量。
評分這本書絕對是電子工程領域的一股清流,它沒有陷入那些晦澀難懂的理論泥潭,而是直擊應用的核心。我最欣賞的是作者對於“係統思維”的強調,這在很多技術書籍中是缺失的。比如,書中關於電源拓撲的選擇,不僅僅是羅列齣反激、降壓等基本結構,而是深入探討瞭在特定LED應用場景下(如高功率、高精度恒流或調光需求)如何權衡效率、散熱、EMI和成本的復雜關係。特彆是關於熱管理的那一章節,作者提供瞭一套非常實用的、基於材料屬性和PCB布局的降熱策略,而不是簡單地建議“加散熱片”。這對於我們這些在實際産品開發中掙紮的設計師來說,簡直是救命稻草。此外,關於可靠性測試和EMC預兼容性設計的講解也極其到位,這些往往是項目收尾階段最容易齣問題的地方,書中提供的Checklist和調試思路,使得原本充滿不確定性的調試過程變得有章可循,大大縮短瞭産品上市周期。這本書的價值在於,它教會你如何思考一個完整、可量産的驅動方案,而不是僅僅停留在仿真和原理圖的層麵。
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