电子制造技术基础 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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吴懿平 等 著

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• 电子制造
• SMT
• PCB
• 焊接技术
• 电子元器件
• 生产工艺
• 质量控制
• 电子工程
• 工业制造
• 实操指南

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111163435

版次：1

商品编码：10299192

品牌：机工出版

包装：平装

丛书名： 21世纪普通高等教育规划教材

开本：16开

出版时间：2005-07-01

用纸：胶版纸

页数：346

内容简介

《电子制造技术基础》介绍了电子产品的主要制造技术，内容包括电子制造概述、芯片设计与制造技术、元器件的互连封装技术、无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术、封装基板技术、电子组装技术、封装材料以及微电子制造设备。书中简要介绍了晶圆制造，重点介绍了电子封装与组装技术，系统介绍了制造工艺、相关材料及应用。
《电子制造技术基础》可作为机械、材料与材料加工、微电子、半导体、计算机与通信、化工等相关专业本科生、研究生的教材，也可作为广大科技工作者、工程技术人员了解电子制造技术的入门参考书。

目录

序
前言
第一章 电子制造概述
第一节 电子制造的基本概念
一 制造与电子制造
二 电子产品总成结构的分级
第二节 电子制造技术回顾
一 晶体管的发明
二 集成电路的诞生
三 MOS管的出现
四 集成电路的发展
五 电子封装技术的发展
第二章 芯片设计与制造技术
第一节 集成电路物理基础
一 半导体的导电性
二 PN结
三 晶体管制工作原理
第二节 集成电路的设计原理
一 集成电路的设计流程
二 集成电路版图设计基础
三 制版和光刻工艺
四 MOS集成电路的版图设计
五 双极型集成电路的版图设计
第三节 微电子系统设计
一 设计方法分类
二 专用集成电路与设计方法
三 门阵列设计方法
四 可编程阵列逻辑
五 通用陈列逻辑
六 现场可编程门阵列
第四节 芯片制造工艺
一 硅材料
二 洁净室分类
三 氧化工艺
四 公演气相沉积
五 光刻
六 光刻掩模的制作
七 扩散
八 离子注入
九 电极与多层布线
十 CMOS集成电路制作过程
第三章 元器件的互连封装技术
第一节 引线键合技术
一 键合原理
二 键合工艺
第二节 载带自动焊技术
一 TAB技术的特点与分类
二 TAB基带材料
三 芯片凸点制作
四 TAB互连封装工艺
五 带凸点的载带制作
第三节 倒装芯片技术
一 倒装芯片技术特点
二 凸点技术
三 倒装焊工艺方法
第四节 芯片级互连的比较
第五节 元器件的封装
一 塑料封装和陶瓷封装的特点
二 插装IC的标准封装形式
三 表面贴装器件的标准封装
……
第四章 无源元件制造技术
第五章 光电子封装技术
第六章 微机电系统工艺技术
第七章 封装基板技术
第八章 电子组装技术
第九章 封装材料
第十章 微电子制造设备
参考文献
第一节
第二节
第三节
第章
第一节
第二节
第三节
第章
第一节
第二节
第三节

前言/序言

《现代精密加工工艺与设备》 内容简介： 本书全面深入地探讨了现代精密加工领域的核心技术、关键工艺以及最前沿的设备应用。本书旨在为机械制造、材料科学、航空航天、微电子、医疗器械等多个行业的工程师、技术人员、研究人员以及高年级本科生和研究生提供一个系统、详实的学习和参考平台。 第一篇 精密加工的理论基础与挑战 本篇首先从微观和宏观两个层面剖析了精密加工的本质。在微观层面，我们将深入研究材料的切削机理、变形行为、表面损伤形成过程以及微观几何形状的形成规律。这包括对不同材料（如硬质合金、陶瓷、金属基复合材料、高分子材料等）在极端加工条件下的力学响应、热效应和化学反应的深入理解，以及刀具与工件之间相互作用的物理模型。我们将详细阐述表面粗糙度、表面形貌、表面层残余应力、显微硬度、晶粒结构改变等关键表面完整性参数的形成机理，并分析它们对零件后续性能（如耐磨性、抗疲劳性、精度稳定性）的影响。 在宏观层面，本书将聚焦于影响精密加工精度的宏观因素，包括机床的传动链精度、热变形、振动特性、测量系统的误差来源及其补偿方法。我们将讨论不同类型的机床结构（如龙门式、立式加工中心、卧式加工中心、五轴联动加工中心）在实现高精度加工中的优劣势，并重点分析主轴系统、进给系统、测量反馈系统在精度保持和提升方面的关键技术。此外，本书还将探讨加工环境对精度的影响，如温度波动、湿度变化、灰尘污染等，并介绍相应的环境控制与补偿策略。 本篇的另一重要内容是挑战与趋势的分析。我们将详细阐述在追求更高精度、更复杂形状、更苛刻材料加工过程中所面临的技术瓶颈，例如纳米级加工精度、超硬材料的加工难题、超薄壁件的变形控制、高长径比孔的加工精度等。同时，我们将前瞻性地展望精密加工技术的发展趋势，包括智能化、绿色化、数字化、个性化等方向，以及与人工智能、大数据、物联网等新兴技术的融合。 第二篇 现代精密加工工艺 本篇是本书的核心内容，将系统介绍当前主流的精密加工工艺。 精密切削加工： 高效切削技术： 深入研究高进给切削、高速切削、微小刀具切削等技术，包括其加工机理、刀具选择、切削参数优化、冷却润滑策略等。我们将重点介绍硬质合金、陶瓷、超硬刀具（如PCD、PCBN）在高效切削中的应用，以及涂层技术（如PVD、CVD、PACVD）对刀具性能的提升作用。 微细切削与微观加工： 详细介绍用于加工微小尺寸零件的工艺，如微铣削、微车削、微钻孔等。我们将探讨微观几何效应、表面效应、刀具微观结构对加工质量的影响，以及微观加工中常用的设备与测量手段。 复合加工技术： 重点介绍将多种加工手段（如车削、铣削、磨削、钻孔、镗削）集成到一台机床上的复合加工理念与实践。我们将分析多轴联动控制在实现复杂曲面加工、一次装夹完成多道工序的关键作用，以及其在提高生产效率和加工精度方面的优势。 精密磨削与抛光： 详细介绍各种精密磨削技术，如内圆磨、外圆磨、平面磨、成型磨、无心磨等，以及它们在实现高精度和低表面粗糙度方面的应用。我们将重点分析磨削液的选择、砂轮的修整与平衡、磨削参数的优化，以及抛光技术（如化学机械抛光CMP、电解抛光）在获得镜面效果方面的原理和工艺。 非传统加工工艺： 详细阐述各种非接触式或低接触式加工方法，包括： 电火花加工（EDM）： 包括慢走丝、快走丝、成型电火花以及其在硬质合金、模具钢等难加工材料上的应用。我们将分析脉冲参数、电极材料、工作液对加工精度和表面质量的影响。 激光加工： 重点介绍激光切割、激光焊接、激光打标、激光微加工等技术，分析不同激光器（如CO2激光、光纤激光、紫外激光）在加工不同材料时的特点，以及激光加工中的热影响区控制和精度保障。 电子束加工（EBM）： 介绍电子束在微细加工、表面改性等领域的应用。 超声波加工（USM）： 重点介绍超声波辅助加工，如超声波磨削、超声波辅助切削，以及其在改善加工效率和表面质量方面的作用。 水射流加工（WJM）与超临界流体加工： 介绍其环保、高效的特点，以及在复杂形状零件加工、脆性材料加工方面的应用。 精密成形技术： 精密锻压与冲压： 介绍冷镦、模锻、精密冲压等技术，重点分析模具设计、材料流动控制、变形机理在实现零件尺寸精度和表面质量方面的作用。 粉末冶金成形： 介绍粉末压制、烧结、致密化等工艺，以及其在制造复杂形状、难熔金属零件方面的优势。 精密注塑与成形： 重点介绍用于工程塑料、陶瓷、金属粉末的精密注塑成形技术，包括模具设计、注射参数、冷却过程对产品精度和性能的影响。 增材制造（3D打印）在精密部件制造中的应用： 重点介绍金属3D打印（如SLM, EBM）、陶瓷3D打印、聚合物3D打印等技术，分析其在制造复杂结构、定制化零件方面的潜力，以及后续的后处理工艺（如热处理、机加工）对实现精密性能的关键作用。 第三篇 现代精密加工设备 本篇将深入介绍实现精密加工的各类先进设备。 高精度加工中心： 五轴联动加工中心： 详细介绍其结构特点、运动学原理、控制系统以及在复杂曲面加工、模具制造、航空航天零件加工等领域的应用。我们将分析不同类型的五轴联动（如摆头式、转台式）的优劣势。 高精度数控机床： 介绍具有高刚性、高精度直线电机驱动、先进热补偿技术、高精度编码器反馈系统的数控机床，以及其在实现微米级、亚微米级加工精度中的作用。 微细加工设备： 介绍专门用于微小尺寸零件制造的设备，如微铣床、微车床、微型磨床等，以及其独特的驱动和控制技术。 精密测量与检测设备： 坐标测量机（CMM）： 详细介绍接触式和非接触式CMM的原理、结构、测量精度，以及其在零件尺寸、形状、位置误差测量中的应用。我们将介绍不同类型的测头（如测杆式、扫描式）及其特点。 光学测量设备： 介绍影像测量仪、激光扫描仪、三维轮廓仪、干涉仪等，分析其在表面形貌、微小尺寸、光学元件测量中的应用。 表面粗糙度仪与轮廓仪： 介绍触针式、光学式表面粗糙度仪的原理、测量参数（如Ra, Rz, Rq），以及在评估零件表面质量中的重要性。 在线测量与过程监控系统： 介绍在加工过程中实时采集工件尺寸、刀具磨损、加工力等数据的技术，以及其在提高加工效率、保证加工质量、实现自适应控制中的作用。 专用精密加工设备： 超精密磨床与抛光机： 介绍用于制造光学镜片、半导体晶圆、精密轴承等产品的超精密磨床和抛光设备。 微纳加工设备： 介绍光刻机、电子束光刻设备、聚焦离子束（FIB）等在微电子、纳米技术领域的应用。 自动化与机器人集成系统： 介绍将精密加工设备与机器人、自动化上下料系统集成的生产线，分析其在提高生产柔性、降低人工成本、实现无人化生产方面的优势。 第四篇 精密加工的质量控制与应用 本篇将聚焦于精密加工的质量保证体系以及在各行业的实际应用。 精密加工的质量保证： 公差与配合： 深入讲解国家与国际通用的公差与配合标准，以及在设计和制造过程中如何合理选择和控制公差，以确保零件的装配性和功能性。 表面完整性控制： 详细阐述如何通过工艺选择、参数优化、刀具设计等手段，有效控制加工过程中产生的表面缺陷，如裂纹、变形、硬化层、残余应力等，并进行有效的检测与评估。 过程控制与统计过程控制（SPC）： 介绍如何在加工过程中进行实时监控、数据分析，以及运用SPC方法来识别和消除影响产品质量的系统性因素，从而实现持续的质量改进。 失效分析与预防： 讲解常见的精密加工件失效模式，如磨损、疲劳、腐蚀等，以及如何通过设计、材料选择、工艺优化和检测手段来预防这些失效的发生。 精密加工的应用领域： 航空航天： 介绍在航空发动机叶片、飞机结构件、起落架等精密零件制造中精密加工技术的应用，以及对材料（如钛合金、高温合金）和加工精度的特殊要求。 汽车工业： 探讨发动机核心部件（如曲轴、连杆、缸体）、变速器齿轮、精密轴承等的高精度加工技术。 医疗器械： 介绍精密植入物（如人工关节、牙科种植体）、微创手术器械、诊断设备组件等制造中的精密加工工艺，以及对生物相容性、表面精度和无菌处理的要求。 电子信息产业： 聚焦半导体晶圆加工、集成电路制造、微电子封装、精密连接器等领域的高精度、超精密加工技术。 光学与精密仪器： 介绍高精度光学元件（如镜头、棱镜）、传感器、精密仪器仪表组件的制造工艺。 模具制造： 强调精密模具（如精密注塑模具、冲压模具）对零件精度和生产效率的关键影响，以及模具制造过程中所需的精密加工技术。 本书以严谨的科学态度、丰富的实践经验为基础，通过大量的实例分析和图文并茂的展示，力求将精密加工领域的复杂知识体系化、条理化，帮助读者建立起坚实的理论基础和全面的技术视野，从而在快速发展的现代制造业中，为攻克技术难题、提升产品质量、推动技术创新提供强有力的支持。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对科技发展史和产业变迁感兴趣的业余爱好者，我一直想了解电子产品是如何从无到有，一步步发展到今天这样普及和先进的。《电子制造技术基础》这本书，虽然侧重于技术层面，但也隐约展现了电子制造技术发展的脉络。它不仅详细介绍了当前主流的制造工艺，还触及了一些未来可能的发展方向，比如3D打印电子产品、柔性电子和微电子机械系统（MEMS）等。书中对不同时代电子制造技术特点的对比，以及它们如何推动了信息时代的到来，让我读来颇有感触。这本书让我意识到，每一次技术上的突破，都离不开制造技术的进步，而正是这些技术的不断迭代，才造就了我们今天丰富多彩的电子世界。

评分☆☆☆☆☆

我是一名在校大学生，专业方向与电子信息工程相关，一直苦于找不到一本能够系统性地梳理电子制造知识脉络的教材。《电子制造技术基础》这本书的出现，无疑为我打开了一扇新的大门。它涵盖了从材料选择、器件封装到整机装配和测试的完整产业链条。书中对不同封装形式（如QFP、BGA、SOP等）的介绍，以及它们在散热、电磁兼容性和生产效率方面的影响，让我能够从更宏观的角度去理解电子产品的设计。特别值得一提的是，书中关于可制造性设计（DFM）和可测试性设计（DTM）的章节，让我明白了在产品设计初期就考虑制造和测试的便利性，对于降低成本、提高良率有着至关重要的作用，这对我未来的专业学习和职业规划都提供了宝贵的指导。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对电子产品充满好奇心的爱好者，我一直想深入了解那些让智能手机、电脑等设备得以运行的“幕后英雄”。《电子制造技术基础》这本书恰好满足了我的求知欲。它没有过于枯燥的技术术语堆砌，而是通过大量的图示和案例，将抽象的概念变得生动易懂。例如，在讲解PCB（印刷电路板）的制造过程时，书中不仅展示了多层板的叠层结构，还详细描述了钻孔、电镀、蚀刻、阻焊层印刷等一系列工序，让我明白了每一块看似普通的电路板都凝聚了多少精巧的设计和工艺。此外，书中还涉及到了SMT（表面贴装技术）和DIP（插件）等组装方式的优缺点，以及它们在不同产品中的应用，这让我对电子产品的组装过程有了更清晰的认识。

评分☆☆☆☆☆

这本书的标题是《电子制造技术基础》，但当我翻开它的时候，却发现里面的内容远不止这些。我一直以为电子制造技术就是简单地组装电路板，或者焊接一些元件，但这本书彻底改变了我的认知。它深入浅出地讲解了从基础的半导体材料特性，到复杂的集成电路设计流程，再到大规模生产中的工艺控制和质量管理，每一个环节都讲解得非常细致。尤其是关于光刻技术的部分，我以前只知道这是制造芯片的关键，但书中详细介绍了光刻机的原理、不同类型的掩模版、光刻胶的种类和曝光显影过程，甚至还涉及到了EUV光刻这样前沿的技术，让我对芯片制造的精密度和复杂性有了全新的认识。

评分☆☆☆☆☆

我是一名拥有多年经验的电子工程师，平日里接触到的多是具体的应用开发和问题解决，对于整个电子制造的宏观流程了解得并不够全面。《电子制造技术基础》这本书，用一种非常系统和全面的视角，帮我填补了这方面的知识空白。书中对质量控制和可靠性工程的深入探讨，让我认识到，电子产品的优劣不仅仅取决于设计，更在于制造过程中每一个环节的精益求精。从供应商管理、来料检验，到过程控制（SPC）、成品测试，再到失效分析和改进措施，这本书都给出了详实的讲解。特别是关于六西格玛和精益生产在电子制造中的应用，让我对如何提升生产效率和产品质量有了更深刻的理解，对我的工作实践非常有启发。