电磁兼容原理，技术及应用 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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梁振光 编

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• 电磁兼容
• EMC
• 电磁干扰
• 电磁辐射
• 电路设计
• 高频电路
• 信号完整性
• 电源设计
• 屏蔽技术
• 标准规范

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111216070

版次：1

商品编码：10299589

品牌：机工出版

包装：平装

开本：16开

出版时间：2007-08-01

用纸：胶版纸

页数：134

字数：215000

内容简介

　　为适应当前日益突出的电磁干扰问题和电磁兼容标准的强制实施，满足电气信息类大学生及工程技术人员对电磁兼容知识和技术的需求，本书从电磁兼容的基本概念和简单模型入手，讲解电磁兼容原理及技术，使读者建立起电磁兼容的概念，掌握其基本原理，熟悉其基本技术，抓住其中的要点，了解电磁兼容标准、强制认证要求以及电磁兼容在电气、电子产品设计中的应用，为解决电磁兼容方面的问题提供一定的指导。全书共9章。第1、2章介绍了电磁兼容的概况，并讲述电磁兼容的基本原理；第3、4 、5、6章讲解了屏蔽、滤波、接地及瞬态骚扰抑制等电磁兼容基本技术；第7、8章介绍了电磁兼容标准、试验、测量方法，以及电磁干扰的诊断问题；第9章简单介绍了电子设备、电力电子装置和电力系统中的电磁兼容问题。
本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材，适合电气信息类专业的师生使用。

目录

前言
第1章 绪论
1.1 电磁兼容的发展
1.2 电磁兼容学科的主要研究内容
1.3 电磁兼容设计方法
1.4 电磁兼容课程的特点
思考题
第2章 电磁兼容基本原理
2.1 电磁兼容的基本概念
2.1.1 有关电磁兼容的定义
2.1.2 电磁干扰三要素
2.2 电磁骚扰源
2.2.1 电磁骚扰的一般分类
2.2.2 自然骚扰源
2.2.3 人为骚扰源
2.2.4 时域和频域
2.3 电磁骚扰的传播
2.3.1 电流流通路径
2.3.2 传导耦合
2.3.3 磁场耦合
2.3.4 电场耦合
2.3.5 辐射耦合
2.4 保证电磁兼容性的方法
2.5 小结
思考题
第3章 屏蔽
3.1 屏蔽原理
3.1.1 自屏蔽
3.1.2 电场屏蔽
3.1.3 磁场屏蔽
3.1.4 电磁场屏蔽
3.2 屏蔽效能
3.2.1 完整屏蔽体的屏蔽效能
3.2.2 屏蔽体不完整对屏蔽效果的影响
3.3 屏蔽体设计
3.3.1 屏蔽体设计原则
3.3.2 屏蔽体设计中的处理方法
3.4 小结
思考题
第4章 滤波
4.1 滤波器的特性
4.2 反射式滤波器
4.3 吸收式滤波器
4.4 电磁干扰滤波器
4.4.1 EMI滤波器的基本电路结构
4.4.2 EMI滤波器的阻抗匹配问题
4.5 电源线滤波器
4.6 元件非理想特性的影响
4.7 小结
思考题

第5章 接地及搭接
5.1 接地的概念
5.2 安全接地
5.3 干扰控制接地
5.3.1 浮地
5.3.2 单点接地
5.3.3 多点接地
5.3.4 混合接地
5.4 屏蔽层接地
5.5 搭接
5.6 小结
思考题
第6章 瞬态骚扰抑制
6.1 电网中的传导骚扰
6.2 开关操作骚扰及其抑制
6.2.1 开关断开过程中瞬态骚扰的形成
6.2.2 开关操作瞬态骚扰的抑制
6.3 机电装置的电磁骚扰及抑制
6.4 浪涌及其抑制
6.5 静电放电防护
6.6 小结
思考题
第7章 电磁兼容标准与测量
7.1 电磁兼容标准及强制性产品认证
7.1.1 主要的EMC国际组织及EMC标准
7.1.2 世界各国的EMC标准
7.1.3 我国的EMC标准
7.1.4 EMC标准体系
7.1.5 产品的电磁兼容认证
7.2 电磁兼容测量
7.2.1 电磁兼容测量的主要仪器和设备
7.2.2 电磁兼容测量的基本方法
7.2.3 常用的产品抗扰度试验
7.3 小结
思考题
第8章 电磁干扰诊断及电磁兼容
8.1 电磁干扰诊断思路
8.2 电磁干扰诊断测量
8.3 电磁发射诊断
8.4 电磁抗扰度诊断
8.5 工作现场的电磁兼容问题
8.6 小结
思考题
第9章 电磁兼容应用
9.1 电子设备的电磁兼容
9.1.1 电子线路的设计
9.1.2 印制电路板上的电磁兼容
9.1.3 设备内部的布线
9.1.4 设备机壳的屏蔽处理
9.2 电力电子装置的电磁兼容

9.2.1 谐波
9.2.2 电磁兼容
9.3 电力系统中的电磁兼容
9.3.1 电力系统中的骚扰源
9.3.2 电力系统电磁骚扰的耦合途径
9，3.3 电磁骚扰的抑制
9.3.4 电力系统设备的电磁抗扰性
9.3.5 电力系统谐波
9.3.6 输变电系统的电磁环境
9.4 小结
思考题
附录
附录A 现行的电磁兼容国家标准一览表
附录B 实施电磁兼容认证产品目录(第一批)
参考文献

前言/序言

现代材料科学概论：探索微观世界与宏观性能的奇妙联系 在人类文明的长河中，材料始终扮演着至关重要的角色，从远古的石器时代，到青铜时代、铁器时代，再到如今蓬勃发展的现代科技，每一次材料的革新都极大地推动了社会的发展与进步。我们居住的房屋、使用的工具、穿戴的衣物，乃至我们赖以生存的电子设备、交通工具，无一不与材料息息相关。然而，我们对这些日常可见、不可或缺的材料，究竟了解多少？它们是如何被创造出来的？又为何能够具备如此多样的神奇性能？ 《现代材料科学概论》旨在引领读者深入探索材料世界的奥秘。本书并非罗列枯燥的技术数据，而是从一个更宏观、更具启发性的视角出发，揭示材料的本质——即微观结构如何决定宏观性能。我们将一同走进原子、分子、晶格的奇妙世界，理解材料内部微小的结构变化如何引发其力学、电学、热学、光学等宏观性质的巨大差异。 第一部分：材料的基石——原子、分子与结构 本书的开篇，我们将从构成一切物质的基本单元——原子和分子讲起。我们会回顾元素周期表的奥秘，了解不同原子之间如何通过化学键连接，形成千姿百态的分子。这些微观的连接方式，例如离子键、共价键、金属键和范德华力，直接决定了材料的强度、延展性、导电性等基本属性。 随后，我们将深入探讨材料的宏观结构。无论是规则排列的晶体，还是无序堆积的非晶态物质，其内部的原子或分子排布方式都对材料的性能有着决定性的影响。本书将详细介绍各种晶体结构，如面心立方（FCC）、体心立方（BCC）、六方密堆积（HCP）等，以及它们在金属材料中的普遍存在。我们还会探讨非晶态材料，如玻璃和聚合物，它们的无规结构又赋予了它们怎样的独特性能。 此外，缺陷的存在，如同材料世界中的“瑕疵”，却往往是影响材料性能的关键。本书将剖析点缺陷、线缺陷（位错）和面缺陷（晶界）等概念，并阐述它们如何影响材料的强度、塑性和韧性。例如，位错的移动是金属材料发生塑性变形的微观机制，而晶界的多少则直接关系到材料的强度和腐蚀性能。 第二部分：功能材料的原理与应用 在理解了材料的基本结构后，本书将进入更具应用价值的功能材料领域。我们将从金属材料入手，深入分析其优良的力学性能、导电导热性，并探讨合金化如何通过改变微观结构来强化材料，以及热处理过程对材料性能的调控原理。从飞机结构件到家用电器，金属材料的身影无不活跃。 接着，我们将目光转向陶瓷材料。这些由金属氧化物、氮化物、碳化物等组成的无机非金属材料，通常具有高硬度、高耐温性、优异的绝缘性和耐腐蚀性。本书将介绍陶瓷的晶体结构、烧结过程以及它们在高温工程、电子器件、生物医学等领域的广泛应用，如发动机部件、绝缘子、牙科修复材料等。 聚合物材料，即我们常说的塑料和橡胶，以其轻质、易加工、绝缘性好、可设计性强等优点，深刻地改变了我们的生活。本书将深入浅出地讲解聚合物的分子链结构、交联作用以及不同聚合方式对材料性能的影响。我们将探讨热塑性塑料、热固性塑料、弹性体等不同类型的聚合物，以及它们在包装、汽车、纺织、医疗等行业的应用。 复合材料，顾名思义，是将两种或多种不同性质的材料组合在一起，以获得单一材料无法比拟的优异性能。本书将重点介绍纤维增强复合材料，如碳纤维增强聚合物（CFRP）、玻璃纤维增强聚合物（GFRP）等，分析其增强体和基体的协同作用，以及它们在航空航天、体育用品、建筑等领域的卓越表现。 此外，本书还将触及半导体材料、磁性材料、光学材料以及生物医用材料等前沿领域。我们将揭示半导体材料独特的导电特性如何支撑现代电子工业，磁性材料如何在信息存储和能量转换中发挥作用，光学材料如何实现光的传输、反射和折射，以及生物医用材料如何在医疗健康领域贡献力量。 第三部分：材料的性能表征与制备 要理解材料，就必须掌握对其性能进行表征的方法。本书将介绍一系列关键的材料性能测试技术，包括力学性能测试（如拉伸试验、硬度测试）、热分析技术（如差示扫描量热法DSC、热重分析TGA）、显微分析技术（如扫描电子显微镜SEM、透射电子显微镜TEM）以及光谱分析技术（如X射线衍射XRD）等。通过这些技术的介绍，读者将能理解科学家们是如何“看见”材料内部结构并量化其性能的。 材料的性能不仅取决于其内在结构，更与制备方法息息相关。本书将概述多种重要的材料制备技术，从传统的冶金方法、陶瓷烧结，到现代的薄膜沉积、纳米材料合成、增材制造（3D打印）等。不同的制备工艺，往往能够精细地调控材料的微观结构，从而获得预期的宏观性能。 第四部分：面向未来的材料挑战 在本书的结尾，我们将放眼未来，探讨当前材料科学领域面临的重大挑战与发展趋势。我们将讨论纳米材料的独特性能及其在催化、储能、药物递送等领域的巨大潜力；智能材料如何感知环境并作出响应；可持续材料如何满足绿色发展的需求；以及计算材料科学如何加速新材料的研发进程。 《现代材料科学概论》力求以清晰的逻辑、生动的语言，将复杂的材料科学概念呈现给读者。本书不仅适合材料科学、工程类专业的学生阅读，也欢迎对材料世界充满好奇的社会大众。希望通过这本书，读者能够建立起对材料科学的系统认知，理解材料的“前世今生”，并感受到材料科学作为一门基础性、交叉性学科，在推动现代科技进步和改善人类生活品质方面所扮演的不可替代的角色。让我们一同踏上这场探索物质奥秘的精彩旅程！

评分☆☆☆☆☆

这本书的深度和广度，完全超出了我最初的预期。我原本以为它会是一本偏重基础概念的书籍，但读完之后，我才发现它在许多高级主题上也进行了深入的探讨。例如，关于PCB布局对EMC性能的影响，书中不仅提到了常见的“走线规则”，还详细分析了差分信号、地弹、串扰等复杂问题，并通过仿真结果来直观地展示不同布局方式所带来的EMC差异。这对于我这种经常与PCB打交道的工程师来说，具有极高的参考价值。我尤其对书中关于“屏蔽”的章节印象深刻，它不仅仅介绍了不同类型屏蔽体的结构和材料选择，还详细阐述了屏蔽效率的计算方法，甚至提供了电磁泄漏评估的初步指导。这让我意识到，EMC设计并非只是简单地加一些“防辐射”的材料，而是需要系统性的分析和精密的计算。书中还涉及了EMC测试标准的解读，虽然每个标准都极其庞大和复杂，但作者通过提炼核心要求，并结合实际测试场景，将枯燥的标准变得易于理解。我曾因为不熟悉某些测试流程而浪费了不少时间和资源，这本书无疑会为我未来的测试工作节省大量的摸索时间。此外，书中对不同干扰类型（如传导干扰、辐射干扰、静电放电等）的分类和应对策略，也为我提供了一个清晰的框架，让我能够更有针对性地进行EMC设计和故障排除。

评分☆☆☆☆☆

这本书的出版，无疑是为我这样一个刚刚涉足电子产品开发行业的新手，点亮了一盏指路明灯。此前，我对电磁兼容（EMC）的概念仅停留在模糊的理解层面，知道它是产品可靠性和合规性的关键，但具体到“为什么”和“怎么做”，却是一片茫然。在翻阅这本书之前，我曾尝试通过网络搜索和零散的资料来拼凑知识，但往往陷入概念的海洋，难以形成系统性的认知。这本书的出现，恰好弥补了这一空白。它不像某些过于理论化的教材，一上来就堆砌复杂的数学公式和晦涩的物理原理，而是从实际应用出发，娓娓道来。例如，书中在讲解电磁干扰（EMI）的产生机制时，并没有直接抛出麦克斯韦方程组，而是通过形象的比喻和图示，将电流、电压的瞬态变化与电磁场的辐射过程联系起来，让我这个非科班出身的读者也能豁然开朗。更重要的是，书中提供了大量实际案例，从消费电子到工业控制，涵盖了各种可能遇到的EMC问题，并详细分析了问题的根源和解决方案。这对于我这个实操经验尚浅的开发者来说，简直是如获至宝。我特别喜欢书中关于“接地”和“滤波”章节的讲解，它们不仅阐述了原理，更给出了具体的元器件选型指南和电路设计建议，让我能够立刻将学到的知识应用到实际项目中，大大提升了我的工作效率和信心。

评分☆☆☆☆☆

这本书最让我惊喜的地方在于，它始终保持着一种“接地气”的风格，没有因为追求理论上的严谨而牺牲掉实际操作的可行性。很多EMC相关的书籍，往往会过分强调理论的完美，导致读者在实际操作中感到无从下手。而这本书则不然，它在讲解每一个概念的时候，都会紧密结合实际的工程应用场景。比如，在讲述“滤波”的时候，作者并没有仅仅列出各种滤波器公式，而是会告诉你，在实际的电子产品中，我们应该如何选择合适的滤波器类型，应该考虑哪些关键参数，以及在PCB设计中应该注意哪些细节才能保证滤波器的有效性。书中还提供了一些实用的EMC设计工具和软件的介绍，虽然没有直接给出操作教程，但对于我这样一个需要快速掌握工具的开发者来说，这已经足够指明方向。我特别欣赏书中关于“EMC设计流程”的章节，它将整个EMC设计过程梳理得井井有条，从概念设计、方案设计、PCB设计，到整改和测试，都给出了清晰的步骤和注意事项。这让我感觉，EMC设计不再是一个神秘的领域，而是可以通过规范化的流程来完成的。读完这本书，我感觉自己像是拥有了一本“EMC应急手册”，在遇到实际问题时，能够快速找到解决思路和方法。

评分☆☆☆☆☆

这是一本让我爱不释手的书，它的内容之丰富，逻辑之清晰，让我对电磁兼容这个曾经让我头疼的领域，产生了前所未有的浓厚兴趣。书中对“瞬态电压抑制”（TVS）和“压敏电阻”（MOV）等保护器件在EMC设计中的应用进行了详细的介绍，并对比了它们的优缺点和适用场景。这对我而言，是非常实用的知识，因为在实际的产品设计中，我们经常需要在保护和EMC性能之间找到一个平衡点。书中还花了相当大的篇幅来讲解“电磁干扰的传播路径”，包括传导、辐射和感应等多种方式，并针对每一种传播路径给出了相应的抑制策略。这让我能够从更宏观的角度去理解EMC问题，而不仅仅是停留在某个具体的元器件或布局技巧上。我尤其欣赏书中关于“EMC整改”的章节，它详细列举了在产品开发过程中，可能遇到的各种EMC问题，并提供了系统性的整改方法和思路。例如，对于辐射超标的问题，书中就给出了从PCB修改、屏蔽改进、滤波增强等多方面的解决方案。这本书的价值，在于它不仅传授了理论知识，更重要的是，它提供了一种解决问题的思维方式和方法论，让我能够独立地分析和解决遇到的EMC挑战。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我的感受，可以用“茅塞顿开”来形容。在我看来，电磁兼容是一个看似简单，实则极其复杂的工程学科。过去，我对EMI/EMC的理解，常常停留在“屏蔽”和“接地”这两个笼统的概念上。但这本书，通过深入浅出的讲解，让我认识到EMC设计的精妙之处。书中对“阻抗匹配”在EMC设计中的作用的阐述，让我意识到，很多时候，一个微小的阻抗失配，就可能成为EMI的罪魁祸首。书中还详细介绍了“共模电流”和“差模电流”的区别及其对EMI的影响，并提供了抑制共模电流的有效方法，这对我来说是全新的认知。我曾经遇到过一个难以解决的EMI问题，总是找不到原因，读了这本书后，我才恍然大悟，原来是PCB布局上的一个小小的疏忽，导致了强烈的共模电流辐射。此外，书中对“电磁屏蔽”的讲解，也远超我的想象。它不仅仅是简单地用金属壳体把设备包起来，而是涉及了材料的选择、缝隙的处理、连接的可靠性等一系列细节。读完这一章，我才真正理解了为什么有些设备虽然用了金属外壳，但EMC性能依然不佳。这本书的专业性毋庸置疑，但它又以一种非常易于接受的方式呈现出来，让我在学习过程中充满了乐趣和成就感。

评分☆☆☆☆☆

7.p1.4

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EMI滤波器的t基本i电路结构

评分☆☆☆☆☆

电机学（第2版）

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5.3.4

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思考题

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1.2 电磁兼容学科的主要研究内容

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小结

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评分☆☆☆☆☆

9.1.4