電子産品生産工藝/21世紀高職高專電子信息類規劃教材 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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李宗寶 編

圖書標籤:

• 電子産品
• 生産工藝
• 電子信息
• 高職高專
• 規劃教材
• 21世紀
• 電子製造
• 工藝流程
• 實訓
• 教學參考

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111340669

版次：1

商品編碼：10842975

品牌：機工齣版

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2011-10-01

用紙：膠版紙

頁數：257

字數：409000

內容簡介

　　《21世紀高職高專電子信息類規劃教材：電子産品生産工藝》以培養學生的動手能力為目標，以小型電子産品為載體，把現代電子産品生産工藝相應的內容融入到工作任務中，具體直觀地介紹瞭電子産品安裝與調試的基本工藝和操作技能。內容包括常用電子元器件的識彆與檢測、通孔插裝元器件電子産品的手工裝配焊接、印製電路闆的製作工藝、通孔插裝元器件的自動焊接工藝、錶麵貼裝元器件電子産品的手工裝接、錶麵安裝元器件的貼片再流焊工藝、電子産品整機裝配工藝、電子産品的調試工藝及電子工藝文件的識讀與編製。
　　《21世紀高職高專電子信息類規劃教材：電子産品生産工藝》按照基於工作過程的課程方式進行編寫。全書共分9章，每一章均包含“任務驅動”、“任務資訊”、“任務實施”、“相關知識”、“任務總結”與“練習與鞏固”，以完成工作任務為目標來激發學生的學習興趣，調動學生主動學習的積極性。
　　《電21世紀高職高專電子信息類規劃教材：電子産品生産工藝》可作為高職高專院校電子類專業及相關專業的教材，也可作為從事電子産品生産工藝的技術人員的參考書。

目錄

目錄
前言
第1章 常用電子元器件的識彆與檢測
1.1 任務驅動：調幅收音機元器件的識彆與檢測
1.1.1 任務描述
1.1.2 任務目標
1.1.3 任務要求
1.2 任務資訊
1.2.1 電阻器的識彆與檢測
1.2.2 電容器的識彆與檢測
1.2.3 電感器的識彆與檢測
1.2.4 二極管的識彆與檢測
1.2.5 晶體管的識彆與檢測
1.2.6 電聲器件的識彆與檢測
1.2.7 開關、接插件的識彆與檢測
1.3 任務實施
1.4 相關知識
1.4.1 繼電器
1.4.2 各種特殊二極管的識彆與檢測
1.4.3 半導體分立器件的命名
1.4.4 場效應晶體管
1.5 任務總結
1.6 練習與鞏固
第2章 通孔插裝元器件電子産品的手工裝配焊接
2.1 任務驅動：調幅收音機的手工裝配焊接
2.1.1 任務描述
2.1.2 任務目標
2.1.3 任務要求
2.2 任務資訊
2.2.1 常用導綫和絕緣材料
2.2.2 常用焊接材料與工具
2.2.3 通孔插裝電子元器件的準備工藝
2.2.4 導綫的加工處理工藝
2.2.5 通孔插裝電子元器件的安裝工藝
2.2.6 通孔插裝電子元器件的手工焊接工藝
2.3 任務實施
2.3.1 手工裝接的工藝流程設計
2.3.2 元器件的檢測與引綫成形
2.3.3 元器件的插裝焊接
2.3.4 裝接後的檢查試機
2.4 相關知識
2.4.1 焊接質量與缺陷分析
2.4.2 手工拆焊方法
2.4.3 磁性材料與粘接材料
2.5 任務總結
2.6 練習與鞏固
第3章 印製電路闆的製作工藝
3.1 任務驅動：直流集成穩壓電源電路闆的手工製作
3.1.1 任務描述
3.1.2 任務目標
3.1.3 任務要求
3.2 任務資訊
3.2.1 半導體集成電路的識彆與檢測
3.2.2 印製電路闆基礎
3.2.3 印製電路闆的設計過程及方法
3.2.4 手工製作印製電路闆工藝
3.3 任務實施
3.3.1 電路闆手工設計
3.3.2 電路闆手工製作
3.3.3 電路闆插裝焊接
3.3.4 裝接後的檢查測試
3.4 相關知識
3.4.1 TTL數字集成電路與CMOS數字集成電路
3.4.2 印製電路闆的生産工藝
3.4.3 印製電路闆的質量檢驗
3.5 任務總結
3.6 練習與鞏固
第4章 通孔插裝元器件的自動焊接工藝
4.1 任務驅動：雙聲道音響功放電路闆的波峰焊接
4.1.1 任務描述
4.1.2 任務目標
4.1.3 任務要求
4.2 任務資訊
4.2.1 浸焊
4.2.2 波峰焊技術
4.2.3 波峰焊機
4.2.4 波峰焊接缺陷分析
4.3 任務實施
4.3.1 電路闆插裝波峰焊接工藝設計
4.3.2 通孔插裝元器件的檢測與準備
4.3.3 通孔插裝元器件的插裝
4.3.4 波峰焊接設備的準備
4.3.5 波峰焊接的實施
4.3.6 裝接後的檢查測試
4.4 相關知識
4.4.1 焊接工藝概述
4.4.2 新型焊接
4.5 任務總結
4.6 練習與鞏固
第5章 錶麵貼裝元器件電子産品的手工裝接
5.1 任務驅動：貼片調頻收音機
的手工裝接
5.1.1 任務描述
5.1.2 任務目標
5.1.3 任務要求
5.2 任務資訊
5.2.1 錶麵貼裝技術
5.2.2 錶麵貼裝元器件
5.2.3 錶麵貼裝工藝的材料
5.2.4 錶麵貼裝元器件的手工裝接工藝
5.3 任務實施
5.3.1 裝接工藝設計
5.3.2 元器件的檢測與準備
5.3.3 印製電路闆的手工裝接
5.3.4 裝接後的檢查測試
5.4 相關知識
5.4.1 SMT元器件的手工拆焊
5.4.2 BGA集成電路的修復性植球
5.5 任務總結
5.6 練習與鞏固
第6章 錶麵安裝元器件的貼片再流焊工藝
6.1 任務驅動：調幅/調頻收音機電路闆的貼片再流焊接
6.1.1 任務描述
6.1.2 任務目標
6.1.3 任務要求
6.2 任務資訊
6.2.1 錶麵安裝元器件的貼焊工藝
6.2.2 貼片機的結構與工作原理
6.2.3 再流焊接機
6.3 任務實施
6.3.1 電路闆貼片再流焊接工藝設計
6.3.2 電子元器件檢測與準備
6.3.3 錶麵貼裝電子元器件的裝貼
6.3.4 再流焊接設備的特點
6.3.5 再流焊接的實施
6.3.6 裝接後的檢查測試
6.4 相關知識
6.4.1 錶麵組裝塗敷技術
6.4.2 再流焊質量缺陷分析
6.5 任務總結
6.6 練習與鞏固
第7章 電子産品整機裝配工藝
7.1 任務驅動：數字萬用錶整機裝配
7.1.1 任務描述
7.1.2 任務目標
7.1.3 任務要求
7.2 任務資訊
7.2.1 電子産品整機裝配基礎
7.2.2 電路闆組裝
7.2.3 電子産品整機組裝
7.2.4 電子産品整機質檢
7.3 任務實施
7.3.1 整機裝配的工藝設計
7.3.2 元器件的檢測與準備
7.3.3 電路闆的裝配焊接
7.3.4 整機裝配
7.4 相關知識
7.4.1 電子産品專職檢驗工藝
7.4.2 電子産品包裝工藝
7.5 任務總結
7.6 練習與鞏固
第8章 電子産品的調試工藝
8.1 任務驅動：調幅收音機的調試
8.1.1 任務描述
8.1.2 任務目標
8.1.3 任務要求
8.2 任務資訊
8.2.1 電子産品調試設備與內容
8.2.2 電子産品的檢測方法
8.2.3 電子産品靜態調試
8.2.4 電子産品動態調試
8.3 任務實施
8.3.1 整機調試的工藝設計
8.3.2 靜態調試
8.3.3 動態調試
8.3.4 統調
8.4 相關知識
8.5 任務總結
8.6 練習與鞏固
第9章 電子工藝文件的識讀與編製
9.1 任務驅動：電視機基闆工藝文件的識讀與編製
9.1.1 任務描述
9.1.2 任務目標
9.1.3 任務要求
9.2 任務資訊
9.2.1 工藝文件基礎
9.2.2 工藝文件格式
9.2.3 工藝文件內容
9.2.4 工藝文件編製
9.2.5 常見的工藝文件
9.3 任務實施
9.3.1 識讀電子産品的技術文件
9.3.2 編製插件工藝流程和工藝文件
9.4 相關知識
9.4.1 電子産品的生産組織
9.4.2 電子産品的生産質量管理
9.5 任務總結
9.6 練習與鞏固
參考文獻

前言/序言

《精益製造：現代電子産品生産流程解析與優化》 引言： 在這個瞬息萬變的數字時代，電子産品的更新換代速度之快令人驚嘆。從智能手機、筆記本電腦到各種智能穿戴設備和物聯網終端，電子産品已深度融入我們的生活，成為現代文明不可或缺的組成部分。然而，在消費者眼中，這些精巧的電子設備仿佛是憑空齣現，其背後卻是一係列復雜、精密且高度自動化的生産製造過程。本書將帶領讀者深入瞭解現代電子産品生産的核心環節，揭示從原材料到成品齣廠的全過程，並探討如何通過精益化管理和先進技術實現生産效率、産品質量和成本效益的最大化。 第一章：電子産品生産的宏觀圖景與産業現狀 本章將為讀者勾勒齣電子産品生産製造的整體框架。我們將從宏觀層麵審視全球電子信息産業的發展趨勢，分析不同國傢和地區在電子産品生産領域的定位和優勢。重點將放在現代電子産品生産的産業鏈構成，包括上遊的原材料供應（如半導體材料、電子元器件）、中遊的組裝製造（如PCB製造、SMT貼片、組裝測試）以及下遊的分銷和售後服務。 我們將深入探討當前電子産品生産領域麵臨的主要挑戰，例如日益縮短的産品生命周期、激烈的市場競爭、對成本控製的極緻追求、不斷提高的質量要求以及日益嚴峻的環保法規。同時，本章也將介紹一些新興的技術趨勢，如工業4.0、智能製造、人工智能在生産過程中的應用、以及柔性生産綫的構建等，為後續章節的學習奠定基礎。 第二章：電子産品生産的核心工藝流程解析 本章是本書的重點，將詳細解析電子産品生産中最核心、最關鍵的工藝流程。我們將逐一分解構成一部電子産品的基本單元，並深入研究其製造過程。 2.1 印刷電路闆（PCB）製造：電子産品的“骨架” PCB作為電子産品的“骨架”，承載著所有電子元器件並實現電氣連接。本節將詳述PCB的製造流程，包括電路設計、菲林製作、基闆準備（覆銅闆）、圖形轉移（曝光、顯影）、蝕刻、鑽孔、電鍍（PTH, NPTH）、錶麵處理（如HASL, ENIG, OSP）、阻焊層印刷、字符印刷以及成型切割等關鍵工序。我們將重點講解不同PCB類型（單層、雙層、多層、柔性PCB）的特點和製造工藝差異。 2.2 錶麵貼裝技術（SMT）與元器件貼裝：電子産品的“神經係統” SMT是現代電子産品組裝的核心技術，它將元器件直接焊接在PCB錶麵，實現瞭高密度、高效率的組裝。本節將詳細介紹SMT生産綫上的關鍵設備和工藝，包括： 锡膏印刷： 介紹锡膏的成分、作用以及锡膏印刷機的原理和參數控製，包括網闆（Stencil）設計、颳刀壓力、印刷速度等。 貼片機（Pick and Place Machine）： 詳細講解貼片機的結構、工作原理（真空吸嘴、視覺識彆、運動控製），以及其在高速、高精度貼裝過程中的關鍵技術，如供料器、飛針檢測等。 迴流焊（Reflow Soldering）： 深入分析迴流焊的溫度麯綫控製（預熱區、浸潤區、迴流區、冷卻區）及其對焊點質量的影響，介紹不同加熱方式（熱風、紅外、蒸汽）的優缺點。 波峰焊（Wave Soldering）： （雖然SMT已成為主流，但波峰焊在某些産品綫仍有應用）介紹波峰焊的工作原理，包括助焊劑塗覆、锡波形成、焊接過程和冷卻。 2.3 插件（DIP）與後焊：輔助元器件的集成 對於一些體積較大或引腳較長的元器件，仍然需要通過插件（DIP）方式安裝。本節將介紹插件工藝，包括手工插件、自動插件設備，以及後焊工藝（如手工焊、選擇性焊）的應用。 2.4 組裝與調試：將“零件”變成“産品” 將貼裝好的PCB與外殼、電池、屏幕、接口等其他部件進行組裝，是電子産品生産的最後階段。本節將涵蓋： 結構件組裝： 螺絲固定、卡扣連接、結構件定位等。 連接器安裝： 排綫、綫纜的連接與固定。 電池安裝與電源連接。 外殼閤蓋與密封。 2.5 功能測試與質量檢驗：確保産品的可靠性 這是保證産品質量至關重要的一環。本節將詳細介紹各種測試手段： ICT（In-Circuit Test）： 對PCB電路進行電氣性能和元器件參數的檢測。 FCT（Functional Test）： 模擬産品實際使用環境，對産品整體功能進行測試。 老化測試（Aging Test）： 將産品置於高溫、高濕等環境下長時間運行，檢測其可靠性。 環境測試： 如高低溫衝擊、振動測試、跌落測試等。 外觀檢查： 自動化光學檢測（AOI）、人工目視檢查。 第三章：精益生産理念在電子産品製造中的應用 本章將聚焦於精益生産（Lean Manufacturing）的核心理念及其在電子産品製造中的具體應用。精益生産旨在通過消除浪費、持續改進來最大化客戶價值。 3.1 精益生産的七大浪費（Muda）： 詳細闡述生産過程中的等待、搬運、不必要的加工、庫存、動作、不良品以及未被利用的人纔等七種浪費，並分析它們在電子産品生産綫上的具體錶現。 3.2 拉動式生産與看闆管理（Kanban）： 講解如何通過需求信號驅動生産，避免過量生産和過量庫存，以及看闆在信息傳遞和物料拉動中的作用。 3.3 準時化生産（JIT）： 闡述JIT的核心思想，即“在需要的時間，生産需要的數量，生産需要的産品”，及其在降低庫存、縮短生産周期方麵的優勢。 3.4 持續改進（Kaizen）： 介紹Kaizen的哲學，鼓勵全員參與，通過小步快跑的方式不斷優化生産流程和工藝。 3.5 價值流圖（Value Stream Mapping）： 講解如何使用價值流圖來識彆和分析生産過程中的價值流和非價值流，為改進提供依據。 3.6 5S管理法： 詳細介紹整理、整頓、清掃、清潔、素養這五項原則，以及它們如何幫助建立一個高效、有序、安全的工作環境。 第四章：先進製造技術與智能化生産 隨著科技的飛速發展，電子産品生産正朝著更加智能化、自動化的方嚮邁進。本章將介紹一些代錶性的先進製造技術。 4.1 自動化與機器人應用： 探討工業機器人（如SCARA、Delta、六軸機器人）在SMT貼裝、物料搬運、組裝、檢測等環節的應用，以及自動化生産綫的設計與優勢。 4.2 工業物聯網（IIoT）與大數據分析： 介紹IIoT如何將生産設備、物料、人員連接起來，實現數據的實時采集與傳輸，以及如何利用大數據分析來優化生産參數、預測設備故障、提升産品良率。 4.3 人工智能（AI）與機器學習在生産中的應用： 探討AI在視覺檢測（如缺陷識彆）、預測性維護、工藝參數優化、機器人路徑規劃等方麵的應用前景。 4.4 柔性製造係統（FMS）： 介紹FMS如何應對快速變化的産品需求和多樣化的産品型號，實現生産綫的快速切換和柔性化生産。 4.5 增材製造（3D打印）在電子産品原型製作與小批量生産中的應用： 討論3D打印技術在快速原型驗證、定製化配件生産等方麵的潛力。 第五章：電子産品生産的質量管理與控製 質量是電子産品的生命綫，本章將深入探討電子産品生産中的質量管理體係和控製方法。 5.1 質量管理體係（QMS）： 介紹ISO 9001等國際質量管理體係標準，以及其在電子産品生産企業中的應用。 5.2 SPC（Statistical Process Control）： 講解統計過程控製的原理和方法，如控製圖的應用，如何通過監測生産過程中的變異來識彆和糾正潛在的質量問題。 5.3 DFMEA（Design Failure Mode and Effects Analysis）與 PFMEA（Process Failure Mode and Effects Analysis）： 介紹設計和過程失效模式及影響分析，如何提前識彆潛在的失效點並采取預防措施。 5.4 可靠性工程： 闡述可靠性測試、失效分析、壽命預測等在提高電子産品可靠性方麵的重要性。 5.5 供應鏈質量管理： 強調從供應商處獲取高質量的原材料和元器件對於最終産品質量的重要性，以及如何進行供應商評估和管理。 第六章：電子産品生産的環境、安全與可持續性 在追求高效生産的同時，環境、安全和可持續性已成為現代電子産品生産不可忽視的重要方麵。 6.1 環保法規與綠色製造： 介紹RoHS、REACH等環保指令，以及如何通過綠色設計、清潔生産工藝、廢棄物管理等來實現電子産品生産的環境友好。 6.2 生産安全管理： 強調車間安全操作規程、個體防護裝備、機械設備安全、消防安全等方麵的管理，保障員工的生命安全。 6.3 可持續發展與循環經濟： 探討電子産品全生命周期的環境影響，以及如何通過産品設計、迴收再利用、減少能源消耗等方式實現可持續發展。 結論： 現代電子産品的生産是一個集精密工藝、先進技術、精益管理和嚴格質量控製於一體的復雜係統。本書通過對核心生産工藝的深入剖析，以及對精益生産理念和先進製造技術的探討，旨在為讀者提供一個全麵、係統的視角，理解電子産品是如何從零部件走嚮消費者手中的。隨著技術的不斷進步和市場需求的變化，電子産品生産的未來將更加智能化、綠色化和個性化。希望本書能夠激發讀者對電子産品製造領域的興趣，為相關從業者和學習者提供有價值的參考和啓迪。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本書，我首先就被它紮實的理論基礎和緊跟時代步伐的編排吸引瞭。雖然書名叫“電子産品生産工藝”，但它並沒有僅僅停留在枯燥的流程介紹上，而是深入淺齣地講解瞭電子産品從設計到批量生産各個環節的關鍵技術和原理。比如，在PCB（印刷電路闆）的生産工藝部分，書中不僅詳細闡述瞭蝕刻、鑽孔、電鍍等傳統工藝，還重點介紹瞭SMT（錶麵貼裝技術）的發展曆程、貼裝設備的種類、以及在高速、高密度貼裝中遇到的挑戰和解決方案。我尤其欣賞書中對質量控製的強調，它詳細講解瞭各種檢測方法，如AOI（自動光學檢測）、ICT（在綫測試）和功能測試，並分析瞭這些方法在不同生産階段的作用和局限性。此外，書中對於工藝優化和成本控製的探討也給我留下瞭深刻的印象，它提齣瞭一些切實可行的建議，例如通過改進迴流焊參數來提高焊接良率，或者通過精益生産理念來減少浪費。總的來說，這本書為我構建瞭一個全麵而深入的電子産品生産工藝知識體係，為我將來從事相關工作打下瞭堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

這本書帶給我的驚喜，在於它不僅僅是一本教科書，更像是一位經驗豐富的行業前輩在循循善誘。我之前對電子産品的生産流程瞭解不多，總是覺得很神秘，但這本書用非常直觀和易懂的方式，將復雜的工藝流程一層層地揭示齣來。比如，在組裝這一章節，書中對各種元器件的焊接方式進行瞭詳細的區分和講解，從傳統的波峰焊到現在的迴流焊，以及針對不同元器件（如QFP、BGA）的特殊焊接技巧，都描述得繪聲繪色。書中還穿插瞭一些實際案例分析，讓我能夠更清晰地理解理論知識如何應用於實際生産中，例如某個電子産品因為某個環節的工藝控製不當而導緻大批量次品，然後又是如何通過改進工藝流程來解決問題的。我特彆喜歡書中關於“良率提升”的章節，它不是簡單地告訴我們要提高良率，而是從源頭分析導緻良率下降的原因，並提供瞭多種預防和改進措施，例如對元器件的來料檢驗、生産過程中的防靜電措施、以及操作人員的培訓等等。這些細節的講解，讓我感受到瞭作者的用心良苦，也讓我覺得這本書的內容非常實用，能夠真正幫助到學習者。

評分☆☆☆☆☆

我一直在尋找一本能夠全麵覆蓋電子産品生産過程，同時又具備前瞻性的教材，而這本《電子産品生産工藝》恰好滿足瞭我的需求。這本書的編排邏輯非常清晰，從原材料的選擇和檢驗，到元器件的貼裝、焊接，再到産品的組裝、測試和包裝，每個環節都進行瞭詳盡的闡述。我特彆欣賞書中對於“綠色製造”理念的融入。它不僅討論瞭如何提高生産效率，更強調瞭環境保護的重要性，例如在印刷電路闆製造中如何減少化學廢料的排放，或者在SMT生産中如何選擇低揮發性有機化閤物（VOC）的清洗劑。此外，書中對“工藝流程優化”的探討也給瞭我很多啓發。它通過分析生産過程中的瓶頸和潛在問題，提供瞭改進工藝參數、調整設備配置、優化人力資源配置等多種方法，旨在實現生産效率和産品質量的雙重提升。閱讀這本書，我不僅學到瞭具體的生産技術，更培養瞭一種係統化、全局化的思維方式，這對於我未來在電子信息領域的發展至關重要。

評分☆☆☆☆☆

作為一名對電子産品製造充滿好奇的學生，我一直對那些我們日常生活中習以為常的電子産品背後復雜的生産流程感到著迷。這本書就像一把鑰匙，為我打開瞭這扇神秘的大門。它不僅僅是簡單地羅列瞭生産步驟，而是深入剖析瞭每個步驟背後的科學原理和技術難點。我特彆喜歡書中關於“防靜電措施”的講解，它詳細列齣瞭靜電的危害、産生原因以及有效的防護方法，從設備接地到個人防護用品的使用，都進行瞭細緻的說明，這讓我意識到在電子産品生産中，細節決定成敗。書中對於“無鉛焊料”的介紹和相關的工藝要求，也讓我看到瞭電子行業在環保方麵的努力和技術進步。它不僅講解瞭無鉛焊料的特性，還分析瞭使用無鉛焊料帶來的工藝挑戰以及相應的解決方案。這本書的內容非常豐富，涵蓋瞭從基礎的元器件識彆到復雜的自動化生産綫管理，讓我對電子産品從“零件”到“成品”的整個生命周期有瞭全麵的認識。

評分☆☆☆☆☆

翻開這本書，我立刻感受到一股撲麵而來的“工業風”。它不像一些理論書籍那樣空洞，而是充滿瞭實在的技術細節和操作要領。對於我這樣即將步入電子信息類高職高專崗位的學生來說，這本書無疑是“雪中送炭”。書中對生産綫上各種自動化設備的介紹，讓我對現代電子製造有瞭全新的認識。例如，它詳細講解瞭AOI設備的工作原理，包括圖像采集、特徵提取、比對等過程，並指齣瞭不同類型AOI設備的優缺點，以及在實際應用中需要注意的問題。另外，書中對於“電子産品可靠性”的論述也給我留下瞭深刻印象。它不僅僅是羅列瞭各種可靠性指標，而是深入分析瞭導緻電子産品失效的各種因素，如環境因素（溫度、濕度）、機械應力、電氣應力等，並提齣瞭相應的工藝控製和設計優化建議，以提高産品的長期可靠性。這本書的語言風格也很適閤我們這類學生，既有專業性，又不失通俗易懂，讓我能夠輕鬆地理解那些復雜的概念。