零基礎輕鬆學技能叢書:零基礎輕鬆學修新型手機

零基礎輕鬆學技能叢書:零基礎輕鬆學修新型手機 下載 mobi epub pdf 電子書 2024


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張新春,張新德 等 著

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發表於2024-11-27


圖書介紹


齣版社: 機械工業齣版社
ISBN:9787111395041
版次:1
商品編碼:11103602
品牌:機工齣版
包裝:平裝
叢書名: 零基礎輕鬆學技能叢書
開本:16開
齣版時間:2012-10-01
用紙:膠版紙
頁數:279
字數:452000
正文語種:中文


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圖書描述

內容簡介

《零基礎輕鬆學技能叢書:零基礎輕鬆學修新型手機》采用從零開始的講解模式全麵介紹手機(普通手機和智能手機)的基本術語、外部構成、內部電路闆、零部件、維修技能、維修操作等內容。全書貫穿著“學維修技能就是學手機構件+電路闆”的整體講解思路,在文字敘述的同時,結閤必需的結構圖、原理圖、外形圖、零部件圖、工具圖、實物圖介紹手機的理論基礎和維修操作技能。重點突齣手機的零部件和維修技能,使讀者閱讀起來輕鬆直觀,從而達到從零開始循序漸進學一門技能的目的。書末還介紹瞭手機常用芯片技術資料和典型單元電路參考圖,供讀者參考。
《零基礎輕鬆學技能叢書:零基礎輕鬆學修新型手機》適用於職業技術學校、技師學院等手機維修專業師生及職業培訓、崗位技能培訓學校師生閱讀,也適閤手機售後、維修人員和業餘自學人員閱讀。

內頁插圖

目錄

前言
第一章 從零開始學基礎
第一節 基本概念
一、移動通信係統基礎知識概述
1.手機的通信製式
2.數字蜂窩移動通信係統的主要技術指標
二、手機的基本工作過程
1.GSM手機的基本工作過程
2.GDMA手機的基本工作過程
3.手機維修基本概念
第二節 基本術語
一、與運營商相關的術語
二、手機組件及功能術語
三、手機常用維修技術術語

第二章 輕鬆學外部構成
第一節 手機分類
一、按品牌分類
1.歐美手機
2.日韓手機
3.國産手機
二、按外形分類
1.直立式手機
2.摺疊式手機
3.滑蓋式、側滑式及鏇轉式手機
4.腕錶式手機
三、按功能分類
1.商務手機
2.影像手機
3.學習手機
4.老人手機
5.炒股手機
6.電視手機
7.遊戲手機
8.智能手機
第二節 手機組成
一、手機軟件
1.手機軟件組成
2.常見手機軟件類型
3.手機軟件升級與維護
二、手機硬件組成
1.手機硬件結構組成
2.手機硬件功能組成
3.智能手機核心硬件組成
第三節 手機拆卸
一、手機的拆卸技巧及應注意的事項
1.手機的拆卸技巧
2.拆卸手機應注意的事項
二、常見品牌手機的拆卸步驟
1.諾基亞5320型手機拆卸步驟
2.聯想ET600型手機拆卸步驟
3.摩托羅拉A1000型手機拆卸步驟
4.索愛K750型手機拆卸步驟
5.阿爾卡特OT557型手機拆卸步驟
6.西門子S65型手機拆卸步驟
7.三星GT-S5200型手機拆卸步驟
8.小米手機拆卸步驟

第三章 輕鬆學內部構成
第一節 通俗掌握內部整機概述
一、手機係統組成及功能
1.射頻部分
2.邏輯音頻部分
3.電源部分
二、手機內部基本電路組成及功能
1.電源電路及開關機電路
2.人機接口電路
3.其他電路
第二節 手機工作原理概述
一、手機軟件工作原理概述
1.手機軟件主要功能
2.手機軟件工作流程
3.手機操作係統概述
二、手機主要模塊工作原理概述
1.手機主要功能模塊工作原理
2.智能手機硬件係統構架
3.智能手機應用模塊基本電路原理
三、手機主要部件運行原理概述
1.CPU的運行原理
2.字庫的運行原理
3.110接口的運行原理
4.智能手機屏幕工作原理
5.智能手機存儲器工作原理
6.WiFi
7.GPS

第四章 輕鬆學零部件
第一節 通用零部件
一、電阻器
1.電阻器常識
2.手機常見電阻器的分類與識彆
二、電容器
1.電容器常識
2.手機常見電容器的分類與識彆
三、電感器
1.電感器常識
2.手機常見電感器的分類與識彆
四、半導體管
1.二極管常識
2.手機常見二極管的分類與識彆
3.晶體管常識
4.手機常見晶體管的識彆
5.場效應晶體管常識
6.手機常見場效應晶體管的分類與識彆
五、集成電路
1.集成電路常識
2.手機常見集成電路的分類與識彆
第二節 專用零部件
一、手機專用零部件
1.濾波器
2.開關元件
3.電聲器件和電動器件
4.石英晶振和VCO組件
5.液晶顯示器
6.傳感器
7.其他專用零部件
二、手機專用芯片
1.處理器芯片
2.FLASH存儲芯片
3.電源管理芯片
4.充電芯片
5.射頻處理芯片
6.基帶芯片
7.射頻功放芯片
8.音頻功放芯片
9.觸摸屏控製器芯片
第三節 元器件拆焊、檢測、代用注意事項
一、手機通用元器件拆焊、檢測、代用注意事項
1.電阻器的拆焊、檢測、代用注意事項
2.電容器的拆焊、檢測、代用注意事項
3.電感器的拆焊、檢測、代用注意事項
4.半導體管的拆焊、檢測、代用注意事項
5.集成電路的拆焊、檢測、代用注意事項
二、手機專用元器件拆焊、檢測、代用注意事項
1.濾波器的拆焊、檢測、代用注意事項
2.手機厚膜組件的拆焊
3.手機BGA IC的拆焊
4.BGA IC焊點斷腳的處理方法
5.電路闆脫漆的處理方法
6.BGA IC印製電路闆起泡的處理方法
7.手機中連接器件的拆焊
8.手機排綫的更換
9.手機碼片代用方法
10.手機電聲和電動器件的檢測
11.按鍵的檢測
12.發射VCO組件的檢測
13.天綫開關的檢測
14.晶振的檢測
15.功放的檢測
16.液晶顯示屏的拆焊及檢測

第五章 輕鬆學維修技能
第一節 維修工具、儀錶
……

第六章 輕鬆學維修操作
第七章 手機常用芯片技術資料和典型單元電路參考圖

前言/序言


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