電子封裝技術叢書--三維電子封裝的矽通孔技術

電子封裝技術叢書--三維電子封裝的矽通孔技術 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

[美] 劉漢誠,秦飛,曹立強 著
圖書標籤:
  • 電子封裝
  • 三維封裝
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  • TSV
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  • 微電子
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  • 先進封裝
  • 半導體
  • 器件封裝
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店鋪: 蘭興達圖書專營店
齣版社: 暫無
ISBN:9787122198976
商品編碼:11280694557
包裝:平裝
齣版時間:2014-07-01

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