电路板的焊接、组装与调试 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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王加祥，曹闹昌 著

图书标签:

• 电路板
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• 电子技术
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• 电路维修
• 实操
• 电子工程

出版社： 西安电子科技大学出版社

ISBN：9787560639109

版次：1

商品编码：11871815

包装：平装

开本：16开

出版时间：2016-01-01

用纸：胶版纸

页数：192

字数：256000

正文语种：中文

内容简介

　　电路板的焊接与调试是电子系统设计人员所必须具备的另一技能，《电路板的焊接、组装与调试》是在作者多年教学实践与科研设计的基础上编写的一本关于电路板焊接调试的书籍。详细介绍了电路板焊接和电路的调试方法，第1章为基础知识，简要介绍了电路板的认知和分类；第2～3章介绍了原理图和PCB图的认知；第4～6章介绍了焊接工具、焊接方法和焊接步骤；第7章介绍了在电路板调试过程中常用的仪器；第8～9章介绍了电路调试和系统可靠性测试。
　　《电路板的焊接、组装与调试》适用于从事电子系统应用研究的工程技术人员，在进行电路板焊接和调试时参考，也可作为高等院校电子类专业本科生学习电子系统设计时的入门学习参考书，同时也可作为其他职业学校或无线电短训班的培训教材，对于电子爱好者也不失为一本较好的自学读物。

前言/序言

《精巧焊工：电子元件焊接技艺解析》 内容概要： 本书是一本专注于电子元件焊接技艺的深度解析教程，旨在为初学者和进阶者提供一套系统、全面、实用的学习指南。不同于一般的电子技术书籍，《精巧焊工》将视角聚焦于焊接这一至关重要的手工技能，从基础概念的建立，到各种焊接技巧的精炼，再到常见问题的排查与应对，层层递进，深入浅出。全书涵盖了焊接工具的选择与使用、焊锡丝与助焊剂的原理与应用、不同类型电子元件的焊接方法、无铅焊接的特殊考量，以及一些进阶的焊接工艺，如BGA、QFN等封装的焊接技巧，并辅以大量的图例和实践指导，帮助读者掌握“精巧焊工”的核心技能，提升电子制作的成功率和作品的专业度。 详细内容： 第一章：焊接基础——工欲善其事，必先利其器 1.1 焊接的本质与重要性： 阐述焊接在电子组装中的核心地位，解释其作为连接电子元件与电路板之间电信号和机械支撑的关键作用。 强调精湛焊接技术对电子产品可靠性、性能以及美观度的直接影响。 区分焊接与其他连接方式（如压接、螺丝连接）的优劣。 1.2 焊接工具的精选与驾驭： 焊台的选择： 详细介绍不同功率、温控方式（模拟/数字）的焊台的特点，以及如何根据自己的需求（如常焊接的元件类型、使用频率）进行选择。重点讲解温控功能的重要性，以及恒温焊台的优势。 电烙铁的选择： 介绍不同类型烙铁头（尖头、刀头、圆头等）的适用范围，以及如何根据焊接对象和环境选择合适的烙铁头。讲解烙铁头的保养技巧，如防止氧化、清洁方法等，以延长使用寿命并保证焊接效果。 其他必备工具： 详述吸锡器（手动/电动）、焊锡吸锡带、镊子（直头/曲头/防静电）、斜口钳、剥线钳、撬棒、放大镜（或显微镜）、风枪（用于热风拆焊）等辅助工具的功能与选择要点。 安全用具： 强调安全的重要性，讲解防护眼镜、隔热手套、排烟设备（焊烟吸收器）等个人防护装备的必要性。 1.3 焊锡丝与助焊剂的奥秘： 焊锡丝的种类与特性： 深入解析不同锡铅比例（如63/37、60/40）焊锡丝的熔点、流动性、润湿性等关键参数，以及它们对焊接质量的影响。介绍无铅焊锡的成分、熔点特点及焊接难点。 助焊剂的作用与选择： 详细讲解助焊剂在焊接过程中的作用，包括去除氧化物、降低表面张力、促进焊锡流动等。介绍不同类型助焊剂（如松香型、免洗型、水溶型）的特点、适用场景以及使用注意事项。强调助焊剂的清洁与残留处理。 第二章：焊接技艺初探——从入门到熟练 2.1 焊接前的准备工作： 工作区域的布置： 讲解如何布置一个整洁、明亮、通风良好的工作台，确保操作的便捷性和安全性。 烙铁头的预处理： 详细演示如何给新烙铁头上锡，以及如何对使用过的烙铁头进行清洁和上锡，以达到最佳的导热效果。 元件的准备： 讲解如何检查元件的引脚是否清洁、有无氧化，必要时进行打磨或清洁。 2.2 通孔元件的焊接技巧： 单排/双排插针的焊接： 演示如何将元件固定在PCB上，单手或双手操作烙铁与焊锡，实现引脚与焊盘的良好连接。重点讲解“焊点饱满”、“锡桥”和“虚焊”的区别与判断。 大功率元件（如电解电容、功率电阻）的焊接： 介绍这类元件的引脚通常较粗，需要更高的加热时间和更仔细的操作，以避免过热损坏元件或PCB。 引线（导线）的焊接： 演示如何给导线终端进行镀锡处理，以及如何将其牢固地焊接到PCB焊盘或元件引脚上。 2.3 表面贴装元件（SMD）焊接入门： SMD焊盘的预处理： 演示如何在SMD焊盘上点焊锡，为元件的焊接做好准备。 最小尺寸SMD元件（如0603、0402电阻/电容）的焊接： 讲解使用镊子和烙铁进行单边焊接、然后焊接另一边的技巧，以及如何通过观察焊点的形状来判断焊接质量。 排针、排母等SMD元件的焊接： 演示如何对齐元件，先点固一端，然后逐个焊接剩余引脚，确保元件的平整度和连接的可靠性。 2.4 常见焊接缺陷的识别与预防： 虚焊： 讲解虚焊的表现（如焊点表面光泽度差、附着力弱），以及如何通过增加加热时间和使用适量的助焊剂来避免。 冷焊： 阐述冷焊（锡点灰白、粗糙、易断）的成因（烙铁温度不足或加热时间不够），以及如何通过提高烙铁温度和延长加热时间来纠正。 连锡（锡桥）： 解释连锡的发生原因（焊锡过多、焊盘间距过小、操作不当），以及如何通过吸锡带或加大烙铁温度进行修复。 焊点过大/过小： 讲解焊点过大的缺点（浪费焊锡、影响美观、可能导致短路）和过小的缺点（连接不可靠），以及如何通过控制焊锡用量和烙铁温度来调整。 第三章：进阶焊接工艺——挑战与突破 3.1 无铅焊接的挑战与策略： 无铅焊锡的特性： 详细介绍无铅焊锡（如SAC305）的成分、更高的熔点（通常比有铅焊锡高30-40°C）、氧化特性以及润湿性差异。 无铅焊接的操作要点： 讲解为了克服无铅焊锡的高熔点，需要更高的烙铁温度、更长的加热时间以及更优质的助焊剂。强调对元件和PCB的耐热性进行考量。 无铅焊接的常见问题及解决： 讨论无铅焊接中易出现的“白点”、“桥接”等问题，并提供相应的解决方案。 3.2 热风拆焊与焊接（BGA/QFN等封装）： 热风枪的选择与设置： 讲解热风枪的功率、风量、温度可调性，以及如何根据元件封装和PCB大小选择合适的风嘴和温度参数。 BGA元件的焊接与返修： 详细介绍BGA焊接的原理，讲解预热、主加热、冷却的过程。演示使用助焊剂、预热台、热风枪等辅助工具进行BGA的安装和拆焊。强调对齐BGA球和焊盘的重要性。 QFN/DFN等底部散热焊盘元件的焊接： 介绍这类元件底部有散热焊盘的特点，讲解如何同时焊接周边引脚和底部焊盘，以确保良好的导热和机械强度。 3.3 焊锡丝球/焊锡膏的使用： 焊锡膏的特性与储存： 介绍焊锡膏的成分（焊锡粉、助焊剂、粘结剂），讲解其储存条件（低温）和保质期。 使用焊锡膏进行SMD元件贴装： 演示如何使用锡膏印刷机或手工刮刀将焊锡膏均匀地涂抹在PCB焊盘上。 回流焊原理与操作： 介绍回流焊的工作原理（通过加热使焊锡熔化并重新凝固），演示不同类型回流焊设备（如红外线回流焊机、热风回流焊机）的操作步骤。 焊锡丝球（BGA Reballing）： 简要介绍焊锡丝球的原理，以及当BGA元件焊球脱落或损坏时，如何通过特殊工艺进行重植焊球。 3.4 精密焊接与微小元件处理： 微小SMD元件（如0201、01005）的焊接： 介绍处理这类元件所需的精细操作，如使用高倍率显微镜、超细烙铁头、精细镊子，以及控制助焊剂和焊锡的用量。 高密度PCB的焊接： 探讨在高密度PCB上进行焊接时，如何避免焊点之间的干扰，如使用更精细的焊接工具、合理的烙铁角度以及小剂量的焊锡。 第四章：焊接质量控制与故障排查 4.1 焊接质量的判定标准： 视觉检查： 教授如何通过外观判断焊点的优劣，包括焊点的光泽度、润湿性、饱满度、形状以及是否出现气孔、塌陷等。 电气性能测试： 讲解如何通过万用表等测量工具对焊接点进行导通性、电阻等电气性能测试，以验证焊接的可靠性。 4.2 常见焊接故障的深度分析与修复： 间歇性接触不良： 分析可能导致间歇性接触不良的原因（如虚焊、焊点开裂），并提供相应的修复方法。 电路板短路与开路： 详细讲解如何通过目视检查和电气测量来定位短路和开路点，并指导如何进行修复。 元件过热损坏的判断与处理： 介绍如何通过元件的外观变化（如鼓包、变色）来判断是否过热，并讲解如何在某些情况下修复或更换受损元件。 4.3 焊接工艺的优化与进阶： 学习与模仿： 鼓励读者通过观看专业焊接视频、参加焊接比赛等方式，学习和模仿优秀的焊接技巧。 实践中的反思与总结： 强调在每一次焊接实践后进行反思，总结成功经验和失败教训，不断优化自己的操作手法。 掌握不同焊接环境下的应对： 讨论在不同光照、温度、湿度等环境下进行焊接时，可能遇到的挑战以及相应的应对策略。 第五章：附录 5.1 常用电子元件封装列表与尺寸对照。 5.2 焊接术语表。 5.3 推荐学习资源（在线视频、论坛、书籍）。 《精巧焊工：电子元件焊接技艺解析》不仅是一本操作指南，更是一本培养细致耐心、精益求精工匠精神的读物。通过本书的学习，读者将能够自信地进行各种电子元件的焊接，从简单的DIY项目到复杂的电路板维修，都能游刃有余。本书的编写风格力求贴近实际操作，语言通俗易懂，图文并茂，是每一位电子爱好者、技术人员不可或缺的案头宝典。

评分☆☆☆☆☆

这本书的书名，《电路板的焊接、组装与调试》，直接点明了电子制作过程中最核心的三个环节。我之所以选择这本书，是因为我深知，这三个环节是相互关联、缺一不可的。我尤其期待书中关于“焊接”的章节。我希望它不仅仅是停留在讲解电烙铁的使用方法，更能深入地探讨不同类型焊料、助焊剂的选择与应用，以及针对不同元器件（如贴片元件、通孔元件、排针等）的特殊焊接技巧。我希望书中能够提供一些实用的“秘诀”，比如如何避免焊锡桥接，如何快速有效地去除多余的焊锡，以及如何处理一些容易损坏的元器件的焊接。我期待它能像一位经验丰富的老师傅，用通俗易懂的语言，结合生动的图例，将复杂的焊接工艺，化繁为简，让我能够快速掌握精湛的焊接技术。我希望通过这本书，我能够自信地面对任何电路板的焊接任务，并且做出既美观又可靠的焊点。这本书的书名本身就充满了解决问题的力量，我坚信它能够帮助我打下坚实的电子制作基础。

评分☆☆☆☆☆

当我看到《电路板的焊接、组装与调试》这本书时，我立刻感受到了一种踏实和可靠。作为一名对电子制作充满热情的爱好者，我一直希望能够找到一本能够系统性地指导我的书籍，而这本书的标题恰好击中了我的需求。我尤其看重书中“组装”这一部分的内容。因为我知道，一个成功的电子项目，不仅需要精密的焊接，还需要合理的元器件布局和规范的组装。我希望书中能够详细讲解如何根据电路原理图和PCB布局，合理地选择和安装各种元器件，例如电阻、电容、IC、连接器等。我期待它能提供一些关于“防静电”的详细操作指南，以及如何避免在组装过程中对敏感元器件造成物理损伤。我希望书中能够涵盖从简单的分立元件安装，到复杂的集成电路封装，各种情景下的组装技巧。我期待它能教会我如何进行规范的布线，如何固定元器件，以及如何确保电路板的整体稳定性和可靠性。这本书的书名给人一种“从零开始”的信心，我希望它能成为我通往电子制作之路的第一个坚实脚印。

评分☆☆☆☆☆

我选择《电路板的焊接、组装与调试》这本书，是因为它明确地将电子制作的三个核心要素融合在一起，形成了一个完整的知识体系。我尤其看重书中关于“调试”的章节。在我看来，焊接和组装只是硬件的实现，而调试则是让硬件“活”起来的关键。我希望书中能够详细介绍各种常用的调试工具和方法，例如如何使用万用表进行电压、电流、电阻的测量，如何利用示波器观察信号波形，以及如何进行逻辑分析。我期待书中能提供一些实际的调试案例，帮助我理解如何根据电路的功能，制定有效的调试计划，并且一步步地排除故障。我希望它能够教会我一些“排查思路”，让我能够像一个侦探一样，从表象入手，层层深入，最终找到问题的根源。而且，我希望书中能涉及一些固件调试的知识，比如如何烧录程序，如何设置断点，以及如何查看变量的值。这本书的书名本身就包含着“解决问题”的承诺，我坚信它能够帮助我克服在电子制作过程中遇到的各种技术难题。

评分☆☆☆☆☆

我拿到这本书时，最先映入眼帘的，便是它那份沉甸甸的厚实感，仿佛里面蕴含着无数的智慧与实践经验。书页泛着淡淡的黄，摸起来质感温润，这让我感觉非常舒服，也更加增添了阅读的期待。在翻阅目录的时候，我注意到它不仅仅停留在理论知识的层面，而是非常注重实践操作的指导。比如，它在“组装”这一块，肯定会涉及到如何正确地安装各种元器件，包括芯片、电阻、电容、插座等等，并且会详细说明不同类型元器件的安装顺序和注意事项。这一点对我这个初学者来说至关重要，因为很多时候，看似简单的安装，如果操作不当，可能会导致元件损坏，甚至整个电路板报废。我特别好奇，书中在讲解元器件安装时，是否会提供一些三维示意图或者实际操作的照片，以便我能更直观地理解。我希望它能深入地解释，在安装过程中，如何避免静电损伤，如何正确地使用镊子、吸锡器等辅助工具。而且，在“组装”这个环节，我猜测书中还会涉及一些更复杂的方面，比如如何安装连接器、如何布线、如何固定电路板等等。我希望它能给我一些实用的建议，比如如何选择合适的螺丝和固定支架，如何确保线缆的牢固性，以及如何进行初步的电气连接。总而言之，这本书给我的感觉是，它不仅是一本技术手册，更是一位循循善诱的导师，引领我一步一步地走进电子制作的世界，让我能够亲手创造出属于自己的电子作品。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本《电路板的焊接、组装与调试》之后，我首先被它的设计风格所吸引。封面色调沉稳，图片精美，一看就知道是精心制作的。然而，最让我感到惊喜的是，这本书在内容安排上，并没有像许多同类书籍那样，上来就抛出大量的理论公式或者晦涩的术语。相反，它似乎是以一种非常友好的方式，逐步引导读者进入电子焊接的世界。我尤其看重它在“调试”这一部分的内容。因为在我看来，焊接和组装只是电子制作的第一步，而能否让电路正常工作，最终的“调试”环节才是检验成果的关键。我非常期待书中能够详细讲解各种调试方法，比如如何使用万用表进行初步的电路检测，如何识别和定位常见的故障点，以及如何利用示波器等更专业的仪器进行深入的分析。我希望它能提供一些实际的调试案例，比如针对某个典型电路，从最初的无信号输出，到最终的正常工作，一步步地展示调试的过程和思路。这对于我这样的新手来说，将是无价的财富。我希望书中能教我如何养成良好的调试习惯，比如在调试前先进行充分的准备，然后有条理地进行测试，逐步排除故障。我期待它能教会我一些“看家本领”，让我不再害怕面对那些“不工作”的电路，而是能够自信地去分析问题，解决问题。这本书的书名本身就充满了解决问题的力量，我坚信它能够帮助我突破技术瓶颈，享受电子制作带来的成就感。

评分☆☆☆☆☆

这本书的书名，简洁明了，直指核心：电路板的焊接、组装与调试。我拿到它的时候，立刻感受到了一种严谨而专业的氛围。我非常期待书中关于“焊接”的部分，因为我知道，一个好的焊接，不仅能保证电路的可靠连接，更能影响到电路板的美观度和整体质量。我希望书中能详细介绍各种焊接技巧，例如如何掌握电烙铁的温度和焊接时间，如何避免虚焊、假焊等常见问题，以及如何处理一些特殊元件的焊接，比如贴片元件、LED灯、连接器等。我尤其感兴趣的是，书中是否会分享一些“独门绝技”，比如如何用最少的焊锡做出最牢固的焊点，如何让焊点看起来像“银豆子”一样饱满圆润。而且，我希望书中不仅停留在“如何焊”，更能深入讲解“为何这么焊”。比如，为什么不同的焊锡丝有不同的熔点和助焊剂成分？为什么不同的烙铁头适用于不同的焊接场景？理解了背后的原理，才能更好地应用技巧。这本书给我的感觉就像一位经验丰富的老师，准备将自己毕生的绝学倾囊相授。我期待它能够让我从一个“小白”蜕变成一个能够独立完成复杂电路焊接的“高手”。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计，以一种沉静的蓝色为主调，中央是几枚错落有致的贴片元器件，以及一根正在工作的电烙铁，整体风格简洁大气，透露出一种专业而可靠的气息。我之所以会被它吸引，不仅仅是因为我对电子技术有着浓厚的兴趣，更重要的是，我一直在寻找一本能够系统性地指导我完成从元件选择到最终产品实现的“宝典”。市面上关于焊接的书籍很多，但很多都流于表面，要么过于理论化，让人望而生畏，要么过于碎片化，缺乏连贯性。而这本《电路板的焊接、组装与调试》，从书名上就给出了明确的承诺：它不仅教你如何“焊接”，更涵盖了“组装”和“调试”这两个至关重要的环节。这一点尤为吸引我，因为我深知，一个完美的焊接工艺，如果后续的组装不当，或者调试环节出现问题，那么之前的努力将付诸东流。我期待这本书能够像一位经验丰富的老师傅，耐心地为我讲解每一个细节，从如何正确地识别元器件的极性，到不同类型焊锡膏的选择与使用，再到各种焊接工具的性能特点与适用场景。我希望它能深入剖析每一个操作步骤背后的原理，让我理解“为什么”要这样做，而不是仅仅停留在“怎么做”的层面。比如，在讲解电烙铁的选择时，我希望能看到关于不同功率、不同烙铁头形状对焊接效果影响的详细对比，以及如何根据焊接对象（如不同尺寸的贴片元件、通孔元件、连接器等）来选择最合适的烙铁和温度。同时，我也非常期待它能涉及一些进阶的焊接技巧，比如针对高密度BGA芯片的焊接，或者如何处理一些特殊材质的电路板。我坚信，一个扎实的焊接基础，是构建可靠电子产品的基石，而这本书，正是我通往这个基石的理想向导。

评分☆☆☆☆☆

当我第一次看到《电路板的焊接、组装与调试》这本书时，我立刻就被它的书名所吸引。它简洁而有力地概括了电子制作中最不可或缺的三个环节。我尤其期待书中关于“焊接”的详细讲解。我深知，焊接是电子制作的基础，一个高质量的焊点，是保证电路稳定运行的关键。我希望书中能够提供各种焊接技巧的图文并茂的演示，例如如何选择合适的电烙铁和焊锡丝，如何掌握焊接的温度和时间，如何避免虚焊和短路。我期待它能教会我如何处理不同类型的元器件，比如贴片元件、通孔元件，以及如何进行高密度电路板的焊接。我希望书中不仅仅是停留在“如何做”，更能深入讲解“为什么这么做”，例如不同助焊剂的作用，不同焊锡合金的特性等等。我期待这本书能够像一位经验丰富的老师，带领我进入电子焊接的奇妙世界，让我能够自信地完成各种焊接任务，并且做出令人满意的作品。这本书的书名本身就充满了实践的指导意义，我相信它一定能成为我电子制作道路上的良师益友。

评分☆☆☆☆☆

我之所以对《电路板的焊接、组装与调试》这本书产生了浓厚的兴趣，是因为它的标题精准地概括了我一直以来想要学习和掌握的核心技能。我尤其看重的是书中关于“调试”的部分。很多时候，我能够成功地焊接和组装好电路，但当通电的那一刻，却发现它并不如预期般工作，这时我就会感到非常沮丧。我希望这本书能够为我提供一套系统性的调试流程和方法。我期待它能详细讲解如何利用各种测量仪器，比如万用表、示波器、信号发生器等，来诊断电路的故障。我希望书中能提供一些实际的故障排除案例，比如针对一个常见的电路问题，是如何一步步地分析、定位和解决的。我期待它能够教会我一些“侦探”般的思维方式，让我能够像解开谜团一样，找出电路不工作的原因。而且，我希望书中能涉及一些软件层面的调试，比如针对嵌入式系统，如何进行固件的烧录和调试。这本书给我一种“授人以渔”的感觉，我相信它能够帮助我掌握独立解决问题的能力，让我不再依赖于他人的帮助，而是能够自信地面对任何电子制作的挑战。

评分☆☆☆☆☆

这本书的标题，《电路板的焊接、组装与调试》，就像一位身经百战的老兵，向我展示了他丰富的经验和实用的技能。我拿到这本书，最大的感受就是它的实用性。我尤其看重书中的“组装”部分。在我看来，一个精湛的焊接固然重要，但后续的元器件安装、布线以及整体结构的设计，同样是影响电路性能的关键。我希望书中能够详细讲解如何根据电路图和元器件清单，合理地规划元器件的布局，如何选择合适的安装方式，以及如何进行规范的布线。我期待书中能提供一些关于“防静电”的详细指导，以及如何在组装过程中避免对脆弱元器件造成损伤。而且，我希望书中能涉及一些组装的“美学”和“工程学”知识，比如如何让电路板看起来整洁有序，如何保证线缆的固定和绝缘，以及如何设计一个符合人体工程学的外壳。我希望这本书能教会我一些“看家本领”，让我能够从容应对各种组装挑战，将一个抽象的电路图，变成一个触手可及的、功能完备的电子产品。这本书的名字本身就透露出一种“从无到有”的创造力，我期待它能够激发我内心的创造火花，让我成为一个真正的电子制作达人。

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好

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不错，挺实用的，凑足十个字…

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看起来像是旧书市场淘的

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还可以挺好的。。。。

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好

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这书挺棒的

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不错！内容很全面！有我想要的东西

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这书挺棒的

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很专业的书，比较基础，入门的不错选择