數字電子技術應用/職業教育電子類專業“新課標”規劃教材 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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肖義軍 編

圖書標籤:

• 數字電子技術
• 電子技術
• 職業教育
• 新課標
• 教材
• 電子類專業
• 電路分析
• 數字電路
• 模擬電路
• 電子工藝

齣版社： 中南大學齣版社

ISBN：9787548727194

版次：1

商品編碼：12048169

包裝：平裝

叢書名： 職業教育電子類專業“新課標”規劃教材

開本：6開

齣版時間：2017-02-01

用紙：膠版紙

頁數：146

字數：2501000

正文語種：中文

內容簡介

　　《數字電子技術應用/職業教育電子類專業“新課標”規劃教材》緊緊圍繞課程目標重構知識體係結構，項目內容按照項目描述、學習目標、知識準備、任務實現、考核評價、拓展提高這六個環節來組織編寫。編寫中堅持以工作為本位、以職業實踐能力培養為主綫、以項目為載體的總體要求。每個項目的學習都以典型電子産品為載體設計的活動來進行，打破傳統的學科體係，緊緊圍繞工作任務來選擇和組織課程內容，在任務的引領下學習理論知識，讓學生在實踐活動中掌握理論知識，實現理論與實踐的一體化，提高崗位的職業能力。

目錄

項目1 三人錶決器的製作
1．1 項目描述
1．2 知識準備
1．2．1 基本邏輯門
1．2．2 簡單組閤邏輯門
1．2．3 集成邏輯門
1．2．4 做中學
1．2．5 數製與編碼
1．2．6 邏輯代數的化簡
1．2．7 邏輯電路圖、真值錶與邏輯函數的關係
1．3 任務實現
1．3．1 認識電路組成
1．3．2 認識工作過程
1．3．3 元器件的選用與檢測
1．3．4 電路安裝
1．3．5 電路調試與檢測
1．4 考核評價
1．5 拓展提高
1．6 同步練習
1．6．1 填空題
1．6．2 選擇題
1．6．3 綜閤題

項目2 數顯邏輯筆的製作
2．1 項目描述
2．2 知識準備
2．2．1 組閤邏輯電路分析與設計
2．2．2 編碼器
2．2．3 做中學（一）
2．2．4 譯碼器
2．2．5 做中學（二）
2．3 任務實現
2．3．1 認識電路組成
2．3．2 認識工作過程
2．3．3 元器件的選用與檢測
2．3．4 電路安裝
2．3．5 電路調試與檢測
2．4 考核評價
2．5 拓展提高
2．6 同步練習
2．6．1 填空題
2．6．2 選擇題
2．6．3 綜閤題

項目3 四路搶答器的製作
3．1 項目描述
3．2 知識準備
3．2．1 RS觸發器
3．2．2 做中學（一）
3．2．3 JK觸發器
3． 2．4．做中學（二）
3．2．5 D觸發器、T觸發器、T'觸發器
3．2．6 做中學
3．3 任務實現
3．3．1 認識電路組成
3．3．2 認識工作過程
3．3．3 元器件的選用與檢測
3．3．4 電路安裝
3．3．5 電路調試與檢測
3．4 考核評價
3．5 拓展提高
3．6 同步練習
3．6．1 填空題
3．6．2 選擇題
3．6．3 綜閤題

項目4 觸摸門鈴的製作
4．1 項目描述
4．2 知識準備
4．2．1 多諧振蕩器
4．2．2 做中學（一）
4．2．3 單穩態觸發器
4．2．4 做中學（二）
4．2．5 施密特觸發器
4．2．6 555定時器及應用
4．3 任務實現
4．3．1 認識電路組成
4．3．2 認識工作過程
4．3．3 元器件的選用與檢測
4．3．4 電路安裝
4．3．5 電路調試與檢測
4．4 考核評價
4．5 拓展提高
4．6 同步練習
4．6．1 填空題
4．6．2 選擇題
4．6．3 綜閤題

項目5 電子幸運轉盤的製作
5．1 項目描述
5．2 知識準備
5．2．1 時序邏輯電路的基本知識
5．2．2 寄存器
5．2．3 做中學（一）
5．2．4 計數器
5．2．5 做中學（二）
5．3 任務實現
5．3．1 認識電路組成
5．3．2 認識工作過程
5．3．3 元器件的選用與檢測
5．3．4 電路安裝
5．3．5 電路調試與檢測
5．4 考核評價
5．5 拓展提高
5．6 同步練習
5．6．1 填空題
5．6．2 選擇題
5．6．3 綜閤題

附錄
附錄1 部分常用數字集成電路的外引綫排列圖
附錄2 D/A轉換器簡介
附錄3 A/D轉換器簡介
附錄4 存儲器簡介
參考文獻

《集成電路設計與製造》 一、教材概述 《集成電路設計與製造》是一本麵嚮高等職業院校電子信息類專業的規劃教材。本書旨在係統介紹集成電路（IC）的基本概念、設計流程、製造工藝以及相關的測試與封裝技術。教材緊密結閤當前集成電路産業發展趨勢與職業技能需求，注重理論與實踐相結閤，旨在培養學生掌握集成電路領域必需的基礎知識、核心技能和創新能力，為從事集成電路設計、製造、測試、封裝等相關崗位打下堅實基礎。 二、編寫思路與特色 1. 緊扣産業需求，突齣就業導嚮： 本書在內容選取上，充分考慮瞭當前集成電路産業對人纔的實際需求，特彆是麵嚮職業教育的特點，強調實際操作技能和解決工程實際問題的能力。教材內容涵蓋瞭從器件基礎到芯片設計的完整産業鏈條，力求讓學生在畢業後能夠快速適應行業工作。 2. 理論與實踐並重，強化動手能力： 教材不僅闡述瞭集成電路相關的理論知識，更提供瞭豐富的實驗和實訓環節。通過模擬仿真軟件的應用、EDA工具的實踐操作以及簡單器件的製作流程介紹，幫助學生將理論知識轉化為實際操作技能。 3. 循序漸進，由淺入深： 教材內容組織結構清晰，從集成電路的基本原理入手，逐步深入到復雜的設計方法和製造工藝。語言力求通俗易懂，避免過於抽象的理論推導，注重概念的清晰闡釋和實例的引入，便於學生理解和掌握。 4. 前沿技術融入，提升時代感： 教材在介紹經典理論的同時，也適時融入瞭當前集成電路領域的一些前沿技術和發展動態，如先進製造工藝、高性能計算芯片設計、人工智能芯片等，幫助學生瞭解行業最新發展方嚮，激發學習興趣。 5. 配套資源豐富，支持教學應用： 本教材將配套提供豐富的教學資源，包括PPT課件、實驗指導書、例題解析、習題庫、仿真軟件等，為教師的教學和學生的學習提供全方位的支持。 三、內容體係與章節設置 本書共分為十一章，詳細內容如下： 第一章 集成電路概論 1.1 集成電路的發展曆程與地位： 簡述集成電路從萌芽到蓬勃發展的曆史，闡述其在現代電子信息産業中的核心地位和不可替代性。 1.2 集成電路的分類與特點： 介紹不同類型的集成電路，如模擬集成電路、數字集成電路、混閤信號集成電路，以及它們的各自特點和應用領域。 1.3 集成電路産業概覽： 介紹集成電路産業鏈的構成，包括設計、製造、封裝、測試等環節，以及主要的産業參與者和發展趨勢。 1.4 集成電路的性能指標： 闡述衡量集成電路性能的關鍵指標，如功耗、速度、集成度、可靠性等，並說明這些指標的重要性。 1.5 集成電路的應用領域： 詳細列舉集成電路在通信、計算、消費電子、汽車電子、工業控製、醫療健康等各個領域的廣泛應用，展示其強大的驅動力。 第二章 半導體材料與器件基礎 2.1 導體、半導體與絕緣體： 講解材料的電學特性，區分三者的基本性質和應用場景。 2.2 矽與化閤物半導體材料： 介紹集成電路製造中常用的半導體材料，重點介紹矽的特性，以及GaAs、GaN等化閤物半導體的特點和應用。 2.3 PN結的形成與特性： 深入講解PN結的形成機理、載流子注入與擴散、勢壘電容等，為理解半導體器件奠定基礎。 2.4 場效應晶體管（FET）： 介紹MOSFET（金屬-氧化物-半導體場效應晶體管）的工作原理、結構特性、電學參數以及其在數字電路中的核心地位。 2.5 雙極型晶體管（BJT）： 講解BJT的結構、工作原理、放大特性，以及在某些特定模擬電路中的應用。 2.6 其他半導體器件簡介： 簡要介紹二極管、電阻、電容等基本無源器件在集成電路中的實現方式。 第三章 集成電路製造工藝概述 3.1 集成電路製造流程圖： 展示從晶圓製備到最終芯片封裝的完整製造流程，讓學生對整體過程有一個宏觀認識。 3.2 晶圓製備： 介紹矽提純、單晶生長（直拉法、區熔法）、晶棒切割、研磨、拋光等工藝，獲得高質量的矽晶圓。 3.3 薄膜生長技術： 講解化學氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）、熱氧化等方法，用於在矽片錶麵形成各種功能薄膜（如SiO2、SiN、金屬膜）。 3.4 光刻技術： 詳細介紹光刻在集成電路製造中的核心作用，包括光刻膠、光罩、曝光、顯影等關鍵步驟，以及光刻分辨率的影響因素。 3.5 刻蝕技術： 講解乾法刻蝕（等離子刻蝕）和濕法刻蝕（化學刻蝕）的原理、優缺點及應用，用於將薄膜上的圖形轉移到晶圓上。 3.6 離子注入與擴散： 介紹通過離子注入或高溫擴散在半導體材料中引入雜質，形成PN結或改變半導體導電類型。 3.7 金屬化技術： 講解互連綫（金屬導綫）的形成工藝，包括金屬濺射、退火、電鍍等，以及多層金屬布綫技術。 3.8 晶圓測試（CP）： 介紹在晶圓狀態下對芯片進行的電學性能測試，篩選齣不閤格芯片。 第四章 集成電路設計流程與EDA工具 4.1 集成電路設計的層級： 介紹從係統級設計到門級網錶，再到版圖設計的不同抽象層次。 4.2 IC設計流程： 詳細闡述數字IC設計的步驟：需求分析、架構設計、RTL編碼（Verilog/VHDL）、邏輯綜閤、布局布綫（Place & Route）、時序分析、功耗分析、物理驗證（DRC/LVS）等。 4.3 模擬IC設計流程： 介紹模擬IC設計流程，包括電路原理圖設計、器件模型選擇、仿真分析、版圖設計、版圖後仿真等。 4.4 EDA（電子設計自動化）工具介紹： 4.4.1 RTL編碼與仿真工具： 介紹如VCS、QuestaSim等仿真器，以及Verilog/VHDL語言的基本語法和設計風格。 4.4.2 邏輯綜閤工具： 講解Synopsys Design Compiler、Cadence Genus等工具的作用，如何將RTL代碼轉換為門級網錶。 4.4.3 布局布綫工具： 介紹Synopsys IC Compiler/Fusion Compiler、Cadence Innovus等工具，實現標準單元的放置和連接。 4.4.4 版圖設計工具： 介紹Cadence Virtuoso、Synopsys L-Edit等工具，進行電路的物理版圖繪製。 4.4.5 驗證與物理設計工具： 介紹Calibre、Assura等物理驗證工具，檢查設計規則（DRC）和版圖與原理圖一緻性（LVS）。 4.5 常用EDA工具操作實例： 提供一個簡單的數字電路（如加法器、D觸發器）設計流程，演示如何使用EDA工具完成從RTL到版圖的設計過程。 第五章 數字集成電路設計基礎 5.1 數字邏輯門電路： 介紹CMOS工藝下實現基本邏輯門（AND, OR, NOT, NAND, NOR, XOR）的結構和工作原理。 5.2 組閤邏輯電路設計： 講解如何使用邏輯門構建組閤邏輯電路，如譯碼器、多路選擇器、加法器、減法器等，並進行RTL描述。 5.3 時序邏輯電路設計： 介紹觸發器（D觸發器、JK觸發器、SR觸發器）的工作原理，以及如何構建寄存器、計數器、有限狀態機（FSM）等時序邏輯電路。 5.4 存儲單元設計： 講解SRAM（靜態隨機訪問存儲器）和DRAM（動態隨機訪問存儲器）的基本結構和讀寫原理，以及在IC中的實現。 5.5 常用數字模塊設計： 介紹一些常見的數字模塊，如分頻器、移位寄存器、ADC（模數轉換器）和DAC（數模轉換器）的簡化模型和應用。 第六章 模擬集成電路設計基礎 6.1 模擬集成電路的特點與挑戰： 探討模擬電路的精度、噪聲、失真、功耗等關鍵指標，以及在微小尺寸下的設計睏難。 6.2 基本模擬電路單元： 6.2.1 差分放大器： 介紹差分放大器的結構、共模抑製比（CMRR）、差模增益，以及其在運算放大器等電路中的作用。 6.2.2 運算放大器（Op-Amp）： 講解理想運放的模型，以及實際運放的關鍵參數（開環增益、帶寬、輸入失調電壓、輸入偏置電流等），並介紹其基本應用（如放大、濾波、積分）。 6.2.3 電流源與電流鏡： 介紹恒流源的設計原理，以及電流鏡電路的結構和應用。 6.2.4 偏置電路： 講解如何設計穩定的偏置電路，為模擬電路提供閤適的直流工作點。 6.3 信號調理電路： 介紹濾波電路（低通、高通、帶通）、放大電路、衰減電路等。 6.4 模數混閤信號電路簡介： 簡要介紹ADC和DAC的分類（如逐次逼近型、Σ-Δ型）和基本框圖。 第七章 集成電路的性能分析與優化 7.1 時序分析（Timing Analysis）： 7.1.1 時鍾與時序約束： 講解時鍾周期、建立時間（Setup Time）、保持時間（Hold Time）、時鍾偏移（Clock Skew）等概念。 7.1.2 路徑延遲計算： 介紹組閤邏輯延遲和時鍾樹延遲的計算方法。 7.1.3 靜態時序分析（STA）： 講解STA工具（如PrimeTime）在驗證時序收斂中的作用。 7.2 功耗分析（Power Analysis）： 7.2.1 動態功耗與靜態功耗： 分析CMOS電路的動態功耗（開關功耗）和靜態功耗（漏電流）。 7.2.2 功耗優化技術： 介紹時鍾門控（Clock Gating）、電源門控（Power Gating）、動態電壓頻率調整（DVFS）等低功耗設計方法。 7.3 麵積優化： 探討如何通過設計方法和工具優化芯片麵積，降低製造成本。 7.4 可靠性分析： 簡要介紹集成電路在設計和製造過程中麵臨的可靠性問題，如電遷移（Electromigration）、熱效應、閂鎖效應（Latch-up）等。 第八章 集成電路的封裝與測試 8.1 集成電路封裝概述： 講解封裝在保護芯片、提供電連接、散熱等方麵的作用。 8.2 常見封裝類型： 介紹DIP、SOP、QFP、BGA、CSP等不同封裝形式的特點、結構和應用。 8.3 封裝工藝流程： 簡述引綫鍵閤、倒裝芯片、塑封、陶瓷封裝等工藝。 8.4 集成電路測試： 8.4.1 測試的目的與分類： 介紹設計驗證測試（DVT）、生産測試（Production Test）、可靠性測試（Reliability Test）。 8.4.2 測試設備與方法： 介紹ATE（自動測試設備）的工作原理，以及功能測試、參數測試、故障診斷等。 8.4.3 可測試設計（DFT）： 講解掃描鏈（Scan Chain）、內建自測試（BIST）等技術，提高芯片的可測試性。 8.5 封裝與測試的協同： 強調封裝和測試在整個IC生命周期中的重要性，以及它們對最終産品質量和成本的影響。 第九章 新型集成電路技術與應用 9.1 先進製造工藝： 介紹FinFET、GAA（Gate-All-Around）等新一代晶體管結構，以及EUV（極紫外光）光刻等先進製造技術。 9.2 高性能計算芯片： 介紹CPU、GPU、FPGA等高性能處理器的設計特點和發展趨勢。 9.3 人工智能（AI）芯片： 講解ASIC、NPU、TPU等AI專用芯片的設計理念和應用場景。 9.4 物聯網（IoT）與嵌入式係統芯片： 介紹低功耗、高集成度的IoT芯片設計考量。 9.5 芯片異構集成技術： 探討3D IC、Chiplet等技術，實現不同功能芯片的集成。 第十章 集成電路設計實踐案例（可選/根據實際情況編寫） 10.1 簡單數字邏輯IP（如UART、SPI控製器）設計流程演示： 需求分析與規格定義。 RTL編碼實現。 功能仿真與驗證。 綜閤與布局布綫。 時序與功耗分析。 10.2 簡單模擬電路（如低噪聲放大器LNA）設計流程演示： 電路拓撲選擇。 器件模型選擇與參數化設計。 原理圖仿真與優化。 版圖設計與規則檢查。 版圖後仿真。 第十一章 集成電路産業發展與職業規劃 11.1 中國集成電路産業現狀與未來展望： 分析國內IC産業的優勢、挑戰與發展機遇。 11.2 集成電路職業崗位介紹： 詳細介紹IC設計工程師（前端/後端）、驗證工程師、模擬/射頻工程師、數字信號處理工程師、製造工藝工程師、測試工程師、封測工程師等崗位職責和任職要求。 11.3 職業技能提升與發展路徑： 為學生提供如何在校期間及畢業後提升專業技能、進行職業規劃的建議。 11.4 行業發展趨勢對職業技能的要求： 結閤前沿技術，分析未來IC行業對人纔技能的新需求。 四、學習目標 通過本教材的學習，學生將能夠： 理解集成電路的基本原理、發展曆程和産業現狀。 掌握半導體材料和基本半導體器件的工作原理。 熟悉集成電路製造的主要工藝步驟和關鍵技術。 掌握EDA工具的基本使用方法，並能完成簡單的數字和模擬集成電路設計。 理解集成電路設計中的時序、功耗和麵積等關鍵性能指標。 瞭解集成電路的封裝類型和測試方法。 認識當前集成電路領域的新技術和發展趨勢。 明確集成電路相關的職業崗位和發展方嚮。 五、適用對象 本教材適用於高等職業院校電子信息工程技術、通信技術、微電子技術、集成電路設計與集成等專業的學生，也可作為相關行業從業人員的參考書。 ---

評分☆☆☆☆☆

這本書的編寫風格，說實話，有點過於學院派瞭。它裏麵充斥著大量的理論公式和抽象的概念，對於我這種非科班齣身、希望快速瞭解實際應用的人來說，簡直是一場噩夢。每當我想弄清楚一個具體的技術點，比如某個芯片的工作原理，或者某個電路的實現方式，書中往往會給齣冗長而復雜的推導過程，各種符號、變量看得我眼花繚亂，完全抓不住重點。我感覺作者在寫這本書的時候，可能更側重於理論的嚴謹性和完整性，但卻忽略瞭讀者的接受習慣和學習難度。很多時候，我寜願花時間去搜索一些更直觀的視頻教程，或者是一些更通俗易懂的科普文章，來輔助理解書中的內容。這本書給我最大的感受就是，它像是一個高高在上的學者，在嚮你傳授他積纍瞭幾十年的知識，但卻沒有真正站在學生的角度，去思考如何讓知識更容易被消化和吸收。例如，書中關於“門電路”的講解，雖然詳盡，但卻缺乏一些生動形象的比喻，讓我很難將那些抽象的邏輯關係牢牢記住。我希望這本書在後續的修訂中，能夠加入更多的案例分析、圖文並茂的解釋，以及一些互動式的學習環節，這樣纔能真正地讓更多人喜歡上數字電子技術。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵上那幾個字“數字電子技術應用”看起來就讓人覺得有點望而卻步，我本來對這方麵的東西知之甚少，感覺會很枯燥，但又想瞭解一下，畢竟現在電子産品這麼普及，不懂點原理好像有點說不過去。翻開書，映入眼簾的是一堆密密麻麻的公式和圖錶，一開始確實頭大瞭，感覺像是在看一本天書，腦子裏一片空白，什麼邏輯門、什麼組閤邏輯、時序邏輯，這些名詞聽起來就像是從外星語辭典裏蹦齣來的。我嘗試著去理解那些基礎概念，比如最簡單的“與門”、“或門”，但是光看文字描述，腦子裏還是無法形成清晰的畫麵，總覺得缺少一些直觀的演示。我試著去對照那些電路圖，但對我來說，那些橫七竪八的綫條和符號就像是迷宮，完全不知道它們是如何連接，又是如何實現功能的。尤其是一些更復雜的電路，比如計數器、寄存器之類的，看到它們復雜的結構，我感覺自己大腦的CPU都要過載瞭，有點想放棄的衝動。我甚至懷疑自己是不是真的適閤看這種技術類的書籍，是不是我天生就對這些數字信號、二進製世界不敏感。不過，強烈的求知欲還是讓我繼續往下翻，希望能找到一些能點亮我認知的“火花”，哪怕隻是微弱的一點光亮，也能驅散眼前的迷霧。

評分☆☆☆☆☆

這本書在章節的組織上，給我的感受是循序漸進的，但某些部分的深度和廣度，又讓我覺得有點超齣我最初的預期。起初，我對數字電子技術幾乎是一無所知，抱著一種“姑且看看”的心態。但當我翻閱前幾章時，發現書中對於一些最基礎的邏輯門、編碼器、譯碼器等概念的講解，還是比較到位，通過圖示和文字結閤的方式，讓我這個門外漢也能勉強理解。然而，當我進入到後麵關於時序邏輯、微處理器結構等章節時，就感覺難度陡然上升。書中涉及到的各種時序圖、狀態轉移圖，以及一些底層的硬件描述語言，雖然我知道它們很重要，但對我來說，理解起來非常吃力。感覺書中並沒有為這些高級內容設置足夠的“緩衝帶”，直接就拋齣瞭大量的專業術語和復雜的模型，讓我一度感到非常沮喪。我嘗試著去反復閱讀，甚至結閤網上的資料來看，但仍然覺得有些地方的邏輯跳躍性很大，沒有找到一個清晰的學習路徑。雖然我認可其在基礎部分的紮實程度，但對於中後期內容的深入講解，我覺得還可以更加細緻和易懂，或者提供更多的配套資源，來幫助讀者逐步掌握。

評分☆☆☆☆☆

我之前對電子這塊兒一直是個小白，連最基礎的二極管、三極管都分不太清楚，更彆提什麼集成電路瞭。所以，這次抱著學習的心態，想給自己充充電，瞭解一下現在流行的一些電子産品是怎麼工作的。這本書雖然名字聽起來挺專業的，但翻開後，我覺得它的講解方式比我想象的要容易接受一些。它從最基本的概念講起，比如什麼是數字信號，什麼是模擬信號，這個區分對我來說就很有幫助，讓我理解瞭為什麼手機、電腦裏都是用數字信號。然後，它又講到瞭一些最基礎的邏輯門，比如AND、OR、NOT，通過一些生活中的例子來類比，比如“如果外麵下雨，並且我要齣門，那麼我就需要帶傘”，這就很好地解釋瞭AND門的邏輯。雖然一開始還是會有些生澀，但多讀幾遍，慢慢就能抓住其中的規律。它還給瞭很多電路圖，雖然一開始看不太懂，但隨著講解的深入，我能逐漸地把圖和概念聯係起來，發現那些符號代錶的含義。尤其是一些實際的應用案例，比如一個簡單的開關電路，或者一個簡單的報警電路，這些都讓我覺得很有趣，覺得原來這些抽象的理論是可以應用到生活中的。我還在嘗試著去理解書中關於時序邏輯的部分，雖然感覺有點挑戰，但總體來說，這本書給我打開瞭一個新的世界。

評分☆☆☆☆☆

我拿到這本書的時候，其實是抱著一種“碰運氣”的心態。我一直對各種電子産品的內部構造感到好奇，也想瞭解一下，但又苦於沒有專業的背景，不知道從何學起。這本書的封麵設計比較樸實，沒有花哨的圖片，讓我覺得內容會比較實在。打開來看，書的排版還是比較清晰的，文字大小適中，間距也比較舒服。最開始的幾章，確實在講一些很基礎的東西，比如二進製數的錶示方法，還有各種邏輯門的功能。我以前對這些概念隻有模糊的印象，這本書通過一些簡單的例子，比如開關的組閤來比喻邏輯門，讓我一下子就理解瞭。我尤其喜歡書中那些電路圖，雖然一開始看不懂，但作者給齣瞭詳細的解釋，說明每個元器件的作用，以及它們是如何連接的。看著看著，我甚至能自己腦補齣一些簡單的信號流動的過程，感覺很有成就感。當然，後麵的一些內容，比如關於微處理器的工作原理，我就覺得有點吃力瞭，那些指令集、寄存器之類的，聽起來就很高深。不過，這本書整體給我一種“由淺入深”的感覺，讓我覺得即使沒有基礎，也能跟著學下去，不會完全被知識的洪流淹沒。我還在慢慢消化後麵的內容，希望能從中獲得更多的知識。