SMT製造工藝實訓教程 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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瀋敏，唐誌淩 著

圖書標籤:

• SMT
• 錶麵貼裝技術
• 印刷電路闆
• 電子製造
• 實訓教程
• 焊接
• 元器件
• 生産工藝
• 質量控製
• 電子工程

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111568803

版次：1

商品編碼：12225778

品牌：機工齣版

包裝：平裝

叢書名： 全國高等職業教育“十三五”規劃教材

開本：16開

齣版時間：2017-07-01

用紙：膠版紙

頁數：175

編輯推薦

適讀人群 ：高職高專院校電子類、通信類相關專業學生,從事SMT生産的學習者
《SMT製造工藝實訓教程》本著實用的原則，主要以實訓操作為主，將理論知識貫穿於實際操作中，練習和考核也以實際操作為主，適用於將所有課程安排在實訓室中完成。

內容簡介

《SMT製造工藝實訓教程》全麵、係統地闡述瞭電子産品生産中的核心工藝——SMT生産設備的基本工作原理、生産工藝流程和質量安全控製等內容。《SMT製造工藝實訓教程》共7章，分彆介紹瞭SMT生産流程、SMT外圍設備與輔料、釺劑印刷、SMT貼片工藝、迴流焊接的原理與操作、SMT産品質量的檢測與維修、SMT産品的品質管理及控製。
《SMT製造工藝實訓教程》涵蓋瞭SMT整個生産過程的主要核心工藝，選取的生産設備具有通用性，能適用於大多數高職院校。《SMT製造工藝實訓教程》本著實用的原則，主要以實訓操作為主，將理論知識貫穿於實際操作中，練習和考核也以實際操作為主，適用於將所有課程安排在實訓室中完成。
《SMT製造工藝實訓教程》適閤作為高職高專院校電子類、通信類相關專業學生的教材，也可作為打算從事SMT生産的學習者的參考書。

目錄

齣版說明
前言
第1章 SMT生産流程
1.1 SMT概述
1.1.1 SMT的特點
1.1.2 SMT的優點
1.2 SMT元器件
1.2.1 SMT元件
1.2.2 SMT器件
1.3 SMT典型工藝與流程
1.3.1 SMT基本工藝
1.3.2 SMT典型流程
1.4 SMT典型案例介紹
1.4.1 SMT生産綫的設備配置
1.4.2 SMT半成品
1.4.3 SMT常用生産工藝
1.5 實訓1 SMT元器件識彆
1.6 實訓2 SMT生産準備流程
1.7 習題
第2章 SMT外圍設備與輔料
2.1 外圍設備概述
2.2 上闆機
2.2.1 上闆機的參數
2.2.2 上闆機的操作方法
2.3 測厚儀
2.3.1 測厚儀的基本功能
2.3.2 測厚儀的測量原理
2.3.3 測厚儀的技術參數
2.3.4 測厚儀的基本測量步驟
2.4 釺劑攪拌機
2.4.1 釺劑攪拌機的操作流程
2.4.2 釺劑攪拌器操作崗位的工作規範
2.5 輔料
2.5.1 常用術語
2.5.2 貼片膠（紅膠）
2.5.3 釺劑
2.6 實訓1 上、下闆機的操作
2.7 實訓2 釺劑及紅膠的貯存及使用
2.8 習題
第3章 釺劑印刷
3.1 釺劑的印刷原理及設備
3.1.1 釺劑的印刷原理
3.1.2 釺劑的印刷方式
3.1.3 印刷鋼網模闆
3.1.4 釺劑印刷機
3.2 影響印刷質量的重要因素
3.2.1 印刷質量的重要參數
3.2.2 缺陷的成因及對策
3.3 實訓1 釺劑的手動印刷
3.4 實訓2 釺劑的自動印刷
3.5 習題
第4章 SMT貼片工藝
4.1 SMT貼片機概述
4.1.1 SMT貼片機原理和工作過程
4.1.2 貼片機類型
4.1.3 貼片機的分類
4.1.4 貼片機的工作示意圖
4.2 SMT貼片常見缺陷及分析方法
4.2.1 SMT貼片工藝中的常見缺陷
4.2.2 貼片工藝中常見缺陷的分析方法及對策
4.3 實訓1 貼片機的安裝調試準備
4.4 實訓2 貼片機的準備及PCB參數設置
4.5 實訓3 編輯元件信息開始預生産
4.6 實訓4 拼闆程序製作及貼片操作
4.7 實訓5 元件數據庫製作及貼片生産
4.8 習題
第5章 迴流焊接的原理與操作
5.1 迴流焊概述
5.1.1 迴流焊的原理
5.1.2 迴流焊的工作過程
5.2 迴流焊機
5.2.1 迴流焊爐的組成
5.2.2 迴流焊爐的工作示意圖
5.2.3 迴流焊機的分類
5.2.4 迴流焊機的結構
5.3 迴流焊的溫度麯綫
5.4 迴流焊接工藝
5.4.1 爐溫測定
5.4.2 理想的溫度麯綫
5.4.3 典型PCB迴流區間的溫度設定
5.5 迴流焊接的常見缺陷
5.5.1 迴流焊的主要缺陷及分析
5.5.2 不良迴流溫度麯綫
5.6 實訓1 迴流焊機的設置及PCB焊接
5.7 實訓2 焊接缺陷的檢測及迴流焊機的保養
5.8 附錄 某公司迴流焊機工位的操作任務單
5.9 習題
第6章 SMT産品質量的檢測與維修
6.1 SMT檢測技術簡介
6.1.1 SMT檢測技術的分類
6.1.2 SMT檢測技術的比較
6.2 SMT産品質量檢測的內容
6.2.1 SMT測試設計
6.2.2 來料檢測
6.2.3 組裝質量檢測技術
6.3 實訓1 原材料質量標準及檢測
6.4 實訓2 貼片質量檢測及手工維修
6.5 實訓3 SMT産品的清洗
6.6 附錄 某公司爐前檢驗操作崗位的工作規範
6.7 習題
第7章 SMT産品的品質管理及控製
7.1 品質管理概述
7.1.1 品質管理的基本概念
7.1.2 現場質量
7.2 傳統質量管理做法和預防性品質管理
7.2.1 傳統質量管理做法——被動的（製造管理）觀念
7.2.2 預防性品質管理
7.3 SMT品質管理方法
7.3.1 製訂質量目標
7.3.2 過程方法
7.4 SMT品質管理
7.4.1 SMT品質管理流程
7.4.2 SMT生産過程中品質控製的典型案例
7.4.3 質量認證
7.5 附錄 ISO9001:2015標準（節選）
7.6 習題
參考文獻

前言/序言

在整個電子行業中，錶麵貼裝技術（Surface Mounted Technology，SMT）正推動著電子産品製造業發生巨大的變化。從20世紀80年代SMT開始應用以來，隨著元器件的小型化，電子産品的精密化，SMT發生著一次又一次的工藝革新。經過幾十年的發展，我國已經成為全球擁有貼片機數量最多的國傢之一，也是全球最大、最重要的電子産品SMT生産基地之一。
電子類、通信類專業作為高職高專院校的傳統專業，一直以來，就業市場上對相關技術人員的需求巨大，其中SMT生産和維護技術人員一直是電子産品産業鏈中的主要高端需求，相關專業的畢業生也能得到很好的事業發展和薪酬迴報。電子産品製造工藝和生産日新月異，這對高等職業教育的人纔培養改革不斷提齣新的目標。為瞭滿足高職高專人纔能力培養的特定需求，SMT生産工藝強調對學生應用能力的訓練。《SMT製造工藝實訓教程》本著理論夠用、注重實踐的思想而編寫。本課程是必修職業技術課，通過本課程的學習和實操，學生能進行上機操作，能初步獨立完成簡單電子産品PCB的絲印、貼片和迴流焊流程，並具備很好的安全意識，培養齣産品質量控製意識。
《SMT製造工藝實訓教程》以滿足目標崗位對學生能力的要求作為指導思想，力求實現高職高專院校“任務導嚮、項目驅動”的教學理念。主要內容包括SMT生産流程、SMT外圍設備與輔料、釺劑印刷（也稱為焊料印刷）、SMT貼片工藝、迴流焊接的原理與操作、SMT産品質量的檢測與維修、SMT産品的品質管理及控製等。以完整電子産品SMT生産流程為主綫，將設備知識、原材料知識、操作知識、質量控製、安全意識融入其中。完成本課程的學習之後，學生能夠對SMT生産工藝和製程有所瞭解，具備從事SMT生産的基本技能，為進入相關工作崗位打下堅實的基礎。
考慮到SMT生産設備種類繁多，編者力求使《SMT製造工藝實訓教程》具有通用性和實用性，所有實訓項目和設備選取目前市場上廣泛應用的設備。《SMT製造工藝實訓教程》由重慶工商職業學院瀋敏、唐誌淩任主編，瀋敏主要負責第1、2、5章的編寫和全書統稿。唐誌淩主要負責第3、4章的編寫。孫康明、李靜參編，主要負責第6、7章的編寫及實訓任務編寫。建議參考學時數為80學時，均安排在實訓室授課，學校可根據自身的設備情況安排。
由於編者水平有限，書中難免存在一些不足和疏漏之處，懇請廣大讀者批評指正。

現代精密製造的基石：錶麵貼裝技術（SMT）深度探索 一本引人入勝的實踐指南，旨在揭示錶麵貼裝技術（SMT）在現代電子産品製造領域的核心地位，以及其背後蘊藏的精密工藝、創新設計與高效生産模式。 我們正生活在一個電子産品飛速迭代、功能日益強大的時代。從智能手機、平闆電腦到高性能的計算機、先進的汽車電子係統，再到醫療設備和航空航航天領域的精密儀器，這一切的實現都離不開一個關鍵的製造環節：錶麵貼裝技術（SMT）。SMT早已不是一個陌生的詞匯，它是現代電子組裝的代名詞，是實現電子産品小型化、集成化、高可靠性和低成本的關鍵驅動力。 一、 SMT：電子製造的革命性飛躍 迴顧電子産品的發展史，SMT無疑是其中一次顛覆性的技術革命。在SMT齣現之前，電子元器件的連接主要依賴於“通孔插裝技術”（Through-Hole Technology，THT）。這種技術通過將元器件的引腳穿過印刷電路闆（PCB）上的預鑽孔，然後在另一側進行焊接。雖然在早期電子産品中發揮瞭重要作用，但THT技術存在諸多限製： 元器件體積大： THT元器件的封裝通常較大，限製瞭電子産品的集成度和小型化。 生産效率低： 元器件的插入、固定和焊接過程相對繁瑣，難以實現大規模自動化生産。 PCB布綫難度大： 為保證引腳的穿孔和焊接，PCB的布綫麵積需求較大，尤其是在高密度集成電路的時代，THT的布綫瓶頸愈發明顯。 可靠性問題： 穿孔工藝可能對PCB闆材造成一定損傷，且焊接點暴露在外，更容易受到環境因素的影響。 SMT的齣現，徹底改變瞭這一局麵。它將電子元器件的引腳設計成扁平的引腳、焊盤或球柵陣列（BGA），直接貼裝在PCB錶麵的焊盤上，通過迴流焊或波峰焊等工藝進行焊接。這一轉變帶來瞭前所未有的優勢： 器件小型化與集成度提升： SMT元器件的封裝尺寸遠小於THT器件，極大地促進瞭電子産品的微型化和高密度集成，使得更復雜的功能能夠容納在更小的空間內。 生産效率的飛躍： SMT生産綫高度自動化，從元器件的拾取、放置到焊接，整個過程可由機器完成，大大縮短瞭生産周期，提高瞭産量，降低瞭人工成本。 PCB設計自由度增強： SMT器件直接貼裝在PCB錶麵，無需穿孔，使得PCB布綫更加靈活，可以實現更高的布綫密度，有效解決高密度集成電路的布綫難題。 産品性能與可靠性提升： SMT的焊接工藝更為精確，焊點更小、更均勻，減少瞭虛焊、假焊等問題，提高瞭電子産品的電氣性能和整體可靠性。 成本效益顯著： 自動化生産、高良率以及器件成本的降低，使得SMT在規模化生産中具有顯著的成本優勢。 二、 SMT製造工藝的核心流程與關鍵設備 SMT製造並非一個單一的工藝，而是一個高度協同、精密運作的流程，涉及多個環節和多種關鍵設備。深入理解這些環節，是掌握SMT技術的關鍵。 1. PCB準備與錶麵處理： PCB開料與鑽孔： 根據設計要求，將大尺寸的PCB基闆切割成所需的尺寸，並進行鑽孔（雖然SMT主要采用錶麵貼裝，但某些情況下仍需鑽孔，如安裝連接器、固定件等）。 PCB錶麵處理： PCB錶麵需要進行锡膏印刷前的清潔，去除油汙、灰塵等，確保焊盤的清潔度和良好的焊接性。常用的錶麵處理工藝包括化學清洗、物理擦拭等。 PCB檢驗： 在進行SMT生産前，需要對PCB進行外觀檢驗，檢查是否有劃痕、脫層、銅箔氧化等缺陷，確保PCB的質量。 2. 锡膏印刷（Solder Paste Printing）： 關鍵設備： 锡膏印刷機（Solder Paste Printer）。 工藝描述： 锡膏是SMT工藝的核心材料之一，它由細小的焊锡粉末和助焊劑組成。锡膏印刷機通過精密控製的颳刀，將適量的锡膏均勻地印刷在PCB的焊盤上，為後續元器件的焊接提供焊料。 技術要點： 锡膏的粘度和流動性、印刷壓力、颳刀速度、印刷精度以及模闆（Stencil）的設計（孔徑、厚度）都至關重要。精密的锡膏印刷是保證焊接質量的基礎。 3. 貼片（Component Placement）： 關鍵設備： 貼片機（Pick and Place Machine），也稱為錶麵貼裝設備（Surface Mount Equipment）。 工藝描述： 貼片機是SMT生産綫上的核心設備。它通過高精度的機械臂，從供料器中拾取電子元器件，並將其精確地放置到PCB上預先印刷好锡膏的焊盤位置。 技術要點： 貼片機的速度、精度、可處理的元器件尺寸範圍、吸嘴的種類以及視覺對準係統（Vision Alignment System）的性能，直接影響著生産效率和貼裝的準確性。 4. 迴流焊（Reflow Soldering）： 關鍵設備： 迴流焊爐（Reflow Oven）。 工藝描述： 迴流焊是通過加熱使锡膏熔化，實現元器件焊腳與PCB焊盤之間的金屬連接。迴流焊爐通常包含預熱區、迴流區和冷卻區，通過精確控製的溫度麯綫，使焊锡膏均勻熔化、潤濕、形成焊點，並最終冷卻凝固。 技術要點： 迴流焊的溫度麯綫（Preheat, Soak, Reflow, Cooling）是SMT工藝中最為關鍵的技術參數之一，需要根據不同锡膏、不同元器件和PCB的特性進行優化。過高或過低的溫度都可能導緻焊接缺陷，如橋接、虛焊、焊球等。 5. 檢查與返修（Inspection and Rework）： 關鍵設備： AOI（Automated Optical Inspection）檢測儀，X-Ray檢測儀，手工烙鐵，返修颱等。 工藝描述： 在完成焊接後，需要對PCB組件進行嚴格的質量檢查，以確保所有元器件都已正確焊接，並且沒有齣現焊接缺陷。 技術要點： AOI檢測能夠快速、高效地檢測錶麵可見的焊接缺陷，如元器件移位、極性錯誤、焊點空洞等。對於BGA等錶麵不可見焊點的器件，則需要藉助X-Ray檢測。一旦發現缺陷，就需要通過返修設備進行修復。 三、 SMT元器件的類型與特點 SMT技術支持種類繁多的電子元器件，這些元器件在封裝形式、尺寸和引腳設計上與THT器件有著顯著的區彆。理解這些差異，有助於更好地把握SMT的應用範圍。 片式元器件（Chip Components）： 這是SMT中最基礎的元器件，如片式電阻（Resistors）、片式電容（Capacitors）、片式電感（Inductors）等。它們通常呈矩形或圓柱形，沒有引腳，直接在PCB焊盤上進行焊接。常見的封裝有0201、0402、0603、0805等，數字代錶其尺寸（長和寬，單位為英製百分之一英寸）。 塑封器件（Plastic Encapsulated Devices）： 這類器件通常是指晶體管、二極管、集成電路（IC）等。其引腳被設計成扁平狀，直接焊接在PCB錶麵。常見的封裝有SOP（Small Outline Package）、SSOP（Shrink Small Outline Package）、TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package）、QFP（Quad Flat Package）等。 球柵陣列（Ball Grid Array，BGA）： BGA器件是SMT技術中一項重要的封裝技術，尤其適用於高密度、高性能的集成電路。其引腳設計成球狀的焊料球，直接安裝在PCB的焊盤上，焊球在迴流焊過程中熔化形成焊點。BGA器件的優點在於其焊點數量多，且焊點位於器件底部，不占用PCB的頂部空間，從而實現瞭極高的集成度。常見的BGA封裝有PBGA（Plastic BGA）、FBGA（Fine Pitch BGA）、CBGA（Ceramic BGA）等。 倒裝芯片（Flip Chip）： 倒裝芯片技術是將芯片直接翻轉過來，通過芯片上的焊球直接與PCB上的焊盤連接。這種技術消除瞭傳統引綫鍵閤的寄生效應，極大地提高瞭信號傳輸速度，適用於高性能計算和通信領域。 四、 SMT生産的品質控製與發展趨勢 SMT作為精密製造工藝，其品質控製至關重要。從原材料的選用、生産過程的監控到最終産品的檢測，每一個環節都需要嚴格把關。 原材料控製： 锡膏、焊料、PCB闆材、元器件等原材料的質量直接影響最終産品的性能。 工藝參數優化： 锡膏印刷、貼片、迴流焊等關鍵工藝的參數設置需要根據實際情況進行優化和調整。 設備維護與校準： SMT設備的精度和穩定性是保證生産質量的基礎，定期的維護和校準必不可少。 嚴格的檢驗體係： AOI、X-Ray等先進的檢測技術被廣泛應用於SMT生産中，以發現和消除潛在的焊接缺陷。 展望未來，SMT技術仍在不斷發展。 更小的元器件封裝： 隨著電子産品對小型化的極緻追求，01005甚至更小尺寸的元器件將會逐漸普及。 更復雜的封裝技術： 如SiP（System in Package）技術，將多個芯片集成在一個封裝內，實現更高的集成度和功能。 自動化與智能化： SMT生産綫將更加智能化，利用大數據、人工智能等技術進行生産過程的優化和預測性維護。 綠色環保： 無鉛焊料、環保助焊劑等綠色環保材料的應用將更加廣泛。 SMT製造工藝實訓教程 深入剖析瞭這一現代電子製造的基石。它不僅是對一係列精密工程技術的介紹，更是對如何將這些技術轉化為實際生産力、如何構建高效、可靠的電子産品製造體係的一次全麵探討。掌握SMT技術，意味著掌握瞭現代電子工業的核心競爭力，為未來的創新與發展奠定堅實基礎。

評分☆☆☆☆☆

我一直認為SMT工藝的精髓在於細節的控製和對潛在問題的預判。《SMT製造工藝實訓教程》在這一點上做得非常齣色。書中關於焊點可靠性評估的章節，詳細介紹瞭各種失效模式的機理，例如疲勞失效、熱衝擊失效、以及腐蝕失效等，並結閤瞭實際的測試方法，如顯微鏡觀察、X-ray檢測、以及加速壽命試驗等，來評估焊點的質量。我特彆喜歡書中關於“焊點失效模式與原因分析”的部分，它列舉瞭大量不同類型的焊點缺陷，並深入分析瞭導緻這些缺陷産生的具體工藝原因，為我們排查問題提供瞭非常直觀的指導。例如，在分析氧化性失效時，書中詳細闡述瞭溫度、時間、以及環境因素對焊點氧化的影響，並提齣瞭相應的改善措施。此外，書中還提及瞭無鉛焊料相比於有鉛焊料在工藝上的特殊要求和挑戰，這對於我們當前普遍使用無鉛工藝的環境來說，是非常及時的信息。讀完這部分內容，我感覺自己對焊點質量的理解又提升瞭一個層次。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本《SMT製造工藝實訓教程》的時候，我本來是抱著一種學習的心態，希望能夠係統地梳理一下自己在SMT一綫摸爬滾打幾年積纍的經驗，看看書中是否有更深入、更體係化的理論支持，以及一些我未曾接觸過的工藝技巧。然而，翻閱過程中，我發現書中在一些基礎概念的闡述上，比如元器件的識彆、PCB闆的類型區分，以及常見的SMT設備（如貼片機、迴流焊）的結構原理，都寫得相當詳細，甚至可以說是麵麵俱到。對於剛入行的新手來說，這本書無疑提供瞭一個非常紮實的起點，能夠幫助他們快速建立起對SMT生産流程的基本認知。書中關於锡膏印刷的質量控製，例如網闆的清潔周期、颳刀壓力和速度的調整，以及常見的印刷缺陷（如連锡、虛焊）的成因分析，都給齣瞭具體的指導，這對於提高印刷良率非常有幫助。此外，在元器件貼裝環節，書中對貼片機的參數設置，比如貼裝速度、吸嘴類型選擇、視覺對位等，也有比較詳盡的說明，並結閤瞭一些實際案例，讓讀者能夠理解不同元器件對貼裝參數的要求。總的來說，這本書在打牢SMT理論基礎方麵，做得相當到位，對於我這種需要鞏固和深化基礎知識的人來說，也算是一次不錯的復習。

評分☆☆☆☆☆

這本書最大的亮點在於它對SMT工藝中一些容易被忽視但又至關重要的細節進行瞭深入的挖掘和講解。例如，在迴流焊工藝部分，書中並沒有僅僅停留在溫度麯綫的介紹，而是詳細分析瞭不同焊膏成分對麯綫的影響，以及PCB闆的層數、元器件的密度對溫度分布的作用。我尤其關注瞭其中關於氮氣保護迴流焊的章節，書中對於不同氮氣濃度下的氧化情況、焊點形貌的對比分析，以及如何通過調整迴流焊設備上的氮氣流量來優化焊點質量，給我留下瞭深刻的印象。這部分內容在很多基礎教程中都隻是略提，而這本書卻將其作為一個重點進行瞭展開，並配以大量的實驗數據和圖錶，非常有說服力。此外，關於返修和清洗工藝的討論，也相當有價值。書中對幾種常見的SMT返修設備（如熱風返修颱、紅外返修颱）的操作要點進行瞭詳細說明，並對不同類型焊點返修後的可靠性進行瞭評估，這對於我們日常生産中處理不良品提供瞭很好的參考。而關於清洗劑的選擇、清洗工藝的參數設置以及清洗後元器件的可靠性測試，也都是非常實用且重要的內容。

評分☆☆☆☆☆

作為一名多年在SMT生産綫上摸爬滾打的技術人員，我總是在尋找那些能夠幫助我解決實際生産難題的寶貴經驗。這本《SMT製造工藝實訓教程》在這一點上，確實給我帶來瞭一些驚喜。書中關於PCBA在迴流焊過程中齣現的翹麯變形問題，給齣瞭非常係統性的分析框架，從PCB的材料選擇、內層結構設計，到迴流焊的溫度麯綫設置、設備冷卻方式的優化，都進行瞭細緻的闡述，並且提供瞭多種解決方案的對比。我尤其對書中關於“熱應力集中區”的識彆和規避策略的講解印象深刻，這與我之前在實際操作中遇到的一些疑難雜癥不謀而閤，書中給齣的方法論非常有啓發性。另外，關於元器件在迴流焊過程中的移動和錯位問題，書中也進行瞭深入的探討，分析瞭多種可能的原因，並提齣瞭相應的預防措施，比如優化锡膏的量、調整貼裝的壓力、以及改進PCB闆的載具設計等等。這些內容並非空泛的理論，而是緊密結閤瞭實際生産中的各種情況，讀起來非常有共鳴感，並且能夠直接指導我的工作。

評分☆☆☆☆☆

對於我這樣的一個SMT工藝工程師來說，理論知識固然重要，但更關鍵的是能夠將其轉化為實際的生産能力。《SMT製造工藝實訓教程》這本書在理論與實踐的結閤上，給我留下瞭深刻的印象。書中不僅僅停留在對各種SMT設備原理的介紹，而是花瞭大量篇幅去講解如何根據不同的産品特點和工藝要求，去優化設備的參數設置。例如，在貼片機的章節，書中提供瞭多種不同類型元器件（如0201、0402、QFP、BGA）在貼片時需要注意的參數調整，包括吸嘴的選擇、貼裝力的設定、以及視覺對位的優化策略。書中還針對一些特殊元器件，如高密度連接器、異形元器件等，給齣瞭具體的貼裝指導。另外，在迴流焊的章節，書中不僅僅提供瞭溫度麯綫的設置方法，還講解瞭如何根據PCB闆的材質、層數、以及元器件的分布來設計最優的迴流焊溫度麯綫，並且詳細闡述瞭不同麯綫參數對焊點質量的影響，這對於我指導生産綫上的操作人員進行參數設定非常有幫助。這本書的實用性體現在它能夠真正解決我在日常工作中遇到的問題，並且提供瞭可操作的解決方案。