电子技术工艺基础（第2版） 下载 mobi epub pdf 电子书 2024

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内容简介

　　《电子技术工艺基础（第2版）》以基本工艺知识和电子装联技术为基础，以EDA实践和现代先进组装技术为支柱，对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍，包括电子工艺概论、安全用电、EDA与DFM简介、电子元器件、印制电路板、焊接技术、装联与检测技术、表面贴装技术等内容，是电子实践教学领域中典型的参考书。
　　《电子技术工艺基础（第2版）》作者有二十余年电子技术工作经验，经历了二十多年电子工艺实习教学实践，与电子制造企业界、学术界和媒体紧密联系，使《电子技术工艺基础（第2版）》视野开阔、内容充实、详略得当、可读性强、信息量大，兼有实用性、资料性和先进性。
　　《电子技术工艺基础（第2版）》既可作为电子实践类课程的参考教材，亦可作为电子科技创新实践、课程设计、毕业实践等活动的实用指导书，同时也可供职业教育、技术培训及其他有关技术人员参考。

内页插图

目录

1 电子工艺概论
1．1 电子制造与电子工艺
1．1．1 制造与电子制造
1．1．2 工艺与电子工艺
1．1．3 电子制造工艺
1．2 电子工艺技术及其发展
1．2．1 电子工艺技术发展概述
1．2．2 电子工艺的发展历程
1．3 电子工艺技术的发展趋势
1．3．1 技术的融合与交汇
1．3．2 绿色化的潮流
1．3．3 微组装技术的发展
1．4 生态设计与绿色制造
1．4．1 电子产业发展与生态环境
1．4．2 绿色电子设计制造
1．4．3 电子产品生态设计
1．5 电子工艺标准化与国际化
1．5．1 标准化与工艺标准
1．5．2 电子工艺标准及国际化趋势

2 安全用电
2．1 概述
2．2 电气事故与防护
2．2．1 人身安全
2．2．2 设备安全
2．2．3 电气火灾
2．3 电子产品安全与电磁污染
2．3．1 电子产品安全
2．3．2 电子产品的安全标准及认证
2．3．3 电磁污染与防护
2．4 用电安全技术简介
2．4．1 接地和接零保护
2．4．2 漏电保护开关
2．4．3 过限保护
2．4．4 智能保护
2．5 触电急救与电气消防
2．5．1 触电急救
2．5．2 电气消防

3 EDA与DFM简介
3．1 现代电子设计
3．2 EDA技术
3．2．1 EDA概述
3．2．2 芯片级设计基础——ASIC／PLD／SoPC／SoC
3．2．3 硬件描述语言
3．2．4 EDA工具
3．2．5 设计流程
3．2．6 EDA实验开发系统
3．3 DFM
3．3．1 DFM及其发展
3．3．2 DFM与DFX
3．3．3 DFX简介
3．3．4 DFM简介与技术规范举例
3．3．5 DFM软件
……

4 电子元器件
5 印制电路板
6 焊接技术
7 装联与检测技术
8 表面贴装技术

参考文献

前言/序言

　　《电子技术工艺基础》一书自2000年面世以来，不仅在电子技术实践教学领域得到广泛应用，而且成为有关企业培训和电子爱好者自学的重要参考书，9年总印次达18次之多，在同类书籍中沿用这本书体系架构和引用这本书有关内容的比例很高。
　　2000年以来是世界、特别是我国电子信息产业高速发展时期，中国已经成为电子制造大国，正在向电子制造强国迈进。电子工艺技术对产业的重要作用已经得到企业界的认同和教育界的广泛关注。在各方面支持和鼓励下，经过长期积累和多年准备，本书新版终于面世。
　　本书新版在保持原书先进性、实用性和创新性特色的基础上，结合现代工程教育理念，针对近年电子产业的发展作了较大的调整和更新，将知识传授、技能训练与素质培养自然融合，努力体现育人的最高境界——“润物细无声”。在新版教材中体现了如下特色。
　　（1）在强调工程技术的同时，融合科学发展理念。电子实践不仅是学生知识能力结构的重要组成部分，也是拓展视野、了解电子科技和产业全局以及发展趋势的最好时机。这一思路和理念主要体现在新增的第1、3章中。
　　（2）强调绿色环保。在第1章作了集中的简要介绍，并且也贯穿于其他有关章节中。
　　（3）强调现代安全观念。与电和电器有关的安全问题不仅有直接的电击、电气火灾，而且还有隐性的电池污染和废弃电子产品危害，这种现代安全观念和防范集中体现在第2章新增补的内容中。
　　（4）与产业和生产实践尽可能紧密相关。除了在改动较大的第8章中与现代电子产业无缝接轨外，第1章关于标准化、第3章关于DFM以及第7章关于防静电等相关内容都是这个思路的诠释。
　　（5）全球化视野。当今社会没有比电子信息产业全球化程度更高的了，这一并非纯技术的特点体现在本书第1章和其他有关章节。
　　本书在编写中得到清华大学电子工艺教研组／科教仪器厂老师和同事的支持，特别是清华一伟创力SMT实验室以及业内许多朋友的支持和帮助，在此表示真诚感谢。
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