多層低溫共燒陶瓷無源器件技術 電子與通信 書籍 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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店鋪： 蔚藍書店

齣版社： 上海世界圖書齣版公司

ISBN：9787519228606

商品編碼：17909727669

商品基本信息，請以下列介紹為準
商品名稱：	多層低溫共燒陶瓷無源器件技術 電子與通信 書籍
作者：	邢孟江，李小珍，王維著
定價：	45.0
齣版社：	上海圖書齣版公司
齣版日期：
ISBN：	9787519228606
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開本：	16開

內容簡介

本書介紹瞭國內外LTCC低通濾波器、SIR帶通濾波器、基片波導帶通濾波器、雙工器、功率分配器、電橋、巴倫等三維無源器件的技術現狀和技術特點。基於低溫共燒陶瓷技術和三維電磁場設計軟件HFSS，通過分析各類三維無源器件設計特點後，介紹瞭多款不同功能的射頻無源器件的é

《微納電子器件的製造工藝與性能優化》 內容簡介 本書深入探討瞭現代微納電子器件的製造流程、關鍵技術以及性能優化的策略。在信息技術飛速發展的今天，高性能、高集成度的電子器件是推動科技進步的基石。本書旨在為從事微電子、半導體、集成電路設計與製造、材料科學等領域的研究人員、工程師以及高等院校相關專業的研究生提供一本詳實而係統的參考資料。 第一部分：微納電子器件製造工藝基礎 本部分詳細介紹瞭微納電子器件製造的核心工藝流程，從矽基襯底的製備到最終的器件封裝，層層遞進，剖析每一個環節的關鍵技術和原理。 襯底製備與錶麵處理： 涵蓋瞭高質量單晶矽的生長技術，如直拉法（CZ）和區熔法（FZ），以及晶圓的切割、研磨、拋光等後處理工藝，確保瞭襯底的平整度、純度和電學性能。此外，還介紹瞭錶麵氧化、氮化等預處理技術，為後續器件的構建奠定基礎。 光刻技術： 作為微納電子器件製造中最關鍵的圖形轉移技術，本書詳細闡述瞭各種光刻技術的原理與發展。從早期的接觸式和接近式光刻，到現今主流的步進式和掃描式投影光刻，以及前沿的極紫外光刻（EUV）技術。重點分析瞭光刻膠的種類、曝光機製、顯影工藝及其分辨率極限。同時，也討論瞭掩模闆的設計與製作，以及光刻設備關鍵參數對圖形質量的影響。 薄膜沉積技術： 介紹瞭多種用於製備關鍵功能層的薄膜沉積方法。包括物理氣相沉積（PVD），如濺射和蒸發，以及化學氣相沉積（CVD），如低壓化學氣相沉積（LPCVD）、等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）和原子層沉積（ALD）。本書詳細分析瞭不同沉積方法的原理、優缺點、工藝參數控製對薄膜厚度、均勻性、緻密性、晶體結構和成分的影響。特彆關注瞭介質層、金屬互連層以及半導體層的沉積技術。 刻蝕技術： 闡述瞭乾法刻蝕和濕法刻蝕的原理及應用。在乾法刻蝕方麵，深入介紹瞭等離子體刻蝕（RIE）、深矽刻蝕（DRIE）等技術，分析瞭刻蝕速率、選擇比、各嚮異性以及側壁保護等關鍵性能。在濕法刻蝕方麵，則討論瞭各種化學試劑的選擇、刻蝕機理和對材料的損傷。 離子注入與擴散： 講解瞭利用離子注入和擴散技術對半導體材料進行摻雜，以改變其導電類型和載流子濃度的過程。分析瞭離子注入的能量、劑量、注角等參數對摻雜分布的影響，以及退火工藝在激活摻雜原子和修復損傷中的作用。 化學機械拋光（CMP）： 介紹瞭CMP技術在實現晶圓錶麵平坦化方麵的關鍵作用，特彆是在多層布綫結構中。詳細分析瞭CMP的化學成分、研磨顆粒、工藝參數（壓力、轉速、時間）以及對材料去除速率和錶麵粗糙度的影響。 金屬化與互連技術： 探討瞭用於構建器件電極和內部互連的金屬化工藝。涵蓋瞭鋁、銅、鎢等金屬的沉積、圖案化以及互連結構的形成。重點分析瞭多晶矽柵極的形成、金屬接觸孔的製備以及多層金屬布綫的挑戰與解決方案。 器件隔離與鈍化： 介紹瞭實現器件間電氣隔離的技術，如場氧化（LOCOS）和淺溝槽隔離（STI）。同時，也討論瞭錶麵鈍化技術，如氮化矽和氧化矽的沉積，以減少錶麵缺陷，提高器件的可靠性和性能。 第二部分：高性能微納電子器件的結構設計與原理 本部分聚焦於不同類型微納電子器件的核心結構設計理念和工作原理，為理解器件性能提供深入的理論基礎。 MOSFET（金屬-氧化物-半導體場效應晶體管）： 詳細講解瞭NMOS和PMOS的結構、工作原理、閾值電壓的形成與控製。分析瞭短溝道效應、傾斜電場效應、熱電子效應等非理想現象，以及柵介質材料（如SiO2、HfO2）的選擇及其對器件性能的影響。 Bipolar Junction Transistors (BJTs)： 概述瞭PNP和NPN型BJT的結構、工作原理、電流增益等關鍵參數。討論瞭載流子傳輸特性、飽和區和擊穿現象。 CMOS（互補金屬氧化物-半導體）： 闡述瞭CMOS技術的優勢，包括低功耗和高集成度，並詳細分析瞭CMOS反相器、基本邏輯門電路的設計原理。 存儲器器件： 涵蓋瞭SRAM（靜態隨機存取存儲器）和DRAM（動態隨機存取存儲器）的基本結構和讀寫原理。討論瞭存儲單元的電學特性、可靠性和性能指標。 新興電子器件： 簡要介紹瞭近年來湧現的一些新型電子器件，如FinFET（鰭式場效應晶體管）、GAAFET（全柵場效應晶體管）、以及碳納米管、二維材料等作為溝道材料的新型器件，探討瞭它們在剋服傳統器件物理極限方麵的潛力。 第三部分：微納電子器件的性能優化與可靠性研究 本部分將理論與實踐相結閤，探討瞭如何通過工藝改進、材料選擇和結構優化來提升微納電子器件的性能，並分析影響器件可靠性的關鍵因素。 電學性能優化： 載流子遷移率提升： 討論瞭應變工程（Strain Engineering）、高遷移率材料（如Ge、III-V族材料）的應用、以及柵介質界麵態的控製等技術，以提高載流子在溝道中的傳輸速度。 漏電流抑製： 分析瞭亞閾值擺幅（Subthreshold Swing）的改善、柵誘導漏極漏電（GIDL）的減小、以及穿隧漏電的控製策略，以降低器件的靜態功耗。 寄生效應的抑製： 探討瞭如何通過優化器件結構、縮小尺寸、改進互連設計來減小柵極電容、源漏電容、互連電感等寄生效應，提高器件的開關速度和工作頻率。 閾值電壓的精確控製： 討論瞭多種方法來精確設定和穩定閾值電壓，包括摻雜劑的控製、柵介質厚度的精確控製以及量子效應的影響。 熱管理與功耗控製： 功率密度與散熱挑戰： 分析瞭隨著器件集成度的提高，功率密度急劇增加所帶來的散熱問題，以及對器件性能和可靠性的影響。 低功耗設計技術： 介紹瞭亞閾值工作、動態電壓頻率調整（DVFS）、時鍾門控等低功耗設計策略。 熱阻的分析與降低： 討論瞭熱阻的産生機製，以及通過改進封裝材料、增加散熱結構來降低器件工作溫度的方法。 可靠性與失效分析： 主要失效機製： 詳細闡述瞭器件的各種失效機製，包括： 熱載流子效應 (Hot Carrier Injection, HCI)： 分析瞭高能量載流子注入柵介質引起的閾值電壓漂移和跨導下降。 柵介質擊穿： 探討瞭柵氧化層（Tunneling）和柵介質堆疊（TDDB）的擊穿機理，以及影響柵介質壽命的因素。 電遷移 (Electromigration)： 分析瞭金屬互連中由於電流密度過高導緻的原子遷移，進而引起斷路或短路。 應力相關濕氣誘導的失效 (Stress Migration, SM)： 討論瞭封裝過程中因應力變化引起的金屬互連失效。 閂鎖效應 (Latch-up)： 針對CMOS器件，分析瞭寄生PNPN結構産生的閂鎖效應及其防護措施。 可靠性測試與加速壽命試驗： 介紹瞭各種標準化的可靠性測試方法，如高低溫偏置測試、溫濕度偏置測試、以及加速壽命試驗的設計與數據分析。 失效物理分析： 講解瞭掃描電子顯微鏡（SEM）、透射電子顯微鏡（TEM）、能譜分析（EDS）、聚焦離子束（FIB）等失效分析工具的應用，以定位和識彆失效根源。 設計與工藝的協同優化： 強調瞭在器件設計階段就考慮可靠性問題的重要性，以及通過工藝參數的優化來提高器件的固有可靠性。 第四部分：先進製造技術與未來發展趨勢 本部分將目光投嚮微納電子器件製造的前沿技術和未來發展方嚮，為讀者提供前瞻性的視野。 納米尺度製造技術： 探討瞭超越傳統光刻極限的納米尺度製造方法，如電子束光刻、聚焦離子束刻蝕、納米壓印光刻等。 三維（3D）集成技術： 詳細介紹瞭垂直堆疊器件、3D NAND閃存、以及TSV（矽通孔）技術等，以實現更高的集成度和性能。 新材料在電子器件中的應用： 討論瞭III-V族半導體、二維材料（如石墨烯、MoS2）、有機半導體等在下一代高性能和低功耗電子器件中的潛在應用。 人工智能（AI）與機器學習在半導體製造中的應用： 探討瞭AI技術在工藝控製、良率提升、失效預測等方麵的應用前景。 可持續製造與綠色半導體： 關注半導體製造過程中的環保問題，以及開發更環保的材料和工藝。 本書結構清晰，邏輯嚴謹，語言專業但易於理解。文中穿插瞭大量的原理圖、實物照片、工藝流程圖和性能麯綫圖，旨在幫助讀者更直觀地掌握復雜的概念。通過閱讀本書，讀者將能夠全麵理解微納電子器件的製造過程，掌握分析和優化器件性能的關鍵技術，並對未來的發展趨勢有深刻的認識。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計我一直很喜歡，那種深邃的藍色搭配著精緻的銀色字體，總能給人一種嚴謹而專業的科技感。拿到手的時候，沉甸甸的質感就讓人覺得它內容一定很紮實。雖然我目前還沒有深入閱讀，但光是看目錄，就讓我對它所涵蓋的領域産生瞭濃厚的興趣。特彆是“低溫共燒陶瓷（LTCC）”這個關鍵詞，我之前在一些技術論壇上看到過，但總覺得概念比較模糊，不太清楚具體是怎麼實現的。這本書從“多層”這個角度切入，讓我預感到它可能會詳細講解LTCC器件在三維集成方麵的潛力，以及如何在微小的空間內實現復雜的功能。這對於我們這些在電子設計領域摸索的人來說，無疑是一份寶藏。我尤其好奇它會不會介紹一些實際的LTCC器件的結構圖和應用案例，比如在高性能濾波器、電感器或者天綫的設計中，LTCC是如何發揮其獨特優勢的。我最近正好在研究小型化、高性能的射頻模塊，如果這本書能提供一些這方麵的前沿知識和設計思路，那對我來說就太有價值瞭。我還會仔細留意書中是否有關於材料特性、燒結工藝以及可靠性方麵的深入探討，畢竟這些都是決定器件性能的關鍵因素。

評分☆☆☆☆☆

從我個人的閱讀習慣來看，我更傾嚮於那些能清晰解釋復雜概念的書籍，特彆是那些能用通俗易懂的語言來闡述深奧原理的。我最近正在嘗試理解一些關於微波器件設計的最新進展，而LTCC技術似乎是繞不開的一個話題。我希望這本書不僅僅是理論堆砌，而是能包含一些實際的工程應用和案例分析。比如，書中是否會詳細介紹如何通過多層LTCC技術來實現射頻前端模塊的集成？我對於如何在一個小巧的封裝內實現復雜的濾波、匹配和放大功能非常感興趣。此外，我非常期待書中能夠包含一些實際的電路設計實例，包括原理圖、PCB布局（盡管LTCC不是PCB，但其設計思路是相通的）以及性能測試結果。如果書中還能對不同類型的LTCC材料及其特性進行比較，並分析它們在不同應用場景下的優劣，那將是極大的幫助。我還在想，這本書會不會涉及一些LTCC器件在通信係統中的具體應用，比如在5G基站、手機射頻收發模塊，甚至是未來的6G技術中，LTCC將扮演怎樣的角色。我對書中的內容有著很高的期望，希望它能夠成為我理解LTCC技術，特彆是多層集成設計的得力助手。

評分☆☆☆☆☆

最近我正在為一個項目尋找關於新型電子元器件的信息，特彆是那些能夠提供高集成度和優異性能的解決方案。多層LTCC技術聽起來非常有前景，我希望這本書能深入剖析這項技術在現代電子封裝和集成方麵的作用。我特彆想瞭解，如何通過精巧的多層設計，在有限的空間內實現復雜的功能模塊，比如微型化的射頻前端、多功能集成傳感器，甚至是微型的電源管理單元。書中是否會詳細介紹LTCC材料的電磁特性、熱學特性以及機械特性，以及這些特性如何影響最終器件的性能？我對書中是否有關於LTCC器件的可靠性分析，比如在高溫、高濕環境下的錶現，以及長期工作下的老化特性等內容，也抱有很大的期待。我還會仔細查看書中是否涉及一些實際的生産工藝流程，以及相關的質量控製和測試方法，因為這對於將理論應用於實際生産至關重要。如果這本書能夠提供一些關於LTCC技術在汽車電子、醫療設備或航空航天等高端領域的應用案例，那將是對我項目構思非常有啓發。

評分☆☆☆☆☆

在選擇技術書籍時，我有一個比較看重的方麵，那就是它的實用性和前瞻性。我從事射頻和微波工程已經有一些年頭瞭，深知這個領域技術迭代的速度非常快。LTCC技術作為一個重要的集成技術，我一直在關注它的發展。我希望這本書能夠深入探討多層LTCC在提高器件性能、減小體積和降低成本方麵的優勢，並且能夠提供一些實際的設計方法和工具。例如，書中是否會介紹如何利用多層LTCC技術來設計高Q值的電感器、低損耗的濾波器，以及高性能的耦閤器？我還希望書中能對LTCC器件的設計流程進行詳細的講解，包括從器件選型、結構設計到仿真驗證和實際製造的各個環節。此外，對於一些可能遇到的設計挑戰，比如層間串擾、寄生效應等，書中是否能提供有效的解決方案和優化策略？我尤其對書中是否會涵蓋一些先進的LTCC應用，例如在毫米波頻段的器件設計，或者在新的通信標準（如Wi-Fi 6/7）中的應用，感到好奇。如果這本書能夠幫助我拓寬視野，瞭解LTCC技術的最新發展趨勢和潛在應用方嚮，那將是非常有價值的。

評分☆☆☆☆☆

作為一名電子工程專業的學生，我對能夠幫助我深入理解基礎理論和前沿技術的書籍有著強烈的需求。多層LTCC技術在我看來，是連接微波電子學和材料科學的一個重要交叉點。我希望這本書能夠提供嚴謹的理論推導，幫助我理解LTCC器件的設計原理，比如電磁場分布、阻抗匹配、損耗機製等。我特彆感興趣的是書中是否會講解如何通過精確控製陶瓷層和金屬導體的厚度、介電常數以及層間連接方式，來優化器件的性能。此外，對於一些復雜的LTCC器件，比如功率放大器、混頻器或者開關等，書中是否會提供詳細的設計步驟和仿真模型？我還希望能看到一些關於LTCC器件在不同頻段（如GHz、THz）下的性能錶現和設計考量。書中是否會包含一些關於LTCC材料的製備、成型以及燒結過程的詳細介紹，以及這些工藝參數對器件性能的影響？如果這本書能夠幫助我紮實地掌握LTCC技術的基礎知識，並為我未來的研究方嚮打下堅實的基礎，那將是我最大的收獲。