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中国公司在美国上市的途径、困境与出路:转板与升级

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肖金泉，董华春著

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发表于2024-11-24

图书介绍

店铺：天弘一正图书专营店

出版社：法律出版社

ISBN：9787511834027

商品编码：25596652510

包装：平装

出版时间：2012-08-01

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图书描述

基本信息

书名：中国公司在美国上市的途径、困境与出路:转板与升级

定价：68.00元

作者：肖金泉,董华春

出版社：法律出版社

出版日期：2012-08-01

ISBN：9787511834027

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.481kg

编辑推荐

肖金泉和董华春专著的《中国公司在美国上市的途径困境与出路(转板与升级)》将重点分析在美国OTCBB市场的中国公司的困境，分析和借鉴具体案例，为这些公司指出出路，即借力并购重组，通过反向并购的方式向这些壳公司注入优质资产，成为OTCBB市场交易公司，然后，再申请融资，并在符合有关条件时实现转板升级到NASDAQ、AMEX、NYSE等美国主板市场。

内容提要

肖金泉和董华春专著的《中国公司在美国上市的途径困境与出路(转板与升级)》将重点分析在美国OTCBB市场的中国公司的困境，分析和借鉴具体案例，为这些公司指出出路，即借力并购重组，通过反向并购的方式向这些壳公司注入优质资产，成为OTCBB市场交易公司，然后，再申请融资，并在符合有关条件时实现转板升级到NASDAQ、AMEX、NYSE等美国主板市场。

目录

作者介绍

肖金泉，北京市大成律师事务所高级合伙人，中华全国律师协会经济专业委员会副主任，北京工商大学客座教授，的投资并购专家。擅长大型企业项目策划、国企改制、企业与兼并、资产与债务重组、投资法律风险分析和国际融资等商事法律业务，在国际股权私募融资、公司治理、上市公司和金融机构的破产重整以及大型项目和区域经济融资规划的实务操作方面有丰富的经验。肖金泉律师每年都在外应邀巡回演讲，曾应邀到美国麻省理工大学商学院和哈佛大学法学院讲授中国的投资并购，是个被邀请到这两所学府讲授投资并购的中国律师。

文摘

序言

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