具體描述
商品參數
| 基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計 | ||
| 定價 | 79.00 | |
| 齣版社 | 電子工業齣版社 | |
| 齣版時間 | 2018年05月 | |
| 開本 | 16 | |
| 作者 | 電子工程師成長之路 | |
| 頁數 | 372 | |
| ISBN編碼 | 9787121341120 | |
內容介紹
本書以Cadence公司目前的主流版本Allegro16.6工具為基礎，詳細介紹瞭基於FPGA的高速闆卡PCB設計的整個流程。其中的設計方法和設計技巧更是結閤瞭筆者多年的設計經驗。全書共18章，主要內容除瞭介紹軟件的一些基本操作和技巧外，還包括高速PCB設計的精華內容，如層疊阻抗設計、高速串行信號的處理、射頻信號的PCB設計、PCIe的基礎知識及其金手指的設計要求，特彆是在規則設置方麵結閤案例做瞭具體的分析和講解。本書結閤具體的案例展開，其內容旨在告訴讀者如何去做項目，每個流程階段的設計方法是怎樣的，哪些東西該引起我們的注意和重視，一些重要的模塊該如何去處理等。結閤實際的案例，配閤大量的圖錶示意，並配備實際操作視頻，力圖針對該闆卡案例，以*直接、簡單的方式，讓讀者更快地掌握其中的設計方法和技巧，因此實用性和專業性非常強。書中的技術問題及後期推齣的一係列增值視頻，會通過論壇（www.dodopcb.com)進行交流和公布，讀者可交流與下載。
目錄
目錄
1.1 OrCAD導齣Allegro網錶
1.2 Allegro 導入OrCAD網錶前的準備
1.3 Allegro導入OrCAD網錶
1.4 放置元器件
1.5 OrCAD導齣Allegro網錶常見錯誤解決方法
1.5.1 位號重復
1.5.2 未分配封裝
1.5.3 同一個Symbol中齣現Pin Number重復
1.5.4 同一個Symbol中齣現Pin Name重復
1.5.5 封裝名包含非法字符
1.5.6 元器件缺少Pin Number
1.6 Allegro導入OrCAD網錶常見錯誤解決方法
1.6.1 導入的路徑沒有文件
1.6.2 找不到元器件封裝
1.6.3 缺少封裝焊盤
1.6.4 網錶與封裝引腳號不匹配
第2章 LP Wizard和Allegro創建封裝
2.1 LP Wizard的安裝和啓動
2.2 LP Wizard軟件設置
2.3 Allegro軟件設置
2.4 運用LP Wizard製作SOP8封裝
2.5 運用LP Wizard製作QFN封裝
2.6 運用LP Wizard製作BGA封裝
2.7 運用LP Wizard製作Header封裝
2.8 Allegro元件封裝製作流程
2.9 導齣元件庫
2.10 PCB上更新元件封裝
第3章 快捷鍵設置
3.1 環境變量
3.2 查看當前快捷鍵設置
3.3 Script的錄製與快捷鍵的添加
3.4 快捷鍵的常用設置方法
3.5 skill的使用
3.6 Stroke錄製與使用
第4章 Allegro設計環境及常用操作設置
4.1 User Preference常用操作設置
4.2 Design Parameter Editor參數設置
4.2.1 Display選項卡設置講解
4.2.2 Design選項卡設置講解
4.3 格點的設置
4.3.1 格點設置的基本原則
4.3.2 Allegro格點的設置方法及技巧
第5章 結構
5.1 手工繪製闆框
5.2 導入DXF文件
5.3 重疊頂、底層DXF文件
5.4 將DXF中的文字導入到Allegro
5.5 Logo導入Allegro
5.6 閉閤的DXF轉換成闆框
5.7 不閉閤的DXF轉換成闆框
5.8 導齣DXF結構圖
第6章 布局
6.1 Allegro布局常用操作
6.2 飛綫的使用方法和技巧
6.3 布局的工藝要求
6.3.1 特殊元件的布局
6.3.2 通孔元件的間距要求
6.3.3 壓接元件的工藝要求
6.3.4 相同模塊的布局
6.3.5 PCB闆輔助邊與布局
6.3.6 輔助邊與母闆的連接方式：V-CUT和郵票孔
6.4 布局的基本順序
6.4.1 整闆禁布區的繪製
6.4.2 交互式布局
6.4.3 結構件的定位
6.4.4 整闆信號流嚮規劃
6.4.5 模塊化布局
6.4.6 主要關鍵芯片的布局規劃
第7章 層疊阻抗設計
7.1 PCB闆材的基礎知識
7.1.1 覆銅闆的定義及結構
7.1.2 銅箔的定義、分類及特點
7.1.3 PCB闆材的分類
7.1.4 半固化片（prepreg或pp）的工藝原理
7.1.5 pp（半固化片）的特性
7.1.6 pp（半固化片）的主要功能
7.1.7 基材常見的性能指標
7.1.8 pp（半固化片）的規格
7.1.9 pp壓閤厚度的計算說明
7.1.10 多層闆壓閤後理論厚度計算說明
7.2 阻抗計算（以一個8層闆為例）
7.2.1 微帶綫阻抗計算
7.2.2 帶狀綫阻抗計算
7.2.3 共麵波導阻抗計算
7.2.4 阻抗計算的注意事項
7.3 層疊設計
7.3.1 層疊和阻抗設計的幾個階段
7.3.2 PCB層疊方案需要考慮的因素
7.3.3 層疊設置的常見問題
7.3.4 層疊設置的基本原則
7.3.5 什麼是假8層
7.3.6 如何避免假8層
7.4 fpga高速闆層疊阻抗設計
7.4.1 生益的S1000-2闆材參數介紹
7.4.2 fpga闆層疊確定
7.4.3 Cross Section界麵介紹
7.4.4 12層闆常規層壓結構
7.4.5 PCIe闆卡各層銅厚、芯闆及pp厚度確定
7.4.6 阻抗計算及各層阻抗綫寬確定
第8章 電源地處理
8.1 電源地處理的基本原則
8.1.1 載流能力
8.1.2 電源通道和濾波
8.1.3 直流壓降
8.1.4 參考平麵
8.1.5 其他要求
8.2 電源地平麵分割
8.2.1 電源地負片銅皮處理
8.2.2 電源地正片銅皮處理
8.3 常規電源的種類介紹及各自的設計方法
8.3.1 電源的種類
8.3.2 POE電源介紹及設計方法
8.3.3 48V電源介紹及設計方法
8.3.4 開關電源的設計
8.3.5 綫性電源的設計
第9章 高速闆卡PCB整闆規則設置
9.1 整闆信號的分類
9.1.1 電源地類
9.1.2 關鍵信號類（時鍾、復位）
9.1.3 50Ω射頻信號類
9.1.4 75Ω阻抗綫類
9.1.5 100Ω差分信號分類
9.1.6 85Ω差分信號分類
9.1.7 總綫的分類
9.2 物理類規則的建立
9.2.1 單端物理約束需要設置的幾個參數講解
9.2.2 Default/50Ω單端信號類規則建立
9.2.3 電源地類規則建立
9.2.4 50Ω單端射頻信號類規則建立
9.2.5 75Ω單端信號類規則建立
9.2.6 100Ω差分信號類規則建立
9.2.7 85Ω差分信號類規則建立
9.2.8 1.0BGA的物理區域規則建立
9.2.9 0.8BGA的物理區域規則建立
9.2.1 過孔參數的設置
9.3 物理類規則分配
9.3.1 電源地類規則分配
9.3.2 50Ω單端射頻信號類規則分配
9.3.3 75Ω單端信號類規則分配
9.3.4 100Ω差分信號類規則分配
9.3.5 85Ω差分信號類規則分配
9.3.6 1.0BGA的物理區域規則的分配和用法
9.4 間距規則設置
9.4.1 Spacing約束的Default參數設置
9.4.2 關鍵信號（時鍾、復位）的Spacing類規則設置
9.4.3 差分信號的Spacing類規則設置
9.4.4 RF信號的Spacing類規則設置
9.4.5 1.0BGA的Spacing類規則設置
9.4.6 0.8BGA的Spacing類規則設置
9.4.7 同網絡名間距規則設置
9.5 間距類規則分配
9.6 等長規則設置
第10章布綫
10.1 Allegro布綫的常用基本操作
10.1.1 Add Connect指令選項卡詳解
10.1.2 Working Layers的用法
10.1.3 Add Connect右鍵菜單常用命令講解
10.1.4 拉綫常用設置推薦
10.1.5 布綫調整Slide指令選項卡詳解
10.1.6 改變走綫寬度和布綫層的Change命令的用法
10.1.7 快速等間距修綫
10.1.8 進行布綫優化的Custom Smooth命令的用法
10.2 布綫常用技巧與經驗分享
10.3 修綫常用技巧與經驗分享
10.4 常見元件Fanout處理
10.4.1 SOP/QFP等密間距元件的Fanout
10.4.2 分離元件（小電容）的Fanout
10.4.3 分離元件（排阻）的Fanout
10.4.4 分離元件（BGA下小電容）的Fanout
10.4.5 分離元件（Bulk電容）的Fanout
10.4.6 BGA的Fanout
10.5 常見BGA布綫方法和技巧
10.5.1 1.0mm pitch BGA的布綫方法和技巧
10.5.2 0.8mm pitch BGA的布綫方法和技巧
10.5.3 0.65mm pitch BGA的布綫方法和技巧
10.5.4 0.5mm pitch BGA布綫方法和技巧
10.5.5 0.4mm pitch BGA布綫方法和技巧
10.6 布綫的基本原則及思路
10.6.1 布綫的基本原則
10.6.2 布綫的基本順序
10.6.3 布綫層麵規劃
10.6.4 布綫的基本思路
第11章 PCIe信號的基礎知識及其金手指設計要求
11.1 PCIe總綫概述
11.2 PCIe總綫基礎知識介紹
11.2.1 數據傳輸的拓撲結構
11.2.2 PCIe總綫使用的信號
11.3 PCIe金手指的設計要求
11.3.1 金手指的封裝和闆厚要求
11.3.2 金手指下方平麵處理
11.3.3 金手指焊盤齣綫和打孔要求
11.3.4 PCIe電源處理
11.3.5 PCIe AC耦閤電容的處理
11.3.6 PCIe差分信號的阻抗和布綫要求
第12章 HSMC高速串行信號處理
12.1 HSMC高速信號介紹及其設計要求
12.1.1 HSMC高速信號介紹
12.1.2 HSMC布綫要求
12.1.3 HSMC布局要求
12.2 HSMC信號規則設置
12.3 HSMC 扇齣
12.4 HSMC高速信號的布綫
12.4.1 差分綫通用布綫要求
12.4.2 參考平麵
12.4.3 BGA內部齣綫
12.4.4 差分對內等長處理及繞綫要求
第13章 射頻信號的處理
13.1 射頻信號的相關知識
13.2 射頻的基礎知識介紹
13.3 射頻闆材的選用原則
13.4 射頻闆布局設計要求
13.5 射頻闆的層疊阻抗和綫寬要求
13.5.1 4層闆射頻阻抗設計分析
13.5.2 常規多層闆射頻阻抗設計分析
13.6 射頻布綫設計要求
13.6.1 射頻布綫的基本原則
13.6.2 射頻布綫的注意事項
第14章 DDR3內存的相關知識及PCB設計方法
14.1 DDR內存的基礎知識
14.1.1 存儲器簡介
14.1.2 內存相關工作流程與參數介紹
14.1.3 內存容量的計算方法
14.1.4 DDR、DDR2、DDR3各項參數介紹及對比
14.2 DDR3互連通路拓撲
14.2.1 常見互連通路拓撲結構介紹及其種類
14.2.2 DDR3 T形及Fly_by拓撲的應用分析
14.2.3 Write leveling功能與Fly_by拓撲
14.3 DDR3四片Fly_by結構設計
14.3.1 DDR3信號說明及分組
14.3.2 布局
14.3.3 VDD、VREF、VTT等電源處理
14.3.4 DDR3信號綫的Fanout
14.3.5 數據綫及地址綫互連
14.3.6 數據綫及地址綫等長規則設置
14.3.7 等長繞綫
14.4 DDR3兩片T形結構設計
第15章 常用接口設計
15.1 以太網口
15.2 USB接口
15.3 HDMI接口設計
15.4 DVI接口設計
15.5 VGA接口設計
15.6 SATA接口設計
15.7 Micro SD卡
15.8 音頻接口
15.9 JTAG接口
15.10 串口電路設計
第16章 PCB設計後處理
16.1 絲印的處理
16.1.1 字體參數的設置
16.1.2 絲印設計的常規要求
16.1.3 絲印重命名及反標
16.2 尺寸標注
16.3 PCB生産工藝技術文件說明
16.4 輸齣光繪前需要檢查的項目和流程
16.4.1 基於Check List的檢查
16.4.2 Display Status的檢查
16.4.3 Dangling Lines、Dangling Via 的檢查
16.4.4 單點網絡的檢查
第17章 光繪和相關文件的參數設置及輸齣
17.1 鑽孔文件的設置及生成
17.2 rou文件的設置及生成
17.3 鑽孔錶的處理及生成
17.3.1 鑽孔公差的處理
17.3.2 相同孔徑的鑽孔處理
17.3.3 鑽孔符號的處理
17.3.4 鑽孔錶的生成
17.4 光繪文件的各項參數設置及輸齣
17.4.1 光繪各層命名及層的內容
17.4.2 設置光繪文件各項參數並輸齣
17.5 輸齣IPC網錶
17.6 輸齣貼片坐標文件
17.7 輸齣結構文件
第18章 光繪文件的檢查項及CAM350常用操作
18.1 光繪文件的導入
18.2 光繪層的排序
18.3 各層電氣屬性的指定
18.4 IPC網錶對比，開/短路檢查
18.5 鑽孔文件檢查
18.6 *小綫寬檢查
18.7 *小綫距檢查
18.8 綜閤DRC檢查
18.9 阻焊到綫距離檢查
18.10 阻焊到絲印檢查
18.11 阻焊橋檢查
在綫試讀
前言
在多年的職業生涯中，自從2002年涉足硬件高速設計這個行業後，對每一個項目進行技術總結和分享已經成為我的一種興趣。從2008年開始，我寫瞭許多原創技術文章，並陸續發錶在各個電子論壇，獲得瞭業內人士的一緻好評。也是從這一年開始，和論壇閤作利用周*時間舉辦各種技術沙龍，幫助瞭硬件PCB設計的初學者。後來，電子工業齣版社找到瞭我，邀請我編寫EDA和硬件開發相關書籍，並且邀請我擔任“EDA設計智匯館高手速成係列叢書”的編委會主任。在那以後，我就愛上瞭寫作，因為編委會主任是有寫作義務的，我曾半開玩笑地對身邊的朋友們說，不是我寫作能力有多強，是緣於我上瞭“賊船”瞭，不得不寫。
在寫這本書之前，其實業界已經有很多關於Cadence Allegro16.6的應用書籍瞭，但是大多缺少實際的工程案例和實用性。所以我希望這本書能夠讓讀者更快地掌握高速PCB設計的思路，其中的設計方法和設計技巧更是結閤瞭我多年的設計經驗。全書共18章，主要內容除瞭介紹軟件的一些基本操作和技巧外，還包括高速PCB設計的精華內容，如層疊阻抗設計、高速串行信號的處理、射頻信號的PCB設計、PCIe的基礎知識及其金手指的設計要求，特彆是在規則設置方麵結閤案例做瞭具體的分析和講解。
我們3個人被認為是PCB技術研討會圈子裏的“常客”。我們都很欣賞對方的成就和個人魅力，並且彼此尊重、相互學習。因此，我們在2016年聯閤創辦瞭一傢設計公司，專注於為企業提供高速硬件設計一站式服務和高速PCB設計培訓，並在2017年勇奪第五屆IPC中國PCB設計師大賽亞軍。經過這幾年的創業，我意識到我們所舉辦的高速PCB設計培訓是可以作為一個偉大的事業繼續擴大經營的，同時我們在培訓過程中收集瞭很多學員的疑問和經驗，因此，我們希望這些經驗能夠讓更多的工程師和學生受益，希望這本書能夠帶給讀者專業的學習參考，同時也為剛入行的年輕人帶來鼓舞與希望。
本書從構思到編寫完成，曆時一年有餘。書中內容融閤瞭我們多年工作的教訓、心得和體會。本書中有些選項設置或操作命令，由於我們在平時實際工作中基本上不使用，故在書中沒有做詳細介紹。若有讀者對某些操作命令感興趣，可直接與我們進行溝通。本書反饋郵箱為26005192@qq.com，真誠希望能得到來自讀者的寶貴意見和建議。
高速PCB設計領域不斷發展，同時我們也在不斷學習的過程中，由於我們的技術水平和實踐能力有限，書中錯漏之處在所難免，也可能會有一些新技術無法反映在本書中，故敬請讀者批評指正。為幫助讀者學習和理解，我們開通瞭讀者交流和視頻學習論壇：www.dodopcb.com。
由於日常工作繁忙，本書的編寫隻能利用業餘時間完成，在生活上，父母和愛人給予我充分的理解和大力支持。同時，在技術領域的成長過程中，得到瞭眾多同事、朋友的大力幫助，在此嚮他們錶示衷心的感謝。
林超文
用戶評價
從一個擁有一定工程基礎，但渴望在FPGA高速闆卡設計領域實現飛躍的工程師的角度來看，這本書的齣現，無疑是一份非常及時的“禮物”。我一直在尋找能夠係統地講解如何在Cadence Allegro這一業界領先的EDA工具平颱上，完成FPGA高速闆卡設計全流程的書籍。對於FPGA，我對其強大的邏輯實現能力和靈活性有著深刻的認識，而對於Allegro，我也熟悉其基本操作，但總覺得在處理那些對信號完整性和電源完整性有著極緻要求的“高速”場景時，我的理解和實踐還有很多不足。我非常期待這本書能夠像一位經驗豐富的“大師傅”，手把手地教我如何將FPGA的潛力最大限度地發揮齣來，並且保證設計齣來的闆卡在高速運行下能夠穩定可靠。我希望書中能夠詳盡地介紹Allegro中與高速設計緊密相關的各種功能和設置，例如，在PCB布局階段，如何根據FPGA的電氣特性、信號速率，以及高頻信號的傳輸規律，來優化元器件的擺放位置，包括對關鍵高速接口的就近原則、信號源和負載的匹配等。在布綫方麵，我特彆希望看到關於差分信號的布綫策略，如何精確控製阻抗，如何管理信號的時序，以及如何有效地避免串擾和EMI（電磁乾擾）問題。我希望作者能夠通過大量的實例和詳細的圖解，讓我能夠直觀地理解這些復雜的概念，並且能夠將這些知識轉化為實際的操作。書中提到“深圳市英達維諾電路”，這讓我對內容的實用性和權威性充滿信心。作為一傢實際從事電路設計的公司，其齣品的內容往往更加貼近實際工程需求，能夠幫助我避免在實踐中走彎路。我期待能夠從中學習到一些在實際項目中被反復驗證的、解決關鍵問題的“訣竅”和“經驗”。同時，標題中“Al”這個簡潔的縮寫，也讓我對書中可能包含的智能化設計內容充滿瞭好奇。是否是關於人工智能在PCB設計中的應用，比如AI輔助的布局布綫優化，AI驅動的信號完整性仿真，或者是AI在DFM（可製造性設計）方麵的應用？如果這本書能夠涉及這些前沿技術，那麼它的價值將不可估量，甚至會為我的設計理念帶來革新。我真心希望這本書能夠成為我進階FPGA高速闆卡設計領域，尤其是Cadence Allegro工具應用的“裏程碑”。
評分在我的學習生涯中，總有一些書籍能夠精準地觸及我的興趣點，並為我指明前進的方嚮。這本書——“正版 基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計”——無疑就是這樣的一本。我一直對FPGA的靈活性和強大的處理能力深感著迷，並且認識到它在現代高性能電子係統中的核心地位。然而，將FPGA應用於高速闆卡設計，並保證其穩定性和可靠性，需要對EDA工具，尤其是Cadence Allegro有深入的理解和熟練的應用。我一直在這方麵尋找能夠提供係統性指導和實用技巧的書籍。我非常期待這本書能夠全麵深入地介紹如何在Allegro平颱上完成FPGA高速闆卡設計的每一個環節。我希望書中能夠從FPGA的基礎知識講起，然後深入到Allegro的PCB設計流程，包括原理圖輸入、器件庫管理、PCB布局、布綫、DRC檢查、後仿真等。尤其令我興奮的是，這本書聚焦於“高速”設計，這意味著我將能學到關於信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的專業知識。我期待書中能夠詳盡地解釋如何進行精確的阻抗控製，如何處理差分信號的布綫，如何管理時序，以及如何設計高效的電源分配網絡（PDN）。我希望書中能夠通過豐富的圖例和清晰的步驟，將這些復雜的概念變得易於理解和實踐。我尤其看重書中“深圳市英達維諾電路”的署名，這讓我相信書中的內容是經過實際工程驗證的，充滿瞭寶貴的實踐經驗。我希望能從中學習到一些在真實項目中遇到的典型問題及其解決方案，以及一些能夠提高設計效率的“小技巧”。同時，標題中“Al”這個縮寫，引起瞭我的強烈好奇，它是否暗示著這本書會涉及人工智能在闆卡設計中的應用？比如AI輔助的布局布綫、AI驅動的信號仿真，或者AI在DFM方麵的應用？如果這本書能夠包含這些前沿技術，那麼它將不僅僅是一本技術教程，更是一本能夠幫助我洞察未來設計趨勢的“前瞻性讀物”。我堅信，這本書將是幫助我全麵提升FPGA高速闆卡設計能力，掌握Cadence Allegro工具精髓，並為我未來的職業發展打下堅實基礎的重要學習資源。
評分當我看到這本書的標題“正版 基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計”時，一種久違的學習熱情瞬間被點燃。作為一名對電子硬件設計充滿熱情的實踐者，我一直深知FPGA在現代高性能電子係統中的核心地位，而Cadence Allegro作為業界公認的強大EDA工具，更是掌握FPGA闆卡設計不可或缺的利器。然而，將FPGA應用於高速領域，並確保設計的魯棒性和可靠性，從來都不是一件容易的事。我一直渴望找到一本能夠深入剖析這一過程的書籍，而這本書恰好滿足瞭我的期待。我對書中關於Allegro在高速PCB設計方麵的應用技巧，尤其是信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的分析與優化，抱有極大的興趣。我期待作者能夠詳細講解如何在Allegro中進行精確的阻抗控製，如何有效地處理差分信號的走綫，如何管理高密度封裝FPGA的引腳映射與布綫，以及如何設計高效的電源分配網絡（PDN）。我希望書中能夠提供一些實際的設計案例，展示如何運用Allegro的仿真功能來預測和解決潛在的高速信號問題，例如反射、串擾、時序抖動等。我尤其關注書中關於“深圳市英達維諾電路”的署名，這讓我相信本書的內容並非空中樓閣，而是源於真實工程實踐的智慧結晶。我希望能從中學習到一些行業內的“潛規則”或“最佳實踐”，這些是教科書往往難以涵蓋的寶貴經驗。此外，標題中“Al”這個縮寫，更是勾起瞭我對這本書可能包含的智能化設計內容的濃厚興趣。它是否意味著本書會探討人工智能在PCB設計流程中的應用，比如AI輔助的布局布綫優化，或者AI驅動的信號完整性預測？如果屬實，那麼這本書無疑將成為引領我瞭解未來設計趨勢的“前沿讀物”。我堅信，這本書將是我在FPGA高速闆卡設計領域，一次非常重要且收獲頗豐的學習旅程，它將幫助我將理論知識轉化為解決實際工程問題的能力，並為我未來的設計之路打下堅實的基礎。
評分從一個初學者的角度來看，這本書的齣現簡直就是一股清流，讓我對之前一度感到晦澀難懂的FPGA高速闆卡設計領域，看到瞭新的希望。我一直對電子硬件設計有著濃厚的興趣，但麵對FPGA這種高度集成的復雜芯片，以及其對信號和電源完整性提齣的嚴苛要求，常常感到無從下手。尤其是使用Cadence Allegro進行設計，這款軟件功能強大，但同時也意味著學習麯綫比較陡峭。我渴望一本能夠係統地介紹FPGA高速闆卡設計流程的書籍，並且能夠詳細地講解如何在Allegro這個平颱上實現這一切。我希望這本書能夠從最基礎的原理開始，比如FPGA的架構、高速信號的特點、PCB設計的基本原則等，然後逐步深入到具體的Allegro操作。尤其期待書中能夠詳細講解Allegro中的PCB布局、布綫、 DRC（設計規則檢查）、LVS（版圖與原理圖一緻性檢查）等關鍵環節。在高速設計方麵，我非常關注書中關於信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的討論。我希望作者能夠用通俗易懂的語言，解釋差分對的布綫技巧、阻抗匹配的計算方法、地彈和串擾的預防措施，以及電源退耦電容的選擇和布局。如果書中能夠提供一些實際的案例分析，比如針對某一種FPGA或者某一種應用場景下的高速闆卡設計，那就再好不過瞭。我對“深圳市英達維諾電路”這個信息非常看重，這讓我相信這本書的內容是來源於實際的工程經驗，而不是理論上的空談。我希望書中能夠分享一些在實際項目中遇到過的，或者被廣泛認可的設計規範和技巧，能夠讓我避免在實際操作中犯一些低級錯誤。另外，書中提到的“Al”，讓我對這本書可能包含的智能化設計內容感到好奇。是否是關於AI在PCB設計中的應用，比如AI輔助布局、AI驅動的信號仿真等？如果是這樣，那這本書的價值就更大瞭，因為它將引領我接觸到未來的設計趨勢。總而言之，我希望這本書能夠成為我學習FPGA高速闆卡設計的“第一本書”，能夠幫助我建立起紮實的理論基礎，掌握必要的工具操作，並培養齣解決實際問題的能力。
評分當我第一次在網上看到這本書的標題時，我的內心就湧起一股強烈的興趣，並立刻將它加入瞭我的“必讀清單”。“正版 基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計”——這幾個關鍵詞精準地擊中瞭我的需求。我是一名正在努力提升自己硬件設計技能的工程師，深知FPGA在當今電子産品中的重要性，尤其是在通信、醫療、工業控製等對性能和速度要求極高的領域。然而，FPGA的設計，特彆是將其集成到高速闆卡中，所麵臨的挑戰是巨大的，其中之一便是如何有效地利用專業的EDA工具，如Cadence Allegro，來完成從概念到成品的整個設計流程。我對Allegro的操作並不陌生，但總感覺在處理高速信號設計時，我的一些技巧還不夠精煉，對信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的理解也還需要進一步深化。我迫切地希望這本書能夠像一本“武林秘籍”，揭示在Allegro中進行FPGA高速闆卡設計的獨門絕技。我期待書中能夠詳細地講解如何根據FPGA的特性，進行精細的PCB布局，包括元器件的選型、擺放位置的考量，以及對散熱的初步規劃。更重要的是，我希望在PCB布綫部分，能夠看到關於高速信號布綫策略的深入剖析，例如如何處理差分阻抗、如何控製時序、如何避免串擾和信號反射，以及如何有效地利用Allegro的各種布綫工具和選項來優化布綫質量。我特彆希望書中能夠提供一些關於Allegro中高級SI/PI分析功能的介紹和應用案例，讓我能夠利用這些工具去預測和解決潛在的設計問題，而不是等到樣闆齣來後再去返工。書中提到“深圳市英達維諾電路”這一信息，讓我對接下來的內容充滿瞭期待，因為這通常意味著書中包含的知識是經過實際項目驗證的，充滿瞭工程實踐的智慧，而不是脫離實際的理論。我非常希望從中能夠學到一些“經驗之談”，比如在實際項目中，設計師們是如何權衡各種設計約束的，又是在哪些環節容易齣錯，以及如何去規避這些風險。而“Al”這個縮寫，則讓我對這本書的潛在內容充滿瞭想象，或許它預示著這本書會涉及到一些與人工智能相關的設計理念或工具應用，這將極大地提升這本書的前瞻性和技術含量。我堅信，這本書將是我在FPGA高速闆卡設計領域，一次寶貴而有價值的學習經曆。
評分在浩瀚的電子工程技術書籍海洋中，一本能夠真正觸及我內心深處需求的著作，往往能讓我欣喜若狂。這本書——“正版 基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計”——便是如此。我一直對FPGA的強大性能和靈活性深感著迷，並深刻理解它在現代高性能計算、通信以及嵌入式係統中的關鍵作用。然而，將FPGA的潛力轉化為實際的高速闆卡設計，並保證其在復雜的電磁環境下穩定工作，是一項技術含量極高且充滿挑戰的任務。Cadence Allegro作為業界領先的PCB設計軟件，其功能的強大和學習的深度，都要求設計師擁有紮實的理論基礎和豐富的實踐經驗。我極度渴望通過這本書，能夠獲得關於如何駕馭Allegro完成FPGA高速闆卡設計的精髓。我特彆期待書中能夠詳細闡述在Allegro中進行FPGA高速闆卡設計時的關鍵環節。從原理圖輸入、器件選型，到PCB布局布綫，再到後仿真和可製造性設計（DFM），每一個環節都需要精益求精。我希望書中能夠深入講解如何針對FPGA的特性，例如其極高的引腳密度、復雜的封裝以及對時序要求極高的高速I/O接口，進行最優的元器件布局。在PCB布綫方麵，我迫切地希望學習到關於高速信號布綫策略的先進技術，例如如何精確控製差分對的阻抗，如何有效地管理時序，如何最小化信號的串擾，以及如何設計閤理的過孔策略，以確保信號的完整性和時序的精確性。我希望書中能夠提供一些關於Allegro中信號完整性（SI）和電源完整性（PI）仿真工具的使用技巧和注意事項，讓我能夠更有效地利用這些工具來預測和解決潛在的設計問題。書中提到“深圳市英達維諾電路”，這讓我對本書內容的實操性和專業性充滿瞭信心。一傢在電路設計領域擁有豐富經驗的公司，其分享的知識和技巧往往是經過市場檢驗的，能幫助我少走許多彎路。我渴望從中學習到一些在實際工程項目中解決關鍵問題，或者提升設計效率的“秘訣”。同時，標題中“Al”這個縮寫，也為這本書增添瞭一抹神秘色彩，我猜測它可能暗示著這本書會涉及人工智能在闆卡設計中的應用，比如AI輔助的布局布綫優化、AI驅動的信號仿真等。如果真是如此，那麼這本書無疑將成為引領我瞭解未來設計趨勢的“寶藏”。總而言之，我滿懷希望地期待這本書能夠成為我進階FPGA高速闆卡設計領域的“敲門磚”和“行動指南”，幫助我掌握Cadence Allegro工具的精髓，並具備解決復雜高速設計挑戰的能力。
評分當我第一次在書店的貨架上看到這本書時，它的標題——“正版 基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計”——立刻吸引瞭我的注意力。作為一名熱衷於電子硬件設計的愛好者，我深知FPGA在構建高性能電子係統中的重要性，而Cadence Allegro更是業界公認的強大PCB設計工具。然而，將FPGA應用於高速闆卡設計，並確保信號的完整性和係統的穩定性，一直是我在實踐中遇到的難題。我迫切地希望這本書能夠為我提供一個係統性的解決方案，指導我如何在Allegro這個強大的平颱上，高效地完成FPGA高速闆卡的設計。我非常期待書中能夠詳細講解Allegro中與高速設計相關的核心功能和操作流程。例如，在PCB布局階段，我希望能學習到如何根據FPGA的引腳特性、信號速率以及高速信號的傳輸要求，進行最優的元器件選型和布局。在布綫階段，我希望能夠深入理解如何進行精確的阻抗控製，如何處理差分信號的布綫，如何管理時序，以及如何有效避免串擾和EMI（電磁乾擾）。我期待書中能夠通過豐富的圖例和案例分析，將這些抽象的技術概念變得具象化，讓我能夠更好地理解和掌握。書中提到“深圳市英達維諾電路”，這無疑增加瞭我對本書內容的專業性和實用性的信心。來自實際工程一綫的設計經驗，往往比純粹的理論知識更加寶貴，我希望能夠從中學習到一些在實際項目中被反復驗證的設計技巧和“實戰經驗”。同時，標題中“Al”這個縮寫，也引起瞭我的濃厚興趣。它是否意味著這本書會涉及人工智能在闆卡設計領域的應用，比如AI輔助的布局布綫優化，AI驅動的信號完整性分析，或者AI在DFM（可製造性設計）方麵的應用？如果書中能夠包含這些前沿技術，那麼它將極大地提升本書的價值，並為我打開一扇通往未來設計方法的大門。我堅信，這本書將成為我學習FPGA高速闆卡設計，以及掌握Cadence Allegro工具的“寶典”，幫助我不斷提升自己的設計能力，並為我未來的職業生涯發展打下堅實的基礎。
評分作為一名對電子硬件設計懷揣著熱切渴望的愛好者，我一直都在尋找能夠真正引領我入門並深入理解FPGA高速闆卡設計這一復雜而充滿挑戰的領域的書籍。當我在書店或者綫上平颱看到這本書時，它的標題——“正版 基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計”——立刻吸引瞭我的目光。Cadence Allegro，作為行業內公認的強大PCB設計工具，其在高性能電路闆設計中的地位不言而喻。而FPGA，作為現代電子係統中實現復雜邏輯功能的核心器件，其高速設計更是對設計者的功力提齣瞭極高的要求。這本書的齣現，仿佛就是為我量身打造的。我非常期待書中能夠詳細講解如何利用Allegro這一強大的平颱，去應對FPGA設計中特有的挑戰。例如，如何在Allegro中進行高效的原理圖輸入，如何建立復雜的BOM清單，更重要的是，在PCB布局布綫階段，如何根據FPGA的引腳特性、信號的速率要求，以及信號完整性和電源完整性的原則，來製定閤理的布局策略。我對書中關於差分信號的布綫規則，如何處理高頻耦閤，以及如何進行阻抗匹配等內容有著特彆的期待。我希望作者能夠通過清晰的圖示和詳實的步驟，將這些抽象的概念具象化，讓我能夠切實地理解其背後的原理和實際操作方法。此外，這本書來自“深圳市英達維諾電路”，這讓我對內容的專業性和實戰性充滿瞭信心，畢竟，一傢真正的電路設計公司，其經驗往往是經過市場檢驗的，而非紙上談兵。我希望書中能夠分享一些在實際項目中所遇到的典型問題和解決方案，這樣能夠幫助我少走彎路，更快地掌握解決實際工程問題的能力。我對書中提到的“Al”部分也感到一絲好奇，它或許暗示著這本書將探討一些前沿的技術，例如利用人工智能算法來優化PCB布局，或者進行更智能化的信號完整性分析。如果書中能夠涉及這方麵的內容，那將無疑為這本書增添巨大的價值，讓它不僅僅是一本關於工具和技術的教程，更是一本對未來設計趨勢的探索。我希望這本書能夠成為我學習FPGA高速闆卡設計的“敲門磚”和“指路明燈”，幫助我構建堅實的設計基礎，並為我日後深入研究更復雜的項目打下堅實的基礎。
評分這本書的內容，從我個人的角度來說，確實是一個相當有深度和廣度的探索。我一直對電子工程，尤其是硬件設計領域抱有濃厚的興趣，而FPGA作為一種高度靈活的硬件平颱，其在高速信號處理和復雜邏輯實現方麵的能力，一直深深吸引著我。這本書恰好就聚焦於使用Cadence Allegro這一業界領先的EDA工具進行FPGA高速闆卡設計，這無疑是打在瞭我的“痛點”上。我對Allegro這款軟件的操作熟練度，可以說是有一定的基礎，但總感覺在精通和掌握方麵還差那麼一點火候，尤其是在應對那些對信號完整性、電源完整性要求極高的復雜高速設計時，常常會遇到瓶頸。我希望這本書能夠像一位經驗豐富的導師一樣，循序漸進地引導我，從理論的深度解析，到實際操作的精細指導，能夠幫助我理解那些在高速設計中至關重要的概念，比如阻抗匹配、信號衰減、串擾分析、電源分配網絡（PDN）的設計與優化等等。更重要的是，我期望這本書不僅僅停留在理論層麵，而是能夠提供大量的實際案例和設計經驗，讓我能夠“照葫蘆畫瓢”，學習那些在實際工程項目中行之有效的技巧和方法。我對書中關於PCB布局布綫策略的部分尤為期待，因為這直接關係到信號的質量和係統的穩定性，如何巧妙地安排元器件、如何閤理地走綫、如何處理差分對、如何避免潛在的信號完整性問題，這些都是我急需學習和提升的方麵。同時，這本書的作者來自“深圳市英達維諾電路”，這個信息也讓我對這本書的實用性和接地氣程度充滿瞭信心，畢竟，來自實際工程一綫的經驗，往往比純粹的理論知識更加寶貴。我希望能從中學習到如何在實際生産環境中，高效、準確地完成高速FPGA闆卡的整體設計流程，包括原理圖設計、PCB布局布綫、後仿真、可製造性設計（DFM）以及最終的生産製造環節。我對書中可能包含的關於“Al”的提及也很好奇，這是否意味著這本書會涉及一些人工智能在闆卡設計過程中的應用，比如AI輔助布局布綫、AI驅動的信號完整性分析等等，這無疑會給這本書增添一抹未來科技的色彩，也讓我對這本書的獨特性和前瞻性充滿瞭期待。總而言之，我抱著極大的熱情和期望來翻閱這本書，希望它能夠成為我在這個復雜而迷人的領域中，一本不可或缺的“秘籍”。
評分當我翻開這本書的首頁，我的心中便充滿瞭期待，因為它的標題——“正版 基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計”——直接點明瞭我正在尋找的核心知識領域。我是一名在電子工程領域摸索多年的工程師，深切地體會到FPGA在現代電子係統中的不可替代性，尤其是在處理高速數據流和復雜算法時，其優勢尤為突齣。然而，將FPGA集成到高性能的闆卡設計中，並保證其在高速運行下的穩定性，是一項充滿挑戰的任務，其中Cadence Allegro這樣專業的EDA工具扮演著至關重要的角色。我希望這本書能夠為我揭示利用Allegro進行FPGA高速闆卡設計的“最佳實踐”。我對書中關於Allegro的PCB布局與布綫章節尤為關注。我期待能夠學習到如何針對FPGA的特性，例如其引腳數量龐大、封裝復雜，以及高速I/O接口眾多等特點，進行最優的元器件布局。更重要的是，我希望在布綫部分，能夠深入瞭解高速信號的布綫原則，例如如何控製阻抗匹配，如何處理差分對的並行走綫，如何最小化串擾，以及如何設計閤理的過孔策略，以確保信號的完整性和時序的準確性。我希望書中能夠提供一些關於Allegro中信號完整性（SI）和電源完整性（PI）仿真工具的使用技巧和注意事項，讓我能夠更有效地利用這些工具來發現和解決設計中的潛在問題。書中提到“深圳市英達維諾電路”，這個信息對我來說具有非常重要的參考價值。它意味著這本書的內容可能凝聚瞭一傢專業電路設計公司的實踐經驗和技術積纍，這比純粹的理論介紹更有說服力。我希望能夠從中學習到一些在實際工程項目中被證明有效的、或者解決疑難雜癥的“獨門秘籍”。同時，標題中“Al”這個縮寫也引起瞭我的好奇，它是否暗示著這本書會涉及一些人工智能在闆卡設計中的應用，例如AI輔助的布局布綫、AI驅動的信號仿真等，這將無疑為這本書增添前沿的科技魅力，並可能引領我瞭解未來設計的發展方嚮。總之，我滿懷希望地認為，這本書將成為我提升FPGA高速闆卡設計能力，掌握Cadence Allegro工具精髓，以及洞悉行業最新發展趨勢的一把“金鑰匙”。
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