正版书籍 电子实训工艺技术教程:现代SMT PCB及SMT贴片工艺 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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沈月荣 著

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• 印刷电路板

店铺： 金渊清亚图书专营店

出版社： 北京理工大学出版社

ISBN：9787568242691

商品编码：29297429798

包装：平装

出版时间：2017-06-01

图书基本信息
图书名称	电子实训工艺技术教程:现代SMT PCB及SMT贴片工艺
作者	沈月荣
定价	72.00元
出版社	北京理工大学出版社
ISBN	9787568242691
出版日期	2017-06-01
字数
页码	351
版次	1
装帧	平装
开本	16开
商品重量	0.4Kg

内容简介

《电子实训工艺技术教程：现代SMT PCB及SMT贴片工艺》包括基本实践技能训练、收音机实践训练、模拟电路实践训练、数字电路实践训练和单片机实践训练。注重体现实践技能培养，有理论，有实践，如常用电子元器件的认知与测量知识，印制电路板的设计、绘制与PCB板的雕刻、焊接装配技术与贴装技术。 　　《电子实训工艺技术教程：现代SMT PCB及SMT贴片工艺》是编者在累积的多年教学实践经验的基础上，参考现代电子企业的生产技术文件编写而成，可作为高等院校电子信息工程及相关专业的电子实训教材，也可供从事相关工作的科技人员及各类自学人员学习参考。

作者简介

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目录

安全用电常识 第1章 常用仪器仪表 1．1 MF47型指针式万用表 1．1．1 MF47型万用表的使用注意事项 1．1．2 MF47型万用表的基本功能与使用方法 1．1．3 直流电流测量 1．1．4 交流电流、电压的测量 1．1．5 直流电压的测量 1．1．6 电阻挡测量 1．1．7 音频电平的测量 1．1．8 MF47型万用表的常见故障与解决方法 1．2 DT830型数字万用表的测量 1．2．1 DT830型数字万用表的注意事项 1．2．2 DT830型数字万用表的技术特性 1．3 6502型双踪示波器 1．3．1 各旋钮功能 1．4 DS1000型数字示波器 1．4．1 探头补偿 1．4．2 数字示波器前面板的操作简介 1．4．3 DS1000系列数字示波器显示界面说明 1．4．4 数字示波器的使用要领和注意事项 1．4．5 数字示波器的高级应用 1．4．6 数字示波器测量实例 1．5 EE1641B型函数信号发生器／计数器 1．6 频率计 1．6．1 测量参数 1．6．2 面板上按键、旋钮名称及功能说明 1．6．3 后面板说明 1．7 YB2172型交流毫伏表 1．7．1 按键、旋钮及功能 1．7．2 交流毫伏表的使用 1．8 DF1731SC直流稳压电源 1．8．1 主要技术参数 1．8．2 使用方法 第2章 AD10使用教程 2．1 印制电路板简介 2．1．1 印制电路板的分类 2．1．2 印制电路板的组成 2．1．3 贴片元件封装 2．1．4 印制电路板设计流程 2．2 建立集成库 2．2．1 创建集成库 2．2．2 原理图库的创建 2．2．3 PCB库的创建简介 2．2．4 生成集成库 2．3 印制电路板设计 2．3．1 原理图设计 2．3．2 PCB设计 第3章 SMT焊装简介 3．1 SMT的贴装技术特点 3．1．1 SMT及SMT工艺技术的基本内容 3．1．2 表面贴装元器件 3．1．3 表面贴装元器件的特点和种类 3．2 表面贴装电阻器 3．2．1 表面贴装电阻器的阻值读识 3．2．2 表面贴装电阻器的尺寸 3．2．3 表面贴装电阻器的相关参数 3．2．4 排阻 3．3 表面组装电容器 3．3．1 表面贴装电容器的分类 3．3．2 表面贴装电容器的主要参数 3．4 表面组装电感器 3．4．1 电感器的尺寸 3．4．2 电感器量 3．4．3 电感器的频率特性 3．4．4 电感器的误差 3．4．5 贴片电感器的特点 3．5 表面贴装二极管 …… 第4章 SMT表面贴装设备 第5章 实践与创新 附录 参考文献

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文摘

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序言

安全用电常识 第1章 常用仪器仪表 1．1 MF47型指针式万用表 1．1．1 MF47型万用表的使用注意事项 1．1．2 MF47型万用表的基本功能与使用方法 1．1．3 直流电流测量 1．1．4 交流电流、电压的测量 1．1．5 直流电压的测量 1．1．6 电阻挡测量 1．1．7 音频电平的测量 1．1．8 MF47型万用表的常见故障与解决方法 1．2 DT830型数字万用表的测量 1．2．1 DT830型数字万用表的注意事项 1．2．2 DT830型数字万用表的技术特性 1．3 6502型双踪示波器 1．3．1 各旋钮功能 1．4 DS1000型数字示波器 1．4．1 探头补偿 1．4．2 数字示波器前面板的操作简介 1．4．3 DS1000系列数字示波器显示界面说明 1．4．4 数字示波器的使用要领和注意事项 1．4．5 数字示波器的高级应用 1．4．6 数字示波器测量实例 1．5 EE1641B型函数信号发生器／计数器 1．6 频率计 1．6．1 测量参数 1．6．2 面板上按键、旋钮名称及功能说明 1．6．3 后面板说明 1．7 YB2172型交流毫伏表 1．7．1 按键、旋钮及功能 1．7．2 交流毫伏表的使用 1．8 DF1731SC直流稳压电源 1．8．1 主要技术参数 1．8．2 使用方法 第2章 AD10使用教程 2．1 印制电路板简介 2．1．1 印制电路板的分类 2．1．2 印制电路板的组成 2．1．3 贴片元件封装 2．1．4 印制电路板设计流程 2．2 建立集成库 2．2．1 创建集成库 2．2．2 原理图库的创建 2．2．3 PCB库的创建简介 2．2．4 生成集成库 2．3 印制电路板设计 2．3．1 原理图设计 2．3．2 PCB设计 第3章 SMT焊装简介 3．1 SMT的贴装技术特点 3．1．1 SMT及SMT工艺技术的基本内容 3．1．2 表面贴装元器件 3．1．3 表面贴装元器件的特点和种类 3．2 表面贴装电阻器 3．2．1 表面贴装电阻器的阻值读识 3．2．2 表面贴装电阻器的尺寸 3．2．3 表面贴装电阻器的相关参数 3．2．4 排阻 3．3 表面组装电容器 3．3．1 表面贴装电容器的分类 3．3．2 表面贴装电容器的主要参数 3．4 表面组装电感器 3．4．1 电感器的尺寸 3．4．2 电感器量 3．4．3 电感器的频率特性 3．4．4 电感器的误差 3．4．5 贴片电感器的特点 3．5 表面贴装二极管 …… 第4章 SMT表面贴装设备 第5章 实践与创新 附录 参考文献

引言：精密制造的基石——电子实训工艺技术教程 在日新月异的电子信息时代，产品的迭代速度和复杂性不断攀升，对电子制造的精度、效率和可靠性提出了前所未有的挑战。现代电子产品之所以能够日益智能化、小型化，离不开背后精密的制造工艺。从智能手机、电脑到汽车电子、医疗设备，其核心部件——印刷电路板（PCB）的生产制造，已成为衡量一个国家电子产业发展水平的重要标志。而SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）以及与之配套的PCB贴片工艺，更是现代电子制造中不可或缺的关键环节。 第一章：印刷电路板（PCB）的诞生与演进 PCB的定义与重要性 印刷电路板（PCB）是现代电子产品中连接电子元器件的载体，也是电子功能的实现平台。它通过在绝缘基材上蚀刻出导电图形，为各种电子元器件提供了电气连接和机械支撑。PCB的性能直接影响着电子产品的稳定性、可靠性和功能性。一块小小的PCB，承载着无数精密的线路和元器件，是电子产品“大脑”的神经系统。 PCB的发展历程 PCB的发展经历了从单层板到多层板、从普通板到高密度互连（HDI）板，再到柔性电路板（FPC）和刚挠结合板等一系列的技术革新。早期，电子元器件多为穿孔式，通过导线进行连接，体积大、效率低。随着技术的进步，表面贴装技术（SMT）的出现，使得元器件可以直接焊接到PCB表面，极大地提高了集成度、可靠性和生产效率。这一转变标志着电子制造进入了一个全新的时代。 PCB的结构与分类 PCB的结构多样，根据层数可以分为单面板、双面板和多层板。层数越多，PCB的布线密度和集成度越高，能够承载的功能也越强大。此外，根据基材不同，PCB可以分为硬质电路板、柔性电路板（FPC）和刚挠结合板。硬质电路板结构稳定，但不可弯曲；柔性电路板可以弯曲折叠，适用于空间受限或需要活动连接的场合；刚挠结合板则兼具了硬质和柔性板的优点，应用范围更为广泛。 PCB制造的关键工艺流程 PCB的制造是一个复杂而精密的系统工程，涉及线路设计、基材准备、图形转移（光绘、曝光、显影）、蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层印刷、表面处理、字符印刷、切割、测试等多个环节。每一个环节都需要精确的控制和高质量的工艺，才能最终生产出符合要求的PCB。例如，线路的精度决定了信号传输的质量，蚀刻的均匀性影响着导线的电阻，阻焊层的覆盖关系到焊接的可靠性。 第二章：SMT（表面贴装技术）的崛起与核心 SMT的定义与优势 SMT是一种将无引脚或短引脚的表面组装元器件（SMD）安装在PCB表面，并通过焊接实现电气连接的技术。相比于传统的穿孔插件技术，SMT具有显著的优势： 体积小、密度高： SMD元器件体积小，且可以双面安装，大大提高了PCB的集成度，使得电子产品能够做得更小、更轻薄。 可靠性高： SMT焊接点体积小，寄生参数小，有利于提高电路的频率特性和抗干扰能力，从而提升产品的可靠性。 生产效率高： SMT生产过程高度自动化，易于实现高速、大批量生产，降低了制造成本。 易于实现自动化： SMT生产线上的设备，如贴片机、回流焊机等，都是高度自动化的，极大地提高了生产效率。 SMT的关键元器件：SMD SMT的核心在于SMD（Surface Mount Device）。SMD元器件取消了传统的引脚，取而代之的是焊盘或金属端子，可以直接焊接到PCB表面。常见的SMD元器件包括各种阻容元件、集成电路（IC）、二极管、三极管等。SMD的封装形式也多种多样，如0402、0603、SOIC、QFP、BGA等，不同的封装形式对应着不同的尺寸和引脚布局，对SMT贴装和焊接的工艺要求也不同。 SMT的基本工艺流程 SMT的生产流程同样是一个精密的链条，主要包括： 1. PCB准备： 检查PCB的平整度、清洁度，确保符合SMT生产要求。 2. 锡膏印刷： 使用印刷设备将锡膏精确地印刷到PCB的焊盘上。锡膏是细小的金属焊粉与助焊剂的混合物，是实现焊点的关键材料。 3. 贴装： 使用高精度的贴片机，将SMD元器件按照预设的程序，精确地贴装到印刷了锡膏的焊盘上。贴片机的精度直接决定了元器件的贴装位置和角度。 4. 回流焊： 将贴装好的PCB通过回流焊炉。回流焊利用加热使锡膏熔化，形成牢固的焊点，将元器件与PCB连接起来。回流焊炉的温度曲线控制至关重要，直接影响焊点的质量。 5. 检测： 对焊接完成的PCB进行外观检测（AOI）和功能测试，确保产品质量。 第三章：现代SMT PCB及SMT贴片工艺的深入解析 现代PCB设计的考量 现代PCB设计不再仅仅关注导线连接，更要考虑信号完整性、电源完整性、电磁兼容性（EMC）、散热以及制造的可行性。 信号完整性： 随着信号传输速率的提高，PCB布线中的信号串扰、反射、损耗等问题变得尤为关键。设计者需要采用合适的布线规则、阻抗匹配技术、去耦电容等手段来保证信号的清晰传输。 电源完整性： 稳定可靠的电源供应是电子产品正常工作的基石。PCB设计需要考虑电源网络的分布、滤波、去耦等，以减少电源噪声和电压跌落。 电磁兼容性（EMC）： 电子产品在工作时会产生电磁辐射，同时也可能受到外部电磁干扰。PCB设计需要采取措施，如合理布局、屏蔽、接地等，以满足EMC的要求，避免相互干扰。 散热设计： 随着集成度的提高和功率的增大，电子元器件的发热问题日益突出。PCB设计需要考虑散热通道、散热片、风扇等，以保证电子元器件在安全温度范围内工作。 制造与可测试性设计（DFM/DFT）： PCB的设计必须考虑到后续的制造和测试的可行性。例如，过小的焊盘、过密的间距、无法触及的测试点都会给生产和质检带来困难。 SMT贴片工艺的挑战与解决方案 SMT贴片工艺的复杂性在于其精度要求和对微小元器件的处理能力。 微小元器件的贴装： 随着电子产品的小型化，0201、01005等更小的元器件被广泛应用。这对贴片机的精度、吸嘴设计、元器件供料等都提出了更高的要求。 高密度封装的焊接： BGA（Ball Grid Array）、QFN（Quad Flat No-leads）等高密度封装的元器件，其焊盘隐藏在器件底部，传统的视觉检测难以实现。需要采用X-ray检测、三维检测等先进技术来保证焊接质量。 温度曲线的优化： 回流焊的温度曲线是SMT工艺的核心。不同的锡膏、不同的元器件、不同的PCB板厚和层数，都需要优化温度曲线，以保证焊点的润湿性、合金的形成以及避免对元器件的热冲击。 锡膏印刷的精度控制： 锡膏印刷的量、形状和位置直接影响焊点的质量。印刷模板的设计、刮刀的压力和速度、印刷机的精度都至关重要。 助焊剂的选择与残留处理： 助焊剂在焊接过程中起到清除氧化物、促进熔锡的作用。不同类型的助焊剂（如免清洗型、水溶型）对后续的清洗工艺有不同要求，需要根据实际情况选择。 先进的SMT贴片技术与设备 为了应对日益严峻的制造挑战，SMT贴片技术不断发展，涌现出许多先进的技术和设备： 高速高精度贴片机： 能够实现每小时数万甚至十万件的贴装速度，同时保持极高的贴装精度，满足微小元器件和高密度封装的需求。 3D锡膏印刷检测仪： 能够实时检测锡膏印刷的体积、高度、形状等关键参数，确保印刷质量。 在线AOI（自动光学检测）和AXI（自动X-ray检测）： AOI能够检测表面可见的焊接缺陷，而AXI则能够检测BGA等隐藏焊点的质量。 先进的回流焊炉： 采用多温区设计，能够精确控制温度曲线，实现对不同元器件和PCB的优化焊接。 选择性波峰焊和选择性涂覆设备： 用于特定区域的焊接或涂覆，提高生产效率和产品可靠性。 SMT PCB的质量控制与可靠性保障 SMT PCB的质量直接关系到电子产品的性能和寿命。 原材料的控制： 从PCB板材、元器件、锡膏、焊剂到各类化学品，都需要严格的质量控制，确保其符合标准。 过程控制： 对SMT生产过程中的每一个环节进行实时监控和参数调整，如温度、压力、速度、贴装位置等。 成品检测： 包括目视检查、AOI、X-ray检测、ICT（在线测试）、功能测试等，全面评估产品的质量。 可靠性测试： 如高低温循环试验、湿热试验、振动试验、加速寿命试验等，用于评估产品在极端环境下的稳定性和耐久性。 结语：精益求精，驱动未来 现代SMT PCB及SMT贴片工艺教程，不仅仅是一本技术手册，更是对电子制造领域精益求精精神的诠释。它记录了技术的进步，展现了工艺的魅力，也指明了未来的发展方向。随着人工智能、大数据、5G通信等新技术的不断涌现，对电子产品的性能和可靠性提出了更高的要求，SMT PCB及贴片工艺也必将迎来新的突破和发展。掌握这些核心技术，就是掌握了驱动未来电子产业发展的关键。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我最初购买这本书是抱着试试看的心态，因为我对“教程”类的书籍往往抱有保留意见，总觉得它们更新速度跟不上技术迭代的步伐。然而，这本书成功地超越了我的预期，它在内容深度上做到了极好的平衡——既涵盖了SMT制程的经典原理，又融入了现代化的管理理念。例如，书中对“无铅化”趋势带来的挑战及其应对策略进行了深入探讨，包括新型焊膏的选择标准和回流焊曲线的调整策略，这些都是当前行业关注的热点。作者的视角非常前瞻，没有仅仅停留在描述“怎么做”，而是引导读者思考“为什么这样做”以及“未来可能会怎样演变”。这种兼具深度和广度，同时又具备未来视野的教材，对于任何想在这个领域深耕的人来说，都是一份宝贵的知识资产，它为我构建了一个完整、立体的现代电子组装知识体系框架。

评分☆☆☆☆☆

我是一名在职的电子制造工程师，主要负责产线的质量控制。说实话，市面上很多强调“实训”的书籍，实际内容往往停留在基础理论的复述上，对于一线人员真正关心的“疑难杂症”却鲜有提及。然而，这本书却给了我一个惊喜。其中关于返修和维修的部分，内容组织得极其细致和深入。它不仅罗列了常见的焊接缺陷，更重要的是，它提供了详细的故障树分析方法，比如当某个元件出现冷焊或桥接时，从温度曲线到PCB的平整度，再到钢网的设计，作者都给出了多维度的排查思路。这种系统性的问题解决框架，对我日常优化生产SOP（标准作业程序）非常有帮助。这本书更像是一位经验丰富的前辈，在旁边手把手地指导你如何用科学、系统的方法去应对生产线上瞬息万变的情况，实用价值远超预期。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计真是让人眼前一亮，封面采用了哑光纸张，手感细腻，拿在手里很有分量。色彩搭配上，深邃的蓝色调与电路板的绿色形成了鲜明的对比，既专业又不失现代感。我尤其欣赏封面上那些精细的蚀刻图案，仿佛能让人感受到精密制造的脉搏。内页的纸张质量也无可挑剔，印刷清晰锐利，即便是最小的字体和图表也能一目了然，长时间阅读也不会感到眼睛疲劳。装订工艺也很扎实，可以平摊打开，这对于需要对照阅读或在实验台上操作时极为方便，不用担心书页会合拢。整体来看，这本实体书的制作水准达到了一个很高的标准，体现了出版方对内容的尊重和对读者的诚意，拿在手里就让人觉得物有所值，是一本值得收藏的工具书。光是翻阅这本书，就仿佛已经沉浸在了那个充满科技感的电子制造世界里，对后续的学习内容充满了期待。

评分☆☆☆☆☆

作为一个电子工程专业的学生，我手头已经积累了不少教材和参考资料，但真正能让我感到“醍醐灌顶”的却不多。这本书的叙事方式非常独特，它不像传统教科书那样干巴巴地堆砌公式和理论，而是采用了大量的“场景化”描述。作者似乎是把我们带到了一个真实的SMT车间，用一种讲故事的口吻，一步步拆解那些复杂的工艺流程。比如，在讲解锡膏印刷时，它不仅告诉你参数怎么设置，还深入剖析了为什么某些参数的微小变动会导致完全不同的印刷效果，甚至还配上了不少模拟的故障图例，这对于我们理解“知其然更知其所以然”至关重要。这种将理论与实践无缝衔接的写法，极大地降低了初学者理解高精尖技术的门槛，让那些原本晦涩难懂的知识点变得生动起来，读起来一点都不枯燥，更像是一次专业的“职场预演”。

评分☆☆☆☆☆

这本书的图文排版简直是业界典范，我之前看过的很多技术手册，图注和文字常常错位，或者图片分辨率太低，看着非常费劲。这本书在这方面做得无可挑剔。每一个关键的工艺步骤，比如贴片机的对中校准，PCB的输送机构，甚至是高速贴片头的工作原理，都有高清晰度的剖视图或流程图进行辅助说明。更赞的是，它在一些核心概念的对比上，采用了左右分栏的并列结构，让人可以一眼看出不同工艺选择之间的差异和权衡。这种设计不仅提升了阅读的流畅性，更重要的是，它极大地减轻了大脑处理复杂视觉信息时的认知负荷。我感觉自己不是在“啃书”，而是在“观看”一个精心制作的工业动画片，知识吸收效率倍增。