印製電路闆設計製造技術 周旭著 9787512327672 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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周旭著 著

圖書標籤:

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店鋪： 天樂圖書專營店

齣版社： 中國電力齣版社

ISBN：9787512327672

商品編碼：29298135898

包裝：平裝

齣版時間：2012-06-01

基本信息

書名：印製電路闆設計製造技術

定價：39.00元

作者：周旭著

齣版社：中國電力齣版社

齣版日期：2012-06-01

ISBN：9787512327672

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.459kg

編輯推薦

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內容提要

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　　本書內容包括印製電路闆組件的整個設計、製造和組裝過程，從PCB安規設計、可靠性設計、熱設計、電磁兼容性設計、可製造性設計、可測試性設計、可維修性設計、布局設計、布綫設計、製作工藝、組裝工藝直至終的測試及維修工藝，迴避瞭復雜的理論，為解決當今微電子設計領域日益增加的布綫密度問題提供瞭指導和準則，並根據對現行標準和眾多設計經驗的體會，提供瞭大量的印製闆設計製造數據和圖示，力求圖文並茂，內容詳實，通俗易懂。
　　《印製電路闆設計製造技術》具有新穎性和實用性，列舉瞭大量工程案例，包括PCB設計係統軟件的應用。
　　《印製電路闆設計製造技術》可供電力、電子信息、電氣及其自動化等專業的技術人員作為電磁兼容性分析、測試和設計的參考和指南。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《現代電子封裝技術與工藝》 引言 電子産品性能的飛躍，在很大程度上得益於電子封裝技術的不斷革新。從最初簡單的集成電路封裝，到如今高度集成、多功能、高性能的先進封裝，電子封裝已不再僅僅是保護芯片的“外殼”，而是成為影響電子設備整體性能、成本、可靠性和功耗的關鍵環節。本書旨在全麵深入地探討現代電子封裝技術的發展現狀、核心原理、關鍵工藝以及未來發展趨勢，為從事電子封裝設計、製造、材料研究以及相關領域工作的工程師、研究人員和學生提供一本係統、詳實的參考書籍。 第一章：電子封裝概述與發展曆程 本章將首先闡述電子封裝的定義、重要性及其在電子産業鏈中的地位。我們將追溯電子封裝技術的發展脈絡，從早期的引綫封裝（如DIP、SOT）到錶麵貼裝技術（SMT）的興起，再到如今的先進封裝（如BGA、CSP、WLP、SiP等）的廣泛應用，係統梳理各個發展階段的標誌性技術及其對電子産業的貢獻。通過迴顧曆史，我們可以更好地理解當前技術的演進邏輯和未來發展方嚮。此外，本章還將探討影響電子封裝發展的關鍵驅動因素，包括摩爾定律的持續演進、高性能計算的需求、移動通信的輕薄化和多功能化趨勢、以及物聯網和人工智能等新興技術對封裝提齣的新挑戰。 第二章：電子封裝的基礎理論與關鍵參數 深入理解電子封裝的基礎理論是掌握先進封裝技術的關鍵。本章將詳細介紹電子封裝涉及的核心物理、化學和材料學原理。我們將討論熱管理在電子封裝中的重要性，包括傳熱機理、熱阻分析、散熱設計方法以及相關的熱設計工具。電磁兼容性（EMC）也是電子封裝設計中不可忽視的因素，本章將介紹電磁乾擾（EMI）的産生機理、傳播途徑以及在封裝設計中降低EMI的策略。此外，我們還將深入探討電子封裝的關鍵性能參數，如可靠性（包括熱循環、振動、濕度等）、電學性能（如信號完整性、電源完整性）、機械性能（如抗應力、抗衝擊）以及尺寸和重量限製等，並介紹衡量和評估這些參數的常用方法和標準。 第三章：主流電子封裝技術詳解 本章將對當前主流的電子封裝技術進行詳細介紹和分析。 錶麵貼裝技術 (SMT) 及其發展： 涵蓋QFP、SOP、TSOP、SSOP等各種SMT封裝形式，分析其結構特點、製造工藝流程以及在不同應用場景下的優勢與局限。 球柵陣列封裝 (BGA) 技術： 深入解析BGA的結構、優點（如更高的I/O密度、更好的電學性能、更小的封裝尺寸），以及其各種變體（如PBGA、Flip-Chip BGA、FCBGA）。詳細介紹BGA的製造工藝，包括芯片安裝、焊球形成、再流焊等。 芯片尺寸封裝 (CSP) 技術： 闡述CSP的概念、分類（如WLCSP、PBGA-CSP），以及其在減小封裝尺寸、提高性能方麵的作用。 晶圓級封裝 (WLP) 技術： 重點介紹WLP的工藝流程，包括晶圓上的重布綫層（RDL）、焊球植入等，分析其在實現極小封裝尺寸和低成本方麵的優勢。 扇齣型晶圓級封裝 (Fan-Out WLP) 技術： 詳細介紹Fan-Out WLP的原理，如模具重構（RDL重構）以及如何實現更低的成本和更高的性能。 多芯片封裝 (MCP) 和係統級封裝 (SiP) 技術： 探討MCP和SiP如何通過集成多個芯片來提高功能密度和性能，分析其設計挑戰、製造工藝以及在高性能計算、通信等領域的應用。 三維封裝 (3D Packaging) 技術： 介紹TSV (Through-Silicon Via) 技術在實現芯片堆疊方麵的關鍵作用，詳細分析2.5D和3D封裝的結構、工藝流程、熱管理挑戰以及在存儲器、處理器等領域的應用前景。 第四章：電子封裝材料與工藝 電子封裝材料的選擇和工藝的優化是實現高性能、高可靠性封裝的關鍵。本章將深入探討電子封裝材料的種類、性能特點及其在不同封裝應用中的選擇依據。 封裝基闆材料： 介紹有機基闆（如BT樹脂、ABF）、陶瓷基闆（如Alumina、AlN）以及先進的金屬基闆等，分析其電學、熱學、機械性能以及適用範圍。 互連材料： 重點介紹焊料閤金（如Sn-Ag-Cu）、銅柱（Copper Pillar）、金綫、銅綫等互連材料的性能、工藝以及在不同封裝中的應用。 封裝樹脂與底部填充材料： 討論環氧樹脂、有機矽等封裝材料的特性，以及底部填充材料在增強芯片與基闆之間連接強度、提高抗衝擊性能方麵的作用。 導熱材料： 介紹導熱矽脂、導熱墊片、陶瓷填充物等導熱材料，分析其導熱機理和在散熱設計中的應用。 先進封裝工藝： 詳細介紹晶圓鍵閤、TSV製造、RDL形成、倒裝焊（Flip Chip Bonding）、引綫鍵閤（Wire Bonding）、球形焊料連接（Ball Bonding）、模壓成型（Molding）、再流焊（Reflow Soldering）等關鍵製造工藝。 第五章：電子封裝的可靠性設計與測試 電子産品的可靠性是用戶最關心的方麵之一，封裝的可靠性直接影響到整個電子産品的壽命和性能。本章將深入探討電子封裝的可靠性設計原則、失效機理以及可靠性測試方法。 封裝可靠性失效機理： 分析在各種環境應力（如熱應力、機械應力、濕度、電應力）下可能發生的失效模式，如開路、短路、虛焊、脫層、開裂等。 可靠性設計原則： 介紹如何在封裝結構設計、材料選擇、工藝控製等方麵采取措施，提高封裝的可靠性，如應力緩衝設計、材料匹配、工藝參數優化等。 可靠性測試方法： 詳細介紹各種常用的可靠性測試標準和方法，包括高溫高濕儲存試驗（HAST）、溫度循環試驗（TCT）、跌落試驗、振動試驗、加速壽命試驗（ALT）等。 失效分析技術： 介紹常用的失效分析手段，如光學顯微鏡、掃描電子顯微鏡（SEM）、X射綫成像、聚焦離子束（FIB）等，用於定位和分析失效原因。 第六章：電子封裝的電學與熱學性能優化 隨著電子設備嚮高性能、高集成度發展，電學和熱學性能在封裝設計中的重要性日益凸顯。本章將聚焦於如何通過設計和材料優化來提升封裝的電學和熱學性能。 信號完整性 (SI) 與電源完整性 (PI)： 介紹信號在高速傳輸中的損耗、串擾、反射等問題，以及電源分配網絡（PDN）的阻抗、去耦等設計要點。討論封裝如何影響SI/PI，以及仿真工具的應用。 熱管理技術： 深入探討被動散熱技術（如散熱片、熱管、VC）和主動散熱技術（如風扇、液冷）。介紹封裝內部的傳熱路徑分析，以及如何通過優化散熱材料、結構設計來降低芯片結溫。 仿真與建模： 強調使用三維電磁仿真、熱仿真軟件（如Ansys HFSS, COMSOL Multiphysics, Cadence Sigrity等）在封裝設計過程中的作用，用於預測和優化電學和熱學性能。 第七章：電子封裝的先進技術與未來趨勢 電子封裝技術仍在快速發展，本章將展望電子封裝的未來，介紹一些前沿技術和發展趨勢。 異質集成（Heterogeneous Integration）： 探討如何將不同類型的芯片（如CPU、GPU、AI加速器、內存、RF器件）通過先進封裝技術集成到同一個封裝中，以實現更強大的功能。 柔性電子封裝： 介紹柔性基闆、可穿戴設備、摺疊屏等應用中對柔性電子封裝的需求，以及相關的材料和工藝挑戰。 光學封裝與光子集成： 探討光電器件的封裝技術，以及如何將光學器件與電子器件集成，實現更高帶寬和更低功耗的數據傳輸。 AI賦能的封裝設計與製造： 討論如何利用人工智能和機器學習來優化封裝設計、預測可靠性、提升製造效率。 可持續發展與綠色封裝： 關注環保材料、節能工藝以及可迴收性在電子封裝中的應用。 結論 電子封裝技術是現代電子産業不可或缺的基石。本書從基礎理論到先進技術，從材料到工藝，從可靠性到性能優化，進行瞭全麵而深入的闡述。希望本書能為讀者提供有益的指導和啓發，共同推動電子封裝技術的進步，為構建更智能、更高效、更可靠的電子世界貢獻力量。

評分☆☆☆☆☆

這本書真是讓我耳目一新！我一直對電子産品內部精巧的結構感到好奇，尤其是那些綠色的、上麵布滿瞭各種銅綫和元件的闆子。周旭老師這本書的標題就直接點明瞭核心——“印製電路闆設計製造技術”，這正是我一直想深入瞭解的領域。從書名來看，它應該涵蓋瞭從概念設計到最終産品製造的完整流程。我尤其期待書中能詳細講解PCB設計的軟件工具，比如Altium Designer、Eagle或者KiCad，它們在實際應用中到底有哪些優劣？還有PCB布局布綫方麵，那些密密麻麻的綫路是如何高效、可靠地連接各個元件的？不同信號的隔離、電源的分配、阻抗的匹配等等，這些復雜的細節在書中會有怎樣的闡述？另外，製造技術也是這本書的一大亮點，我想知道，一塊精心設計的PCB是如何一步步變成我們手中電子産品核心的？從鑽孔、電鍍、蝕刻到阻焊、絲印，再到最後的SMT貼片和波峰焊，每一個環節的工藝要求和質量控製點是什麼？本書能否解答這些我心中的疑問，我對此充滿瞭期待，相信這本書會成為我學習PCB設計製造的寶貴財富。

評分☆☆☆☆☆

對於任何一個在電子行業摸爬滾打多年的工程師來說，PCB的設計與製造都是繞不開的話題，也是技術更新迭代最快、挑戰最多的領域之一。周旭老師的這部《印製電路闆設計製造技術》，單從書名來看，就預示著它將深入探討這個核心技術。我特彆關注書中對於“設計”和“製造”之間連接性的闡述。很多時候，優秀的設計理念在製造環節會因為工藝的限製而大打摺扣，反之，不考慮製造可行性的設計往往會帶來高昂的成本和延期。我期望書中能詳細討論在設計階段如何充分考慮製造的各種因素，例如：焊盤的尺寸與間距、過孔的類型與數量、阻焊層的開窗策略、以及對錶麵處理工藝的選擇（如HASL、ENIG、OSP等）對可製造性和可靠性的影響。此外，對於一些新興的PCB技術，例如 HDI (High Density Interconnect) 工藝、柔性電路闆 (Flexible PCB) 或剛撓結閤闆 (Rigid-Flex PCB) 的設計和製造要點，書中是否會有涉及？這些技術在現代電子産品中扮演著越來越重要的角色。如果本書能夠提供一些實際案例的分析，或者針對一些常見的設計製造難題給齣解決方案，那將是非常有價值的。我渴望從這本書中獲得更深層次的理解，以應對日益復雜和精密的電子産品設計挑戰。

評分☆☆☆☆☆

作為一名對電子工程領域抱有濃厚興趣的愛好者，我一直在尋找一本能夠係統性地講解PCB設計與製造技術的書籍。周旭老師的這部作品，從其樸實而又精準的標題——“印製電路闆設計製造技術”——中，便透露齣一種紮實的專業性。我非常關注的是書中關於PCB布局與布綫策略的部分。一個優秀的PCB布局不僅關乎美觀，更直接影響到信號的完整性、電磁兼容性以及整體的散熱性能。我希望書中能深入探討不同類型元件（如數字、模擬、射頻元件）的放置原則，以及電源和地綫的閤理規劃，特彆是對於高速信號和敏感信號的處理方法，這往往是決定産品性能的關鍵。此外，製造技術方麵的講解也同樣吸引我。PCB的製造過程是一個充滿挑戰的工藝流程，從基闆的選擇、多層闆的粘閤，到孔的金屬化、綫路的成像和刻蝕，再到阻焊層的覆蓋和錶麵處理，每一個環節都要求極高的精度和可靠性。我迫切想瞭解這些工藝背後的原理、常見的製造缺陷以及如何通過設計來規避這些問題。這本書能否成為我理解這些復雜流程的清晰指南，讓我對PCB從無到有的整個生命周期有一個全麵的認知，這讓我充滿期待。

評分☆☆☆☆☆

作為一名長期在硬件領域工作的工程師，我深知PCB在整個産品開發流程中的關鍵地位。一本好的PCB設計製造技術書籍，不僅是初學者的入門指南，更是資深工程師提升技術水平的重要參考。周旭老師的《印製電路闆設計製造技術》這個書名，非常直觀地錶明瞭其核心內容。我特彆期待書中能夠對PCB的設計流程進行係統性的梳理，並且在各個環節提供詳實的指導。例如，在信號完整性 (SI) 和電源完整性 (PI) 方麵，書中會如何闡述如何通過PCB設計來保證信號的質量和電源的穩定性？這包括瞭對阻抗匹配、串擾抑製、去耦電容的布局等方麵的深入講解。同時，對於PCB的製造工藝，我希望書中能給齣足夠細緻的介紹，特彆是關於高密度互連 (HDI) 技術、盲孔/埋孔工藝、以及不同錶麵處理工藝（如沉金、OSP、銀等）的優缺點和適用範圍。在實際工作中，常常會遇到一些由於對製造工藝理解不足而導緻的設計問題，如果這本書能夠幫助我更好地理解製造的限製和可能性，從而做齣更優的設計決策，那將非常有益。另外，書中對於現代PCB設計軟件的使用方法和技巧，是否會有所涉及？比如在Allegro、PADS等主流軟件中的高級功能應用，以及如何通過這些工具實現高效的設計和仿真。如果能包含這些內容，這本書的實用價值將大大提升。

評分☆☆☆☆☆

我是一名正在學習電子信息工程專業的學生，對於PCB設計與製造技術一直感到有些迷茫。市麵上相關的書籍不少，但要麼過於理論化，要麼過於偏重某一特定軟件的操作，很難找到一本能夠兼顧理論與實踐，並且係統梳理整個設計製造流程的書籍。周旭老師的《印製電路闆設計製造技術》恰好填補瞭這一空白。我特彆期待書中能在PCB設計流程的各個階段給齣詳實的指導。例如，在原理圖設計完成後，如何高效地進行PCB布局，考慮元件的物理尺寸、引腳數量、散熱需求以及信號路徑的長度等因素？布綫環節中，如何處理多層闆的過孔連接，如何進行差分信號和高速信號的布綫，以及如何避免信號串擾和電磁乾擾？更讓我好奇的是，書中對於PCB製造工藝的講解能有多深入？從闆材的選擇（如FR-4、高頻闆材），到層壓工藝，再到綫路的圖形轉移（如光繪、直接成像），以及後續的蝕刻、去膜、鑽孔、電鍍、阻焊、錶麵塗覆（如沉金、OSP）等等，這些環節的細節和關鍵工藝參數，對於最終的PCB質量有著至終的影響。我希望這本書能夠讓我清晰地理解這些技術細節，並且能夠將其與實際的設計軟件操作相結閤，從而提升我的PCB設計和製造能力。