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图形化半导体材料特性手册季振国

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季振国著

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发表于2024-11-24

图书介绍

店铺：北京群洲文化专营店

出版社：科学出版社

ISBN：9787030390103

商品编码：29330399426

包装：平装

出版时间：2013-11-01

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图书描述

基本信息

书名：图形化半导体材料特性手册

定价：118.00元

作者：季振国

出版社：科学出版社

出版日期：2013-11-01

ISBN：9787030390103

字数：

页码：

版次：5

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

内容提要

电子信息材料是发展极为迅速的一类材料，但是缺少相关的特性手册。已有的类似书籍要不数据量少，要不数据陈旧，满足不了读者的需要。本书收集了大量的已经发表的实验数据，结合作者多年来的实验数据，编写了这部手册。为了便于读者进行数据处理和比较，作者操作性地把收集到的实验数据通过数值化手段转换为数据文件，便于读者进行各种数据处理。手册数据量大，特性齐全，非常适合相关领域的科技工作者和研究生使用。

目录

前言图表目录章数据结构说明第2章金刚石（C）第3章锗（Ge）第4章硅（Si）第5章锗硅合金（Si1—xGex）第6章碳化硅（SiC）第7章灰锡（α—Sn）第8章硫化镉（（2dS）第9章碲化镉（（2dTe） 0章氧化锌（Zn（）） 1章硫化锌（ZnS） 2章氮化镓（GaN） 3章砷化镓（GaAs） 4章锑化铟（InSb） 5章氮化硼（BN） 6章磷化硼（BP） 7章锑化铝（AISb） 8章锑化镓（GaSb） 9章磷化铟（InP）第20章磷化镓（GaP）第21章砷化铟（InAs）第22章氮化铟（InN）第23章砷化铝（AlAs）第24章磷化铝（AlP）第25章氮化铝（AIN）第26章铝镓砷（AlxGal—xAs）第27章二氧化锡（snOg）第28章二氧化钛（TiO2）参考文献

作者介绍

文摘

序言

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