BF:設計約束篇-NFC設備設計寶典 [法]Dominique Paret 機械工業齣版社

BF:設計約束篇-NFC設備設計寶典 [法]Dominique Paret 機械工業齣版社 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

[法] Dominique Paret 著
圖書標籤:
  • NFC
  • 射頻識彆
  • 設計
  • 電子工程
  • 無綫通信
  • 嵌入式係統
  • 硬件設計
  • 電路設計
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  • Dominique Paret
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店鋪: 華裕京通圖書專營店
齣版社: 機械工業齣版社
ISBN:9787111583141
商品編碼:29345144927
包裝:平裝-膠訂
齣版時間:2018-04-01

具體描述

基本信息

書名:設計約束篇-NFC設備設計寶典

定價:59.00元

售價:47.8元

作者:Dominique Paret

齣版社:機械工業齣版社

齣版日期:2018-04-01

ISBN:9787111583141

字數:

版次:1

裝幀:平裝-膠訂

開本:16開

編輯推薦


內容提要


本書講瞭當今NFC設備的技術,以及這些技術在諸如金融支付、公共交通、行政管理、機動車、工業、通信工具以及物聯網等領域的應用。本書通過數個詳細的技術實例,討論瞭諸多標準(如ISO、CEN、NFCForum、EMV等)和監管認證(如ERC、FCC、ETSI、無綫電頻率、隱私及生態汙染等)下的約束,以及NFC設備不得不麵對的審批、外形、功能性、結構性、環境或協同等問題。

目錄


譯者序
原書前言
第1 部分 NFC 簡介和迴顧
第1 章 近場通信(NFC) 原理迴顧 2
1. 1 “非接觸式” 的物理基礎與NFC 2
1. 1. 1 傳播和輻射的現象 2
1. 1. 2 場與空間區域的分類 2
1. 1. 3 空間區域 2
1. 1. 4 遠場: r >> λ /2π (Fraunhofer 區) 3
1. 1. 5 中場: r 約等於λ (Fresnel 區) 3
1. 1. 6 近場區域: r << λ /2π (Rayleigh 區) 和NFC 的起點 3
1. 1. 7 非接觸式、RFID 和NFC 應用的注釋說明 3
1. 2 NFC 的概念 4
1. 2. 1 Biot ̄Savart 定律 5
1. 2. 2 圓形天綫軸上一點的場H 5
1. 2. 3 作為“d” 一個函數的場H 的衰減 7
1. 2. 4 矩形天綫的軸上一點的場H 8
第2 章 NFC 的規範約束 9
2. 1 簡介 9
2. 1. 1 規範性、標準性和NFC 市場約束 9
2. 1. 2 詞匯錶 9
2. 1. 3 規範 10
2. 1. 4 標準 10
2. 2 規範性約束 10
2. 2. 1 從發起者到接收者的上行鏈路 11
2. 2. 2 NFC 設備天綫上的非接觸式規範約束 15
2. 3 結論 23

第3 章 規則約束和推薦規範 24
3. 1 針對NFC 和NFC 天綫的規則約束 24
3. 1. 1 射頻規定 24
3. 1. 2 關於NFC 輻射和汙染的約束 25
3. 1. 3 ERC 70 ̄03 標準和ETSI 300 330 規範 25
3. 2 關於標準的討論 29
3. 2. 1 關於人體暴露在電磁場中 29
3. 2. 2 關於個人自由(隱私) 的社會約束 30
3. 2. 3 環境影響 32
3. 3 NFC 市場的規範 32
3. 3. 1 應用NFC 技術的短距離設備 32
3. 3. 2 用戶期望的成本與市場價 33
3. 3. 3 注意虛假廣告 33
第2 部分 NFC 應用領域導緻的約束
第4 章 NFC 應用的分類與成果 36
4. 1 NFC 應用的分類方法 36
4. 1. 1 技術 36
4. 1. 2 “NFC Forum 設備” 和“NFC Forum 標簽” 37
4. 1. 3 NFC Forum 設備通信的“模式” 38
4. 1. 4 NFC Forum 設備的角色 39
4. 1. 5 應用分類的可行性及其約束 39
4. 2 應用成果及其直接約束 41
4. 2. 1 Touch & Go 41
4. 2. 2 Touch & Confirm 42
4. 2. 3 Touch & Connect 42
4. 2. 4 Touch & Explore 42
第5 章 NFC 應用領域導緻的約束 43
5. 1 NFC 應用的技術可行性範圍 43
5. 1. 1 架構和電子功能 43
5. 1. 2 形狀. 尺寸和外形(公共場閤除外) 43
5. 1. 3 備注和錶的部分解釋 45
5. 1. 4 用於長距比賽監測的接收者/標簽 45
5. 1. 5 用於監控品的接收者/標簽 46
5. 2 NFC 設備細分、市場類型、問題和影響及直接技術約束 47
目 錄 Ⅸ
5. 2. 1 市場部門和類型 47
5. 3 移動電話 48
5. 4 銀行/貨幣事務/付款 49
5. 5 運輸 50
5. 5. 1 種情況: 電池輔助型和平闆電池型卡模擬模式 52
5. 5. 2 第二種情況: 電池輸齣的卡模擬模式 52
5. 5. 3 第三種情況: 碰撞和負載效應 53
5. 6 汽車 53
5. 6. 1 消費類電子産品 55
5. 7 健康服務 57
5. 8 溝通介質 57
5. 8. 1 NFC 平闆電腦 58
5. 8. 2 NFC USB 鑰匙 58
5. 8. 3 NFC 溝通和促銷介質 58
5. 8. 4 “附加性” 的NFC 設備、棒和貼紙 59
第3 部分 設計NFC 係統及其天綫時需要解決的應用約束問題
第6 章 NFC 的結構約束 62
6. 1 天綫形狀導緻的約束 62
6. 2 操作距離變化導緻的約束 62
6. 2. 1 距離和磁耦閤 63
6. 3 在約束下發起者天綫的品質因數Q 的大可接受值 63
6. 4 迴歸(逆) 調製電壓的約束 64
6. 4. 1 無源負載調製(PLM) 64
6. 4. 2 有源負載調製(ALM) 66
第7 章 應用功能約束 69
7. 1 天綫調諧/失諧約束 69
7. 1. 1 發起者的情況 69
7. 1. 2 接收者的電路示意圖 69
7. 1. 3 “調諧” “未調諧” 和“失諧” 的移動電話 75
7. 2 環境的影響和約束 78
7. 2. 1 環境的物理影響 78
7. 2. 2 環境對天綫及其性能的影響 78
7. 2. 3 電場 78
7. 2. 4 磁場 80

作者介紹


文摘


序言



《電路闆設計實用技術手冊:從原理到實踐》 一、 前言:數字時代下的設計基石 在飛速發展的數字時代,電子産品已滲透到我們生活的方方麵麵,從智能手機、電腦到物聯網設備、工業自動化係統,其核心都離不開精巧的電路闆設計。電路闆,作為電子元器件的載體和互聯的樞紐,其設計質量直接決定瞭産品的性能、可靠性、成本乃至上市周期。一本優秀的電路闆設計指南,不僅是工程師的案頭必備,更是創新思維的催化劑。 本書《電路闆設計實用技術手冊:從原理到實踐》旨在為廣大電子工程師、硬件設計愛好者以及相關專業的學生提供一套全麵、深入且極具實踐指導意義的電路闆設計知識體係。我們關注的不僅僅是軟件操作的技巧,更著重於設計過程中需要掌握的核心原理、關鍵技術以及實際應用中的注意事項。本書力求以清晰的邏輯、詳實的案例、易於理解的語言,引導讀者逐步掌握從概念構思到成品落地的全過程。 我們深知,電路闆設計是一個係統工程,涉及到信號完整性、電源完整性、電磁兼容性、熱管理、製造工藝等諸多復雜領域。僅僅掌握瞭一款EDA(Electronic Design Automation)工具的使用,是遠遠不夠的。真正優秀的設計師,需要具備紮實的理論基礎,能夠理解各種設計約束背後的物理原理,並能靈活運用到實際的設計流程中。本書正是基於這樣的理念,將理論與實踐緊密結閤,力求為讀者構建一個堅實的知識框架。 本書的編寫曆時數載,匯聚瞭作者在電子設計領域的豐富經驗和深刻見解。我們參考瞭大量業界領先的設計案例,並結閤瞭當前電子設計領域最新的技術發展趨勢。我們相信,通過閱讀本書,讀者將能夠顯著提升在電路闆設計方麵的能力,從而在日益激烈的市場競爭中脫穎而齣。 二、 目錄概覽:係統構建你的設計知識體係 本書共分為十章,每一章都圍繞著電路闆設計的核心環節展開,層層遞進,由淺入深。 第一章:電路闆設計基礎概念與流程 電路闆的作用與分類 PCB設計的基本流程:從原理圖到Gerber文件 EDA工具的選擇與使用簡介 設計前的需求分析與技術規格製定 第二章:原理圖設計與符號庫管理 原理圖的繪製規範與技巧 元器件符號的創建與管理 總綫、端口和信號命名規則 電氣連接性檢查與錯誤排除 第三章:PCB布局與元件擺放 影響布局的關鍵因素:信號流、散熱、連接性 布局的策略與技巧:全局布局、局部布局 關鍵元件的擺放原則:電源、時鍾、高頻元件 連接器、安裝孔和散熱器的布局 第四章:布綫設計與信號完整性 布綫規則的設定:綫寬、間距、過孔 信號完整性的基本原理:反射、串擾、損耗 差分信號、高速信號的布綫技巧 阻抗匹配與走綫長度控製 第五章:電源完整性與去耦設計 電源噪聲的來源與危害 電源完整性的關鍵指標:電壓紋波、瞬態響應 去耦電容的選擇與放置策略 電源平麵的設計與優化 第六章:電磁兼容性(EMC)設計 EMC的基本概念與標準 輻射與傳導的乾擾源分析 PCB設計中的EMC對策:屏蔽、濾波、接地 高速信號與低頻信號的隔離 第七章:熱管理與散熱設計 元器件功耗分析與發熱量估算 熱傳導、熱對流與熱輻射原理 散熱器的選擇與設計 PCB闆材與結構的熱優化 八章:多層PCB與特殊工藝設計 多層PCB的結構與層疊設計 盲埋孔、背鑽等特殊過孔技術 高密度互連(HDI)技術 剛撓結閤闆設計考量 第九章:PCB製造與可製造性設計(DFM) PCB製造工藝流程介紹 可製造性設計原則:最小綫寬、最小間距、最小孔徑 光闆(Bare Board)檢測與 Gerber文件生成 焊盤設計與焊膏模闆(Stencil)設計 第十章:PCB設計流程的優化與實踐案例 設計評審與驗證流程 EDA工具的進階應用與腳本開發 典型項目設計案例分析(例如:高頻通信模塊、電源管理單元) 未來PCB設計技術發展趨勢展望 三、 核心內容深度解析 1. 原理圖設計的精髓:清晰、準確、可追溯 原理圖是整個設計的藍圖,其質量直接影響後續所有環節。本書將詳細闡述如何繪製結構清晰、邏輯嚴謹的原理圖。我們將深入講解元器件符號的標準化、屬性的準確設置、端口的閤理命名以及信號的有效分組。通過大量的實例,讀者將學會如何運用層次化設計、多頁原理圖等高級技巧,來管理復雜的設計項目,確保原理圖的可讀性和可維護性。同時,我們還會強調電氣連接性檢查的重要性,以及如何利用EDA工具的強大功能來自動發現並糾正潛在的連接錯誤,避免在後續的PCB布局布綫中齣現不可挽迴的問題。 2. PCB布局的藝術:空間、性能與約束的平衡 布局是PCB設計中決定性能的關鍵一步。本書將從全局和局部兩個層麵,深入剖析影響布局的各種因素。我們不僅僅關注元件的物理位置,更強調其電氣連接的閤理性、信號流的順暢性、功耗的均衡性以及散熱的有效性。讀者將學習如何根據信號的類型(高頻、低頻、模擬、數字)、電源的分布、時鍾的傳播以及對EMC的影響,來製定最優的布局策略。書中將提供針對不同類型元件(如CPU、FPGA、內存、電源IC、射頻器件)的擺放原則,並結閤實際案例,演示如何處理相互乾擾、如何優化關鍵信號路徑,以確保電路的穩定運行。 3. 布綫設計的挑戰:信號完整性是重中之重 在高速數字電路和射頻電路設計中,信號完整性(SI)的重要性不言而喻。本書將係統性地介紹信號完整性的基本概念,包括反射、串擾、衰減、振鈴等關鍵術語,並深入分析這些問題産生的原因。我們將詳細講解各種布綫技巧,如差分對的匹配、單端信號的優化、阻抗控製的實現、走綫長度的約束以及過孔的使用規範。讀者將學會如何通過閤理的布綫規劃,最小化信號失真,確保數據傳輸的可靠性。書中還會結閤仿真工具的應用,演示如何預測和解決潛在的信號完整性問題。 4. 電源完整性:穩定可靠的基石 電源的穩定性是電路正常工作的生命綫。本書將深入探討電源完整性(PI)的關鍵要素,包括電壓紋波、瞬態響應以及電源噪聲的抑製。我們將詳細分析電源噪聲的産生機製,並重點介紹去耦電容的設計與優化。讀者將學習如何根據元器件的功耗特性,選擇閤適容值、ESR(等效串聯電阻)和ESL(等效串聯電感)的電容,並掌握其在PCB上的最佳放置位置。此外,本書還將講解電源平麵的設計原則,以及如何通過閤理的電源分配網絡(PDN)來降低阻抗,確保為電路提供穩定、純淨的電源。 5. EMC設計:規避乾擾,保障閤規 電磁兼容性(EMC)是現代電子産品設計中不可忽視的一環。本書將從原理齣發,講解EMC的基本概念、乾擾源分析以及常見的EMC標準。讀者將學習如何在PCB設計階段就有效地規避電磁乾擾,包括如何通過閤理的地平麵設計、屏蔽技術、濾波電路以及敏感信號的隔離來減少輻射和傳導。書中將提供一係列實用的EMC設計對策,幫助工程師設計齣符閤相關法規要求的電子産品。 6. 熱管理:讓你的設計“冷靜”工作 電子元器件在工作過程中會産生熱量,過高的溫度會影響其性能甚至導緻損壞。本書將深入講解熱管理的基本原理,包括熱傳導、熱對流和熱輻射。讀者將學習如何分析元器件的功耗,估算其發熱量,並根據設計需求選擇閤適的散熱方案,如散熱片、風扇等。同時,本書還將提供PCB闆材選擇、布綫密度控製、過孔熱導等方麵的優化建議,以達到更好的散熱效果。 7. 製造與可製造性設計(DFM):從設計到生産的橋梁 再優秀的設計,如果無法順利生産,也無法實現其價值。本書將詳細介紹PCB的製造工藝流程,並重點講解可製造性設計(DFM)的重要性。讀者將學習到關於最小綫寬、最小間距、最小孔徑、焊盤設計、阻焊層控製等方麵的規則,以及如何根據不同製造工藝能力來優化設計。我們將強調在設計過程中就考慮製造的可行性,通過提前的DFM檢查,最大限度地減少製造成本和生産周期中的問題。 四、 結語:賦能創新,共創未來 《電路闆設計實用技術手冊:從原理到實踐》不僅僅是一本技術書籍,它更是我們對電子設計領域的一份承諾。我們希望通過這本書,能夠幫助更多的人掌握精湛的電路闆設計技能,激發更多的創新靈感,共同推動電子科技的進步。無論是初學者還是資深工程師,都能從中獲得啓發與助力。 我們相信,通過深入學習和反復實踐,讀者將能夠自信地應對各種復雜的電路闆設計挑戰,打造齣性能卓越、質量可靠的電子産品。讓我們一起,用精妙的設計,點亮數字時代的無限可能。

用戶評價

評分

我是一名剛剛進入NFC技術領域的初學者,之前接觸過一些基礎的電子知識,但對於NFC這種相對復雜的無綫通信技術,還有很多不甚明瞭的地方。我一直在尋找一本能夠係統介紹NFC設備設計並且內容翔實的書籍,市麵上很多書籍要麼過於理論化,要麼又過於淺顯,難以滿足我的需求。當我看到這本書的書名,特彆是“設計約束篇”和“寶典”這兩個詞時,我心中燃起瞭希望。我猜測這本書可能會從實際設計的角度齣發,詳細講解在設計NFC設備時會遇到的各種限製和挑戰,例如射頻電路的設計、功耗管理、天綫布局、嵌入式軟件開發等等。如果這本書能夠將這些復雜的概念用通俗易懂的語言解釋清楚,並輔以大量的實例和圖示,那麼對於我這樣的小白來說,絕對是一本難得的入門指南。我甚至開始想象,讀完這本書,我或許就能獨立完成一個小型的NFC設備原型設計瞭。

評分

機械工業齣版社在齣版技術類書籍方麵一直享有盛譽,我手頭就有幾本他們齣版的關於嵌入式係統和通信協議的書籍,質量都相當不錯,內容嚴謹,印刷精良。這次看到他們引進瞭[法]Dominique Paret的NFC設備設計著作,我更是對這本書的品質充滿瞭信心。我相信齣版社在翻譯和審校方麵也會投入極大的精力,確保中文版的專業性和準確性,讓國內的讀者能夠無障礙地學習到最前沿的NFC設計知識。對於我來說,選擇一本好的技術書籍,齣版社的選擇也是一個重要的考量因素。機械工業齣版社的品牌效應,加上作者在NFC領域的專業聲譽,這本書無疑是我近期最期待的技術讀物之一。我甚至可以預見,這本書的書頁上會留下我無數次的翻閱痕跡,標注著我學習過程中的思考和疑問。

評分

關於這本書的作者Dominique Paret,雖然是法國人,但我對他的名字並不陌生,因為他在NFC技術領域的研究和貢獻是有目共睹的。我之前在一些國際技術論壇上看到過他的一些演講和論文,雖然是英文,但內容都非常有深度,分析問題也很透徹。這次看到他的著作在中國齣版,而且是關於NFC設備設計的,我感到非常驚喜。我想象中,這本書應該匯集瞭他多年的實踐經驗和理論研究,對於我們這些在NFC領域深耕的工程師來說,無疑是一份寶貴的財富。我特彆期待他能從工程設計的角度,深入剖析NFC設備的各種約束條件,比如功耗、尺寸、成本、兼容性等等,並給齣切實可行的解決方案。這本書的法文原版在國外技術圈內應該也是很有影響力的,現在能引進國內,對於國內NFC技術的發展和普及,必將起到積極的推動作用。

評分

這本書的封麵設計就很有吸引力,硬殼裝幀,封麵上“BF:設計約束篇”幾個大字醒目,副標題“NFC設備設計寶典”則清晰地錶明瞭其核心內容。中間是法文原版作者Dominique Paret的名字,再往下是熟悉的“機械工業齣版社”的logo。整體視覺衝擊力很強,傳遞齣專業、嚴謹的感覺。我當時就被這個封麵吸引瞭,感覺它不像市麵上那些花裏鬍哨的電子技術書籍,而是更注重內容的深度和實用性。收到書後,翻開第一頁,紙張的質感也很好,印刷清晰,排版也相當舒服。雖然我還沒深入閱讀,但從外觀和初步翻閱來看,這本書的品質感十足,讓人對其中的內容充滿瞭期待。我尤其看重這類書籍的紙張和裝幀,畢竟是要經常翻閱的工具書,耐用性和閱讀舒適度是首要考慮的。這本書在這方麵做得相當到位,讓人覺得物超所值。

評分

我對NFC技術的應用前景非常看好,它不僅僅局限於支付和門禁,在物聯網、智能傢居、醫療健康等眾多領域都有著巨大的潛力。然而,要將NFC技術真正落地,並開發齣高性能、低成本、易於使用的設備,就必須深入理解其設計過程中的各種挑戰和約束。這本書的“設計約束篇”這個定位,正是我目前最需要關注的方麵。我希望能從這本書中學習到如何優化天綫設計以提高信號質量,如何在有限的功耗預算下實現高效通信,如何選擇閤適的芯片和元器件以控製成本,以及如何確保設備的兼容性和穩定性。我甚至期待書中能有一些關於EMC/EMI設計的討論,這在NFC設備的開發中也是至關重要的。總而言之,我希望這本書能夠為我提供一套完整的設計思路和方法論,讓我能夠更從容地應對NFC設備開發中的各種復雜問題,並最終做齣更齣色的産品。

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