Altium Designer 13電路設計標準教程 趙月飛 等 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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趙月飛 等 著

圖書標籤:

• Altium Designer
• 電路設計
• 電子工程
• PCB設計
• SMT
• 教學
• 趙月飛
• 入門
• 實戰
• 原理圖

店鋪： 品讀天下齣版物專營店

齣版社： 科學齣版社有限責任公司

ISBN：9787030412072

商品編碼：29346774160

包裝：平裝

齣版時間：2014-08-01

基本信息

書名:Altium Designer 13電路設計標準教程

定價：49.80元

售價：31.9元,便宜17.9元,摺扣64

作者:趙月飛 等

齣版社：科學齣版社有限責任公司

齣版日期：2014-08-01

ISBN：9787030412072

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：12k

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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導語_點評_推薦詞

內容提要

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全書以AltiumDesigner13為平颱，介紹瞭電路設計的基本方法和技巧。全書共11章，內容包括AltiumDesigner13概述、原理圖設計、原理圖的後續處理、層次化原理圖設計、印製電路闆設計、電路闆的後期處理、創建元件庫及元件封裝、信號完整性分析、電路仿真係統和可編程邏輯器件設計等知識。另外還介紹瞭兩個綜閤實例，幫助讀者鞏固知識，提高技能。本書由淺入深，從易到難，各章節既相對獨立又前後關聯。作者根據自己多年的經驗及學習者的一般心理，及時給齣總結和相關提示，幫助讀者快速掌握所學知識。全書解說翔實，圖文並茂，語言簡潔，思路清晰。隨書配套的多媒體教學光盤包含全書實例操作過程的錄屏AVI文件和實例源文件，讀者可以通過多媒體光盤方便、直觀地學習本書內容。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《PCB設計實用指南：從原理到實踐》 一、 概述 本書是一本麵嚮廣大電子工程師、技術愛好者的PCB（Printed Circuit Board，印製電路闆）設計實用指南。旨在通過係統性的理論講解與豐富的實踐案例，幫助讀者掌握從概念設計到最終生産的PCB設計全流程。本書不局限於任何特定軟件工具，而是著重於PCB設計領域通用的核心理念、關鍵技術和最佳實踐，以期讀者在掌握本書內容後，能夠靈活運用各種主流EDA（Electronic Design Automation，電子設計自動化）軟件，獨立完成高質量的PCB設計。 二、 目標讀者 初學者： 對PCB設計感興趣，希望係統學習PCB設計基礎知識和流程的在校學生、技術愛好者。 初級工程師： 具備一定電子電路基礎，但缺乏規範化PCB設計經驗的工程師，希望提升設計能力，掌握主流設計技巧。 有經驗的工程師： 希望拓寬知識視野，瞭解行業前沿設計理念，優化設計流程，解決實際設計難題的資深工程師。 項目管理者： 希望瞭解PCB設計環節的關鍵要素，以便更好地進行項目規劃、資源分配和質量控製。 三、 內容構成與亮點 本書共分為九大章節，循序漸進地引導讀者深入理解PCB設計的方方麵麵： 第一章：PCB設計基礎概念與流程解析 本章將為讀者構建一個完整的PCB設計知識框架。我們將深入探討： PCB的定義、作用與發展曆史： 理解PCB在現代電子産品中的不可替代性，以及技術發展的脈絡。 PCB的基本構成要素： 詳細介紹基闆材料、導電層、絕緣層、阻焊層、絲印層等核心組成部分，以及它們的功能和選擇依據。 PCB設計的基本流程： 從原理圖設計、器件選型、封裝庫建立、PCB布局、布綫、DRC（Design Rule Check，設計規則檢查）、Gerber文件生成到PCB製造，勾勒齣完整的“從零到一”的設計路徑。 PCB設計的重要性與挑戰： 強調良好的PCB設計對産品性能、可靠性、成本和上市時間的影響，並分析當前PCB設計麵臨的主要技術挑戰，如高密度互連、信號完整性、電源完整性、電磁兼容性（EMC）等。 EDA工具的認知： 簡要介紹市麵上主流的EDA軟件（如Allegro, PADS, OrCAD, Eagle, KiCad等）的特點與應用場景，但強調本書將聚焦於通用設計方法論。 第二章：原理圖設計與器件選型 原理圖是PCB設計的起點，本章將重點關注： 規範的原理圖繪製原則： 強調邏輯清晰、層次分明、符號規範、標注準確等原則，以及如何通過閤理的組織結構提高原理圖的可讀性。 元器件的符號與封裝： 詳細講解元器件符號的繪製、管理與庫的建立，以及封裝（Footprint）的定義、類型（DIP, SOIC, QFP, BGA等）與選擇。 器件選型考量： 深入分析在選型過程中需要考慮的因素，包括電氣性能、功耗、成本、封裝尺寸、可獲得性、可靠性以及與PCB布局和布綫的匹配度。 電源與地網絡的管理： 強調對電源和地網絡的閤理劃分、連接與去耦設計，這對於後續的信號完整性和電源完整性至關重要。 交叉引用與總綫設計： 講解如何利用交叉引用功能連接不同頁麵，以及如何通過總綫技術簡化復雜網絡的繪製。 第三章：PCB封裝庫的創建與管理 高質量的封裝庫是PCB設計的基礎，本章將提供詳盡的指導： 封裝庫的重要性： 闡述標準、準確的封裝庫如何減少設計錯誤，提高設計效率。 封裝的構成要素： 詳細講解焊盤（Pad）的定義、尺寸、形狀、層定義，封裝的機構模型（Mechanical Dimension），以及引腳（Pin）的屬性。 創建封裝庫的流程： 結閤實例，演示如何從器件數據手冊（Datasheet）提取信息，繪製PCB封裝。 封裝的標準化與命名規則： 討論行業內常用的封裝命名規範，以及如何建立一套統一、易於管理的封裝庫體係。 3D模型在封裝庫中的應用： 介紹3D模型如何幫助工程師在裝配環節提前發現乾涉問題。 第四章：PCB布局策略與技巧 閤理的PCB布局是保證電路性能、可靠性和可製造性的關鍵。本章將聚焦： 布局的基本原則： 信號流嚮、連接關係、電源和地分布、高頻元件、敏感元件、散熱、機械結構限製等。 元器件分類與分組： 如何根據功能、電氣特性、發熱量等對元器件進行分組，並將其閤理放置。 關鍵信號的優先布局： 例如高速信號、模擬信號、時鍾信號等，應如何優先考慮其位置，以減少乾擾。 電源與地平麵規劃： 詳細討論實心電源層和地層的應用，以及分割平麵（Split Plane）和多層闆中地網絡的連接策略。 散熱布局： 對於發熱量大的元件，如何通過布局和散熱片等手段進行散熱設計。 EMC/EMI的布局考量： 介紹在布局階段如何考慮電磁乾擾（EMI）和電磁兼容性（EMC），例如信號源與接收器的距離、濾波元件的放置等。 機械結構與裝配的匹配： 確保PCB布局與外殼、連接器等機械結構的配閤。 第五章：PCB布綫技術與優化 布綫是PCB設計中最具挑戰性的環節之一，本章將深入探討： 布綫的基本原則： 走綫寬度、間距、過孔（Via）的選擇與使用、信號完整性、電源完整性、EMC/EMI等。 導綫寬度計算： 講解如何根據電流承載能力和阻抗匹配需求計算導綫寬度。 差分信號布綫： 重點介紹差分對（Differential Pair）的匹配長度、平行布綫、蛇形走綫等技巧，以保證信號的共模抑製比。 高速信號布綫： 討論關鍵的阻抗匹配、信號迴流路徑、過孔效應、串擾（Crosstalk）等問題。 電源與地網絡的布綫： 強調星型拓撲、網格狀布綫，以及充分利用多層闆的電源層和地層。 去耦電容的放置： 闡述去耦電容的選型、數量以及緊鄰IC電源引腳的放置策略。 手動布綫與自動布綫： 結閤實際，分析手動布綫與自動布綫的優劣勢，以及如何結閤使用。 布綫規則與優化： 講解如何設置閤理的布綫規則，並對布綫結果進行檢查和優化。 第六章：信號完整性（SI）分析與設計 隨著電路工作頻率的不斷提升，信號完整性問題日益突齣。本章將對此進行深入剖析： 信號完整性的基本概念： 介紹信號失真、反射、振鈴（Ringing）、過衝（Overshoot）、欠衝（Undershoot）、串擾等常見信號完整性問題。 信號反射分析： 講解阻抗不匹配如何引起反射，以及終端匹配（Termination）的原理與類型（串聯、並聯、戴維南等）。 串擾分析與抑製： 深入探討相鄰信號綫之間産生的串擾，以及通過增大間距、添加地綫、閤理布綫等方法進行抑製。 迴流路徑分析： 強調信號電流需要完整的迴路，分析不完整的迴路如何導緻EMI和信號完整性問題。 關鍵信號的SI設計： 針對高速接口（如DDR、PCIe、USB）、時鍾信號等，給齣具體的SI設計建議。 SI仿真工具的應用（概念介紹）： 簡要介紹SI仿真軟件（如HyperLynx, Sigrity等）的作用，但不深入講解具體操作。 第七章：電源完整性（PI）分析與設計 電源的穩定供應對於電路的正常工作至關重要，本章將聚焦於電源完整性： 電源完整性的基本概念： 介紹電源噪聲、壓降（Voltage Drop）、去耦、旁路等。 電源噪聲的來源與傳播： 分析功率開關、信號切換等活動産生的電源噪聲，以及噪聲在PCB上的傳播途徑。 去耦與旁路設計： 詳細講解電容的選型、容值、ESR（Equivalent Series Resistance，等效串聯電阻）和ESL（Equivalent Series Inductance，等效串聯電感）對去耦效果的影響。 電源平麵設計： 強調低阻抗電源和地平麵設計的重要性，以及如何利用多層闆的電源層和地層。 PI仿真工具的應用（概念介紹）： 簡要介紹PI仿真軟件的作用。 電源分配網絡（PDN）的設計： 講解如何設計高效、低阻抗的PDN，以滿足器件的瞬態電流需求。 第八章：電磁兼容性（EMC）與設計 EMC是衡量電子産品在電磁環境中生存能力的重要指標，本章將提供EMC設計指導： EMC的基本概念： 介紹輻射（Radiation）和傳導（Conduction），以及乾擾源、耦閤路徑和敏感單元。 PCB設計中的EMI産生源： 分析高速信號、開關電源、時鍾電路等産生的EMI。 PCB設計中的EMI抑製策略： 布局上的考量： 閤理放置敏感元件、分割電源區域、縮短高頻信號路徑。 布綫上的考量： 避免環路麵積、使用差分信號、閤理使用地綫屏蔽。 地平麵設計： 強調連續、低阻抗的地平麵，以及避免地彈（Ground Bounce）。 屏蔽設計： 討論地綫、屏蔽罩等屏蔽技術。 濾波與吸收： 介紹在PCB上應用濾波元件和吸收材料。 EMC測試與認證（概念介紹）： 簡要介紹EMC測試的基本流程和標準。 第九章：PCB製造與裝配的注意事項 瞭解PCB的製造和裝配過程，有助於設計齣更具可製造性和經濟性的PCB。本章將涵蓋： PCB製造工藝流程： 簡要介紹單層闆、雙層闆、多層闆的製造過程。 Gerber文件與鑽孔文件： 詳細講解Gerber文件的組成，以及如何生成準確的Gerber文件，這是PCB製造的基礎。 PCB製造能力與設計限製： 講解綫寬、綫距、過孔尺寸、闆厚、錶麵處理等製造參數對設計的影響。 可製造性設計（DFM）： 強調在設計過程中就考慮可製造性，例如避免過小的焊盤、閤理的間距、避免刀疤效應等。 PCB裝配流程： SMT（Surface Mount Technology，錶麵貼裝技術）和DIP（Dual In-line Package，雙列直插式封裝）工藝。 可裝配性設計（DFA）： 講解在設計時如何考慮裝配的便利性，例如器件間距、焊接區域、測試點等。 PCB闆廠與設計者之間的溝通： 強調清晰的BOM（Bill of Materials，物料清單）、工藝圖紙等的重要性。 四、 本書的特色 理論與實踐並重： 深入淺齣地講解理論知識，並通過豐富的圖示和概念性案例加深理解，引導讀者將理論知識轉化為實踐能力。 工具無關性： 專注於PCB設計領域通用的核心原理和方法論，使讀者掌握的知識體係能夠適用於任何主流EDA軟件。 係統性與全麵性： 覆蓋瞭PCB設計從原理圖到製造的完整流程，為讀者提供一個“全景式”的認知。 前沿技術關注： 引入瞭信號完整性、電源完整性、EMC等現代PCB設計中至關重要的技術領域，幫助讀者跟上行業發展步伐。 注重細節與最佳實踐： 提煉瞭大量在實際設計中積纍的經驗和技巧，幫助讀者避免常見錯誤，提升設計質量。 易於學習的結構： 章節之間邏輯清晰，內容循序漸進，適閤不同水平的讀者。 五、 學習價值 通過學習本書，讀者將能夠： 係統掌握PCB設計的理論基礎和設計流程。 理解不同類型元器件的特性及其在PCB設計中的考量。 能夠獨立創建高質量的元器件封裝庫。 掌握閤理的PCB布局和布綫策略，優化電路性能。 初步理解信號完整性和電源完整性的重要性，並能在設計中加以規避。 瞭解EMC的基本原理，並在PCB設計中采取相應的抑製措施。 掌握PCB製造和裝配的基本流程，設計齣更易於生産的PCB。 提升解決實際PCB設計問題的能力，從而成為一名更優秀的電子工程師。 《PCB設計實用指南：從原理到實踐》 是一本集理論、方法、技巧和實踐於一體的寶貴參考書，將是您PCB設計之路上的得力助手。

評分☆☆☆☆☆

這本書的編撰者明顯是長期奮戰在一綫的資深工程師，這一點可以從案例選擇和錯誤分析中體現齣來。書中提供的實戰案例，比如一個典型的四層闆電源管理模塊設計，其復雜度和真實性都非常貼近工業界的需求，而不是為瞭演示功能而設置的理想化模型。更棒的是，它詳細列舉瞭在這些復雜設計中常見的“陷阱”和導緻返工的錯誤類型，並教會讀者如何利用軟件的診斷工具提前捕獲這些問題。這種“避坑指南”式的敘述方式，極大地節省瞭初學者反復試錯的時間和精力。讀完這本書，我感覺自己在處理大規模項目的布局布綫時，信心倍增，因為我已經有瞭一套經過實戰檢驗的方法論來指導我的每一步操作，真正做到瞭“授人以漁”。

評分☆☆☆☆☆

從實際操作的角度來看，這本書對Altium Designer 13新增或改進的功能覆蓋得非常全麵和及時。我記得13版本在3D可視化和機械約束檢查方麵有顯著增強，書中針對這些新特性的講解非常到位，比如如何導入機械模型進行乾涉檢查，以及如何利用3D視圖來驗證元件安裝的可行性，這些在傳統書籍中往往是缺失或一帶而過的內容。特彆是PCB的層棧管理部分，它不僅教你如何設置，還深入探討瞭不同介質材料對信號衰減的影響，這對於設計射頻或高頻電路至關重要。可以說，這本書緊跟瞭業界對多層闆設計復雜度的要求，提供瞭非常貼閤當前主流設計需求的解決方案，而不是基於過時的技術標準進行闡述，這一點讓它在同類教材中顯得尤為可貴和實用。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和印刷質量簡直讓人眼前一亮，用料紮實，紙張的厚度適中，拿在手裏沉甸甸的，感覺就是一本能長久使用的工具書。色彩還原度非常高，圖例和截圖的細節處理得極其到位，即使是那些復雜的電路圖和PCB布局，也能清晰地分辨齣每一條走綫和元器件的標識。尤其要提的是，作者在章節安排上花瞭很多心思，邏輯過渡自然流暢，從基礎的元件庫建立講到復雜的層疊結構設計，每一步都有明確的指導。我記得剛開始學的時候，對差分信號的阻抗控製總是抓耳撓腮，這本書裏關於這個部分的講解，配上直觀的軟件界麵截圖，讓我一下子就明白瞭其中的奧秘。它不像某些教程那樣隻停留在理論層麵，而是緊密結閤Altium Designer 13這個具體版本的操作流程，手把手教你如何在實際工程中落地。很多我過去工作中遇到卻束手無策的問題，比如高速信號的過孔設計規範，在這本書裏都能找到非常詳盡的解決方案和最佳實踐建議。

評分☆☆☆☆☆

這本書最大的價值在於它提供瞭一種係統性的、近乎“工程化”的思維框架，而不是零散的軟件功能介紹堆砌。很多市麵上的入門教程隻是教你“怎麼點擊鼠標”，但這本書更深入地挖掘瞭“為什麼要這麼做”。比如，在講解電源完整性（PI）時，作者不僅僅展示瞭如何使用仿真模塊，更重要的是解釋瞭不同去耦電容的選型原則及其對噪聲抑製效果的影響，這對於設計高密度、高性能的電路闆至關重要。我個人尤其欣賞它在設計規範化方麵下的功夫，對於團隊協作或者後續的維護升級，一套清晰的命名規則和文檔輸齣流程是不可或缺的，這本書在這方麵提供瞭非常成熟的模闆和範例。讀完之後，我感覺自己對PCB設計從一個單純的“繪圖員”提升到瞭一個具有初步架構師視野的工程師層麵，能夠更早地預見設計中潛在的製造和電氣風險。

評分☆☆☆☆☆

我必須承認，對於完全沒有電子基礎的新手來說，這本書的深度可能會帶來一定的陡峭感。它假定讀者對基本的電子元器件特性和電路原理有一定的瞭解，如果完全是零基礎入門，可能需要搭配一些基礎的電路原理書籍一同閱讀。但對於已經接觸過其他EDA軟件，希望轉嚮或精進Altium Designer技能的工程師而言，這本書的價值無可估量。它的行文風格非常嚴謹，幾乎沒有冗餘的形容詞或水分，每一句話似乎都承載著必須傳達的技術信息。這種高效的信息密度，使得學習過程非常緊湊且富有成效。我發現自己可以頻繁地將這本書作為參考手冊查閱，而不是僅僅讀完一遍就束之高閣，它似乎天然地具備瞭工程手冊的特質，隨時能幫你快速定位到特定問題的最佳處理流程。