Altium Designer 17一體化設計高級教程:從電路仿真、原理圖與PCB設計、工 pdf epub mobi txt 電子書下載 2025

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何賓著

圖書標籤:

Altium Designer
PCB設計
原理圖設計
電路仿真
電子工程
SMT
EDA
設計教程
Altium
電子設計

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齣版社：電子工業齣版社

ISBN：9787121334795

商品編碼：29369593808

包裝：平裝

齣版時間：2018-01-01

具體描述

圖書基本信息
圖書名稱	Altium Designer 17一體化設計高級教程:從電路仿真、原理圖與PCB設計、工藝實現
作者	何賓
定價	158.00元
齣版社	電子工業齣版社
ISBN	9787121334795
齣版日期	2018-01-01
字數
頁碼	740
版次	1
裝幀	平裝
開本	16開
商品重量	0.4Kg

內容簡介

本書全麵係統地介紹Altium Designer 17.1電子綫路設計軟件在電子綫路仿真、電路設計、電路驗證和高級分析方麵的應用。全書分為10篇，共26章。主要內容包括Altium Designer 17.1基本原理圖和PCB設計流程、電子綫路的SPICE仿真、TI的WEBENCH工具、電子元器件原理圖封裝和PCB封裝、電子綫路原理圖設計、電子綫路PCB設計、信號完整性驗證、生成PCB相關的加工文件、PCB製造工藝以及Altium Designer高級分析工具等，將Altium公司新一代電子係統設計平颱Altium Designer 17.1融入具體設計之中。通過本書內容的學習，讀者不但能熟練掌握*新Altium Designer 17.1軟件的設計流程和設計方法，而且還能係統地掌握電子係統設計完整的設計過程。本書可以作為高等學校電子綫路自動化設計相關課程的教學用書，也可作為使用Altium Designer17.1進行電子係統設計的工程技術人員，以及Altium公司進行Altium Designer17.1設計工具相關技術培訓的參考用書。

作者簡介
的嵌入式技術和EDA技術專傢，長期從事電子設計自動化方麵的教學和科研工作，與全球多傢知名的半導體廠商和EDA工具廠商大學計劃保持緊密閤作。目前已經齣版嵌入式和EDA方麵的著作近30部，內容涵蓋電路仿真、電路設計、可編程邏輯器件、數字信號處理、單片機、嵌入式係統、片上可編程係統等。

目錄n
篇　Altium Designer入門指南n
第章 Altium Designer的安裝和概述 3n
1．1 Altium Designer 17．1的安裝和配置 3n
1．1．1 下載Altium Designer 17．1安裝文件 3n
1．1．2 安裝Altium Designer 17．1基本應用 5n
1．1．3 注冊Altium Designer 17．1集成開發環境 7n
1．1．4 安裝Altium Designer 17．1擴展應用 9n
1．2 Altium Designer 17．1集成設計平颱功能 9n
1．2．1 原理圖捕獲工具 10n
1．2．2 印製電路闆（PCB）設計工具 10n
1．2．3 FPGA集成開發工具 10n
1．2．4 發布/數據管理工具 10n
1．2．5 新增加的功能 11n
1．3 Altium Designer 17．1“一體化”設計理念 11n
1．3．1 傳統電子設計方法的局限性 11n
1．3．2 電子設計的未來要求 12n
1．3．3 生態係統對電子設計的重要性 12n
1．3．4 電子設計一體化 13n
第章 Altium Designer基本設計流程――原理圖設計 15n
2．1 設計思路 15n
2．2 創建PCB工程 15n
2．3 在工程中添加一個原理圖 17n
2．4 設置文檔選項 18n
2．5 元件和庫 19n
2．5．1 訪問元件 20n
2．5．2 添加元件庫 22n
2．5．3 在庫中找到元件 22n
2．5．4 在可用的庫中定位一個元件 24n
2．5．5 使數據保險庫可以用於訪問元件 25n
2．5．6 在數據保險庫中查找元件 26n
2．5．7 在數據保險庫中工作 26n
2．6 在原理圖放置元件 28n
2．6．1 放置元件的一些小技巧 28n
2．6．2 改變元件位置的一些小技巧 28n
2．7 連接原理圖中的元件 30n
2．7．1 連綫的一些小技巧 30n
2．7．2 網絡和網絡標號 30n
2．7．3 網絡標號、端口和供電端口 31n
2．8 配置和編譯工程 31n
2．8．1 配置工程選項 31n
2．8．2 編譯工程 32n
2．9 檢查原理圖的電氣屬性 32n
2．9．1 設置Error Reporting 33n
2．9．2 設置連接矩陣 33n
2．9．3 配置類産生 34n
2．9．4 設置比較器 35n
2．9．5 編譯工程檢查錯誤 36n
第章 Altium Designer基本設計流程――PCB圖設計 38n
3．1 創建一個新的PCB 38n
3．1．1 配置闆的形狀和位置 38n
3．1．2 將設計從原理圖導入PCB編輯器 40n
3．2 設置PCB工作區 42n
3．2．1 配置顯示層 43n
3．2．2 物理層和層堆棧管理器 46n
3．2．3 單位的選擇（公製/英製） 47n
3．2．4 支持多重柵格 48n
3．2．5 設置捕獲柵格 49n
3．2．6 設置設計規則 50n
3．2．7 布綫寬度設計規則 50n
3．2．8 定義電氣間距約束 51n
3．2．9 定義布綫過孔類型 52n
3．2．10 設計規則衝突 53n
3．3 PCB元件布局 54n
3．3．1 元件的放置和布局選項 54n
3．3．2 放置元件 54n
3．4 PCB元件布綫 55n
3．4．1 準備交互布綫 55n
3．4．2 開始布綫 57n
3．4．3 交互布綫模式 58n
3．4．4 修改和重新布綫 59n
3．4．5 自動布綫模式 60n
第章 Altium Designer基本設計流程――設計檢查和輸齣 64n
4．1 驗證PCB設計 64n
4．1．1 配置規則衝突顯示 64n
4．1．2 配置規則檢查器 66n
4．1．3 運行設計規則檢查 68n
4．1．4 理解錯誤條件 69n
4．1．5 解決衝突 72n
4．2 查看PCB的3D視圖 74n
4．3 輸齣文檔 76n
4．3．1 可用的輸齣類型 76n
4．3．2 單個輸齣和一個輸齣工作文件 77n
4．3．3 配置Gerber文件 78n
4．3．4 配置BOM文件 79n
4．3．5 將設計數據映射到BOM 80n
第2篇　Altium Designer原理圖設計詳解n
第章 Altium Designer設計環境基本框架 83n
5．1 Altium Designer 17．1的工程及相關文件 83n
5．2 Altium Designer 17．1集成設計平颱界麵 84n
5．2．1 Altium Designer 17．1 集成設計平颱主界麵 84n
5．2．2 Altium Designer 17．1工作區麵闆 86n
5．2．3 Altium Designer 17．1文件編輯空間操作功能 89n
5．2．4 Altium Designer 17．1工具欄和狀態欄 90n
第章 Altium Designer單頁原理圖繪圖功能詳解 98n
6．1 放置元器件 98n
6．1．1 生成新的設計 98n
6．1．2 在原理圖中添加元器件 99n
6．1．3 重新分配原件標識符 101n
6．2 添加信號綫連接 105n
6．3 添加總綫連接 107n
6．3．1 添加總綫 107n
6．3．2 添加總綫入口 108n
6．4 添加網絡標號 109n
6．5 添加端口連接 111n
6．6 添加信號束係統 114n
6．6．1 添加信號束連接器 114n
6．6．2 添加信號束入口 116n
6．6．3 查看信號束定義文件 118n
6．7 添加No ERC標識 119n
6．7．1 設置阻止所有衝突標識 119n
6．7．2 設置阻止指定衝突標識 121n
6．8 編譯屏蔽 123n
6．9 覆蓋 123n
第章 Altium Designer多頁原理圖平坦式和層次化設計方法 125n
7．1 多頁原理圖繪製方法 125n
7．1．1 層次化和平坦式原理圖設計結構 125n
7．1．2 多頁原理圖中的網絡標識符 126n
7．1．3 網絡標號範圍 127n
7．2 平坦式原理圖繪製 130n
7．2．1 建立新的平坦式原理圖設計工程 130n
7．2．2 繪製平坦式設計中個放大電路原理圖 130n
7．2．3 繪製平坦式設計中第二個放大電路原理圖 132n
7．2．4 繪製平坦式設計中其他單元的原理圖 135n
7．3 層次化原理圖繪製 138n
7．3．1 建立新的層次化原理圖設計工程 138n
7．3．2 繪製層次化設計中個放大電路原理圖 138n
7．3．3 繪製層次化設計中第二個放大電路原理圖 140n
7．3．4 繪製層次化設計中頂層放大電路原理圖 142n
第3篇　Altium Designer混閤仿真電路n
第章 Altium Designer混閤電路仿真功能概述 149n
8．1 Altium Designer 17．1軟件的SPICE仿真導論 149n
8．1．1 Altium Designer 17．1軟件的SPICE構成 149n
8．1．2 Altium Designer 17．1軟件的SPICE仿真功能 150n
8．1．3 Altium Designer 17．1軟件的SPICE仿真流程 156n
8．2 電子綫路的SPICE描述 157n
8．2．1 電子綫路的構成 157n
8．2．2 SPICE程序的結構 158n
8．2．3 SPICE程序相關命令 162n
第章電子綫路元件及SPICE模型 167n
9．1 基本元件 167n
9．1．1 電阻 167n
9．1．2 半導體電阻 167n
9．1．3 電容 168n
9．1．4 半導體電容 168n
9．1．5 電感 169n
9．1．6 耦閤（互感）電感 169n
9．1．7 開關 170n
9．2 電壓/電流源 170n
9．2．1 獨立源 171n
9．2．2 綫性受控源 175n
9．2．3 非綫性獨立源 178n
9．3 傳輸綫 179n
9．3．1 無損傳輸綫 179n
9．3．2 有損傳輸綫 180n
9．3．3 均勻分布的RC綫 181n
9．4 晶體管和二極管 182n
9．4．1 結型二極管 182n
9．4．2 雙極結型晶體管 183n
9．4．3 結型場效應管 186n
9．4．4 金屬氧化物半導體場效應管 187n
9．4．5 金屬半導體場效應管 190n
9．4．6 不同晶體管的特性比較與應用範圍 191n
9．5 從用戶數據中創建SPICE模型 194n
9．5．1 SPICE模型的建立方法 194n
9．5．2 運行SPICE模型嚮導 194n
第章 Altium Designer模擬電路仿真實現 203n
10．1 直流工作點分析 203n
10．1．1 建立新的直流工作點分析工程 203n
10．1．2 添加新的仿真庫 203n
10．1．3 構建直流分析電路 205n
10．1．4 設置直流工作點分析參數 207n
10．1．5 直流工作點仿真結果的分析 207n
10．2 直流掃描分析 209n
10．2．1 打開前麵的設計 209n
10．2．2 設置直流掃描分析參數 210n
10．2．3 直流掃描仿真結果的分析 210n
10．3 傳輸函數分析 213n
10．3．1 建立新的傳輸函數分析工程 213n
10．3．2 構建傳輸函數分析電路 213n
10．3．3 設置傳輸函數分析參數 215n
10．3．4 傳輸函數仿真結果的分析 216n
10．4 交流小信號分析 217n
10．4．1 建立新的交流小信號分析工程 218n
10．4．2 構建交流小信號分析電路 218n
10．4．3 設置交流小信號分析參數 222n
10．4．4 交流小信號仿真結果的分析 223n
10．5 瞬態分析 225n
10．5．1 建立新的瞬態分析工程 225n
10．5．2 構建瞬態分析電路 225n
10．5．3 設置瞬態分析參數 228n
10．5．4 瞬態仿真結果的分析 229n
10．6 參數掃描分析 230n
10．6．1 打開前麵的設計 230n
10．6．2 設置參數掃描分析參數 230n
10．6．3 參數掃描結果的分析 231n
10．7 零點-極點分析 232n
10．7．1 建立新的零點-極點分析工程 232n
10．7．2 構建零點-極點分析電路 232n
10．7．3 設置零點-極點分析參數 235n
10．7．4 零點-極點仿真結果的分析 236n
10．8 傅裏葉分析 237n
10．8．1 建立新的傅裏葉分析工程 237n
10．8．2 構建傅裏葉分析電路 237n
10．8．3 設置傅裏葉分析參數 240n
10．8．4 傅裏葉仿真結果分析 241n
10．8．5 修改電路參數重新執行傅裏葉分析 242n
10．9 噪聲分析 244n
10．9．1 建立新的噪聲分析工程 246n
10．9．2 構建噪聲分析電路 246n
10．9．3 設置噪聲分析參數 249n
10．9．4 噪聲仿真結果分析 250n
10．10 溫度分析 251n
10．10．1 建立新的溫度分析工程 251n
10．10．2 構建溫度分析電路 251n
10．10．3 設置溫度分析參數 254n
10．10．4 溫度仿真結果分析 255n
10．11 濛特卡羅分析 256n
10．11．1 建立新的濛特卡羅分析工程 256n
10．11．2 構建濛特卡羅分析電路 256n
10．11．3 設置濛特卡羅分析參數 259n
10．11．4 濛特卡羅仿真結果分析 261n
第章 Altium Designer模擬行為仿真實現 262n
11．1 模擬行為仿真概念 262n
11．2 基於行為模型的增益控製實現 263n
11．2．1 建立新的行為模型增益控製工程 263n
11．2．2 構建增益控製行為模型 263n
11．2．3 設置增益控製行為仿真參數 265n
11．2．4 分析增益控製行為仿真結果 266n
11．3 基於行為模型的調幅實現 267n
11．3．1 建立新的行為模型AM工程 267n
11．3．2 構建AM行為模型 267n
11．3．3 設置AM行為仿真參數 269n
11．3．4 分析AM行為仿真結果 270n
11．4 基於行為模型的濾波器實現 271n
11．4．1 建立新的濾波器行為模型工程 271n
11．4．2 構建濾波器行為模型 271n
11．4．3 設置濾波器行為仿真參數 273n
11．4．4 分析濾波器行為仿真結果 274n
11．5 基於行為模型的壓控振蕩器實現 275n
11．5．1 建立新的壓控振蕩器行為模型工程 275n
11．5．2 構建壓控振蕩器行為模型 275n
11．5．3 設置壓控振蕩器行為仿真參數 278n
11．5．4 分析壓控振蕩器行為仿真結果 279n
第章 Altium Designer數模混閤電路仿真實現 281n
12．1 建立數模混閤電路仿真工程 281n
12．2 構建數模混閤仿真電路 281n
12．3 分析數模混閤電路實現原理 283n
12．4 設置數模混閤仿真參數 284n
12．5 遇到仿真不收斂時的處理方法 286n
12．5．1 修改誤差容限 286n
12．5．2 直流分析幫助收斂策略 286n
12．5．3 瞬態分析幫助收斂策略 287n
12．6 分析數模混閤仿真結果 287n
第章 Altium Designer數字電路仿真實現 289n
13．1 數字邏輯仿真庫的構建 289n
13．1．1 導入與數字邏輯仿真相關的原理圖庫 289n
13．1．2 構建相關的mdl文件 290n
13．2 時序邏輯電路的門級仿真 291n
13．2．1 有限自動狀態機的實現原理 291n
13．2．2 3位八進製計數器實現原理 292n
13．2．3 建立新的3位計數器電路仿真工程 293n
13．2．4 構建3位計數器仿真電路 294n
13．2．5 設置3位計數器電路的仿真參數 296n
13．2．6 分析3位計數器電路的仿真結果 298n
13．3 基於HDL語言的數字係統仿真及驗證 298n
13．3．1 HDL功能及特點 298n
13．3．2 建立新的IP核設計工程 299n
13．3．3 建立新的FPGA設計工程 308n
第4篇　Altium Designer的WEBENCH設計工具n
第章 WEBENCH電源設計與實現 319n
14．1 激活WEBENCH工具包 319n
14．2 WEBENCH設計工具介紹 320n
14．3 電源設計工具 321n
14．3．1 電源設計背景 321n
14．3．2 電源選型 322n
14．3．3 單電源設計 324n
14．3．4 電源結構設計 326n
14．3．5 FPGA/處理器電源結構設計 330n
14．3．6 LED電源結構設計 331n
14．3．7 電源仿真 333n
14．3．8 原理圖導齣 339n
14．4 開關電源參數之間的關係 341n
14．4．1 開關頻率和電感 341n
14．4．2 開關頻率和MOS管 343n
14．5 Buck開關電源設計實現 345n
14．5．1 芯片選擇優化 345n
14．5．2 外圍元件優化選擇 347n
14．5．3 三種優化方案對比 348n
14．5．4 方案的仿真分析 349n
14．6 Boost開關電源設計實現 367n
14．6．1 Boost電路電流路徑分析 368n
14．6．2 開關電源波特圖仿真 369n
14．6．3 Boost開關電源效率仿真 370n
14．7 FPGA電源設計實現 371n
14．7．1 FPGA芯片選擇 372n
14．7．2 供電芯片電源樹設計 373n
14．7．3 電源樹優化設計 374n
14．7．4 電源芯片優化選型 376n
14．7．5 電源芯片外圍電路優化 377n
14．7．6 原理圖輸齣 377n
第5篇　Altium Designer元器件封裝設計n
第章常用電子元器件的物理封裝 381n
15．1 電阻元件的特性及封裝 381n
15．1．1 電阻元件的分類 381n
15．1．2 電阻值錶示方法 383n
15．1．3 電阻元件物理封裝的錶示 384n
15．2 電容元件的特性及封裝 386n
15．2．1 電容元件的作用 386n
15．2．2 電容元件的分類 387n
15．2．3 電容值錶示方法 389n
15．2．4 電容器的主要參數 389n
15．2．5 電容元件正負極判斷 391n
15．2．6 電容元件PCB封裝的錶示 391n
15．3 電感器的特性及封裝 393n
15．3．1 電感器的分類 393n
15．3．2 電感器電感值標注方法 394n
15．3．3 電感器的主要參數 395n
15．3．4 電感器PCB封裝的標識 395n
15．4 二極管的特性及封裝 396n
15．4．1 二極管的分類 396n
15．4．2 二極管的識彆和檢測 399n
15．4．3 二極管的主要參數 400n
15．4．4 二極管PCB封裝的錶示 401n
15．5 三極管的特性及封裝 403n
15．5．1 三極管的分類 403n
15．5．2 三極管的識彆和檢測 403n
15．5．3 三極管的主要參數 404n
15．5．4 三極管PCB封裝的錶示 404n
15．6 集成電路芯片的特性及封裝 406n
第章 Altium Designer自定義元件設計 412n
16．1 自定義元件設計流程 412n
16．2 打開和瀏覽PCB封裝庫 414n
16．3 打開和瀏覽集成封裝庫 416n
16．4 創建元件PCB封裝 417n
16．4．1 使用IPC Footprint Wizard創建PCB封裝 418n
16．4．2 使用Component Wizard創建元件PCB封裝 425n
16．4．3 使用IPC Footprints Batch Generator創建元件PCB封裝 428n
16．4．4 不規則焊盤和PCB封裝的繪製 431n
16．4．5 檢查元件PCB封裝 441n
16．5 創建元件原理圖符號封裝 442n
16．5．1 元件原理圖符號術語 442n
16．5．2 為LM324器件創建原理圖符號封裝 443n
16．5．3 為XC3S100E-CP132器件創建原理圖符號封裝 447n
16．6 分配模型和參數 455n
16．6．1 分配器件模型 455n
16．6．2 器件主要參數功能 459n
16．6．3 使用供應商數據分配器件參數 460n
第章電子綫路信號完整性設計規則 464n
17．1 信號完整性問題的産生 464n
17．2 電源分配係統及其影響 464n
17．2．1 理想的電源不存在 465n
17．2．2 電源總綫和電源層 465n
17．2．3 印製電路闆的去耦電容配置 466n
17．2．4 電源分配方麵考慮的電路闆設計規則 470n
17．3 信號反射及其消除方法 472n
17．3．1 信號傳輸綫的定義 472n
17．3．2 信號傳輸綫的分類 473n
17．3．3 信號反射的定義 475n
17．3．4 信號反射的計算 476n
17．3．5 消除信號反射 477n
17．3．6 傳輸綫的布綫規則 480n
17．4 信號串擾及其消除方法 481n
17．4．1 信號串擾的産生 481n
17．4．2 信號串擾的類型 482n
17．4．3 抑製串擾的方法 484n
17．5 電磁乾擾及其解決方法 485n
17．5．1 濾波 485n
17．5．2 磁性元件 486n
17．5．3 器件的速度 486n
17．6 差分信號原理及設計規則 487n
17．6．1 差分綫的阻抗匹配 487n
17．6．2 差分綫的端接 488n
17．6．3 差分綫的一些設計規則 489n
第6篇　Altium Designer電路原理圖設計n
第章 Altium Designer原理圖參數設置與繪製 493n
18．1 原理圖繪製流程 493n
18．2 原理圖設計規劃 494n
18．3 原理圖繪製環境參數設置 495n
18．3．1 設置圖紙選項標簽欄 496n
18．3．2 設置參數標簽欄 497n
18．3．3 設置單位標簽欄 499n
18．4 所需元件庫的安裝 500n
18．5 繪製原理圖 501n
18．5．1 添加剩餘的圖紙 501n
18．5．2 放置原理圖符號 503n
18．5．3 連接原理圖符號 509n
18．5．4 檢查原理圖設計 510n
18．6 將原理圖設計導入PCB 514n
18．6．1 設置導入PCB編輯器工程選項 514n
18．6．2 使用同步器將設計導入PCB編輯器 515n
第7篇　Altium Designer電子綫路PCB圖設計n
第章 Altium Designer PCB繪製基礎知識 519n
19．1 PCB設計流程 519n
19．2 PCB層標簽 520n
19．3 PCB視圖查看命令 520n
19．3．1 自動平移 521n
19．3．2 顯示連接綫 521n
19．4 PCB繪圖對象 522n
19．4．1 電氣連接綫（Track） 523n
19．4．2 普通綫（Line） 525n
19．4．3 焊盤（Pad） 525n
19．4．4 過孔（Via） 526n
19．4．5 弧綫（Arcs） 527n
19．4．6 字符串（Strings） 528n
19．4．7 原點（Origin） 529n
19．4．8 尺寸（Dimension） 530n
19．4．9 坐標（Coordinate） 530n
19．4．10 填充（Fill） 530n
19．4．11 固體區（Solid Region） 531n
19．4．12 多邊形灌銅（PolygoPour） 532n
19．4．13 禁止布綫對象（Keepout object） 535n
19．4．14 捕獲嚮導（Snap Guide） 535n
19．5 PCB繪圖環境參數設置 536n
19．5．1 闆選項對話框參數設置 536n
19．5．2 柵格尺寸設置 537n
19．5．3 視圖配置 539n
19．5．4 PCB坐標係統的設置 541n
19．5．5 設置選項快捷鍵 542n
19．6 PCB形狀和邊界設置 543n
19．6．1 通過闆規劃模式定義闆形狀 543n
19．6．2 通過2D模式定義闆形狀 546n
19．6．3 通過3D模式定義闆形狀 547n
19．6．4 PCB中間掏空的設計 548n
19．7 PCB疊層設置 548n
19．7．1 柔性電路製造技術的發展 549n
19．7．2 打開疊層管理器 550n
19．7．3 添加/刪除多個層堆疊 551n
19．7．4 添加/刪除疊層 552n
19．7．5 更改疊層順序 554n
19．7．6 編輯疊層屬性 555n
19．7．7 層設置 555n
19．7．8 鑽孔對 556n
19．7．9 內部電源層 556n
19．8 PCB麵闆的使用 558n
19．8．1 PCB麵闆 558n
19．8．2 PCB規則和衝突 558n
19．9 PCB設計規則 559n
19．9．1 添加設計規則 559n
19．9．2 如何檢查規則 561n
19．9．3 規則應用場閤 563n
19．10 PCB高級繪圖對象 565n
19．10．1 對象類 565n
19．10．2 房間 567n
19．11 運行設計規則檢查 571n
19．11．1 設計規則檢查報告 571n
19．11．2 定位設計規則衝突 572n
第章 Altium Designer PCB圖繪製實例操作 574n
20．1 PCB闆形狀和尺寸設置 574n
20．1．1 定義PCB形狀 574n
20．1．2 定義PCB的邊界 575n
20．2 PCB布局設計 576n
20．2．1 PCB布局規則的設置 576n
20．2．2 PCB布局原則 576n
20．2．3 PCB布局中的其他操作 577n
20．3 PCB布綫設計 578n
20．3．1 交互布綫綫寬和過孔大小的設置 579n
20．3．2 交互布綫綫寬和過孔大小規則設置 580n
20．3．3 處理交互布綫衝突 581n
20．3．4 其他交互布綫選項 582n
20．3．5 交互多布綫 584n
20．3．6 交互差分對布綫 584n
20．3．7 交互布綫長度對齊 587n
20．3．8 自動布綫 589n
20．3．9 布綫中淚滴的處理 593n
20．3．10 布綫阻抗控製 594n
20．3．11 設計中關鍵布綫策略 595n
20．4 測試點係統設計 601n
20．4．1 測試點策略的考慮 602n
20．4．2 焊盤和過孔測試點支持 602n
20．4．3 測試點設計規則設置 603n
20．4．4 測試點管理 605n
20．4．5 檢查測試點的有效性 606n
20．4．6 測試點相關查詢字段 606n
20．4．7 生成測試點報告 607n
20．5 PCB覆銅設計 609n
20．6 PCB設計檢查 612n
第8篇　Altium DesignerPCB仿真和驗證n
第章 IBIS模型原理和功能 619n
21．1 IBIS模型定義 619n
21．2 IBIS發展曆史 620n
21．3 IBIS模型生成 620n
21．4 IBIS模型所需數據 621n
21．4．1 輸齣模型 621n
21．4．2 輸入模型 623n
21．4．3 其他參數 624n
21．5 IBIS文件格式 624n
21．6 IBIS模型驗證 626n
21．7 IBIS模型編輯器 627n
21．7．1 下載IBIS模型 627n
21．7．2 安裝TI元件庫 628n
21．7．3 IBIS模型映射 629n
第章 Altium Designer電子綫路闆極仿真實現 632n
22．1 Altium Designer信號完整性分析原理和功能 632n
22．1．1 信號完整性分析原理 632n
22．1．2 分析設置需求 633n
22．1．3 操作流程 634n
22．2 設計實例信號完整性分析 634n
22．2．1 檢查原理圖和PCB圖之間的元件鏈接 634n
22．2．2 疊層參數的設置 635n
22．2．3 信號完整性規則設置 636n
22．2．4 為元件分配IBIS模型 638n
22．2．5 執行信號完整性分析 639n
22．2．6 觀察信號完整性分析結果 640n
第章 Altium Designer生成加工PCB的相關文件 645n
23．1 生成和配置輸齣工作文件 645n
23．1．1 生成輸齣工作文件 645n
23．1．2 設置打印工作選項 646n
23．2 生成CAM文件 648n
23．2．1 生成料單文件 649n
23．2．2 生成光繪文件 650n
23．2．3 生成鑽孔文件 653n
23．2．4 生成貼片機文件 654n
23．3 生成PDF格式文件 655n
23．4 CAM編輯器 655n
23．4．1 導入數據設置 656n
23．4．2 導入/導齣CAM文件 658n
23．5 生成和打印3D視圖 661n
23．5．1 生成3D視圖 661n
23．5．2 打印3D視圖 662n
第9篇　PCB製造工藝流程詳解n
第章 PCB生産工藝及流程 667n
24．1 工程文件製作 667n
24．2 PCB製造工藝流程概述 672n
24．3 L3-L4層（內層）製造工藝流程 673n
24．3．1 內層基材裁切 673n
24．3．2 處理綫路處理流程 673n
24．4 L2-L5層製造工藝流程 675n
24．4．1 L2-L5層壓閤工藝流程 675n
24．4．2 L2-L5鑽孔工藝流程 677n
24．4．3 L2-L5層綫路製作流程 677n
24．5 L1-L6層製造工藝流程 680n
24．5．1 第二次壓閤 L1-L6工藝流程 680n
24．5．2 棕化減銅工藝流程 680n
24．5．3 激光鑽孔工藝流程 680n
24．5．4 機械鑽孔工藝流程 681n
24．5．5 L1-L6層綫路製作流程 681n
24．5．6 綠油工序製作流程 684n
24．5．7 錶麵處理工藝流程 685n
24．5．8 成型工藝流程 686n
24．5．9 電測工藝流程 686n
24．5．10 FQC＆FQA工藝流程 686n
24．5．11 包裝工藝流程 687n
24．6 1+4+1盲埋孔闆結構說明 687n
0篇　Altium Designer高級分析工具n
第章高速設計和XSignals的應用 691n
25．1 高速設計麵臨的挑戰 691n
25．2 XSignals的目的 692n
25．3 Xsignals Wizard在DDR3布綫中的應用 692n
第章 PDN分析工具的應用 696n
26．1 PDN背景知識 696n
26．1．1 在源和負載之間有充足的銅皮 696n
26．1．2 電容的尺寸、值、個數和布局 697n
26．2 PDN工具的分析流程 697n
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附錄A 8章設計的原理圖 702n
附錄B 第20章設計的PCB圖 710n
附錄C PCB生産工藝參數 711n
附錄D 第25章的原理圖 716

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