先進電子製造技術(第2版)——信息化武器裝備的能工巧匠 程輝明 9787118054996 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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程輝明 著

圖書標籤:

• 電子製造
• 先進製造
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• 製造技術
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• 軍事技術
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店鋪： 書逸天下圖書專營店

齣版社： 國防工業齣版社

ISBN：9787118054996

商品編碼：29376663673

包裝：平裝

齣版時間：2008-01-01

基本信息

書名：先進電子製造技術(第2版)——信息化武器裝備的能工巧匠

定價：150.00元

作者：程輝明

齣版社：國防工業齣版社

齣版日期：2008-01-01

ISBN：9787118054996

字數：727000

頁碼：444

版次：2

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：1.221kg

編輯推薦

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內容提要

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本書主要論述瞭軍事電子行業先進製造技術中信息化支撐技術和數字化設計、製造技術。同時，對先進電子製造技術進行瞭精闢描述。主要內容有：先進製造技術的信息化支撐體係，項目管理係統，設計管理信息化技術，企業資源管理，製造執行係統，客戶關係管理。現代設計理論與方法，産品創新設計，虛擬現實技術，虛擬樣機技術，多學科優化設計，異地協同設計。精益生産，虛擬製造技術，網絡化製造，綠色製造。電氣互聯技術，微組裝技術，先進連接技術，錶麵工程技術，精密加工技術，精密成形技術等。
讀者對象：具有以上文化程度的製造專業或相關專業的技術人員、管理乾部，及大專院校師生。

目錄

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緒論
章 先進製造技術的信息化技術
第2章 項目管理係統
第3章 設計管理信息化技術
第4章 企業資源管理
第5章 製造執行係統
第6章 客戶關係管理
第7章 現代設計理論、方法及其應用
第8章 産品創新設計技術
第9章 虛擬現實技術
0章 虛擬樣機技術
1章 多學科優化設計
2章 異地協同設計技術
3章 精益生産
4章 虛擬製造技術
5章 網絡化製造
6章 綠色製造
7章 電氣互聯技術
8章 微組裝技術
9章 先進連接技術
第20章 錶麵工程技術
第21章 精密加工技術
第22章 精密成形技術

作者介紹

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文摘

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序言

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《精工智造：現代電子裝備的基石》 引言： 在科技飛速發展的今天，電子裝備已經滲透到我們生活的方方麵麵，成為推動社會進步的關鍵力量。從通信導航到航空航天，從醫療診斷到智能傢居，先進的電子技術正在以前所未有的速度改變著世界。而支撐這些精密而強大的電子裝備的，是日新月異的電子製造技術。一本專注於揭示現代電子製造精髓的著作，將帶我們深入探尋那些“能工巧匠”們如何在信息化浪潮中，將設計藍圖化為精密現實，為國傢安全和經濟發展鑄就堅實基石。 第一章：電子製造技術發展脈絡與趨勢 本章將梳理電子製造技術的曆史演進，從早期簡單的元件組裝，到集成電路的齣現，再到如今復雜的三維堆疊和柔性電子製造，清晰地勾勒齣技術發展的足跡。我們將探討過去幾十年間，有哪些關鍵性的技術突破和創新，它們如何推動瞭電子産品的性能飛躍和成本下降。 從分立元件到集成電路的飛躍： 介紹晶體管的發明、集成電路（IC）的誕生及其對電子産業的顛覆性影響。討論微電子技術的進步如何使得電子設備體積更小、功能更強大。 封裝技術：微型化與高性能化的驅動力： 深入分析不同類型的電子封裝技術，包括通孔插裝（THT）、錶麵貼裝（SMT）、晶圓級封裝（WLP）、倒裝芯片（Flip Chip）、多芯片模塊（MCM）以及先進的3D封裝（如堆疊芯片、矽穿孔TSV技術）。闡述封裝技術在提高集成度、散熱性能、電信號完整性方麵的作用。 印刷電路闆（PCB）製造工藝的演進： 探討PCB從單層闆到多層闆、高密度互連（HDI）闆、柔性PCB、剛撓結閤闆等的發展曆程。分析不同製造工藝，如鑽孔、電鍍、蝕刻、錶麵處理等，以及它們如何滿足日益復雜的電路設計需求。 半導體製造工藝的核心： 簡要介紹半導體芯片製造中的關鍵步驟，包括光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、晶圓測試等，強調其作為整個電子製造鏈條最前端的重要性。 智能化與自動化：工業4.0在電子製造中的應用： 重點討論大數據、人工智能（AI）、物聯網（IoT）、機器人技術等如何融入電子製造過程，實現生産流程的智能化、柔性化和高效化。探討智能工廠、數字孿生等概念在電子製造領域的實踐。 綠色製造與可持續發展： 關注電子製造過程中的環保問題，如材料選擇、能源消耗、廢棄物處理等。介紹綠色製造理念、清潔生産技術以及循環經濟在電子行業的應用。 未來發展趨勢展望： 預測下一代電子製造技術可能的發展方嚮，如納米製造、分子電子學、量子計算硬件製造、柔性與可穿戴電子的規模化生産、生物電子學集成等。 第二章：精密製造與先進工藝 本章將聚焦於實現電子裝備精密化的核心製造技術，從微觀到宏觀，層層剝開其精密的工藝細節。 微納加工技術： 詳細介紹光刻（光刻膠、掩模、曝光、顯影）、刻蝕（乾法刻蝕、濕法刻蝕）、薄膜沉積（物理氣相沉積PVD、化學氣相沉積CVD）、離子注入等半導體製造中的核心微納加工技術。解釋其在製作微小結構和器件方麵的關鍵作用。 錶麵處理與改性技術： 探討金屬錶麵處理（電鍍、化學鍍、陽極氧化）、有機薄膜沉積、納米塗層等技術，以及它們在提升電子元件的導電性、耐腐蝕性、絕緣性、可靠性等方麵的意義。 高精度裝配與焊接技術： 深入分析錶麵貼裝技術（SMT）中的貼片機、迴流焊、波峰焊等工藝。介紹異形插件（AI）插件設備。探討先進焊接技術，如激光焊接、超聲波焊接、電阻焊等，及其在連接不同材料、微小元件時的應用。 三維集成與先進封裝工藝： 重點介紹晶圓級封裝、芯片堆疊（2.5D/3D IC）、矽穿孔（TSV）技術、扇齣晶圓級封裝（FOWLP）、扇齣芯片級封裝（FOPLP）等先進封裝技術。解釋這些技術如何實現更小的體積、更高的性能和更低的功耗。 柔性電子製造技術： 探討柔性基闆的製造、柔性印刷電子（如噴墨打印、絲網印刷、凹版印刷）在製造柔性傳感器、柔性顯示器、柔性電路闆等方麵的應用。 微機電係統（MEMS）製造： 介紹MEMS器件的典型製造工藝，包括微細加工、微組裝等，以及其在傳感器、執行器等領域的應用。 第三章：質量控製與可靠性保障 電子裝備的性能和壽命直接關係到其應用場景的安全性和有效性，因此，嚴格的質量控製和可靠性保障是電子製造不可或缺的環節。 先進檢測技術： 介紹光學檢測（AOI）、X射綫檢測（AXI）、三維掃描、激光掃描等在綫和離綫檢測技術，用於檢查PCB的缺陷、焊接質量、元件貼裝情況等。 可靠性測試方法： 詳細闡述電子元器件和整機産品的可靠性測試方法，包括環境測試（溫度循環、高低溫儲存/工作、濕度）、機械應力測試（振動、衝擊）、加速壽命測試（HALT/HASS）、電應力測試等。 失效分析技術： 介紹常用的失效分析手段，如金相顯微鏡、掃描電子顯微鏡（SEM）、能量色散X射綫光譜儀（EDS）、聚焦離子束（FIB）等，用於分析産品失效的根本原因。 質量管理體係： 探討ISO 9000係列標準、IATF 16949（汽車行業）、AS9100（航空航天行業）等質量管理體係在電子製造企業中的應用。 可追溯性管理： 強調在電子製造過程中建立完善的可追溯性係統，能夠追溯原材料、生産過程、檢測記錄等信息，為質量改進和風險管理提供支持。 大數據與AI在質量控製中的應用： 介紹如何利用大數據分析預測産品故障，通過AI進行缺陷識彆和工藝優化，從而提升質量控製的智能化水平。 第四章：信息化武器裝備的電子製造挑戰與機遇 本章將聚焦於信息化武器裝備領域對電子製造提齣的獨特要求和帶來的發展機遇。 嚴苛的環境適應性要求： 分析軍事電子裝備需要在極端溫度、濕度、振動、衝擊、電磁乾擾（EMI）、核輻射等惡劣環境下工作的特點，以及由此對電子元器件和製造工藝提齣的高可靠性、高穩定性要求。 小型化、輕量化與高集成度： 探討如何通過先進封裝技術、微電子製造工藝，實現武器裝備的尺寸和重量的最小化，同時提升集成度和功能密度，以滿足平颱搭載的限製。 高可靠性與長壽命設計： 強調軍事電子裝備的故障率要求極低，需要從設計、材料、製造、測試等各個環節進行嚴格把控，確保長期穩定運行。 電磁兼容性（EMC）設計與製造： 深入分析電磁兼容性對軍事電子裝備的重要性，介紹相關的設計原則、測試方法和製造工藝要求，以避免設備間的相互乾擾。 信息安全與保密性： 探討在電子製造過程中，如何保障敏感信息的安全，防止技術泄露和産品被篡改，特彆是在涉及關鍵武器裝備的生産環節。 快速迭代與技術更新： 分析軍事電子裝備需要適應快速發展的戰場環境和技術革新，對電子製造的柔性化、快速響應能力提齣瞭更高要求。 新材料與新工藝的應用： 探討在軍事領域，如何引入和應用 GaN、SiC 等寬禁帶半導體材料，以及先進的3D打印、納米技術等，以實現性能的突破。 供應鏈的自主可控： 強調構建自主可控的電子製造供應鏈體係，保障國傢關鍵電子元器件和技術的安全，降低外部依賴風險。 第五章：麵嚮未來的電子製造創新與實踐 本章將展望電子製造的未來發展方嚮，並介紹一些前沿的創新實踐。 量子計算硬件的製造挑戰： 探討製造量子比特、量子芯片等所需的超低溫、超高真空、精密控製等獨特製造工藝。 先進傳感器的集成製造： 介紹如何將多種傳感器（如光學、聲學、化學、生物傳感器）集成到電子設備中，以及相關的製造技術。 人機共融的製造模式： 展望未來製造中，人類與智能機器人、AI係統協同工作，實現更高效、更靈活的生産。 設計與製造的深度融閤： 探討“設計即製造”（Design for Manufacturing）、“製造即設計”（Manufacturing for Design）等理念，以及通過數字孿生等技術實現設計與製造的閉環優化。 新興應用領域的電子製造： 簡要介紹太空電子、深海電子、生物電子等新興領域的電子製造需求和技術發展。 人纔培養與知識傳承： 強調在快速發展的電子製造領域，培養具備跨學科知識和創新能力的“能工巧匠”的重要性，以及知識傳承和技能培養的模式。 結語： 《精工智造：現代電子裝備的基石》一書，將通過對電子製造技術發展曆程、核心工藝、質量保障體係以及在信息化武器裝備領域應用的深入剖析，為讀者展現一個精密、高效、智能的電子製造世界。它不僅是對現有先進製造技術的梳理和總結，更是對未來發展趨勢的探索和思考，旨在為所有投身於電子製造領域的科研人員、工程師、技術工人以及相關決策者，提供一份寶貴的參考與啓示，共同塑造信息時代更加輝煌的未來。

評分☆☆☆☆☆

這本書的結構編排很有邏輯性，層次分明，從基礎的材料科學引入，逐步深入到復雜的集成封裝技術。我個人對微電子封裝這一塊特彆感興趣，特彆是異構集成和三維封裝的最新進展。書中對倒裝芯片（Flip Chip）和係統級封裝（SiP）的技術瓶頸分析得非常到位，特彆是關於散熱管理和熱應力分布的模擬結果，讓我對高功率密度芯片的長期可靠性有瞭更清晰的認識。與其他一些側重於理論推導的書籍不同，它提供瞭大量的實際案例和圖錶，這些視覺化的信息極大地幫助瞭對復雜結構的理解。例如，在講解電鍍和蝕刻工藝的控製窗口時，作者清晰地展示瞭參數微小波動如何導緻孔徑比急劇變化，這對於我們優化PCB製造過程中的關鍵層結構非常有啓發性。可以說，它真正做到瞭“深入淺齣”，既能滿足資深工程師的深入探究需求，也能引導初學者快速入門。

評分☆☆☆☆☆

讀完這本書的感受，可以用“全麵”和“與時俱進”來概括。它覆蓋的範圍很廣，從傳統的印刷電路闆（PCB）製造到最新的柔性電子和可穿戴設備的製造挑戰，都有所涉及。特彆是關於增材製造技術（3D打印）在電子器件製造中的應用部分，作者並未停留在概念炒作層麵，而是具體分析瞭金屬漿料噴射、光固化樹脂成型等技術在實現復雜三維電路結構時的優勢和限製。這反映齣作者對技術現狀的深刻洞察力，知道哪些是成熟可用的，哪些仍處於研發前沿。在當前電子産品小型化、集成化的趨勢下，掌握這些超越平麵製造限製的立體製造能力，無疑是未來搶占技術製高點的關鍵。這本書無疑為技術人員提供瞭一個係統的知識儲備庫，幫助我們跟上電子製造領域日新月異的步伐。

評分☆☆☆☆☆

我是一名從事供應鏈質量控製的工程師，對我而言，最看重的是如何確保供應商提供的元器件和組件在交付時就具備最高的質量水平。這本書中關於無損檢測（NDT）技術的部分，尤其是X射綫CT掃描和超聲波檢測在PCB內部結構缺陷識彆上的應用，給我留下瞭深刻印象。它不僅僅羅列瞭檢測手段，更重要的是，它闡述瞭如何將這些檢測結果反饋到製造流程中，形成一個閉環質量控製係統。書中提到瞭一種基於人工智能算法的缺陷分類係統，可以自動識彆齣微裂紋、空洞和分層等早期潛在故障，這比傳統的人工目視檢查效率和準確性高齣幾個數量級。這種對“智能製造”實踐的描繪，讓我看到瞭未來質量保證體係的發展方嚮——即從“事後檢驗”轉嚮“實時預測與預防”。這本書為我們量化評估供應商製造能力提供瞭堅實的標準和工具。

評分☆☆☆☆☆

這本《先進電子製造技術（第2版）》拿到手裏，沉甸甸的，感覺內容肯定很紮實。我主要關注的是電子産品從設計到最終成品的整個流程，特彆是那些對精度和可靠性要求極高的領域。書裏對於錶麵貼裝技術（SMT）的最新進展著墨不少，從高密度互連的挑戰到無鉛焊料的應用，講解得非常透徹。尤其是涉及到如何通過優化工藝參數來提高焊接強度和減少缺陷的部分，簡直是教科書級彆的指導。我記得以前在實際操作中遇到過一些批次性的虛焊問題，很多手冊都隻是泛泛而談，但這本書裏對每一種常見的失效模式都給齣瞭詳細的機理分析和對應的解決方案，這種深度是我非常看重的。而且，書中對於潔淨室環境控製和物料可追溯性的論述，也體現瞭現代高端製造對質量體係的嚴苛要求，這對於我們理解信息化武器裝備對元器件製造的‘零容忍’標準很有幫助。整體來看，它不僅僅是一本技術手冊，更像是一份係統化的製造哲學指導，讓人對“精益製造”有瞭更深刻的認識。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我最初是被“信息化武器裝備”這個副標題吸引的，畢竟在當前技術快速迭代的背景下，如何將前沿的電子技術轉化為可靠的裝備能力，是所有相關從業者都需要麵對的難題。這本書的視角非常獨特，它沒有停留在單純的工藝描述上，而是將先進製造技術與整個裝備的生命周期管理緊密結閤起來。比如，書中對“數字化孿生”在電子製造中的應用進行瞭探討，這在傳統教材中是比較少見的。它描述瞭如何通過實時數據采集和仿真建模，在生産綫上預測潛在的性能衰減，並在裝配前進行乾預。這種前瞻性的思維方式，極大地提升瞭這本書的價值。閱讀過程中，我能清晰地感受到作者試圖搭建一座連接實驗室理論和戰場實效的橋梁，每一項技術革新都被放在瞭提高裝備戰備完好率和延長使用壽命的宏觀背景下去審視。對於那些希望從“製造工人”升級為“係統集成工程師”的人來說，這本書提供瞭必要的理論框架。