電子産品工藝與實訓 9787111206637 機械工業齣版社

電子産品工藝與實訓 9787111206637 機械工業齣版社 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

王成安,畢秀梅 著
圖書標籤:
  • 電子産品
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  • 實訓
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  • 9787111206637
  • 電子技術
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  • 工業工程
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店鋪: 北京文博宏圖圖書專營店
齣版社: 機械工業齣版社
ISBN:9787111206637
商品編碼:29424448130
包裝:平裝
齣版時間:2012-01-01

具體描述

基本信息

書名:電子産品工藝與實訓

定價:24.00元

作者:王成安 ,畢秀梅

齣版社:機械工業齣版社

齣版日期:2012-01-01

ISBN:9787111206637

字數:314000

頁碼:196

版次:1

裝幀:平裝

開本:16開

商品重量:0.359kg

編輯推薦


內容提要


《高職高專“十一五”電子信息類專業規劃教材:電子産品工藝與實訓》按照現代電子産品生産工藝要求的順序進行編寫,內容包括電子元器件檢測、電子材料選用、電子産品裝配前的準備、電子元器件焊接、印製電路闆製作、電子産品安裝、電子産品調試、電子元器件錶麵安裝、電子産品的檢驗與包裝等全部生産工藝,每章後麵都安排有相應的實訓環節。為瞭提高管理水平和電子技能,還增加瞭電子工藝文件的識讀和電子産品工藝綜閤訓練兩章。《高職高專“十一五”電子信息類專業規劃教材:電子産品工藝與實訓》在選材上具有先進性和實用性,詳細介紹瞭現代電子産品的實際生産步驟,可作為高職院校電子信息和應用電子技術專業的教材,對從事電子産品生産工藝操作的技術人員也有一定的參考價值。

目錄


作者介紹


文摘


序言



《數字世界架構師:深入理解智能硬件的製造與創新》 內容概述: 本書是一部全麵探討現代電子産品製造工藝與實踐的深度力作。它不僅梳理瞭電子産品從概念設計到最終生産的完整鏈條,更著眼於當前技術前沿,解析瞭智能硬件日益復雜化、集成化、個性化的發展趨勢,並為行業從業者和愛好者提供瞭切實可行的實訓指導與前瞻性思考。本書旨在打破傳統工藝教學的壁壘,將理論知識與實際操作緊密結閤,引導讀者深刻理解電子産品背後精密的工程技術、嚴謹的質量控製以及蓬勃的創新活力。 第一章:智能時代的硬件基石——電子元器件的精密製造與選型 本章將深入剖析電子産品最基礎的構成單元——電子元器件。我們將從半導體材料的特性與加工工藝講起,詳細介紹集成電路(IC)、分立元器件(如電阻、電容、電感、二極管、三極管等)的製造流程。這包括晶圓製造(光刻、蝕刻、薄膜沉積、離子注入等)、封裝技術(鍵閤、塑封、倒裝芯片等)的演進,以及各種元器件的電氣特性、物理參數和應用場景。 此外,本章將重點探討元器件的選型策略。在智能硬件設計中,元器件的性能、功耗、成本、可靠性、尺寸以及供應商生態都至關重要。我們將通過案例分析,指導讀者如何根據具體的産品需求,在海量的元器件庫中做齣最優選擇,並對不同技術路綫(如CMOS、Bipolar、MEMS等)的優勢與局限性進行對比。對於新興的元器件技術,如功率器件(MOSFET、IGBT)、傳感器(MEMS傳感器、光學傳感器、生物傳感器)、存儲器(DRAM、NAND Flash、NOR Flash)以及通信芯片(Wi-Fi、Bluetooth、5G SoC)等,也將進行詳細介紹,闡述其工作原理、關鍵工藝挑戰及未來發展趨勢。 第二章:精密互聯的藝術——PCB設計、製造與焊接工藝詳解 印刷電路闆(PCB)是電子産品中承載和連接元器件的骨架。本章將係統介紹PCB的設計流程,從原理圖繪製、PCB布局布綫(高頻信號處理、差分信號、電源完整性)、疊層設計(多層闆、HDI闆、柔性闆),到 Gerber 文件生成和 CAM 工藝文件的製作。我們將詳細講解各種設計工具(如 Altium Designer, Cadence Allegro)的功能與使用技巧,並強調設計規則檢查(DRC)在確保可製造性和可靠性方麵的重要性。 在PCB製造方麵,我們將深入探討綫路製作(蝕刻、電鍍)、鑽孔(高精度鑽孔、埋孔、盲孔)、層壓(多層闆壓閤)、錶麵處理(OSP、ENIG、沉金、噴锡)等關鍵工藝。對於高密度互連(HDI)技術、剛撓結閤闆、金屬基闆等先進PCB製造技術,也將進行詳盡的解析。 焊接是連接元器件與PCB的關鍵環節。本章將全麵介紹各種焊接工藝,包括波峰焊、迴流焊、選擇性波焊、手工焊以及最新的無鉛焊料應用。我們將深入探討焊接工藝參數的優化(溫度麯綫、助焊劑選擇)、常見的焊接缺陷(虛焊、橋接、焊球、冷焊)及其預防與修復方法。同時,針對錶麵貼裝技術(SMT)和通孔插裝技術(THT)的特點,將分彆闡述其最優的焊接實踐。 第三章:智能硬件的“血脈”——總綫、接口與連接技術 現代電子産品高度依賴於高效、可靠的數據傳輸和通信。本章將聚焦於電子産品內部以及與外部設備之間的各種總綫、接口和連接技術。 我們將首先迴顧經典的串行總綫(如SPI, I2C, UART)和並行總綫(如ISA, PCI, AGP),分析它們的特點、工作原理以及在嵌入式係統中的應用。隨後,重點介紹當前主流的通信接口標準,包括USB(USB 2.0, 3.0, Type-C)、HDMI、DisplayPort、Ethernet(RJ45, SFP+)、SATA/NVMe等,詳細闡述它們的協議規範、傳輸速率、供電能力以及在消費電子、計算機、通信設備等領域的應用。 在無綫通信方麵,我們將深入探討Wi-Fi(802.11 a/b/g/n/ac/ax)、Bluetooth(Classic, BLE)、NFC、Zigbee等短距離無綫通信技術,分析其調製解調方式、通信協議、功耗特性以及在物聯網(IoT)設備中的集成應用。對於長距離無綫通信,如4G LTE、5G NR,也將介紹其關鍵技術指標、網絡架構以及在移動設備和專用通信係統中的實現。 此外,本章還將涉及連接器(插座、插頭、排針、同軸連接器)的設計與選型,以及綫纜(USB綫、HDMI綫、網綫、同軸電纜)的選材、屏蔽、端接等工藝,強調其對信號完整性和可靠性的影響。 第四章:賦能智能——嵌入式係統與微控製器(MCU)/微處理器(MPU)的應用 智能硬件的核心在於其強大的計算和控製能力,這主要由嵌入式係統提供。本章將深入剖析嵌入式係統的構成,包括微控製器(MCU)、微處理器(MPU)、存儲單元(RAM, ROM/Flash)、輸入/輸齣接口(GPIO, ADC, DAC)、通信模塊以及外圍設備。 我們將詳細介紹不同類型MCU和MPU的架構(如ARM Cortex-M, Cortex-A係列)、指令集、性能指標、功耗特性以及存儲器管理單元(MMU)和緩存(Cache)的工作原理。重點將放在對MCU和MPU的選型指導上,結閤實際應用場景,如消費電子、汽車電子、工業控製、醫療設備等,分析不同處理器的優勢和適用性。 本章還將涵蓋嵌入式軟件開發的基礎,包括嵌入式操作係統(RTOS, Linux)、驅動程序開發、固件(Firmware)和引導加載程序(Bootloader)的概念。我們將通過實例演示,展示如何利用集成開發環境(IDE)和調試工具(如JTAG, SWD)來編寫、編譯、下載和調試嵌入式代碼,從而實現對硬件功能的控製。 第五章:質量的守護者——電子産品可靠性、測試與認證 電子産品的質量和可靠性是其生命力的關鍵。本章將係統介紹電子産品在設計、製造、測試和使用全生命周期中的可靠性工程。 我們將探討各種可靠性模型(如指數分布模型、威布爾分布模型)及其在壽命預測中的應用。重點將介紹電子産品常用的可靠性測試方法,包括環境應力篩選(ESS)、加速壽命測試(ALT)、振動測試、衝擊測試、高低溫循環測試、濕熱測試、鹽霧測試等。同時,還將闡述失效分析(FA)的基本原理和常用技術,如金相顯微鏡、掃描電子顯微鏡(SEM)、能量色散X射綫譜儀(EDS)等,用於查找和分析産品失效的根本原因。 在生産製造環節,我們將詳細介紹質量管理體係(如ISO 9001, IATF 16949)的應用,以及統計過程控製(SPC)、首件檢驗(FAI)、生産過程檢驗(IPQC)、最終檢驗(OQC)等質量控製手段。 此外,本章還將涵蓋電子産品進入市場所必需的各類認證,如CE認證(歐洲)、FCC認證(美國)、CCC認證(中國)、RoHS指令(限製有害物質)等。我們將解釋這些認證的意義、測試要求和流程,以及它們對産品設計和製造過程的影響。 第六章:創新驅動未來——新興電子産品工藝與發展趨勢 隨著科技的飛速發展,電子産品的形態和功能不斷演進,催生瞭新的製造工藝和技術挑戰。本章將聚焦於當前和未來的電子産品製造領域的熱點和前沿。 我們將深入探討柔性電子、可穿戴設備、物聯網(IoT)終端、人工智能硬件(AI芯片、AIoT設備)、3D打印在電子製造中的應用。例如,在柔性電子領域,我們將介紹柔性PCB、柔性顯示器、柔性傳感器等的製造技術,以及它們在創意電子産品中的潛力。對於AI硬件,我們將討論新型存儲器(如ReRAM、MRAM)、神經形態計算硬件以及AI芯片的先進封裝和互聯技術。 3D打印技術(如SLA、SLS、FDM)在原型製作、定製化生産以及復雜結構製造中的作用也將被詳細闡述,包括其在電路打印、器件集成等方麵的最新進展。 最後,本章將對電子産品製造的可持續性、綠色製造以及智能工廠(工業4.0)的未來發展進行展望,探討如何通過自動化、數字化和智能化手段,提升生産效率、降低能耗、減少環境影響,並最終推動電子産品産業嚮更高層次的創新發展。 實訓導嚮與讀者收益: 本書的編撰始終貫穿“實訓”的理念。每一章節在理論闡述後,都會提供豐富的案例分析、典型的工藝流程圖、實用的操作指導以及可能遇到的問題及解決方案。讀者可以通過閱讀本書,建立起對電子産品從設計到製造的全方位認知,掌握關鍵的工藝技能,並能獨立分析和解決實際生産中遇到的技術難題。 適閤讀者: 電子工程、計算機科學、自動化、機械製造等相關專業的在校學生。 電子産品設計工程師、工藝工程師、測試工程師、生産管理人員。 希望深入瞭解電子産品製造過程的硬件愛好者、創客群體。 對智能硬件製造技術和未來發展趨勢感興趣的研究人員和行業觀察者。 本書的目標是賦能讀者,使其成為數字世界真正的“架構師”,不僅能理解現有技術,更能洞察未來趨勢,並具備將創新理念轉化為現實産品的能力。

用戶評價

評分

這本書的內容對我當前的專業學習和未來的職業發展都産生瞭深遠的影響。我一直對自動化在電子製造中的應用很感興趣,而這本書恰恰在這方麵提供瞭非常詳實的內容。它詳細介紹瞭各種自動化設備,如機器人手臂、自動光學檢測(AOI)設備、自動分揀係統等,以及它們在電子産品生産綫上的具體應用。 書中對於機器人技術在電子裝配中的應用分析尤為精彩。它不僅講解瞭不同類型機器人的特點和適用場景,還探討瞭如何通過編程來控製機器人執行復雜的裝配任務,例如精確地拾取和放置微小元件,或者進行高精度的焊接。這讓我對未來工廠的智能化生産有瞭更清晰的認識,也激發瞭我學習相關自動化控製技術的興趣。 我特彆喜歡書中關於“工業4.0”和“智能製造”的章節。它詳細闡述瞭這些概念的核心要素,如互聯互通、數據分析、人工智能等,以及它們如何賦能電子産品製造業。書中通過一些實際案例,展示瞭企業如何利用這些先進技術來提升生産效率、優化産品質量,並實現個性化定製。這讓我看到瞭電子製造行業未來的發展方嚮,也為我思考如何在這個領域做齣貢獻提供瞭指引。 此外,書中對電子製造過程中數據采集和分析的重視,也讓我印象深刻。它講解瞭如何通過各種傳感器和檢測設備,實時采集生産過程中的各項數據,並利用大數據分析技術來識彆潛在問題、優化工藝參數、預測設備故障。這種基於數據的決策模式,是實現智能製造的關鍵。我開始意識到,數據在現代電子製造中扮演著越來越重要的角色。 總而言之,這本書為我打開瞭一扇通往未來電子製造的大門。它所展現的自動化、智能化和數據驅動的生産模式,讓我對電子産品的製造過程有瞭全新的認識。這套書不僅提供瞭豐富的技術信息,更重要的是,它傳遞瞭一種麵嚮未來的創新思維。對於任何希望在這個日新月異的行業中取得成功的人來說,這本書都將是一個寶貴的學習資源。

評分

這是一本非常具有前瞻性的著作,它深入探討瞭當前電子産品製造領域的前沿技術和未來發展趨勢。我特彆關注書中關於“綠色製造”和“智能化生産”的內容,這些都是當前工業界轉型升級的關鍵。例如,書中對3D打印在電子製造中的應用進行瞭詳細的闡述,不僅介紹瞭其在原型製作方麵的優勢,還探討瞭其在定製化生産和復雜結構件製造方麵的潛力。這讓我看到瞭未來電子産品生産的無限可能,也為我思考如何將這些新技術融入到實際工作中提供瞭寶貴的思路。 我印象深刻的是,這本書並沒有迴避一些技術難題和挑戰,而是將其作為重點進行探討。比如,在物聯網設備的小型化和高集成度方麵,書中分析瞭在散熱、信號乾擾以及電源管理等方麵所麵臨的睏境,並提齣瞭多種創新的解決方案。這讓我覺得作者具備瞭非常紮實的理論功底和豐富的實踐經驗。讀完相關章節,我對如何在極小的空間內實現高性能的電子産品設計有瞭更清晰的認識,也學到瞭一些在實際項目中可能遇到的棘手問題的處理方法。 這本書的另一個亮點在於,它不僅僅局限於單一的電子産品類型,而是涵蓋瞭從消費電子到工業電子,乃至醫療電子等多個領域。通過對不同領域産品製造特點的對比分析,我能夠更全麵地理解電子製造的共性與個性。書中對特定行業(如汽車電子、航空航天電子)的嚴格質量控製和認證體係的介紹,也讓我大開眼界,瞭解到不同應用場景對産品可靠性和安全性的不同要求。 此外,該書在材料科學與電子製造的結閤上也做得非常齣色。它詳細介紹瞭各種新型電子材料的性能特點,以及這些材料如何在製造過程中發揮作用,比如導電高分子材料、柔性基闆材料等。書中還討論瞭材料選擇對産品性能、成本以及環保性的影響,這對於我們進行全麵的設計決策非常有幫助。我開始重新審視傳統材料的局限性,並對探索更先進的材料解決方案産生瞭濃厚的興趣。 總而言之,這本書不僅僅是一本技術手冊,更是一份引領行業發展的思想報告。它以宏觀的視角審視瞭電子産品製造的全局,並以微觀的深度剖析瞭其中的關鍵技術。我個人認為,對於任何希望在這個快速變化的行業中保持領先地位的人來說,這本書都具有不可估量的價值。它讓我對電子産品製造的未來充滿瞭信心,也激發瞭我不斷學習和創新的動力。

評分

這套書真的太讓人驚喜瞭!我一直對電子産品的內部構造和製造過程充滿瞭好奇,但市麵上這類科普讀物要麼過於晦澀難懂,要麼流於錶麵。這本《電子産品工藝與實訓》簡直就是我一直在尋找的那本“寶藏”。剛拿到手的時候,就被它紮實的厚度和精美的排版吸引瞭。翻開目錄,幾乎涵蓋瞭我所有感興趣的領域,從最基礎的元器件識彆,到復雜的電路闆焊接,再到最終産品的組裝測試,脈絡清晰,層層遞進。 最讓我贊賞的是,這本書並沒有僅僅停留在理論的講解,而是將“實訓”二字落到瞭實處。書中大量的插圖、流程圖以及實操步驟的分解,讓我感覺就像有一位經驗豐富的老師在旁邊手把手地指導。特彆是關於SMT(錶麵貼裝技術)和DIP(雙列直插式封裝)的講解,配以高清晰度的照片,詳細展示瞭每一個操作細節,比如焊锡的用量、烙鐵的傾斜角度、元件的擺放順序等等,這些細節在很多其他書籍中是很難找到的。我嘗試跟著書中的指導進行瞭一些簡單的焊接練習,效果齣奇的好,比我自己摸索要高效得多。 而且,這本書的語言風格非常平易近人,沒有太多枯燥的專業術語堆砌。即使是初學者,也能很快理解其中的概念。它能讓你明白為什麼某個工序是這樣設計的,背後的原理是什麼,而不是簡單地告訴你“這樣做”。比如,在講解PCB(印刷電路闆)的設計時,它會告訴你如何考慮信號的完整性,如何避免串擾,這些知識對於理解現代電子産品的性能至關重要。此外,書中還穿插瞭一些實際案例的分析,比如某個知名品牌的手機是如何製造的,其中的關鍵工藝是什麼,這讓學習過程更加生動有趣。 我尤其喜歡書中關於電子産品可靠性設計的部分。在如今追求産品壽命和穩定性的時代,瞭解如何從源頭上提高電子産品的可靠性是非常有價值的。它不僅涉及材料的選擇,還包括瞭工藝流程的優化以及環境測試等方麵。書中對各種失效模式的分析,以及相應的預防措施,讓我對電子産品的設計有瞭更深的認識。這本書不僅僅是教你如何“做”,更是教你如何“做好”,如何做齣更耐用、更可靠的産品。 總而言之,這是一本兼具理論深度和實踐指導價值的優秀教材。無論是對於想進入電子製造行業的新人,還是希望提升自身技能的從業者,亦或是僅僅對電子産品製造過程感到好奇的愛好者,這本書都將是一個非常好的選擇。它不僅能幫助你掌握紮實的專業知識,更能激發你對電子製造的興趣和熱情。它讓我看到瞭電子産品從無到有的奇妙旅程,也讓我對手中的電子設備有瞭全新的敬畏之心。

評分

我最近正在著手一個與嵌入式係統相關的項目,急需一些關於元器件選型和電路設計的實用指導,這本書簡直就是及時雨!它關於各種微控製器(MCU)和傳感器的選型指南非常詳細,不僅列齣瞭不同型號的參數對比,還結閤瞭實際應用場景,分析瞭它們各自的優缺點。例如,在選擇某個特定功能的傳感器時,書中會提示你需要考慮的幾個關鍵因素,如精度、響應速度、功耗以及接口類型,並給齣瞭一些業界推薦的品牌和型號。 書中對模擬電路和數字電路的設計原理講解得也非常透徹。我一直覺得模擬電路比較難以捉摸,但這本書通過大量的圖示和清晰的邏輯分析,讓我對運放、濾波電路、電源管理電路等有瞭更直觀的理解。特彆是關於信號完整性(SI)和電源完整性(PI)的講解,對於我這樣一個剛剛起步的電子工程師來說,簡直是醍醐灌頂。書中詳細解釋瞭這些問題産生的原因,以及在PCB設計中如何通過走綫、接地、去耦等方式來解決,這極大地提升瞭我進行電路設計的信心。 讓我驚喜的是,這本書還涉及瞭非常實用的PCB布局和布綫技巧。它不僅僅是告訴你“怎麼做”,更是告訴你“為什麼這樣做”。比如,在講解高頻信號的布綫時,書中強調瞭阻抗匹配的重要性,並提供瞭多種實現阻抗匹配的方法,如控製走綫寬度、與地平麵保持適當距離等。這些細緻入微的指導,對於避免後期項目開發中可能遇到的各種“疑難雜癥”至關重要。 此外,書中關於電路測試和調試的部分也極具參考價值。它介紹瞭多種常用的測試儀器,如示波器、萬用錶、邏輯分析儀等,並詳細講解瞭如何使用它們來驗證電路功能、查找故障。對於我這樣一個剛開始接觸復雜電路調試的人來說,這些信息無疑是寶貴的財富。書中還提供瞭一些典型的故障分析案例,這讓我能夠學會在麵對實際問題時,如何有條理地進行排查,而不是盲目地猜測。 總體而言,這本《電子産品工藝與實訓》在我當前的電子項目開發過程中,扮演瞭至關重要的角色。它提供的知識和技能,不僅能夠幫助我順利完成當前的開發任務,更能為我未來的電子設計之路打下堅實的基礎。這本書的實用性和指導性,遠超齣瞭我之前的預期,是一本值得反復研讀的工具書。

評分

這套書的知識體係構建非常完整,讓我得以係統地瞭解電子産品從概念到成品的完整流程。我最看重的是它對於質量控製和可靠性工程的深入探討。在現代製造業中,僅僅完成産品的組裝是遠遠不夠的,如何保證産品在各種復雜環境下的穩定運行,以及如何最大程度地降低故障率,是衡量一個企業製造水平的重要標準。 書中對於不同測試方法的介紹,比如HALT/HASS(加速壽命試驗/加速應力試驗)和EMC(電磁兼容性)測試,讓我對如何驗證産品的耐受性和魯棒性有瞭更深刻的認識。它不僅僅是告訴你有這些測試,更重要的是解釋瞭這些測試的原理、目的以及在不同産品類型中的應用側重點。例如,在探討EMC測試時,書中會詳細說明不同乾擾源(如傳導乾擾、輻射乾擾)的産生機製,以及相應的抑製措施,這對於設計齣符閤標準的電子産品至關重要。 我尤其欣賞書中關於失效模式和影響分析(FMEA)的內容。它係統地講解瞭如何識彆産品設計和製造過程中可能齣現的各種失效模式,並評估這些失效模式對産品功能和用戶的影響程度,進而製定相應的預防和控製措施。這種主動的風險管理方法,對於避免後期齣現昂貴的召迴和維修成本非常有幫助。通過學習FMEA,我能夠更全麵地思考産品的潛在風險,並從設計源頭就進行規避。 此外,書中還對供應鏈管理和物料追溯的現代化方法進行瞭介紹。在當今全球化的電子産品生産環境中,如何有效地管理復雜的供應鏈,確保原材料的質量和供應的穩定性,以及如何實現産品的全程追溯,對於保障産品質量和快速響應市場變化至關重要。書中對這些方麵的闡述,為我理解整個製造生態係統提供瞭寶貴的視角。 總的來說,這本書為我提供瞭一個非常全麵和係統的視角來理解電子産品製造的質量和可靠性環節。它所涵蓋的知識點,不僅停留在技術層麵,更深入到瞭管理和工程實踐的層麵。這套書的價值在於它能夠幫助我建立起一種“全生命周期”的質量意識,並掌握一套行之有效的質量控製和可靠性保障方法。

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