SMT核心工艺解析与案例分析(第3版)(全彩) 贾忠中 9787121279164 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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贾忠中 著

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店铺： 博远慧达图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121279164

商品编码：29432278317

包装：平装

出版时间：2016-03-01

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图书基本信息
图书名称	SMT核心工艺解析与案例分析(第3版)(全彩)
作者	贾忠中
定价	98.00元
出版社	电子工业出版社
ISBN	9787121279164
出版日期	2016-03-01
字数
页码
版次	1
装帧	平装
开本	16开
商品重量	0.4Kg

内容简介

本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。 本书编写形式新颖、直接切入主题、重点突出，是一本非常有价值的工具书。适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用，也可作为大、专院校电子装联专业学生的参考书。

作者简介

贾忠中，中兴通讯总工艺师。主要研究领域：SMT技术。主要作品有：《SMT工艺质量控制》电子工业出版社，2007；《SMT核心工艺解析与案例分析》电子工业出版社，2010；《SMT核心工艺解析与案例分析》第2版，电子工业出版社，2013.

目录

第1章　表面组装基础知识1.1　SMT概述/31.2　表面组装基本工艺流程/51.3　PCBA组装流程设计/61.4　表面组装元器件的封装形式/91.5　印制电路板制造工艺/151.6　表面组装工艺控制关键点/231.7　表面润湿与可焊性/241.8　焊点的形成过程与金相组织/251.9　黑盘/361.10　工艺窗口与工艺能力/371.11　焊点质量判别/381.12　片式元器件焊点剪切力范围/411.13　P-BGA封装体翘曲与吸潮量、温度的关系/421.14　PCB的烘干/451.15　焊点可靠性与失效分析的基本概念/471.16　贾凡尼效应、电迁移、爬行腐蚀与硫化的概念/481.17　再流焊接次数对BGA与PCB的影响/521.18　焊点可靠性试验与寿命预估（IPC-9701）/54第2章 　工艺辅料2.1　焊膏/602.2　失活性焊膏/682.3　无铅焊料合金及相图/70第3章 　核心工艺3.1　钢网设计/733.2　焊膏印刷/793.3　贴片/893.4　再流焊接/903.5　波峰焊接/1033.6　选择性波峰焊接/1203.7　通孔再流焊接/1263.8　柔性板组装工艺/1283.9　烙铁焊接/1303.10　BGA的角部点胶加固工艺/1323.11　散热片的粘贴工艺/1333.12　潮湿敏感器件的组装风险/1343.13　Underfill加固器件的返修/1353.14　不当的操作行为/136第4章　特定封装组装工艺4.1　03015封装的组装工艺/1384.2　01005组装工艺/1404.3　0201组装工艺 /1454.4　0.4mm CSP组装工艺/1484.5　BGA组装工艺/1554.6　PoP组装工艺/1594.7　QFN组装工艺/1664.8　LGA组装工艺/1794.9　陶瓷柱状栅阵列元件（CCGA）组装工艺要点/1804.10　晶振组装工艺要点/1814.11　片式电容组装工艺要点/1824.12　铝电解电容器膨胀变形对性能的影响评估/1854.13　子板/模块铜柱引出端组装工艺要点/1864.14　表贴同轴连接器焊接的可靠性/1874.15　LED的波峰焊接/189第5章　无铅工艺5.1　RoHS/1905.2　无铅工艺/1915.3　BGA混装工艺/1925.4　混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题/2005.5　混装工艺条件下BGA的应力断裂问题/2055.6　PCB表面处理工艺引起的质量问题/209　　5.6.1　OSP工艺/211　　5.6.2　ENIG工艺/213　　5.6.3　Im-Ag工艺/217　　5.6.4　Im-Sn工艺/221　　5.6.5　OSP选择性处理/2245.7　无铅工艺条件下微焊盘组装的要领/2255.8　无铅烙铁的选用/2265.9　无卤组装工艺面临的挑战/227第6章　可制造性设计6.1　焊盘设计/2306.2　元器件间隔设计/2356.3　阻焊层的设计/2366.4　PCBA的热设计/2376.5　面向直通率的工艺设计/2406.6　组装可靠性的设计/2466.7　再流焊接底面元器件的布局设计/2486.8　厚膜电路的可靠性设计/2496.9　散热器的安装方式引发元器件或焊点损坏/2516.10　插装元器件的工艺设计/253第7章　由工艺因素引起的问题7.1　密脚器件的桥连/2577.2　密脚器件虚焊/2597.3　空洞/2607.4　元器件侧立、翻转/2757.5　BGA虚焊的类别/2767.6　BGA球窝现象/2777.7　镜面对贴BGA缩锡断裂现象/2807.8　BGA焊点机械应力断裂/2837.9　BGA热重熔断裂/3017.10　BGA结构型断裂/3037.11　BGA冷焊/3057.12　BGA焊盘不润湿/3067.13　BGA焊盘不润湿——特定条件：焊盘无焊膏/3077.14　BGA黑盘断裂/3087.15　BGA返修工艺中出现的桥连/3097.16　BGA焊点间桥连/3117.17　BGA焊点与临近导通孔锡环间桥连/3127.18　无铅焊点表面微裂纹现象/3137.19　ENIG盘面焊锡污染/3147.20　ENIG盘/面焊剂污染/3157.21　锡球——特定条件：再流焊工艺/3167.22　锡球——特定条件：波峰焊工艺/3177.23　立碑/3197.24　锡珠/3217.25　0603波峰焊时两焊端桥连/3227.26　插件元器件桥连/3237.27　插件桥连——特定条件： 安装形态（引线、焊盘、间距组成的环境）引起的/3247.28　插件桥连——特定条件：托盘开窗引起的/3257.29　波峰焊掉片/3267.30　波峰焊托盘设计不合理导致冷焊问题/3277.31　PCB变色但焊膏没有熔化/3287.32　元器件移位/3297.33　元器件移位——特定条件：设计/工艺不当/3307.34　元器件移位——特定条件：较大尺寸热沉焊盘上有盲孔/3317.35　元器件移位——特定条件：焊盘比引脚宽/3327.36　元器件移位——特定条件：元器件下导通孔塞孔不良/3337.37　元器件移位——特定条件：元器件焊端不对称/3347.38　通孔再流焊插针太短导致气孔/3357.39　测试针床设计不当，造成焊盘烧焦并脱落/3367.40　QFN开焊与少锡（与散热焊盘有关的问题）/3377.41　热沉元器件焊剂残留物聚集现象/3387.42　热沉焊盘导热孔底面冒锡/3397.43　热沉焊盘虚焊/3417.44　片式电容因工艺引起的开裂失效/3427.45　变压器、共模电感开焊/3457.46　密脚连接器桥连/346第8章　由PCB引起的问题8.1　无铅HDI板分层/3498.2　再流焊接时导通孔“长”出黑色物质/3508.3　波峰焊点吹孔/3518.4　BGA拖尾孔/3528.5　ENIG板波峰焊后插件孔盘边缘不润湿现象/3538.6　ENIG表面过炉后变色/3558.7　ENIG面区域性麻点状腐蚀现象/3568.8　OSP板波峰焊接时金属化孔透锡不良/3578.9　OSP板个别焊盘不润湿/3588.10　OSP板全部焊盘不润湿/3598.11　喷纯锡对焊接的影响/3608.12　阻焊剂起泡/3618.13　ENIG镀孔压接问题/3628.14　PCB光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色/3638.15　微盲孔内残留物引起BGA焊点空洞大尺寸化/3648.16　超储存期板焊接分层/3658.17　PCB局部凹陷引起焊膏桥连/3668.18　BGA下导通孔阻焊偏位/3678.19　导通孔藏锡珠现象及危害/3688.20　单面塞孔质量问题/3698.21　CAF引起的PCBA失效/3708.22　PCB基材波峰焊接后起白斑现象/372第9章　由元器件电极结构、封装引起的问题9.1　银电极浸析/3759.2　单侧引脚连接器开焊/3769.3　宽平引脚开焊/3779.4　片式排阻开焊/3789.5　QFN虚焊/3799.6　元器件热变形引起的开焊/3809.7　SLUG-BGA的虚焊/3819.8　BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂/3829.9　陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连/3849.10　全矩阵BGA的返修——角部焊点桥连或心部焊点桥连/3859.11　铜柱引线的焊接——焊点断裂/3869.12　堆叠封装焊接造成内部桥连/3879.13　片式排阻虚焊/3889.14　手机EMI器件的虚焊/3899.15　FCBGA翘曲/3909.16　复合器件内部开裂——晶振内部/3919.17　连接器压接后偏斜/3929.18　引脚伸出太长，导致通孔再流焊“球头现象”/3939.19　钽电容旁元器件被吹走/3949.20　灌封器件吹气/3959.21　手机侧键内进松香/3969.22　MLP（Molded Laser PoP）的虚焊与桥连/3989.23　表贴连接器焊接变形/4019.24　片容应力失效/403第10章　由设备引起的问题10.1　再流焊后PCB表面出现异物/40510.2　PCB静电引起Dek印刷机频繁死机/40610.3　再流焊接炉链条颤动引起元器件移位/40710.4　再流焊接炉导轨故障使单板烧焦/40810.5　贴片机PCB夹持工作台上下冲击引起重元器件移位/40910.6　钢网变形导致BGA桥连/41010.7　擦网纸与擦网工艺引起的问题/411第11章　由设计因素引起的工艺问题11.1　HDI板焊盘上的微盲孔引起的少锡/开焊/41311.2　焊盘上开金属化孔引起的虚焊、冒锡球/41411.3　焊盘与元器件引脚尺寸不匹配引起开焊/41611.4　焊盘大小不同导致表贴电解电容器再流焊接移位/41711.5　测试盘接通率低/41711.6　BGA附近设计有紧固件，无工装装配时容易引起BGA焊点断裂/41811.7　散热器弹性螺钉布局不合理引起周边BGA的焊点拉断/41911.8　局部波峰焊工艺下元器件布局不合理导致被撞掉/42011.9　模块黏合工艺引起片容开裂/42111.10　不同焊接温度需求的元器件布局在同一面/42211.11　设计不当引起片容失效/42311.12　设计不当导致模块电源焊点断裂/42411.13　拼板V槽残留厚度小导致PCB严重变形/42611.14　0.4mm间距CSP焊盘区域凹陷/42811.15

编辑推荐

作者20多年SMT行业经验，精心筛选70个核心工艺议题，突出124个典型应用案例。

文摘

序言

《高级集成电路制造技术》 前言 集成电路（IC）作为现代科技的基石，其制造工艺的演进与革新直接推动着电子信息产业的飞速发展。从最初的晶体管到如今的超大规模集成电路，每一次技术的突破都带来了计算能力、能效以及功能性的飞跃，深刻地改变着我们的生活方式和世界格局。本书旨在深入剖析集成电路制造的核心工艺环节，并结合实际案例，为读者提供一个全面而系统的学习框架。我们希望通过对这些关键工艺的细致解读，帮助读者理解芯片制造的复杂性与精妙之处，洞察行业发展趋势，并为相关领域的研究、开发和生产提供有益的参考。 第一章：集成电路制造工艺概述 本章将为读者勾勒出集成电路制造的整体图景。我们将从集成电路的基本结构出发，介绍半导体材料（如硅）的重要性及其特性。随后，将详细阐述从晶圆制备到最终封装的整个制造流程，包括前道（Front-End-of-Line, FEOL）和后道（Back-End-of-Line, BEOL）工艺的区别与联系。我们将介绍主要的工艺步骤，如光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光（CMP）等，并简要说明它们在整个流程中的作用。此外，本章还将探讨集成电路制造的工艺流程发展趋势，例如纳米级制程的挑战与机遇，以及新的材料和技术在未来集成电路制造中的应用前景。 第二章：晶圆制备与材料科学基础 晶圆是集成电路制造的基底，其质量直接影响着最终芯片的性能和良率。本章将深入探讨晶圆的制备过程，包括单晶硅的生长（如直拉法、区熔法）、晶锭切割、抛光以及晶圆的清洗和检测。我们将分析不同类型晶圆（如硅基、化合物半导体基）的特点和应用场景。同时，本章也将着重介绍半导体材料的科学基础，包括硅的晶体结构、能带理论、载流子输运机制等，为理解后续的工艺步骤奠定理论基础。还将涉及掺杂技术的基本原理，即通过引入杂质原子来改变半导体的导电特性，这是构建PN结和各种半导体器件的关键。 第三章：光刻技术——集成电路制造的“印刷术” 光刻技术是集成电路制造中最核心、最关键的工艺之一，其分辨率直接决定了芯片的集成度和性能。本章将对光刻技术进行全面解析。我们将从光刻的基本原理出发，介绍光刻机的结构与工作方式，包括光源、掩模版、透镜系统等组成部分。我们将详细阐述不同类型的光刻技术，如接触式光刻、接近式光刻、投影式光刻，并重点介绍当前主流的深紫外（DUV）光刻以及未来发展的极紫外（EUV）光刻技术。本章还将探讨光刻过程中遇到的挑战，如衍射效应、掩模版缺陷、对准精度等，以及相应的解决方案，如光学邻近效应修正（OPC）、电子束光刻（EBL）等。 第四章：刻蚀技术——精雕细琢的“雕刻刀” 刻蚀技术是利用化学或物理方法去除不需要的材料，从而在晶圆上形成特定图案的过程。本章将深入剖析刻蚀技术。我们将区分干法刻蚀（如等离子体刻蚀）和湿法刻蚀（如化学腐蚀）的原理、优缺点及其在不同工艺中的应用。我们将重点介绍反应离子刻蚀（RIE）及其各种变种，分析其刻蚀速率、选择比、各向异性等关键参数。本章还将讨论刻蚀过程中出现的工艺问题，如侧壁形貌、过刻、欠刻等，以及如何通过优化工艺参数和气体配方来解决这些问题。此外，还将介绍先进刻蚀技术，如原子层刻蚀（ALE）在实现超精细图案刻蚀中的作用。 第五章：薄膜沉积技术——构筑功能层 薄膜沉积技术是在晶圆表面形成一层或多层特定材料薄膜，这些薄膜构成了集成电路的各种功能层。本章将系统介绍主要的薄膜沉积技术。我们将区分物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）两大类，并详细介绍其中的具体技术，如溅射、蒸发（PVD）、低压化学气相沉积（LPCVD）、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）、高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）等。我们将分析不同沉积技术的原理、优缺点、膜厚均匀性、致密性、附着力等关键性能指标，并探讨它们在制造不同类型薄膜（如绝缘膜、导电膜、半导体膜）中的应用。 第六章：离子注入与掺杂技术 离子注入是改变半导体材料导电性的重要手段，通过将特定杂质离子加速并轰击到半导体表面，从而改变其电学特性。本章将详细介绍离子注入技术。我们将阐述离子注入的原理、加速器结构以及离子束的形成和控制。我们将深入分析离子注入的剂量、能量、角等参数对掺杂深度、杂质分布和激活效率的影响。此外，本章还将介绍与离子注入密切相关的退火工艺，它是激活注入杂质、修复晶格损伤的关键步骤，我们将讨论不同类型的退火技术，如快速热退火（RTA）和炉式退火。 第七章：化学机械抛光（CMP）技术 化学机械抛光（CMP）是一种在化学腐蚀和机械研磨作用下，对晶圆表面进行平坦化的工艺，对于多层互连结构的集成电路制造至关重要。本章将深入解析CMP技术。我们将介绍CMP的基本原理，包括化学作用（腐蚀）和机械作用（研磨）的协同效应。我们将分析CMP工艺的关键参数，如抛光压力、抛光盘转速、浆料成分、抛光垫的选择等，以及它们对抛光速率、表面粗糙度、去除率和缺陷的影响。本章还将探讨CMP在不同应用场景下的挑战，如金属互连、介质层、金属硅化物等，以及如何通过工艺优化来提高平坦化效果和降低缺陷。 第八章：金属互连技术——连接世界的“神经网络” 集成电路的性能很大程度上取决于其内部的互连网络。本章将聚焦于金属互连技术。我们将介绍集成电路中常用的金属材料，如铝、铜、钨等，并分析它们的电学性能、热学性能和工艺性。我们将详细阐述铜互连技术（Damascene工艺）的流程，包括溅射阻挡层和种子层、电化学沉积（ECD）铜、CMP等关键步骤。本章还将讨论互连线中的挑战，如寄生电容、串扰、电阻、可靠性问题（如电迁移、应力迁移）等，并介绍应对这些挑战的技术，如低介电常数（low-k）材料的应用、多金属层互连的设计等。 第九章：器件制造工艺 在完成核心的互连结构后，就需要制造集成在这些结构上的各种半导体器件，如晶体管、电阻、电容等。本章将介绍主流器件的制造工艺。我们将以MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）为例，详细讲解其从沟道形成、栅极氧化、源漏区掺杂到接触形成的完整制造流程。我们将讨论不同类型的MOSFET，如NMOS、PMOS、CMOS，以及其在现代集成电路中的作用。此外，本章还将简要介绍其他类型器件的制造原理。 第十章：测试、封装与可靠性 集成电路制造的最后一个环节是测试、封装和可靠性保证。本章将对这些内容进行阐述。我们将介绍晶圆测试（Wafer Sort）的目的和方法，包括电学参数测试、功能测试等。随后，我们将详细介绍芯片封装的各种技术，如引线键合（Wire Bonding）、倒装芯片（Flip-Chip）等，以及封装材料和结构对芯片性能和可靠性的影响。最后，本章还将探讨集成电路的可靠性问题，如高温、高湿、高电压等环境应力对芯片寿命的影响，并介绍相关的加速寿命测试方法和失效分析技术。 第十一章：集成电路制造的未来趋势与挑战 本章将展望集成电路制造的未来发展方向。我们将讨论纳米级制程的持续演进所带来的挑战，如量子效应、材料限制、工艺复杂度等。我们将探讨新的材料（如二维材料、III-V族半导体）和新的器件结构（如GAAFET, 3D NAND）在未来芯片制造中的潜力。此外，本章还将关注绿色制造、智能制造（如AI在工艺控制中的应用）、以及供应链安全等议题。我们将分析这些趋势和挑战将如何塑造集成电路产业的未来。

评分☆☆☆☆☆

《SMT核心工艺解析与案例分析(第3版)(全彩)》这本书，给我带来的不仅仅是知识的增长，更是对SMT工艺理解上的一个质的飞跃。我之前总觉得SMT生产工艺繁杂，每个环节都像是个“黑盒子”，想要搞懂其中的门道，需要耗费大量的实践和试错。但这本书，它就像一个经验丰富的向导，带领我一步一步揭开了SMT的神秘面纱。它对各个核心工艺的讲解，都做到了深入浅出，既有理论基础的阐述，又不乏实际操作的指导。例如，在回流焊部分，书中详细分析了不同曲线类型的作用、各温区的作用、以及如何根据焊膏和元器件特性来优化回流焊曲线。这让我彻底告别了过去那种“经验主义”的做法，能够更科学、更精准地控制回流焊过程。而案例分析部分，更是这本书的精华所在。书中那些详尽的图文并茂的案例，不仅展示了问题的发生过程，更重要的是，它提供了一套系统性的解决问题的框架和方法。我经常会把书中的分析方法应用到自己的实际工作中，遇到类似问题时，就能快速定位原因，并采取有效的措施。这本书的条理清晰，逻辑性强，读起来一点都不费力，反而能越读越有味道，越读越觉得受益匪浅。

评分☆☆☆☆☆

这本《SMT核心工艺解析与案例分析(第3版)(全彩)》真是一本“宝藏”！我本来对SMT工艺只有一些模糊的概念，很多时候都是靠经验在摸索，遇到问题也只能到处打听，效率不高，而且容易踩坑。这本书的出现，简直像给我打开了一扇新世界的大门。它的内容讲解非常系统，从最基础的印刷锡膏、贴装、回流焊，到后面更复杂的检查、返修，几乎涵盖了SMT生产的每一个环节。而且，书中对每个工艺的原理、关键参数、常见问题及解决方案都进行了深入剖析，不再是那种浅尝辄止的介绍。我尤其喜欢它提供的案例分析，那些真实生产场景中的问题，以及书本给出的详细解决步骤，让我觉得学到的知识立刻就能落地。书中的插图和图表更是点睛之笔，很多复杂的原理通过直观的图示就一目了然，比枯燥的文字描述生动太多了。我最近在工作中遇到的一个困扰了很久的印刷锡膏不良问题，通过对照书里的案例和建议，终于找到了症结所在，并且成功解决了，真是大大提升了工作效率和产品良率。对于我这种想要在SMT领域深入发展的人来说，这本书的价值真的无法估量，它不仅是技术手册，更像是一位经验丰富的导师。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，在拿到《SMT核心工艺解析与案例分析(第3版)(全彩)》这本书之前，我对SMT工艺的认识是比较零散的，很多知识点都是零敲碎打地从网络和经验中获得的，缺乏一个系统性的认知框架。这本书的出现，彻底改变了我的学习方式。它的结构非常合理，从基础理论到核心工艺，再到实际案例，层层递进，逻辑清晰。尤其让我印象深刻的是，它在讲解每一个工艺时，都会深入到其背后的物理化学原理，以及对产品质量的影响。比如在贴装环节，书中不仅讲解了贴装机的基本原理，还详细分析了贴装精度、拾取力、贴装压力等关键参数对元器件偏移、错位等缺陷的影响。这让我从“知其然”上升到了“知其所以然”。书中的案例分析更是贴合实际生产需求，涵盖了各种常见的SMT工艺问题，并且提供了详细的分析过程和解决方案，很多方法都非常具有指导意义。我曾经遇到过一个困扰多时的虚焊问题，在参考了书中关于回流焊温度曲线和焊膏印刷的章节后，找到了根本原因并得以解决。总的来说，这本书不仅内容翔实、讲解透彻，而且案例丰富、贴近实战，是我在SMT技术学习道路上不可多得的宝贵财富。

评分☆☆☆☆☆

《SMT核心工艺解析与案例分析(第3版)(全彩)》这本书，真的可以说是SMT工艺领域的“百科全书”和“实战手册”的完美结合。作为一名SMT工程师，我一直希望能找到一本能够真正解决生产实际问题、又能提升技术理论水平的书。这本书恰恰满足了我的需求。它对SMT核心工艺的阐述，做到了既全面又深入。我特别喜欢书中对每一个工艺的关键控制点以及可能出现的失效模式的详细讲解，这让我能够提前预判风险，并在生产过程中进行有效的预防和控制。例如，在讲解阻焊膏的使用时，书中不仅描述了阻焊膏的种类和性能，还详细分析了阻焊膏的印刷、固化等环节可能出现的缺陷，以及这些缺陷对后续工序的影响。而案例分析部分，更是让我眼前一亮。书中的案例都非常有代表性，而且分析过程严谨，解决方案实用。我曾将书中关于锡膏印刷不良的案例与我近期遇到的问题进行比对，发现思路非常相似，也从中得到了启发，最终成功解决了问题。这本书的全彩印刷和精美的插图，也大大提升了阅读体验，让那些复杂的工艺过程变得清晰易懂。我强烈推荐所有从事SMT相关工作的人士阅读这本书，相信你们都能从中获得巨大的收获。

评分☆☆☆☆☆

我必须说，《SMT核心工艺解析与案例分析(第3版)(全彩)》这本书的内容，对于我这个一直想在SMT技术这条路上走得更远更扎实的人来说，绝对是“及时雨”。我之前看过的几本SMT相关的书籍，要么过于理论化，要么就是简单罗列一些工艺流程，缺乏深入的分析和实践指导。而这本《SMT核心工艺解析与案例分析(第3版)(全彩)》，它真的是做到了“解析”和“分析”两个层面。在解析方面，它把每一个SMT的核心工艺，比如锡膏印刷的网板设计、刮刀压力、印刷速度等，都拆解得非常细致，并解释了这些参数对印刷质量的影响。在我看来，这不仅仅是告诉你“怎么做”，更重要的是告诉你“为什么这么做”，以及“这样做会有什么结果”。更让我惊艳的是它的案例分析部分，书中列举的那些生产线上真实遇到的各种疑难杂症，比如空焊、虚焊、桥接、锡珠等，都给出了详细的排查思路和解决方案。我经常会把自己的生产数据和书中的案例进行对比，从中找到改进的方向。而且，书中全彩的图文并茂，让那些抽象的技术概念变得生动形象，非常有助于理解和记忆。我感觉这本书不仅能帮助新人快速入门，对于有一定经验的工程师来说，也能从中获得很多启发和提升。