电子产品生产工艺与管理项目教程(第2版) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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叶莎 著

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• 项目教程
• 工业工程
• 制造工程
• 质量管理
• 工艺流程
• 案例分析
• 第二版

店铺： 诗书雅韵图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121254703

商品编码：29453127483

包装：平装

出版时间：2015-07-01

基本信息

书名：电子产品生产工艺与管理项目教程(第2版)

定价：39.80元

作者：叶莎

出版社：电子工业出版社

出版日期：2015-07-01

ISBN：9787121254703

字数：

页码：

版次：2

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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本书是根据高等职业教育的发展需要，为培养面向生产、管理一线的高级应用型人才编写的。本书介绍的基础理论知识以够用为度，注重实践能力、创新能力的培养，着重阐述了电子产品的生产工艺和生产管理两方面的知识，主要内容有: 常用电子元器件的识别、检测与选用，电子产品生产工艺文件的识读和编制，线路板的装配与焊接，小型电子产品的装配 电子产品生产现场管理，本书以“模块化教学，基于工作过程，采用项目导向、任务驱动、学做合一” 作为指导思想，以工作过程和岗位任务为线索，以实际电子产品为载体，按照实际生产岗位所需的专业知识和职业技能划分项目，用六个项目囊括整个教材内容，每个项目按照项目内容、项目所需具备的知识与技能等方面进行编排，通过若干项学习任务和六个由简单到复杂的实际电子产品的拆卸和装配的实践活动，让学生“学中做，做中
　　学”，学习专业知识，掌握职业技能。
　　本书突出“实用性、技能性、应用性”，结构合理，内容由浅入深，工艺由简单到复杂，重在任务的完成，在完成任务中学习知识、训练技能，每个项目前有教学导航，后有小结、习题 教材配备有配套的电子课件，可供教师在教学中使用，也可供学生复习或自学，本书不仅可以作为高职高专院校电子信息工程和应用电子技术、微电子技术专业的教材，对从事电子产品生产的技术人员也具有参考价值。

目录

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模块一　常用电子元器件的识别、检测与选用
　项目一　生产工艺入门与元器件的选用
　　　任务一　电子产品生产工艺入门
　　　任务二　电阻器、电位器和电容器的识别、检测与选用
　　　任务三　电感与变压器的识别、检测与选用
　　　任务四　半导体器件的识别、检测与选用
　　　任务五　集成电路的识别、检测及选用
　　　任务六　电声器件、常用开关、插接件、显示器件的识别与检测
　　　任务七　旧电话的拆卸
　　项目小结
　　课后练习
模块二　电子产品生产工艺文件的识读
　项目二　电子产品生产工艺文件的识读和编制
　　　任务一　安全文明生产
　　　任务二　生产企业的6Ｓ 现场管理
　　　任务三　静电防护
　　　任务四　电子产品生产工艺文件的识读和编制
　　　任务五　装配晶体管可调式直流稳压电源电路
　　项目小结
　　课后练习
模块三　电路板的装配与焊接
　项目三　通孔插装元器件电路板的装配
　　　任务一　电子工程图的识读
　　　任务二　辅助材料和装配工具的准备
　　　任务三　导线的加工和元器件引线的成形
　　　任务四　印制电路板的设计与制作
　　　任务五　装配晶闸管调光灯电路
　　项目小结
　　课后练习
　项目四　表面安装元器件电路板的装配
　　　任务一　识别表面安装元器件
　　　任务二　手工装配单片机控制汉字显示电路板
　　　任务三　具有定时报警功能数字抢答器电路板自动焊接
　　项目小结
　　课后练习
模块四　小型电子产品的装配
　项目五　小型电子产品的装配
　　　任务一　接触焊接
　　　任务二　电子产品整机总装与调试
　　　任务三　电子产品的检验与包装
　　　任务四　多媒体计算机音箱的装配
　　项目小结
　　课后练习
模块五　电子产品生产现场管理
　项目六　电子产品生产现场管理
　　　任务一　电子产品生产现场管理
　　　任务二　全面质量管理(TQM) 与ISO9000 质量管理和质量标准
　　项目小结
　　课后练习
附录Ａ　收音机工艺文件格式范例
附录Ｂ　具有定时报警功能数字抢答器电路原理图
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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现代电子产业的基石：从精密制造到智慧运营 在这个日新月异的时代，电子产品已成为我们生活中不可或缺的一部分，它们连接世界、驱动创新、提升效率。而支撑起这一切的，正是背后庞大而精密的电子产品生产体系。本书旨在深入剖析这一复杂而迷人的领域，为读者勾勒出电子产品从设计理念转化为触手可及的实体产品，再到高效有序的市场流通的完整图景。我们将一同探索电子产品生产的各个关键环节，揭示支撑现代电子产业高效运转的科学原理与实践方法。 一、 智能制造的脉搏：精准生产工艺的深度解析 电子产品的生产，是一场精密到毫厘的技艺较量，每一个环节都至关重要。本书将带领读者走进现代电子工厂的腹地，深入了解构成电子产品核心的各类精密生产工艺。 1. 元器件制造与集成：微观世界的精湛工艺 半导体制造： 作为电子产品的大脑和神经，集成电路（IC）的制造是整个产业链的顶端。我们将详细讲解光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等一系列复杂的光物理、化学和材料科学过程，揭示芯片制造从硅晶圆到复杂三维结构的演变。从前道工艺的原子级精度控制，到后道封装的微米级互连，每一个步骤都凝聚着人类智慧的结晶。读者将了解到不同类型的半导体器件（如晶体管、二极管）的物理原理及其在电路中的作用。 PCB（印刷电路板）制造： PCB是电子元器件的“骨架”，承载着电路的连接与信号的传输。本书将详细阐述PCB的层压、钻孔、线路制作（蚀刻、电镀）、表面处理等工艺流程。我们将重点关注高密度互连（HDI）、柔性PCB、刚挠结合PCB等先进技术，以及它们在高性能电子产品中的应用。从单层板到多层复杂板，PCB的制造过程体现了材料科学、化学蚀刻和精密机械加工的完美结合。 表面贴装技术（SMT）： 随着电子产品的小型化、集成化趋势，SMT已成为主流的元器件焊接技术。我们将深入讲解焊膏印刷、贴片（Pick-and-Place）、回流焊、波峰焊等关键工序，分析不同类型焊料、焊接参数对焊接质量的影响。读者将了解到如何优化SMT工艺，以确保微小元器件的精确焊接，减少虚焊、桥接等缺陷。 其他关键元器件制造： 除了半导体和PCB，本书还将涉及电阻、电容、电感、连接器、显示屏等关键电子元器件的制造原理和工艺流程，强调它们的特性对整体产品性能的影响。 2. 部件组装与整机集成：从散件到成品 自动化组装： 现代电子工厂大量采用自动化生产线，以提高效率、降低成本并保证一致性。我们将介绍机器人技术在电子产品组装中的应用，如搬运、拧螺丝、点胶、焊接等。读者将了解如何设计和优化自动化组装流程，以及机器人视觉系统在产品检测中的作用。 手工组装与特殊工艺： 尽管自动化普及，但部分精细或定制化产品仍依赖手工组装。本书将探讨手工组装的技术要点，以及注塑、模具设计、线束制作、外壳涂装等关键的部件制造和后处理工艺。 整机集成与调试： 将所有独立的部件组装成功能完整的电子产品，是生产过程中的关键一步。我们将深入探讨整机集成过程中可能遇到的挑战，以及如何进行严格的功能测试、性能测试和可靠性测试。从单元测试到系统集成测试，每一个环节都为产品的最终质量保驾护航。 二、 智慧运营的引擎：高效管理体系的构建与优化 生产工艺的先进性只是基础，高效的管理体系才是电子产业持续发展的强大引擎。本书将着眼于如何将精密的生产流程与智慧化的运营管理相结合，实现资源的优化配置与价值的最大化。 1. 供应链协同与管理：连接全球的脉络 全球化供应链视角： 电子产品的生产往往涉及全球范围内的元器件采购、部件制造和成品组装。我们将深入分析全球化供应链的运作模式，包括供应商选择、采购策略、库存管理、物流协调等。读者将了解如何构建稳定、高效、有弹性的供应链，以应对市场波动和突发事件。 精益供应链： 借鉴精益生产的理念，我们将探讨如何通过消除供应链中的浪费，优化信息流、物流和资金流，从而降低成本、缩短交付周期。例如，准时化生产（JIT）在供应链中的应用，以及其对库存水平和生产效率的影响。 数字化供应链： 随着物联网、大数据和人工智能技术的发展，数字化供应链已成为趋势。我们将介绍如何利用先进的信息技术，实现供应链的可视化、智能化管理，提升决策效率和风险预警能力。 2. 生产计划与控制：驱动效率的齿轮 需求预测与产能规划： 准确的市场需求预测是制定生产计划的基础。本书将介绍多种需求预测方法，并探讨如何根据市场需求进行合理的产能规划，平衡生产能力与订单需求。 物料需求计划（MRP）与制造资源计划（ERP）： MRP和ERP系统是现代制造企业管理的核心。我们将详细讲解MRP的运作机制，包括物料清单（BOM）的建立、库存状态的更新、生产订单和采购订单的生成等。同时，还将探讨ERP系统如何整合企业各项资源，实现生产、销售、财务、人力等全方位的集成管理。 生产调度与过程控制： 如何在复杂的生产环境中，合理安排生产任务，优化生产线布局，减少等待时间，提高设备利用率，将是本书重点探讨的内容。我们将介绍甘特图、关键路径法（CPM）等生产调度工具，并探讨实时生产监控与调整的策略。 3. 质量管理与可靠性工程：铸就卓越品质 全面质量管理（TQM）： TQM强调全员参与、持续改进的质量文化。本书将深入分析TQM的原则与方法，包括质量成本管理、过程控制、统计过程控制（SPC）等。 六西格玛（Six Sigma）： 六西格玛是一种数据驱动的质量改进方法。我们将介绍六西格玛的DMAIC（定义、测量、分析、改进、控制）流程，以及其在减少生产缺陷、提升产品一致性方面的应用。 可靠性工程： 电子产品的可靠性直接关系到用户体验和品牌声誉。我们将探讨如何通过设计、测试和制造过程中的可靠性分析，预测并提高产品的平均无故障时间（MTBF），确保产品在各种环境下都能稳定运行。 4. 绿色制造与可持续发展：面向未来的责任 环保材料的应用： 随着环保意识的提升，电子产品生产商越来越重视使用环保材料，减少有害物质的使用。本书将探讨 RoHS（有害物质限制指令）等法规对电子产品生产的影响，以及如何选择和应用环保型材料。 节能减排与废弃物管理： 电子生产过程中的能源消耗和废弃物产生是重要的环境议题。我们将介绍如何通过优化工艺、改进设备、回收再利用等方式，实现生产过程的节能减排，并对生产过程中产生的废弃物进行有效管理。 产品生命周期管理： 从产品设计、制造、使用到报废回收，贯穿整个生命周期的绿色管理理念，将有助于企业实现可持续发展。我们将探讨如何将环保理念融入产品设计，以及如何建立高效的产品回收和再利用体系。 本书特点： 理论与实践并重： 本书在深入阐述理论知识的同时，大量引用实际案例，帮助读者理解抽象概念在现实生产中的应用。 前沿技术聚焦： 关注行业最新的发展趋势，如智能制造、物联网在生产管理中的应用、先进材料等。 系统性与逻辑性： 从生产工艺到管理体系，本书构建了一个完整而系统的知识框架，帮助读者全面掌握电子产品生产的方方面面。 启发性与指导性： 旨在为电子产业的从业人员、管理者、以及相关专业的学生提供有价值的指导和启发，助力他们在激烈的市场竞争中取得成功。 通过对本书内容的学习，读者将能够深刻理解电子产品生产的复杂性与精妙之处，掌握先进的生产技术和高效的管理理念，从而为推动电子产业的持续进步和创新贡献力量。

评分☆☆☆☆☆

说实话，市面上关于电子制造的书籍，很多都是偏向于学术研究或者非常窄的单项技术介绍，鲜有能做到工艺和管理双线并重的“通才”教材。我个人的学习习惯是偏向于案例驱动的学习方式，这样能更容易将抽象的知识点与工作场景联系起来。我非常希望这本第二版能在第一版的基础上，更新了更多近年来兴起的制造技术，比如3D打印在工装夹具中的应用，或者柔性线路板的自动化组装流程。此外，我特别关注“项目教程”的实践性，它是否提供了可以直接拿来用的SOP模板、质量检查表，或者项目启动会的大纲？如果能在书的配套资源中提供一些Excel或Project文件模板供我们下载和修改，那就极大地提升了它的实用价值。我期待的是一本能让我合上书后，立刻能对着生产线提出改进建议的实战手册。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子产品生产工艺与管理项目教程(第2版)》光是书名就让人感觉内容会非常扎实和贴近实际操作。我最近刚接触电子制造这个行业，手头上的资料大多是理论性的书籍，读起来晦涩难懂，真正想上手干点什么的时候，却发现知识和实际操作之间横亘着一条鸿沟。我特别期待这本书能在这方面给我指点迷津。一个好的教程，不仅仅是告诉你“是什么”，更重要的是教你“怎么做”，并且是“如何高效地做”。我希望它能涵盖从元器件选型到SMT贴片、波峰焊接、再到最终测试和质量控制的全流程，最好能用项目制的教学方式，这样学起来就不会觉得空泛。比如，针对SMT生产线，理想的状态是能详细讲解如何进行PCB的锡膏印刷、贴片机的参数设置、回流焊的温度曲线优化等等，这些都是决定产品良率的关键点。如果能结合一些行业内的最新技术，比如柔性电子的制造挑战或者自动化测试系统的搭建，那就更完美了。

评分☆☆☆☆☆

我对技术文档的阅读有一个偏好，那就是清晰的图示和逻辑严密的结构。电子产品生产涉及到的设备和流程多，如果仅仅依靠文字描述，很容易造成理解上的偏差，尤其是在涉及复杂的机械运动和电气连接时。我非常希望《电子产品生产工艺与管理项目教程(第2版)》能在图文配合上下足功夫。例如，在讲解清洗工艺时，除了说明清洗剂的化学性质，最好能配上清洗设备的内部结构图和清洗流程的时序图。在讲解质量控制环节，期望能看到详细的失效分析流程图（FMEA的简化版），以及如何使用统计过程控制（SPC）图表来监控关键工艺窗口。如果能用流程图和结构化表格的形式，将复杂的管理决策树进行可视化呈现，那么阅读体验和知识吸收效率会得到质的飞跃。这本书的深度和广度，必须能满足从一线工程师到中层管理者的不同需求，这对我来说至关重要。

评分☆☆☆☆☆

管理维度是这本教材的另一大亮点，也是我目前职业发展中急需补强的地方。纯粹的技术工人很容易陷入“只管做，不管管”的误区，而要成长为项目经理或者生产主管，精细化的管理能力必不可少。我希望“管理项目教程”这部分内容能涵盖精益生产（Lean Manufacturing）在电子车间的具体应用，比如如何通过5S管理减少物料寻找时间，如何实施看板系统来控制库存周转，以及如何进行生产排程以应对紧急插单的需求。更深层次地，我还期待它能触及一些高级的管理话题，例如，如何建立有效的供应链协同机制，确保关键物料的稳定供应，以及如何进行工程变更管理（ECO）的流程控制，防止设计变更对已投产产品造成混乱。如果能有一些基于实际案例的项目管理工具（如甘特图的应用、关键路径分析）的讲解，那就太棒了。

评分☆☆☆☆☆

我手里头已经有不少关于电子工程的教材，但很多都停留在概念介绍层面，缺乏深入的工艺细节剖析。我目前最头疼的是如何将理论上的良率提升目标转化为具体的工艺参数调整。比如说，在返修环节，我总是拿捏不好热风枪的温度和时间，经常造成元器件的二次损伤。因此，我对这本教程的工艺部分抱有极高的期望。我希望它能提供详尽的“工艺参数手册”式的指导，比如针对不同封装的BGA进行重新焊接的最佳温度剖面图，或者在进行波峰焊时，助焊剂的选择与预热温度的相互关系。如果能加入一些常见的工艺缺陷案例分析，并给出明确的“对策与预防措施”，那简直是救星。我更看重的是那种“师傅带徒弟”式的经验传授，而不是冷冰冰的公式堆砌。毕竟，在工厂里，经验比公式有时更管用。