電子産品製造工藝 彭弘婧 9787568212700 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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彭弘婧 著

圖書標籤:

• 電子産品
• 製造工藝
• 工業工程
• 電子工程
• 機械工程
• 生産技術
• 質量控製
• 彭弘婧
• 高等教育
• 教材

店鋪： 天樂圖書專營店

齣版社： 北京理工大學齣版社

ISBN：9787568212700

商品編碼：29472709239

包裝：平裝

齣版時間：2015-09-01

基本信息

書名：電子産品製造工藝

定價：39.00元

作者：彭弘婧

齣版社：北京理工大學齣版社

齣版日期：2015-09-01

ISBN：9787568212700

字數：

頁碼：185

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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《電子産品製造工藝》是為普通高等學校電子信息、自動化、通信、機電等工科專業而編寫的實踐類教材。在本科專業的學科建設和人纔培養目標中，很重要的一個環節是培養學生的工程應用和實踐動手能力，通過《電子産品製造工藝》的學習，讓學生熟悉電子産品生産的工藝基礎、常用元件及設備的使用，瞭解常見的裝聯工藝及流水綫生産過程，領會生産管理的內容及質量控製的重要性。通過具體的電子産品的生産瞭解産品的焊接、整機的裝配、統調調試、故障的檢測分析、維修等工藝流程，有利於促進學生的個性發展及培養他們的創新能力，夯實高等教育改革與發展目標中對應用型人纔的培養基礎。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《電子産品製造工藝》 內容簡介 本書全麵深入地探討瞭現代電子産品製造領域的關鍵工藝和技術。從元器件的選型與檢測，到PCB（印刷電路闆）的設計與製造，再到SMT（錶麵貼裝技術）、DIP（雙列直插式封裝）等組裝工藝，以及最終的可靠性測試與質量控製，本書都進行瞭細緻入微的闡述。全書結構清晰，邏輯嚴謹，語言流暢，圖文並茂，旨在為讀者提供一個係統、全麵的電子産品製造知識體係。 第一章 電子元器件及其製造工藝 本章首先介紹瞭電子産品中常用元器件的分類、特性及其在電路中的作用，包括電阻、電容、電感、半導體器件（二極管、三極管、集成電路等）、連接器等。隨後，重點闡述瞭這些元器件的核心製造工藝。 半導體器件製造： 詳細介紹瞭集成電路（IC）的製造流程，從矽晶圓的製備（提純、熔煉、生長單晶、切割、拋光），到光刻（光刻膠塗覆、曝光、顯影）、刻蝕（乾法刻蝕、濕法刻蝕）、薄膜沉積（物理氣相沉積PVD、化學氣相沉積CVD）、離子注入、化學機械拋光（CMP）等關鍵步驟。理解這些步驟對於掌握芯片的微觀結構和性能至關重要。 電阻器製造： 涵蓋瞭不同類型電阻器（如碳膜、金屬膜、金屬氧化膜、繞綫電阻）的製造原理和工藝，包括基材的選擇、電阻材料的塗覆或纏繞、引綫的連接、絕緣層的處理以及最後的阻值調整和測試。 電容器製造： 深入探討瞭陶瓷電容器、電解電容器、鉭電容器、薄膜電容器等主要電容器類型的製造工藝。例如，陶瓷電容器的粉料配製、成型、燒結、電極印刷、封測等；電解電容器的電極箔製造、電解液浸漬、捲繞、封裝等。 連接器製造： 介紹瞭連接器的基本結構和功能，以及其金屬端子和絕緣體部分的製造工藝。金屬端子的衝壓、電鍍、成型；絕緣體部件的注塑成型，以及後續的組裝和性能測試。 第二章 印刷電路闆（PCB）的設計與製造 PCB是電子産品的骨架，其設計與製造的先進性直接影響著産品的集成度、可靠性和成本。本章詳細講解瞭PCB的設計流程和主要的製造技術。 PCB設計流程： 從原理圖設計（使用EDA軟件繪製電路圖），到PCB布局布綫（元器件的擺放、導綫的連接、電源和地綫的處理），再到設計規則檢查（DRC）和製造規則檢查（MRC）。強調瞭高密度互連（HDI）和信號完整性（SI）在現代PCB設計中的重要性。 PCB基闆製造： 介紹瞭各種基闆材料（如環氧樹脂玻璃縴維增強復閤材料FR-4、聚酰亞胺PI、陶瓷等）的性能特點。重點講解瞭多層闆的製作工藝，包括單麵、雙麵覆銅箔闆的壓閤、鑽孔（普通鑽孔、激光鑽孔）、孔化（沉澱金屬銅）、圖形轉移（乾膜光阻、濕膜光阻、紫外曝光、顯影）、蝕刻（去除未圖形化的銅箔）、退膜等關鍵步驟。 錶麵處理工藝： 介紹瞭PCB錶麵塗覆層的各種工藝，如沉金（ENIG）、噴锡（HASL）、OSP（有機可焊性保護層）、鍍鎳金（Ni/Au）等，以及它們對焊接性能和可靠性的影響。 PCB的特種工藝： 討論瞭柔性PCB（FPC）、剛撓結閤闆的特殊設計與製造技術，以及金屬基闆、陶瓷基闆等應用。 第三章 電子組裝工藝 本章集中闡述瞭電子産品最終的元器件貼裝和焊接工藝，這是將分離的元器件連接成完整電路的核心環節。 錶麵貼裝技術（SMT）： 詳細介紹瞭SMT的整個工藝鏈。 焊膏印刷： 介紹瞭印刷模闆（Stencil）的設計與製作，以及焊膏印刷機的操作原理，包括颳刀壓力、印刷速度、印刷模式等對印刷質量的影響。 貼片： 講解瞭貼片機的類型（高精度貼片機、多功能貼片機），包括供料器、吸嘴、視覺對準係統、貼裝頭等部件的工作原理，以及貼裝速度、精度和貼裝良率的控製。 迴流焊接： 深入分析瞭迴流焊爐的溫度麯綫（預熱區、浸潤區、迴流區、冷卻區）對焊接質量的影響，包括氧化、氧化物去除、潤濕、橋接、虛焊等常見缺陷的成因及預防。 波峰焊接（DIP）： 闡述瞭適用於通孔元器件（DIP）的波峰焊接工藝，包括助焊劑塗覆、預熱、波峰焊接過程中的焊锡流動和潤濕，以及焊接後的清洗。 手工焊接與返修： 介紹瞭手工焊接的技巧、常用工具（電烙鐵、焊锡絲、助焊劑）以及返修操作的規範，以處理SMT過程中産生的缺陷或對大體積元器件進行焊接。 清洗工藝： 探討瞭焊後清洗的必要性、清洗劑的選擇（水基、溶劑基）以及清洗設備（超聲波清洗機、噴淋清洗機）的應用，以去除殘留的助焊劑和汙染物，保證産品可靠性。 第四章 電子産品可靠性測試與質量控製 本章強調瞭産品從設計、製造到齣廠過程中，質量控製和可靠性測試的重要性。 質量控製流程： 介紹瞭進料檢驗（IQC）、製程檢驗（IPQC）和齣貨檢驗（OQC）在生産過程中的作用。 可靠性測試方法： 環境測試： 詳細介紹瞭溫度循環試驗、高低溫儲存試驗、濕熱試驗、振動試驗、衝擊試驗等，以及它們如何模擬産品在實際使用環境中可能遇到的惡劣條件。 壽命測試： 闡述瞭加速壽命試驗（HALT/HASS）的原理，以及如何通過施加比正常工作條件更嚴苛的應力來縮短測試時間，提前發現潛在的設計或製造缺陷。 電性能測試： 包括功能測試、電氣參數測試（如電壓、電流、阻抗、時序等），以及電磁兼容性（EMC）測試（如輻射抗擾度、傳導抗擾度、輻射發射、傳導發射）。 機械性能測試： 如跌落試驗、彎麯試驗、耐磨損試驗等，以評估産品的結構強度和耐久性。 無鉛化生産： 討論瞭電子産品從含鉛焊接嚮無鉛焊接過渡的技術挑戰和工藝要求，包括無鉛焊料的性能特點、迴流焊溫度麯綫的調整等。 失效分析： 介紹瞭常見的電子元器件和PCB的失效模式，以及用於分析失效原因的顯微鏡觀察、能譜分析（EDS）、X射綫檢查等技術。 第五章 綠色製造與可持續發展 本章關注電子産品製造過程中的環保要求和可持續發展理念。 環保法規與標準： 介紹瞭RoHS（有害物質限製指令）、REACH（化學品注冊、評估、許可和限製）等國際環保法規對電子産品製造的影響。 綠色材料選擇： 討論瞭如何選擇環保型原材料，如低鹵PCB闆、無鉛焊料、環保型清洗劑等。 節能降耗技術： 介紹在製造過程中如何優化能源利用，減少廢棄物産生，例如采用高效的生産設備、優化工藝流程、實現物料的迴收再利用等。 電子廢棄物處理： 簡要介紹瞭電子廢棄物的分類、迴收和無害化處理方法，以及推動循環經濟的重要性。 通過對以上各章節內容的深入學習，讀者將能夠構建起一套紮實的電子産品製造工藝知識體係，為從事相關領域的研發、生産、質量管理或技術支持工作奠定堅實的基礎。本書內容全麵，既有理論深度，又有實踐指導意義，是電子製造行業從業人員和相關專業學生的寶貴參考資料。

評分☆☆☆☆☆

這本書的價值，我認為很大程度上體現在它對“係統集成”的深刻剖析上。它沒有將電子産品的製造流程看作是一係列孤立的單元操作，而是將其視為一個高度耦閤的整體係統。例如，在討論錶麵貼裝技術（SMT）的焊接質量時，作者非常巧妙地將上遊的元器件采購標準、PCB的阻焊層厚度，甚至下遊的ICT測試參數，都納入瞭對焊接窗口的討論範圍之內。這種跨工序、跨部門的綜閤視角，徹底打破瞭我過去“頭痛醫頭，腳痛醫腳”的碎片化認知。它促使我開始思考，任何一個微小的工藝偏差，都不可能是孤立存在的，它們必然會以某種形式在係統的另一端被放大或轉化。對於想要構建全麵、魯棒的製造體係的工程師而言，這種全局觀的培養，比掌握任何單一的設備操作手冊都要寶貴得多。

評分☆☆☆☆☆

這本書的文字風格給我一種非常“冷靜的激情”的錯覺。它沒有華麗辭藻的堆砌，語言是教科書式的嚴謹和客觀，但正是這種不加修飾的直接，反而傳遞齣一種強大的專業自信。在描述一些高精尖的製造技術時，比如微米級彆的對準誤差控製，作者總能用最精煉的語言，將復雜的物理現象和工程控製手段描述得清晰可見，完全沒有學術著作中常見的晦澀難懂的弊病。我特彆欣賞它在處理“標準與規範”這部分內容時的態度，既強調瞭行業標準的必要性，又客觀地指齣瞭其在快速迭代的技術麵前可能存在的滯後性，展現齣作者批判性思維的高度。讀起來讓人感覺，作者不是在“教”你知識，而是在“分享”他的工程哲學，那種對追求極緻工藝的執著，字裏行間都透著一股不妥協的匠人精神，令人肅然起敬。

評分☆☆☆☆☆

初讀這本書的章節安排，我最大的感受是那種邏輯的嚴密性，簡直像是在解構一個復雜的係統工程，層層遞進，毫無跳躍感。作者在介紹初期概念時，用詞精準且富有條理，絕非那種空泛的口號式敘述。比如，在探討不同材料的預處理環節時，他竟然能把不同批次原料的微觀結構變化及其對後續成型工藝的影響，描述得如此細緻入微，讓人不得不佩服其對行業深度的理解。我記得我花瞭很大篇幅去理解其中關於“良率提升”那一節的論述，書中不僅給齣瞭理論模型，還穿插瞭數個基於實際生産數據的案例分析，這些分析的深度遠超我之前接觸的任何教材或網絡資料。閱讀過程更像是跟隨一位經驗豐富的老工程師在生産車間進行一對一的指導，每一步操作的“為什麼”和“如果齣錯怎麼辦”都被考慮得非常周全，這種實戰導嚮的敘述風格，極大地增強瞭知識的可遷移性。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計簡直讓人眼前一亮，封麵那種略帶磨砂質感的紙張，拿在手裏分量十足，一看就是經過精心打磨的。我尤其喜歡那種深沉的墨藍色調，配上簡潔的白色字體，透露齣一種嚴謹而現代的氣息，讓人立刻聯想到精密儀器和高科技的生産綫。內頁的紙張選擇也非常考究，既保證瞭清晰的印刷效果，又不會因為反光而造成閱讀疲勞，即便是長時間盯著那些復雜的流程圖和技術參數，眼睛也不會感到特彆酸澀。裝訂的處理也相當紮實，書脊平整有力，即便是頻繁翻閱查找特定章節，也完全不用擔心散頁的問題。這種對細節的執著，往往預示著內容本身也必然是經過韆錘百煉的精品。僅僅是翻開這本書的瞬間，那種工業美學和知識沉澱交織在一起的感覺，就足以讓人對接下來的閱讀充滿期待。它不僅僅是一本工具書，更像是一件值得收藏的工藝品，體現瞭齣版方對專業知識的尊重。

評分☆☆☆☆☆

這本書的圖文配閤達到瞭一個令人驚嘆的平衡點。很多技術手冊的通病是圖示過於簡化或者與文字描述脫節，但在這本書裏，幾乎每一個關鍵的工藝步驟，都有對應的示意圖或剖麵圖作為支撐，而且這些圖的清晰度和信息密度非常高。我尤其留意瞭其中關於“潔淨室環境控製”那一章的插圖，它不僅僅是一個簡單的平麵布局圖，而是通過多層次的剖麵圖，清晰地展示瞭氣流組織、壓力梯度以及汙染物擴散的模擬路徑，甚至連不同等級潔淨區之間的氣閘室設計細節都標注得清清楚楚。這對於我們這些需要進行車間規劃和設備選型的人來說，簡直是如獲至寶。這些視覺輔助材料，極大地降低瞭理解復雜三維工藝流程的認知負荷，使得原本可能需要花費數小時纔能理解的原理，通過圖示就能迅速建立起空間概念。