電子産品組裝與調試 趙愛良

電子産品組裝與調試 趙愛良 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

趙愛良 著
圖書標籤:
  • 電子産品
  • 組裝
  • 調試
  • 趙愛良
  • 電子技術
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店鋪: 麥點文化圖書專營店
齣版社: 北京理工大學齣版社
ISBN:9787568211208
商品編碼:29478596969
包裝:平裝
齣版時間:2016-08-01

具體描述

基本信息

書名:電子産品組裝與調試

定價:45.00元

作者:趙愛良

齣版社:北京理工大學齣版社

齣版日期:2016-08-01

ISBN:9787568211208

字數:

頁碼:196

版次:1

裝幀:平裝

開本:16開

商品重量:0.4kg

編輯推薦


內容提要


《電子産品組裝與調試》通過“常用元器件的識彆和檢測、串聯型直流穩壓電源的組裝與調試、集成電路擴音機的組裝與調試、調頻貼片收音機的組裝與調試、聲光控開關的組裝與調試、四路紅外遙控裝置的組裝與調試”六個學習情境,係統介紹瞭電子元器件識彆與檢測、電子工程圖識讀、PCB設計與製作、電子産品裝配工藝、電子産品調試、電子産品故障檢修、電子産品質量認證、安全生産操作規範等電子産品組裝與調試的相關知識和技能,並通過學習過程的體驗或典型電子産品的製作,逐步培養高等院校學生的職業素養和團隊精神。

目錄


學習情境一 常用元器件的識彆和檢測
任務1 電阻器、電容器與電感器的識彆和檢測
1.1 任務描述
1.1.1 任務目標
1.1.2 任務說明
1.2 任務資訊
1.2.1 電阻器
1.2.2 電容器
1.2.3 電感器
1.3 任務實施
1.3.1 電阻器和電位器的識彆和檢測
1.3.2 電容器的識彆和檢測
1.3.3 電感器的識彆和檢測
1.4 任務檢查
任務2 半導體器件的識彆和檢測
2.1 任務描述
2.1.1 任務目標
2.1.2 任務說明
2.2 任務資訊
2.2.1 二極管
2.2.2 三極管
2.2.3 晶閘管
2.2.4 光電二極管和光電三極管
2.2.5 場效應管
2.2.6 常用集成電路
2.3 任務實施
2.3.1 普通二極管的識彆與檢測
2.3.2 光電二極管的檢測
2.3.3 三極管的識彆與檢測
2.3.4 光電三極管的檢測
2.3.5 場效應管的檢測
2.3.6 集成電路的識彆與檢測
2.4 任務檢查
思考練習一

學習情境二 串聯型直流穩壓電源的組裝與調試
任務3 手工焊接技術
3.1 任務描述
3.1.1 任務目標
3.1.2 任務說明
3.2 任務資訊
3.2.1 焊接材料
3.2.2 手工焊接技術
3.2.3 焊接質量的檢查
3.2.4 拆焊
3.3 任務實施
3.3.1 導綫的加工與焊接訓練
3.3.2 通孔式元件的焊接訓練
3.3.3 拆焊訓練
3.4 任務檢查
任務4 自動焊接技術
4.1 任務描述
4.1.1 任務目標
4.1.2 任務說明
4.2 任務資訊
4.2.1 波峰焊
4.2.2 迴流焊
4.2.3 焊接技術的發展
4.3 任務實施
4.3.1 波峰焊訓練
4.3.2 迴流焊訓練
4.4 任務檢查
任務5 串聯型可調式直流穩壓電源的組裝與調試
5.1 任務描述
5.1.1 任務目標
5.1.2 任務說明
5.2 任務資訊
5.2.1 串聯型直流穩壓電源的組成
5.2.2 單相橋式整流電容濾波電路
5.2.3 可調式直流穩壓電路
5.3 任務實施
5.3.1 穩壓電源元器件的識彆與檢測
5.3.2 可調式直流穩壓電源的組裝
5.3.3 可調式直流穩壓電源的檢測與調試
5.4 任務檢查
思考練習二

學習情境三 集成電路音機的組裝與調試
任務6 電子工程圖的識讀
6.1 任務描述
6.1.1 任務目標
6.1.2 任務說明
6.2 任務資訊
6.2.1 電子工程圖的分類
6.2.2 電子工程圖的特點
6.2.3 電子工程圖中的元器件標注
6.2.4 電子工程圖的識讀方法
6.3 任務實施
6.3.1 集成電路擴音機電子工程圖的識讀
6.3.2 集成電路擴音機電子工程圖的設計
6.4 任務檢查
任務7 PCB的設計與製作
7.1 任務描述
7.1.1 任務目標
7.1.2 任務說明
7.2 任務資訊
7.2.1 PCB的設計
7.2.2 PCB的手工製作
7.2.3 PCB的工業製作
7.2.4 雙麵闆製作流程(乾膜工藝)
7.3 任務實施
7.3.1 集成電路擴音機電路PCB的設計
7.3.2 集成電路擴音機電路PCB的手工製作
7.4 任務檢查
任務8 集成電路擴音機的組裝與調試
8.1 任務描述
8.1.1 任務目標
8.1.2 任務說明
8.2 任務資訊
8.3 任務實施
8.3.1 PCB檢查
8.3.2 元器件檢查
8.3.3 電路安裝與調試
8.4 任務檢查
思考練習三

學習情境四 調頻貼片收音機的組裝與調試
任務9 錶麵安裝技術
9.1 任務描述
9.1.1 任務目標
9.1.2 任務說明
9.2 任務資訊
9.2.1 錶麵安裝元器件
9.2.2 SMB的主要特點
9.2.3 錶麵安裝組件的類型
9.2.4 工藝流程
9.2.5 貼片機
9.3 任務實施
9.3.1 片式無源元器件的識讀和測試
9.3.2 片式有源元器件的識讀和測試
9.3.3 錶麵元器件的安裝
9.4 任務檢查
任務10 調頻貼片收音機的組裝與調試
10.1 任務描述
10.1.1 任務目標
10.1.2 任務說明
10.2 任務資訊
10.2.1 收音機的組成框圖及工作原理
10.2.2 FM微型(電調諧)收音機的工作原理
10.3 任務實施
10.3.1 調頻貼片收音機元器件的準備
10.3.2 SMT微型貼片收音機的裝配
10.3.3 安裝的具體步驟
10.3.4 SMT電路安裝
10.3.5 THT電路安裝
lO.3.6 整機安裝工藝的檢測
10.3.7 整機通電前的檢測
10.3.8 SMT調頻收音機的通電調試
10.3.9 SMT調頻收音機的通電檢測與調試
10.4 任務檢查
思考練習四

學習情境五 聲光控開關的組裝與調試
任務11 電子整機調試工藝
11.1 任務描述
11.1.1 任務目標
11.1.2 任務說明
11.2 任務資訊
11.2.1 調試工作的內容
11.2.2 調試工藝文件的編製
11.2.3 調試儀器、儀錶的選配與使用
11.2.4 調試工作的一般程序
11.2.5 整機調試的一般工藝流程
11.2.6 故障的查找與排除
11.3 任務實施
11.3.1 調試儀器、儀錶的選用
11.3.2 巨路的分析與調試
11.4 任務檢查
任務12 聲光控開關的組裝與調試
12.1 任務描述
12.1.1 任務目標
12.1.2 任務說明
12.2 任務資訊
12.2.1 聲光控開關的電路組成
12.2.2 聲光控開關的工作原理
12.3 任務實施
12.3.1 元器件的選擇
12.3.2 電路組裝
12.3.3 Fa路調試
12.4 任務檢查
思考練習五

學習情境六 四路紅外遙控裝置的組裝與調試
任務13 電子産品質量管理與認證
13.1 任務描述
13.1.1 任務目標
13.1.2 任務說明
13.2 任務資訊
13.2.1 電子産品的質量特徵
13.2.2 電子産品生産過程中的全麵質量管理
13.2.3 電子産品質量檢驗
13.2.4 電子産品製造工藝管理
13.2.5 電子産品工藝文件
13.2.6 電子産品認證
13.3 任務實施
13.3.1 編製工藝匯總錶
13.3.2 編製工藝順序圖錶
13.3.3 編製裝配工藝文件
13.4 任務檢查
任務14 四路紅外遙控裝置的組裝與調試
14.l 任務描述
14.1.1 任務目標
14.1.2 任務說明
14.2 任務資訊
14.2.1 紅外遙控係統
14.2.2 傢用多路紅外遙控裝置
14.3 任務實施
14.3.1 元器件的檢測
14.3.2 PCB的設計與製作
14.3.3 電路組裝與調試
14.4 任務檢查
思考練習六

附錄 國際電子元器件的命名方法及參數
參考文獻

作者介紹


文摘


序言



《電子産品組裝與調試》 內容簡介: 本書是一本麵嚮電子技術愛好者、初級工程師以及相關專業學生的實用性技術手冊。它以深入淺齣的方式,係統地闡述瞭現代電子産品從元器件選擇、PCB設計、電路焊接、功能測試到最終調試優化的全過程。全書緊密結閤實際操作,圖文並茂,旨在幫助讀者掌握電子産品組裝與調試的核心技能,培養獨立解決實際問題的能力。 第一章 基礎知識與元器件 本章將為讀者打下堅實的理論基礎。我們將從電子學的基本概念齣發,迴顧電路的基本原理,如歐姆定律、基爾霍夫定律等,並簡要介紹直流電與交流電的特性。隨後,重點將轉嚮電子元器件的認知與選型。 電阻器: 詳細介紹不同種類電阻(碳膜、金屬膜、繞綫、功率電阻等)的特性、標識方法(色環、數碼標識)、參數(阻值、精度、功率)、以及在電路中的作用。我們將探討如何根據電路需求選擇閤適的電阻,以及一些常見的電阻應用場景。 電容器: 深入講解電容器的種類(陶瓷、電解、鉭電解、薄膜等),它們各自的特點、容量、耐壓、極性標識、以及漏電流等關鍵參數。本書將重點介紹電容器在濾波、耦閤、旁路、儲能等方麵的應用,並提供選型建議。 電感器: 剖析電感器的基本原理,不同類型的電感(空心、磁芯、功率電感等)及其特性。我們將關注電感量、品質因數(Q值)、額定電流等參數,並講解電感在濾波、振蕩、耦閤、儲能等電路中的作用。 二極管: 詳細介紹二極管的PN結原理,各種類型二極管(普通整流二極管、肖特基二極管、穩壓二極管、發光二極管(LED)、光敏二極管等)的特性、工作原理、正嚮壓降、反嚮擊穿等。本書將重點介紹二極管在整流、限幅、穩壓、指示等方麵的應用。 三極管(BJT): 深入講解雙極性晶體管(BJT)的工作原理,NPN和PNP型三極管的結構與特性。我們將詳細介紹三極管的放大區、截止區、飽和區,以及其作為開關和放大器的應用。重點講解電流放大係數(β)、穿透電流(Ico)等參數,並提供選型指南。 場效應管(FET): 介紹場效應管(FET)的基本原理,JFET和MOSFET(N溝道、P溝道,增強型、耗盡型)的區彆與特性。我們將重點講解柵-源電壓(Vgs)、漏-源電流(Ids)等參數,以及FET作為開關和高輸入阻抗放大器的優勢,並提供相應的選型指導。 集成電路(IC): 概述集成電路的基本概念,瞭解其集成度(SSI, MSI, LSI, VLSI)以及封裝形式。我們將重點介紹幾類常用的小型、中型集成電路,如邏輯門(AND, OR, NOT, XOR等)、運算放大器(Op-amp)、定時器(如555)、以及穩壓集成電路。 其他元器件: 簡要介紹其他常用元器件,如開關、繼電器、晶振、連接器、傳感器等,並說明其基本功能和應用。 第二章 PCB設計與製作 本章將引導讀者掌握電子産品設計中的關鍵環節——印刷電路闆(PCB)的設計與製作。 PCB基礎知識: 介紹PCB的結構(單麵闆、雙麵闆、多層闆)、層疊結構、導綫、過孔、焊盤等基本組成部分。 PCB設計軟件入門: 推薦並簡要介紹主流的PCB設計軟件(如KiCad, Eagle, Altium Designer等)的基本操作界麵和常用功能。 原理圖設計: 講解如何根據電路設計繪製清晰、規範的原理圖,包括元器件符號的選取、導綫連接、總綫使用、以及設計規則檢查(DRC)的重要性。 PCB布局(Layout): 重點講解PCB布局的原則,包括元器件的擺放位置、散熱考慮、信號流嚮、電源和地綫的規劃、高頻信號的處理、以及抗乾擾設計。 PCB布綫(Routing): 詳細介紹布綫的技巧,包括單邊布綫、多邊布綫、蛇形布綫、差分對布綫、以及走綫寬度的選擇。強調規則布綫的重要性,並介紹自動布綫和手動布綫的配閤使用。 PCB製造工藝簡介: 簡要介紹PCB的幾種主要製造工藝,如覆銅闆、曝光、蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊層、絲印等。 PCB打樣與製作: 指導讀者如何生成 Gerber 文件,以及如何選擇可靠的PCB製造商進行打樣。簡要介紹一些DIY PCB製作方法(如感光闆法、銅版紙轉印法)。 第三章 焊接技術與實踐 熟練掌握焊接技術是電子産品組裝的核心。本章將提供詳細的焊接指導。 焊接工具與耗材: 詳細介紹電烙鐵(溫度可調、功率選擇)、焊锡絲(不同成分與助焊劑)、助焊劑(鬆香、助焊膏)、焊锡吸取工具(吸锡器、吸锡編織帶)、鑷子、斜口鉗、剝綫鉗等必備工具。 焊接基礎: 講解正確的焊接姿勢、烙鐵的預熱與清潔、焊锡的熔化與流動原理。 通孔元器件焊接: 分步講解如何焊接電阻、電容、二極管、三極管等通孔元器件。強調焊盤的清潔、焊锡的用量、以及焊點的形狀(火山形)。 錶麵貼裝元器件(SMD)焊接: 重點講解SMD元器件的焊接技巧,包括單邊貼裝、雙邊貼裝、以及使用熱風槍進行焊接的注意事項。介紹“锡膏+熱風槍”的常用SMD焊接方法。 常見焊接問題與解決方法: 探討焊接過程中可能齣現的虛焊、假焊、連锡、焊橋、過熱損壞等問題,並提供詳細的診斷與修復方法。 返修技巧: 介紹如何安全有效地拆卸焊接好的元器件,以及如何進行電路闆的修復。 焊接安全: 強調焊接過程中的安全事項,如通風、防火、防燙傷等。 第四章 電路測試與調試 完成組裝後,電路的測試與調試至關重要,本章將對此進行詳細闡述。 常用測試儀器介紹: 萬用錶(Multimeter): 詳細講解數字萬用錶和模擬萬用錶的各種功能(測量電壓、電流、電阻、二極管導通性、晶體管hFE等),以及使用方法和注意事項。 示波器(Oscilloscope): 介紹示波器的基本原理、麵闆組成、常用功能(如電壓、時間、頻率測量、觸發功能),以及在信號觀測、波形分析中的應用。 信號發生器(Signal Generator): 講解信號發生器的作用,如何産生不同頻率、幅度和波形的信號,以及在電路功能測試中的應用。 電源(Power Supply): 介紹可調穩壓電源的使用,如何設置輸齣電壓和電流,以及在電路供電與測試中的作用。 初步檢查與上電: 在正式通電前,進行詳細的物理檢查,包括元器件極性、焊接質量、短路檢查等。介紹首次上電的注意事項,如低壓啓動、電流限製等。 靜態測試: 在無信號輸入的情況下,測量電路關鍵點的直流參數(如各點的電壓、電流),與設計值進行對比,初步判斷電路的靜態工作點是否正常。 動態測試: 信號注入與響應: 使用信號發生器嚮電路注入不同信號,並使用示波器觀察輸齣信號的幅值、波形、相位等變化,判斷電路的放大、濾波、振蕩等功能是否正常。 頻率響應測試: 測量電路在不同頻率下的增益或衰減,繪製頻率響應麯綫,評估電路的帶寬和頻率特性。 瞬態響應測試: 觀察電路對階躍信號、脈衝信號等瞬態輸入的響應,評估電路的上升時間、下降時間、過衝等動態性能。 故障診斷與排除: 常見的故障現象分析: 如無輸齣、輸齣異常、不穩定、噪音大、過熱等。 邏輯分析法: 逐級檢查信號的輸入與輸齣,分析信號是否按預期傳播。 替換法: 在懷疑某個元器件損壞時,嘗試替換,但要注意避免引入新的問題。 短路與開路檢查: 使用萬用錶或專用工具查找電路中的短路或開路點。 軟件調試(針對嵌入式係統): 簡要介紹嵌入式係統的軟件調試方法,如使用集成開發環境(IDE)的調試器、printf調試等。 性能優化: 在電路基本功能實現後,根據實際需求,對電路的性能進行微調和優化,如提高增益、改善頻率響應、降低功耗等。 第五章 典型電子産品組裝與調試實例 本章將通過幾個具體的、具有代錶性的電子産品組裝與調試實例,將前幾章的理論知識轉化為實踐操作。 實例一:簡易音頻放大器 電路原理圖分析與元器件選型。 PCB設計與製作(或直接購買成品闆)。 元器件焊接與初步檢查。 上電測試,使用萬用錶和示波器測量關鍵參數。 調試與性能優化(如調整音量、改善音質)。 實例二:LED驅動電路 LED驅動電路的基本原理(恒流、恒壓)。 不同LED驅動方案的比較與選擇。 使用PWM調光LED驅動電路的組裝與調試。 高亮度LED的散熱設計考慮。 實例三:溫控風扇控製器 基於單片機(如Arduino)的溫控風扇控製器設計。 傳感器(如DS18B20, NTC熱敏電阻)接口電路。 PWM風扇調速原理與實現。 程序燒錄與軟件調試。 整體係統集成與測試。 實例四:簡單電源適配器 綫性電源與開關電源的基本原理。 使用集成穩壓器(如LM78xx係列)構建簡單綫性電源。 PCB布局對電源性能的影響。 輸齣電壓、電流的測試與穩定性評估。 (可選)其他實例: 如簡易數字時鍾、無綫遙控開關、簡單的RF收發模塊等。 附錄: 常用電子元器件符號錶。 常用電子單位與前綴。 焊接術語解釋。 常用測試儀器操作簡明指南。 參考資料推薦。 本書強調理論與實踐相結閤,鼓勵讀者動手實踐,在實踐中學習和掌握電子産品組裝與調試的知識和技能。通過本書的學習,讀者將能夠更加自信地進行電子項目的開發與維護,為進一步深入學習電子技術奠定堅實的基礎。

用戶評價

評分

這本書的語言風格非常平易近人,讀起來完全沒有那種高高在上的學術腔調,更像是一位和藹的前輩在手把手地教你技藝。敘述的語氣中帶著一種恰到好處的鼓勵和引導,讓人在麵對稍微有難度的部分時,也不會輕易産生畏難情緒。例如,在講解焊接技術時,它詳細描述瞭不同焊點該如何觀察,如何判斷焊點是否“虛焊”或“虛寒”,每一個操作的細節都被描述得絲絲入扣,生怕讀者遺漏瞭關鍵點。這種細緻入微的關懷,使得初學者能夠建立起紮實的動手能力和對精度的敬畏之心。我發現自己在使用這本書學習的過程中,心態也變得更加沉穩,不再急於求成,而是更加注重每一個環節的質量控製,這本身就是一種巨大的收獲。

評分

我注意到這本書在內容的更新速度和前沿性方麵做得相當齣色。雖然基礎的電子原理是永恒的,但電子産品領域的技術迭代速度是驚人的。這本書似乎緊跟行業脈搏,引入瞭許多近年來纔開始普及的新技術和新標準,比如對低功耗設計、電磁兼容性(EMC)基礎知識的介紹,都顯示齣作者深厚的行業洞察力。這種與時俱進的內容,使得這本書的生命力大大延長,它不是一本讀完就束之高閣的工具書,而是一本可以伴隨職業生涯成長的參考手冊。對於正在或計劃進入快速發展的消費電子、智能硬件等領域的人來說,這本書提供的知識儲備是極其寶貴的,它為你鋪就瞭一條通往現代電子工程實踐的堅實道路。

評分

深入閱讀這本書後,我發現其內容的廣度和深度遠超我的預期。它不僅僅停留在“照著做”的層麵,更注重對底層原理的透徹解析。書中對各種現代電子元器件的工作原理,比如新型的半導體器件、傳感器的工作機製,都有非常深入的探討,而且解釋得深入淺齣,即便是復雜的半模擬電路知識點,也能通過生動的類比和清晰的數學推導被很好地消化吸收。更讓我驚喜的是,它並沒有迴避實際工作中可能遇到的“疑難雜癥”。針對調試環節,書中列舉瞭大量真實案例的故障現象和對應的排查思路,這些經驗性的指導對於我們這些在實際操作中常常“摸不著頭腦”的人來說,簡直是無價之寶。作者似乎將自己多年積纍的實踐智慧,毫無保留地傾注在瞭這本書裏,讓人讀起來酣暢淋灕,仿佛打通瞭任督二脈。

評分

這本書的裝幀和印刷質量著實令人眼前一亮,紙張的觸感厚實而細膩,油墨的色彩飽滿又不失穩重,封麵設計簡潔大氣,透著一股專業的氣息。光是捧在手裏,就能感受到作者在每一個細節上傾注的心血。內頁的排版布局清晰閤理,圖文並茂,尤其是一些復雜的電路圖和結構示意圖,繪製得極為精細,即便是初次接觸電子組裝的讀者,也能很快抓住重點。我特彆欣賞它在章節劃分上的邏輯性,從基礎的工具認識、元器件識彆,到循序漸進的模塊化組裝練習,再到最後的係統調試與故障排除,整個學習路徑設計得非常順暢,讓人感覺每一步的學習都是堅實而有積纍的。它不像有些教科書那樣枯燥乏味,而是充滿瞭實踐的溫度,每一個步驟的講解都仿佛有一位經驗豐富的工程師在身旁親自指導。

評分

這本書的價值在於它提供的不僅僅是一套知識體係,更是一種解決問題的思維模型。它反復強調“設計先行,調試收官”的理念,教導讀者在動手之前,必須先在腦中完成係統的邏輯推演和預判。書中許多關於係統集成和接口匹配的章節,展示瞭如何從宏觀層麵去規劃整個電子係統的架構,如何預留調試端口,如何設置閤理的測試流程。這對於想要從單純的“裝配工人”成長為“係統工程師”的讀者來說,是至關重要的引導。它教會我們如何像工程師一樣思考:如何用最少的資源達成最佳的性能,如何在資源受限的環境下進行最優化的資源分配,這種思維上的提升,遠比學會幾個具體的電路連接要來得深刻和長遠。

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