全球半導體晶圓製造業版圖 9787121273766 電子工業齣版社 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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中國半導體行業協會集成電路分會 著

圖書標籤:

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店鋪： 花晨月夕圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121273766

商品編碼：29558229232

包裝：平裝

齣版時間：2015-10-01

基本信息

書名：全球半導體晶圓製造業版圖

定價：298.00元

作者：中國半導體行業協會集成電路分會

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2015-10-01

ISBN：9787121273766

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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本書主要敘述瞭全球半導體晶圓製造業綫産布局的現狀，是目前對全球半導體晶圓製造業 綫産現狀進行梳理的書籍。編者曆時多年，通過與各大公司的溝通和跟蹤整理，決定以全球半導體晶圓製造業發展為主綫，輔以晶圓材質（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3 ～ 12英寸），按照總部所在國劃分，對現有的晶圓製造設施進行瞭全麵的梳理，包括産能、工藝節點、産品，還對相關資産轉移情況進行瞭整理；並透過對全球半導體晶圓製造公司的發展情況、業務整閤、財務信息、經營團隊、産品與市場、重大戰略閤作協議等方麵的整理和歸納，讓讀者可以對他們的運營方式有個比較全麵的瞭解。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《全球半導體晶圓製造業版圖》：洞悉未來，掌握半導體産業脈搏 在這個由數據驅動、智能互聯的時代，半導體産業無疑是驅動全球科技進步的核心引擎。從智能手機到人工智能，從汽車到航空航天，無處不見半導體芯片的身影。而晶圓製造業，作為半導體産業的基石，其發展動態、技術變革以及地緣政治格局，更是深刻影響著全球經濟和未來走嚮。 《全球半導體晶圓製造業版圖》並非僅僅是一部簡單的技術手冊，而是一份深入剖析當前全球半導體晶圓製造業現狀、演變趨勢以及未來發展方嚮的戰略性研究報告。本書旨在為行業內的決策者、研究人員、投資者以及所有對半導體産業感興趣的讀者，提供一個全麵、客觀、深入的視角，幫助大傢洞悉産業的宏觀圖景，把握關鍵的戰略機遇。 一、 宏觀視野下的産業脈絡 本書首先著力勾勒齣全球半導體晶圓製造業的整體版圖。我們將從宏觀層麵，梳理産業的發展曆程，分析不同曆史時期推動産業變革的關鍵因素，例如技術突破、市場需求、政策導嚮以及全球分工的演進。通過對這些曆史脈絡的梳理，讀者能夠理解當前産業格局是如何形成的，以及哪些曆史經驗對未來的發展具有藉鑒意義。 我們還會對全球主要半導體晶圓製造區域進行詳盡的介紹，包括它們的地理位置、資源稟賦、政策支持、技術優勢以及麵臨的挑戰。例如，亞洲地區，特彆是東亞，憑藉其在代工製造領域的強大實力，占據著舉足輕重的地位。北美地區在設計和研發方麵擁有領先優勢，並積極推動本土晶圓製造的迴歸。歐洲則在特種芯片和高端製造領域具備一定的實力，並緻力於構建更具韌性的供應鏈。本書將通過翔實的數據和案例分析，展現這些區域在産業生態係統中的獨特角色和相互作用。 二、 核心技術與工藝的深度解析 晶圓製造是半導體産業中最具技術密集度的環節之一，其核心在於對矽基材料的精密加工。本書將深入剖析支撐現代晶圓製造的關鍵技術和工藝流程，包括： 光刻技術： 作為晶圓製造的“製版”核心，光刻技術的每一次進步都意味著芯片性能的飛躍。本書將詳細介紹從DUV（深紫外光）到EUV（極紫外光）的演進過程，分析其技術原理、關鍵挑戰以及對先進製程節點的重要性。我們將探討不同光刻設備供應商的市場地位、技術路綫以及未來發展預測。 薄膜沉積技術： 無論是介質層、導電層還是功能層，薄膜沉積都是構成芯片結構不可或缺的一環。本書將介紹CVD（化學氣相沉積）、ALD（原子層沉積）等主流薄膜沉積技術，分析其在不同材料、不同應用場景下的性能特點、工藝參數控製以及設備廠商的競爭格局。 刻蝕技術： 將圖形從掩模轉移到晶圓錶麵，刻蝕技術是實現芯片電路的關鍵。本書將聚焦乾法刻蝕（Plasma Etching）和濕法刻蝕（Wet Etching），解析其原理、發展趨勢、關鍵挑戰（如高縱橫比結構、選擇性等）以及相關設備和耗材的供應商。 CMP（化學機械拋光）技術： 確保晶圓錶麵平坦化是多層布綫的基礎。本書將闡述CMP技術在不同工藝階段的應用，分析其對晶圓平整度、錶麵損傷以及工藝集成度的影響，並介紹相關的拋光液、拋光墊以及設備廠商。 檢測與計量技術： 確保每一層工藝的精度和質量，是晶圓製造成功的關鍵。本書將詳細介紹各種晶圓缺陷檢測、薄膜厚度測量、尺寸計量等技術，分析其在不同工藝階段的作用，以及先進檢測設備供應商的市場地位。 除瞭上述核心工藝，本書還將探討如晶圓鍵閤、封裝前工藝等對整體製造效率和産品性能至關重要的技術環節，力求為讀者呈現一個立體、精細的技術全景圖。 三、 産業生態與供應鏈的全球博弈 半導體晶圓製造業的背後，是一個復雜而龐大的全球産業生態係統。本書將深入剖析這個生態係統的各個關鍵組成部分： 設備供應商： 晶圓製造高度依賴於先進的製造設備，ASML、Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electron等巨頭在其中扮演著核心角色。本書將對這些設備巨頭的技術實力、市場份額、研發投入以及戰略布局進行分析，揭示它們在産業鏈中的定價權和技術壁壘。 材料供應商： 晶圓製造所需的高純度化學品、特種氣體、矽片、光刻膠等材料，是保障製造質量的關鍵。本書將梳理這些關鍵材料的市場格局，分析技術壁壘和供應商集中度，以及它們在供應鏈中的重要性。 EDA（電子設計自動化）和IP（知識産權）供應商： 雖然不直接參與晶圓製造，但EDA工具和IP核的質量，直接決定瞭芯片設計的可行性和性能。本書將分析這些“隱形巨頭”在整個半導體價值鏈中的作用，以及它們如何賦能晶圓製造。 代工廠（Foundries）： TSMC、Samsung Foundry、Intel Foundry Services等是全球領先的晶圓代工廠。本書將深入分析它們的産能布局、技術節點、客戶結構、産能利用率以及未來擴張計劃，揭示它們在全球半導體供應中的核心地位。 IDM（垂直整閤製造商）： Intel、Samsung Electronics等IDM企業，集設計、製造、封測於一體。本書將分析它們的垂直整閤模式的優勢與挑戰，以及它們在晶圓製造領域的戰略調整。 此外，本書還將重點關注半導體供應鏈的韌性與安全問題。在全球化日益深入的背景下，地緣政治風險、貿易摩擦、自然災害等因素都可能對半導體供應鏈造成衝擊。我們將探討如何構建更具彈性和多元化的供應鏈，以應對未來的不確定性。 四、 技術前沿與未來趨勢展望 科技的進步永無止境，半導體晶圓製造業也始終走在技術創新的最前沿。本書將對以下關鍵的技術前沿和未來趨勢進行深入探討： 先進製程節點的演進： 從3nm、2nm到更先進的節點，每一次製程節點的迭代都伴隨著巨大的技術挑戰和投資。本書將分析當前先進製程的研發現狀、技術瓶頸以及未來可能實現的突破。 新材料的應用： 除瞭傳統的矽，GaN（氮化鎵）、SiC（碳化矽）、InP（磷化銦）等化閤物半導體材料，在功率器件、射頻器件等領域展現齣巨大的潛力。本書將探討這些新材料在晶圓製造中的應用前景、技術挑戰以及市場機遇。 3D IC（三維集成電路）和異質集成： 隨著摩爾定律的放緩，通過堆疊和集成不同功能的芯片，實現更高的性能和更低的功耗，成為重要的發展方嚮。本書將分析3D IC和異質集成的技術路徑、挑戰以及對晶圓製造提齣的新要求。 AI與自動化在晶圓製造中的應用： 人工智能和大數據正在深刻改變晶圓製造的各個環節，從工藝優化到良率提升，從設備預測性維護到生産調度。本書將探討AI和自動化在晶圓製造中的具體應用場景和未來發展潛力。 綠色製造與可持續發展： 晶圓製造是能源密集型産業，如何實現綠色製造、降低能耗和環境影響，是行業麵臨的重要課題。本書將探討相關的技術和管理措施，以及可持續發展對産業未來的影響。 五、 産業政策與地緣政治的影響 半導體産業的戰略意義日益凸顯，各國政府紛紛齣颱相關政策，推動本土産業發展，保障供應鏈安全。本書將深入分析： 全球半導體産業政策的比較： 對比美、中、歐、日、韓等主要經濟體的半導體産業扶持政策，分析其目標、策略、資金投入以及對全球産業格局的影響。 地緣政治對供應鏈的影響： 貿易摩擦、齣口管製、技術封鎖等因素，如何重塑全球半導體供應鏈，以及由此帶來的風險與機遇。 關鍵技術領域的自主可控： 各國在光刻設備、EDA工具、先進材料等關鍵領域的自主化努力，以及其對未來産業競爭格局的影響。 結語： 《全球半導體晶圓製造業版圖》是一部集宏觀分析、技術深度、産業洞察與未來展望於一體的綜閤性研究。它不僅為讀者提供瞭一個瞭解半導體晶圓製造的全麵框架，更重要的是，它將幫助讀者識彆産業的關鍵驅動因素、潛在風險與重大機遇，從而在瞬息萬變的半導體浪潮中，做齣更明智的戰略決策。無論您是行業內的資深專傢，還是對科技産業充滿好奇的新晉學習者，本書都將是您深入理解這一核心産業、把握未來發展脈搏的寶貴財富。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本《全球半導體晶圓製造業版圖》，我懷著極大的好奇心翻開瞭它。雖然書名聽起來有些宏大，但實際閱讀體驗卻齣乎意料的生動有趣。作者似乎是一位資深的行業觀察者，他用一種近乎講故事的方式，描繪瞭半導體晶圓製造業波瀾壯闊的發展曆程。從最初幾個技術巨頭的萌芽，到如今全球範圍內星羅棋布的生産基地，每一個環節都被他娓娓道來。我尤其喜歡其中關於不同國傢和地區在半導體産業發展中所扮演角色的分析，比如美國在研發和設計上的優勢，歐洲在材料和設備上的沉澱，以及亞洲在製造和封裝上的崛起。作者並沒有陷入枯燥的技術參數堆砌，而是巧妙地將經濟、政治、地緣戰略等多種因素融入其中，讓讀者能夠更全麵地理解半導體産業的全球布局是如何形成的。書中不時穿插的一些行業大佬的訪談片段，更是為這本書增添瞭不少“人情味”，讓我感覺仿佛置身於那個充滿競爭與閤作的時代。讀完之後，我對整個半導體産業的脈絡有瞭更清晰的認識，也對未來産業的發展趨勢充滿瞭期待。

評分☆☆☆☆☆

初拿到《全球半導體晶圓製造業版圖》，我以為它會是一本非常枯燥的技術手冊，但實際閱讀下來，我被深深吸引瞭。這本書的獨特之處在於，它將冷冰冰的技術和數據，融入瞭深刻的産業洞察和戰略分析之中。作者並沒有簡單地羅列晶圓廠的名字和産能，而是深入探討瞭驅動半導體晶圓製造業版圖演變的深層邏輯。我特彆欣賞書中關於“技術壁壘”和“規模經濟”的分析，作者用非常生動的案例，解釋瞭為什麼隻有少數企業能夠在這個領域占據主導地位。書中對全球主要晶圓廠的地域分布、技術特點、市場份額等信息進行瞭詳盡的披露，並且還分析瞭不同區域的産業政策、人纔儲備、基礎設施等因素如何影響著晶圓製造業的布局。讀完之後，我纔真正理解瞭，為什麼芯片製造會高度集中在某些地區，以及這種集中的背後所蘊含的復雜博弈。這本書讓我看到瞭一個産業在宏觀層麵的運作機製，以及它如何與全球政治經濟格局緊密相連。

評分☆☆☆☆☆

我一直對高科技産業的發展充滿好奇，特彆是像半導體這樣基礎性的、影響深遠的行業。《全球半導體晶圓製造業版圖》這本書，可以說是滿足瞭我對這個行業“全局觀”的渴望。作者並沒有隻關注某個單一的環節，而是以一種“鳥瞰”的視角，描繪瞭整個半導體晶圓製造業的生態係統。我尤其喜歡書中對“生態鏈”的梳理，從上遊的矽片、光刻膠、化學品等原材料，到中遊的晶圓製造，再到下遊的封裝測試，每一個環節都得到瞭充分的闡釋。作者還深入分析瞭各個環節之間的相互依存關係，以及它們如何共同塑造瞭整個産業的競爭力。讓我印象深刻的是，書中對不同國傢在半導體産業中的“分工”進行瞭細緻的剖析，例如美國在EDA軟件和IP核上的優勢，荷蘭在高端光刻機上的壟斷地位，以及中國在後段封裝和部分材料上的努力。這本書讓我看到瞭一個龐大産業的復雜運作，以及不同國傢和企業在這個全球分工體係中的角色。

評分☆☆☆☆☆

這本《全球半導體晶圓製造業版圖》給我的感覺，就像是打開瞭一扇瞭解現代科技“幕後英雄”的窗戶。我一直都知道半導體很重要，但具體是如何運作，有哪些關鍵的參與者，這本書給瞭我一個清晰的解答。作者用一種非常易於理解的方式，將復雜的晶圓製造過程進行瞭解構。我特彆喜歡書中對“工藝節點”的介紹，它不是簡單地列齣數字，而是解釋瞭每一個節點背後所代錶的技術進步，以及它對芯片性能和成本的影響。書中還對當前全球主要的晶圓代工廠，如颱積電、三星、英特爾等，進行瞭深入的介紹，包括它們的曆史、技術優勢、産能布局以及麵臨的挑戰。讓我感到驚喜的是，書中還觸及瞭半導體産業未來發展的一些趨勢，比如先進封裝、Chiplet技術等，為我打開瞭新的視野。總的來說，這本書讓我對半導體産業有瞭更具體的認知，也更加理解瞭現代電子産品之所以能夠運行的背後，是無數工程師的智慧和汗水的結晶。

評分☆☆☆☆☆

這本書簡直就是一部關於半導體晶圓製造業的“編年史”。我一直對這個行業充滿興趣，但總覺得知識體係零散，難以形成係統性的認知。《全球半導體晶圓製造業版圖》恰好填補瞭我的這一空白。作者以時間為軸，將各個時期的技術突破、市場變化、企業兼並重組等關鍵事件梳理得井井有條。我印象深刻的是書中對“摩爾定律”的解讀，作者不僅解釋瞭其科學原理，更深入分析瞭它如何驅動整個行業的創新和發展，以及在不同曆史階段所麵臨的挑戰。此外，書中對於不同代際的晶圓製造技術，如矽基、砷化鎵、碳化矽等，也做瞭詳細的介紹，並分析瞭它們在不同應用領域的優劣勢。這對於我這樣非專業人士來說，無疑是一次非常寶貴的科普。讓我驚嘆的是，作者竟然能夠如此細緻地描繪齣每一代技術演進背後的故事，以及那些在背後默默付齣的科學傢和工程師們的智慧與汗水。讀這本書，就像是在上一堂生動、宏大且充滿啓發的産業發展史課。