3D集成电路设计 EDA、设计和微体系结构 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

谢源等 著

图书标签:

• 3D集成电路
• 集成电路设计
• EDA
• 微体系结构
• 芯片设计
• 半导体
• 电子工程
• VLSI
• 3D IC
• 设计自动化

店铺： 北京爱读者图书专营店

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111526056

商品编码：29570727177

包装：平装

出版时间：2016-03-01

基本信息

书名：3D集成电路设计 EDA、设计和微体系结构

定价：79.00元

作者：谢源等

出版社：机械工业出版社

出版日期：2016-03-01

ISBN：9787111526056

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

---

本书是3D设计领域的综述，重点在于使3D技术被采纳的EDA工具和算法，实施架构和在未来的、潜在的3D系统设计。本书旨在为读者提供全面的认识，主要介绍了以下内容：?3D 集成电路技术是一种有效的设计方法，使得芯片工业能够沿着性能提高的道路继续发展。?3D集成电路技术的工艺介绍。?3D集成电路技术面临的特殊的关于EDA的挑战，以及解决方法和实践。?使用3D技术的优势。?架构和系统级设计问题。?3D集成电路设计的成本。

内容提要

---

本书全面地介绍了3D集成电路设计相关的前沿技术，章节之间有侧重也有联系。章首先通过处理器与存储器速度差异造成的访问速度问题，引入了3D集成电路产生的原因和存在的问题。第2章介绍了3D集成电路制造相关的基本工艺问题。针对3D集成电路远比平面集成电路严重的散热问题，在第3章总结了相关的热分析和电源传输设计方法，简述了解决相关瓶颈问题的方案。随后，本书走向设计层面，在第4章介绍了带有2D块和3D块的3D布局规划算法。在第5章介绍了几种基于热分析的3D全局布局技术，并通过实验结果比较了多种3D布局技术。第6章针对的是3D集成电路的布线，介绍了基于热分析的3D布线和热通孔插入技术。第7章介绍了重排传统的2D微处理器模块的方法，对不同设计技术、方法进行了讨论。接下来，本书继续提升设计层次，在第8章讨论了3DNoC的设计，包括多种网络拓扑结构和3D片上路由器设计。第9章介绍了高能效服务器设计的3D架构研究。0章对3D集成电路技术潜在的成本优势进行了系统级分析与设计探索。

目录

---

目 录译者序原书序原书前言章 介绍 1 参考文献 11 第2章 3D集成电路工艺考量 12 2.1 介绍 12 2.2 背景:3D集成技术的初期需求 13 2.3 影响3D设计艺术状态的工艺因素 14 2.3.1 各层的堆叠方向:正面对背面与正面对正面 14 2.3.2 层间对准:层间互连误差 15 2.3.3 键合界面设计 17 2.3.4 硅通孔维度:设计点选择 19 2.3.5 通孔工艺集成和通孔类型的重新分类 21 2.4 总结 23 参考文献 24 第3章 三维 （3D） 芯片的热和电源传输挑战 26 3.1 介绍 26 3.2 三维集成电路中的热问题 27 3.2.1 热PDE 27 3.2.2 稳态热分析算法 28 3.2.3 有限元法（FEM） 30 3.2.4 三维电路热优化 33 3.3 三维芯片中的电源传输 34 3.3.1 电源传输基础 34 3.3.2 三维芯片电源传输:模型和挑战 35 3.3.3 控制PSN噪声的设计技术 39 3.3.4 控制PSN噪声的CAD技术 43 3.4 结论 46 参考文献 46 第4章 热敏感3D布局规划 50 4.1 介绍 50 4.2 问题说明 51 4.2.1 含二维块的三维布局规划 51 4.2.2 含三维块的三维布局规划 52 4.3 含二维块的三维布局规划表示法 53 4.3.1 二维表示法的基本表示 53 4.3.2 不同表示法的分析 57 4.4 含三维块的三维布局规划表示法 61 4.4.1 三维切片树 61 4.4.2 三维CBL 61 4.4.3 三元序列 63 4.4.4 多种表示法的分析 65 4.5 优化技术 66 4.5.1 模拟退火 66 4.5.2 基于SA的含二维块的三维布局规划 66 4.5.3 基于SA的含三维块的三维布局规划 68 4.5.4 解析方法 70 4.6 多种三维布局规划技术的影响 72 4.6.1 含二维块的三维布局规划影响 72 4.6.2 含三维块的三维布局规划的影响 74 4.7 总结和结论 76 附录 折叠3D元件设计 77 参考文献 80 第5章 热敏感三维 （3D） 布局 83 5.1 介绍 83 5.1.1 问题建模 83 5.1.2 现有三维布局技术总览 85 5.2 基于分块的技术 86 5.3 二次均匀建模技术 88 5.3.1 线网长度目标函数 89 5.3.2 单元排布成本函数 90 5.3.3 热分布成本函数 91 5.4 多层布局技术 92 5.4.1 三维布局流程 92 5.4.2 解析布局引擎 92 5.4.3 多层架构 96 5.5 基于变换的技术 97 5.5.1 本地堆叠转换方法 98 5.5.2 折叠转换方法 98 5.5.3 基于窗口的堆叠/折叠转换方法 99 5.6 合法化和详细布局技术 100 5.6.1 粗合法化 100 5.6.2 详细合法化 101 5.6.3 通过R图的层指定 103 5.7 三维布局流程 104 5.8 多种三维布局技术的影响 104 5.8.1 线网长度和TSV数目的折中 105 5.8.2 热优化的影响 110 5.9 三维布局对线网长度和中继器使用的影响 111 5.9.1 二维/三维布局器和中继器估计 112 5.9.2 实验设置和结果 112 5.10 总结和结论 114 参考文献 115 第6章 三维 （3D） 集成电路中的热通孔插入和热敏感布线 118 6.1 介绍 118 6.2 热通孔 118 6.3 把热通孔插入到布局后的设计 120 6.4 布线算法 123 6.4.1 多层方式 124 6.4.2 使用线性编程的两段方法 126 6.5 结论 129 参考文献 129 第7章 三维 （3D） 微处理器设计 131 7.1 介绍 131 7.2 堆叠完整模块 132 7.2.1 三维堆叠式缓存 132 7.2.2 可选功能 135 7.2.3 系统级集成 139 7.3 堆叠功能单元模块 139 7.3.1 移除互连线 139 7.3.2 对硅通孔的要求 141 7.3.3 设计局限问题 142 7.4 拆分功能单元模块 143 7.4.1 三维缓存结构的折中 143 7.4.2 运算单元的三维分拆 148 7.4.3 三维加法器 148 7.4.4 接口单元 150 7.5 结论 151 参考文献 153 第8章 三维 （3D） 片上网络架构 155 8.1 介绍 155 8.2 片上网络的简要介绍 156 8.2.1 NoC拓扑 156 8.2.2 NoC路由设计 158 8.2.3 NoC设计的更多信息 158 8.3 三维NoC架构 159 8.3.1 对称的NoC路由设计 159 8.3.2 三维（3D）NoC总线混合路由设计 161 8.3.3 真三维（3D）路由设计 162 8.3.4 按维度分解NoC路由设计 164 8.3.5 多层三维NoC路由设计 164 8.3.6 三维NoC拓扑设计 165 8.3.7 三维工艺对NoC设计的影响 166 8.4 使用三维NoC架构的多处理器芯片设计 166 8.4.1 三维二级缓存在CMP架构上的堆叠 167 8.4.2 dTDMA总线作为通信支柱 168 8.4.3 三维（3D）NoC总线混合路由架构 169 8.4.4 处理器和二级缓存组织 170 8.4.5 缓存管理策略 170 8.4.6 方法学 172 8.4.7 结果 173 8.5 结论 176 参考文献 176 第9章 PicoServer:使用三维 （3D） 堆叠技术建立能源效率服务器 179 9.1 介绍 179 9.2 背景 182 9.2.1 服务器平台 182 9.2.2 三维堆叠技术 184 9.2.3 DRAM技术 186 9.3 方法 186 9.3.1 仿真研究 186 9.3.2 估算功率及面积 189 9.4 PicoSever架构 191 9.4.1 核心架构和多线程的影响 192 9.4.2 宽共享总线架构 193 9.4.3 片上DRAM架构 194 9.4.4 一个CMP架构的多NIC需求 198 9.4.5 在三维堆叠中的热考虑 198 9.4.6 将闪存集成到PicoServer的影响 200 9.5 结果 205 9.5.1 整体表现 205 9.5.2 总体功率 208 9.5.3 能源效率的帕累托（Pareto）图 209 9.6 结论 212 参考文献 212 0章 系统级三维 （3D） 集成电路成本分析与设计探索 216 10.1 介绍 216 10.2 三维集成电路的早期设计评估 217 10.2.1 “兰特规则”的初探 217 10.2.2 芯片面积和金属层估计 218 10.2.3 TSV技术的影响 219 10.3 三维（3D）成本模型 220 10.4 系统级三维IC设计探索 223 10.4.1 评估TSV对芯片面积的影响 223 10.4.2 三维（3D）IC中减少金属层的潜力 223 10.4.3 键合工艺:D2W或W2W 224 10.4.4 成本与三维层数 225 10.4.5 异构堆叠 226 10.5 成本驱动型的三维设计流程 227 10.5.1 案例分析:两层OpenSPARC T1三维处理器 229 10.6 交互对称设计的三维掩膜版的重复使用 230 10.7 结论 231 参考文献 231

作者介绍

---

本书的作者都是3D集成电路研究领域的专家，Yuan Xie教授就职加利福尼亚大学圣巴巴拉分校（University of California at Santa Barbara）。由于他在3D集成电路架构和设计自动化上的突击贡献, 在2015年获选美国电气与电子工程师协会会士。Jason Cong教授现为加利福尼亚大学洛杉矶分校计算机系教授，系主任，北京大学客座教授。他于2001年获选美国电气与电子工程师协会会士。Sachin Sapatnekar教授在明尼苏达大学就职，曾任IEEE transaction of CAD主编，美国电气与电子工程师协会会士。

文摘

---

序言

---

《硅元：集成电路的艺术与科学》 导言 在数字时代的洪流中，集成电路（IC）无疑是驱动文明进步的核心引擎。从掌中的智能手机到翱翔天际的航天器，无不闪耀着硅基智慧的光芒。然而，这微小芯片的诞生，背后是无数工程师的智慧结晶，是精密工程、前沿物理、复杂算法以及跨领域协同的完美融合。本书《硅元：集成电路的艺术与科学》旨在揭示集成电路设计这条充满挑战与魅力的道路，深入剖析其从概念到成品的全过程，带领读者领略这门将抽象思维转化为物质现实的非凡技艺。我们不追求对某一特定技术细节的冗长阐述，而是侧重于构建一个清晰、宏观的框架，展现集成电路设计背后统一的逻辑、共通的原理以及贯穿始终的艺术追求。 第一章：凝视宏图——系统级设计的基石 在触碰微观的晶体管之前，所有伟大设计的起点，都是对宏大蓝图的勾勒。本章将聚焦于系统级设计（System-Level Design, SLD），这是将用户需求、功能规格转化为能够指导后续具体实现的“顶层设计”。我们将探讨如何从纷繁复杂的需求中提炼出核心功能，如何定义系统的架构，如何权衡性能、功耗、面积（PPA）等关键指标的取舍。这不仅仅是划定方圆，更是深思熟虑的权衡与预测，是对未来产品形态的初探。 需求分析与功能定义： 技术的价值最终体现在解决实际问题上。本节将阐述如何将模糊的市场需求和用户期望转化为清晰、可量化的功能规格。我们会审视不同应用场景下的设计目标，例如高性能计算对速度的极致追求，物联网设备对低功耗的严苛要求，以及嵌入式系统对实时性的强调。我们将强调需求分析中的迭代性与反馈机制，确保设计始终与目标用户和社会需求保持一致。 架构设计与模块划分： 一个复杂系统犹如一座精密的城市，需要清晰的规划和有序的划分。本节将深入探讨架构设计（Architecture Design）的核心理念，包括层次化设计、模块化原则以及接口定义的重要性。我们将介绍如何将一个庞大的系统分解为若干个功能独立的子模块，并明确它们之间的通信协议和数据流。这好比是搭建城市的骨架，为后续的精雕细琢打下坚实的基础。 性能、功耗与面积（PPA）的权衡： 在资源有限的世界里，任何设计都需要在性能、功耗和面积之间找到最佳平衡点。本节将详细分析这三个关键指标之间的相互制约关系。我们将探讨不同架构选择、算法实现以及硬件加速策略如何影响PPA，并引入系统级建模和仿真工具，以在设计初期就对PPA进行预测和评估。这如同在绘制城市蓝图时，需要考虑容积率、能源消耗和绿化面积的协调，力求在满足功能需求的同时，达到最优的整体表现。 硬件-软件协同设计（Hardware-Software Co-Design）： 现代集成电路设计往往无法脱离软件的支持。本节将介绍硬件与软件协同设计的理念，以及如何通过软硬件的有机结合，最大化系统的整体效能。我们将探讨软件可配置性、硬件加速器的选择以及软件编译器的优化等议题。这就像是为城市规划者和建筑师之间的密切协作，确保硬件基础设施能够完美支撑软件应用的运行，并反之亦然。 第二章：逻辑之舞——数字电路设计的精髓 在完成了宏观的架构设计后，我们将目光投向构成数字系统的基本单元——逻辑电路。本章将深入剖析数字电路设计（Digital Circuit Design）的原理与方法，从最基础的逻辑门到复杂的组合逻辑和时序逻辑电路，带领读者领略逻辑思维的严谨与精妙。 布尔代数与逻辑门： 这是数字电路设计的基石。本节将回顾布尔代数的基本原理，并介绍构成数字电路的基本逻辑门（AND, OR, NOT, XOR等）的功能与符号。我们将展示如何利用这些基本逻辑门组合构建更复杂的逻辑功能，理解二进制世界的抽象表达。 组合逻辑电路设计： 组合逻辑电路的输出仅取决于当前的输入。本节将深入探讨组合逻辑电路的设计方法，包括卡诺图（Karnaugh Map）的简化、逻辑表达式的优化以及多路选择器、编码器、译码器等常见组合逻辑模块的设计。我们将强调逻辑功能的正确性和电路实现的简洁性是设计中的两大追求。 时序逻辑电路设计： 时序逻辑电路的输出不仅取决于当前输入，还与电路的状态有关，通常引入了“记忆”功能。本节将重点介绍时序逻辑电路（Sequential Logic Circuit）的设计，包括触发器（Flip-Flop）、锁存器（Latch）以及寄存器（Register）等基本存储单元的工作原理。我们将探讨如何构建状态机（Finite State Machine, FSM），用于控制复杂的时序行为，并分析时钟（Clock）在同步电路中的关键作用。 电路综合与优化： 将高层次的逻辑描述转化为网表（Netlist）是电路综合（Logic Synthesis）的核心任务。本节将介绍综合工具的基本原理，以及如何通过优化算法，在满足时序、面积和功耗要求的前提下，生成最高效的电路网表。我们将探讨不同综合策略的选择，以及如何通过约束（Constraints）来指导综合工具的工作。 形式验证与等价性检查： 确保设计的正确性是至关重要的。本节将介绍形式验证（Formal Verification）和等价性检查（Equivalence Checking）的技术，它们能够以数学的方式证明电路设计的逻辑功能是否与规格一致，避免潜在的逻辑错误。我们将强调在设计流程中尽早进行验证的重要性，从而降低后期修复成本。 第三章：流动的信号——模拟电路设计的艺术 虽然数字逻辑是现代计算的核心，但模拟电路依然是连接物理世界与数字世界的桥梁，在信号调理、传感器接口、电源管理等领域扮演着不可或缺的角色。本章将揭示模拟电路设计（Analog Circuit Design）的独特魅力与挑战，展现工程师如何精妙地操控电流与电压，实现对连续信号的精准控制。 基础模拟器件： 从电阻、电容、电感到晶体管，这些基础器件是构建模拟电路的基石。本节将深入理解它们的物理特性、工作原理以及在电路中的作用。我们将重点关注晶体管（Bipolar Junction Transistor, BJT 和 Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET）作为放大器和开关的特性，以及它们在不同偏置模式下的行为。 放大器设计： 放大器是模拟电路中最核心的模块之一。本节将介绍不同类型的放大器，包括差分放大器（Differential Amplifier）、运算放大器（Operational Amplifier, Op-Amp）以及跨导放大器（Transconductance Amplifier）。我们将探讨放大器的增益、带宽、输入输出阻抗以及线性度等关键性能指标，并分析反馈（Feedback）在稳定和优化放大器性能中的作用。 滤波器与信号调理： 现实世界的信号往往是嘈杂且不规则的。本节将介绍滤波器（Filter）的设计，包括低通、高通、带通和带阻滤波器，以及它们在去除噪声、提取有用信号方面的作用。我们将探讨模拟滤波器的实现技术，如RC滤波器、RLC滤波器以及有源滤波器。 振荡器与锁相环（PLL）： 产生稳定频率信号是许多电子系统正常工作的必要条件。本节将介绍振荡器（Oscillator）的原理，以及如何利用LC、RC或石英晶体等元件产生各种频率的信号。我们将重点介绍锁相环（Phase-Locked Loop, PLL）的组成与工作机制，它在频率合成、时钟恢复以及数据同步等领域有着广泛的应用。 模拟电路的噪声与失真： 模拟电路的设计充满了挑战，噪声（Noise）和失真（Distortion）是其主要敌人。本节将分析各种噪声源，如热噪声、闪烁噪声以及由器件非线性引起的失真，并介绍降低噪声和失真的设计技巧，如使用低噪声器件、优化偏置点以及采用差分电路等。 第四章：微缩的帝国——版图设计与物理实现 电路的设计最终需要转化为微小的物理结构，这就是版图设计（Layout Design）的范畴。本章将带领读者走进晶圆厂的微观世界，了解集成电路是如何在硅片上“生长”出来的，以及版图设计在确保电路功能、性能和可靠性方面的关键作用。 工艺流程与器件模型： 理解半导体制造工艺（Semiconductor Manufacturing Process）是版图设计的前提。本节将简要介绍光刻（Photolithography）、刻蚀（Etching）、离子注入（Ion Implantation）以及金属化（Metallization）等关键工艺步骤，并阐述不同工艺节点对器件特性的影响。 晶体管与连接的版图： 每一个晶体管、每一根导线，在硅片上都有其精确的几何形状和位置。本节将介绍如何根据电路原理图（Schematic）绘制出晶体管的源极、漏极、栅极等区域，以及金属互连线的版图。我们将强调规则设计（Design Rule Checking, DRC）的重要性，确保版图符合制造工艺的约束。 布局（Placement）与布线（Routing）： 将众多元器件合理地放置在芯片的有限空间内，并用导线连接起来，是布局布线（Place and Route, P&R）的核心任务。本节将介绍布局的策略，如功耗敏感区域的考虑、时钟树的规划等，以及布线的算法，如信号完整性、串扰（Crosstalk）的考虑。 信号完整性与电源完整性： 在高速电路中，信号的完整性和电源的稳定至关重要。本节将分析信号传输过程中的阻抗匹配、反射、串扰等问题，以及电源网络中的电压下降（IR Drop）和电磁干扰（EMI）。我们将介绍相应的版图设计技术来缓解这些问题。 物理验证与寄生参数提取： 在完成版图设计后，必须进行严格的物理验证，以确保其正确性。本节将介绍设计规则检查（DRC）、版图与原理图一致性检查（Layout Versus Schematic, LVS）等关键验证步骤。同时，我们将讲解寄生参数提取（Parasitic Extraction）的过程，它能够从版图中提取出实际的电阻和电容，用于更精确的电路仿真。 第五章：严谨的守护者——验证与测试的智慧 设计完成仅仅是集成电路旅程的一半，确保其功能正确、性能达标、稳定可靠，则需要强大的验证（Verification）与测试（Testing）体系。本章将深入探讨这些“幕后英雄”的工作，它们是集成电路质量的最终保障。 功能验证： 验证是发现设计缺陷最有效的手段。本节将介绍功能验证（Functional Verification）的各种方法，包括仿真（Simulation）、形式验证（Formal Verification）以及基于覆盖率（Coverage-driven Verification）的验证策略。我们将强调测试平台的构建，以及如何编写高效的测试激励（Testbenches）。 仿真技术： 仿真是在虚拟环境中模拟电路行为的关键工具。本节将介绍不同类型的仿真器，如行为级仿真（Behavioral Simulation）、寄存器传输级（Register Transfer Level, RTL）仿真以及门级仿真（Gate-Level Simulation）。我们将分析不同仿真精度的取舍，以及如何通过高效的仿真技术来加速验证过程。 可测试性设计（Design for Testability, DFT）： 为了在生产过程中高效地检测芯片的缺陷，设计时就需要考虑可测试性。本节将介绍DFT的概念，包括扫描链（Scan Chain）、内建自测试（Built-In Self-Test, BIST）以及边界扫描（Boundary Scan）等技术。这些技术能够大大提高测试覆盖率，缩短测试时间。 芯片测试与失效分析： 经过制造流程的芯片，需要经过严格的测试才能出厂。本节将介绍芯片测试（Chip Testing）的流程，包括功能测试、参数测试以及可靠性测试。我们将探讨失效分析（Failure Analysis）的重要性，用于定位和解决芯片在使用过程中出现的各种问题。 验证环境与脚本语言： 构建一个高效的验证环境是成功验证的关键。本节将介绍验证方法学（Verification Methodology），以及常用的验证语言和工具，如SystemVerilog、UVM（Universal Verification Methodology）等。我们将强调自动化脚本在验证流程中的作用，以提高验证效率和可重复性。 结语 《硅元：集成电路的艺术与科学》穿越了从宏观系统设计到微观物理实现的各个环节，揭示了集成电路设计中融合了科学的严谨、工程的实践以及艺术的创造力。每一枚小小的芯片，都凝聚着无数工程师的智慧、汗水与激情。理解集成电路设计的全貌，不仅能让我们更深刻地认识数字世界的根基，更能激发我们对未来科技创新的无限遐想。希望本书能够为有志于投身集成电路领域的年轻学子以及对科技充满好奇的读者，提供一个清晰的视野，引领大家踏上这段充满挑战与荣耀的探索之旅。

评分☆☆☆☆☆

这本书的讲解风格非常独特，以一种非常系统和宏观的视角来审视3D集成电路的设计。它不像很多技术书籍那样，将知识点零散地呈现，而是将整个3D IC的设计、EDA工具的应用以及微体系结构的优化，都构建在一个紧密联系的整体框架之下。作者非常注重设计思想的传递，他不仅仅是告诉我们“怎么做”，更重要的是解释“为什么这么做”。例如，在探讨微体系结构设计时，他会深入分析不同设计选择背后的逻辑和权衡，让我能够理解设计的本质。我尤其欣赏书中对于不同设计理念的比较和分析，这有助于我形成自己独立思考和判断的能力。这本书的阅读体验，更像是在进行一场思想的碰撞，它激发了我对3D IC技术深层次的思考，让我能够跳出具体的工具和技术细节，去理解整个行业的发展趋势和未来的可能性。

评分☆☆☆☆☆

翻阅这本关于3D集成电路设计的书籍，我首先被其在微体系结构层面上的深刻洞察所吸引。作者没有停留在表面，而是深入剖析了3D IC环境下，传统的微体系结构面临的挑战以及如何进行创新性的改进。例如，书中对如何在多层芯片之间进行高效的通信，以及如何优化缓存层次结构以减少延迟和功耗的讨论，都让我耳目一新。我尤其欣赏作者对不同微体系结构设计选择的权衡分析，他清晰地阐述了在性能、功耗和面积之间的取舍，并提供了相应的评估方法。这对于我这样希望深入理解芯片内部运作机制的读者来说，无疑是宝贵的财富。书中对于异构计算在3D IC中的应用也进行了深入的探讨，这让我看到了未来芯片设计的发展方向，以及如何通过将不同功能的处理单元进行三维堆叠来提升整体计算能力。整体而言，这本书在微体系结构这一核心技术领域，为我打开了一扇新的大门，让我对高性能计算芯片的未来有了更清晰的认识。

评分☆☆☆☆☆

这本书在EDA工具的应用层面，给我留下了非常深刻的印象。作者似乎对于市场上主流的EDA工具了如指掌，并且能够清晰地将它们的功能和在3D IC设计流程中的作用进行梳理。我特别欣赏书中对于不同EDA工具链的整合和协同工作的介绍，这在实际项目开发中至关重要。例如，书中对布局布线工具、时序分析工具以及功耗分析工具如何协同工作，以确保3D IC设计的成功进行了详细的阐述。我注意到作者还专门探讨了针对3D IC设计的特殊EDA需求，例如垂直互连的生成和优化，以及三维堆叠结构的验证。这些细节的讲解，使得我能够更好地理解EDA工具在实现复杂3D IC设计中的关键作用。这本书不仅仅是工具的罗列，更是对如何利用这些工具解决实际设计问题的深刻指导，让我觉得在EDA应用方面收获颇丰。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我的感觉是，它非常详尽地探讨了3D集成电路设计的各个方面。从EDA工具的应用，到具体的芯片设计流程，再到底层微体系结构的优化，几乎涵盖了整个链条。尤其是在EDA工具部分，作者似乎花了很大的力气去介绍不同工具的功能、优势以及它们在3D IC设计中的具体应用场景。这一点对于我这样的初学者来说非常有价值，因为市面上的EDA工具琳琅满目，了解它们的差异和适用性能够帮助我更高效地选择和学习。此外，书中对于设计流程的讲解也相当细致，从概念设计到物理实现，每一步都进行了详细的阐述，并配以丰富的图示和案例，使得抽象的设计过程变得更加直观和易于理解。我特别喜欢其中对各种设计挑战和解决方案的探讨，这让我能够预见在实际设计中可能会遇到的困难，并提前做好准备。总而言之，这本书为我提供了一个非常全面和深入的3D IC设计学习框架，感觉就像拥有一位经验丰富的导师在身边指导一样。

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容对我来说，是一次非常系统且具有启发性的学习体验。它不仅仅是关于3D集成电路设计本身，更是通过对EDA工具的应用、具体的设计流程以及底层微体系结构的深入剖析，为我勾勒出了整个行业的前景和挑战。我印象最深刻的是，作者在讲解过程中，能够巧妙地将理论知识与实际应用相结合，使得原本枯燥的技术细节变得生动有趣。书中对各种设计案例的分析，为我提供了宝贵的实践指导，让我能够更直观地理解抽象的设计概念。我特别喜欢作者对未来技术发展趋势的预测，这让我能够提前把握行业脉搏，为自己的学习和职业发展指明方向。这本书就像一本百科全书，涵盖了3D IC设计的方方面面，让我能够在一个广阔的视野下，深入了解这项前沿技术。