基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計電子與通信書籍下載 mobi epub pdf 電子書 2024

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發表於2024-12-01

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圖書介紹

店鋪：宇濤偉業圖書專營店

齣版社：電子工業齣版社

ISBN：9787121341120

商品編碼：29593322302

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圖書描述

商品基本信息，請以下列介紹為準
商品名稱：	基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計電子與通信書籍
作者：	深圳市英達維諾電路科技有限公司
定價：	79.0
齣版社：	電子工業齣版社
齣版日期：	2018-05-01
ISBN：	9787121341120
印次：
版次：	1
裝幀：	平裝-膠訂
開本：	16開

內容簡介

本書以Cadence公司目前的主流版本Allegro16.6工具為基礎，詳細介紹瞭基於FPGA的高速闆卡PCB設計的整個流程。其中的設計方法和設計技巧更是結閤瞭筆者多年的設計經驗。全書共18章，主要內容除瞭介紹軟件的一些基本作和技巧外，還包括高速PCB設計的精華內容，如層疊阻抗設計、高速串行信號的處理、射頻信號的PCB設計、PCIe的基礎知識及其金手指的設計要求，是在規則設置方麵結閤案例做瞭具體的分析和講解。本書結閤具體的案例展開，其內容旨在告訴讀者如何去做項目，每個流程階段的設計方法是怎樣的，哪些東西該引起我們的注意和重視，一些重要的模塊該如何去處理等。結閤實際的案例，配閤大量的圖錶示意，並配備實際作視頻，力圖針對該闆卡案例，以*直接、簡單的方式，讓讀者更快地掌握其中的設計方法和技巧，因此實用性和專業性強。書中的技術問題及後期推齣的一係列增值視頻，會通過論壇（www.dodopcb.com)進行交流和公布，讀者可交流與下載。

目錄
1.1 OrCAD導齣Allegro網錶
1.2 Allegro 導入OrCAD網錶前的準備
1.3 Allegro導入OrCAD網錶
1.4 放置元器件
1.5 OrCAD導齣Allegro網錶常見錯誤解決方法
1.5.1 位號重復
1.5.2 未分配封裝
1.5.3 同一個Symbol中齣現Pin Number重復
1.5.4 同一個Symbol中齣現Pin Name重復
1.5.5 封裝名包含非法字符
1.5.6 元器件缺少Pin Number
1.6 Allegro導入OrCAD網錶常見錯誤解決方法
1.6.1 導入的路徑沒有文件
1.6.2 找不到元器件封裝
1.6.3 缺少封裝焊盤
1.6.4 網錶與封裝引腳號不匹配
第2章 LP Wizard和Allegro創建封裝
2.1 LP Wizard的安裝和啓動
2.2 LP Wizard軟件設置
2.3 Allegro軟件設置
2.4 運用LP Wizard製作SOP8封裝
2.5 運用LP Wizard製作QFN封裝
2.6 運用LP Wizard製作BGA封裝
2.7 運用LP Wizard製作Header封裝
2.8 Allegro元件封裝製作流程
2.9 導齣元件庫
2.10 PCB上更新元件封裝
第3章快捷鍵設置
3.1 環境變量
3.2 查看當前快捷鍵設置
3.3 Script的錄製與快捷鍵的添加
3.4 快捷鍵的常用設置方法
3.5 skill的使用
3.6 Stroke錄製與使用
第4章 Allegro設計環境及常用作設置
4.1 User Preference常用作設置
4.2 Design Parameter Editor參數設置
4.2.1 Display選項卡設置講解
4.2.2 Design選項卡設置講解
4.3 格點的設置
4.3.1 格點設置的基本原則
4.3.2 Allegro格點的設置方法及技巧
第5章結構
5.1 手工繪製闆框
5.2 導入DXF文件
5.3 重疊頂、底層DXF文件
5.4 將DXF中的文字導入到Allegro
5.5 Logo導入Allegro
5.6 閉閤的DXF轉換成闆框
5.7 不閉閤的DXF轉換成闆框
5.8 導齣DXF結構圖
第6章布局
6.1 Allegro布局常用作
6.2 飛綫的使用方法和技巧
6.3 布局的工藝要求
6.3.1 特殊元件的布局
6.3.2 通孔元件的間距要求
6.3.3 壓接元件的工藝要求
6.3.4 相同模塊的布局
6.3.5 PCB闆輔助邊與布局
6.3.6 輔助邊與母闆的連接方式：V-CUT和郵票孔
6.4 布局的基本順序
6.4.1 整闆禁布區的繪製
6.4.2 交互式布局
6.4.3 結構件的定位
6.4.4 整闆信號流嚮規劃
6.4.5 模塊化布局
6.4.6 主要關鍵芯片的布局規劃
第7章層疊阻抗設計
7.1 PCB闆材的基礎知識
7.1.1 覆銅闆的定義及結構
7.1.2 銅箔的定義、分類及特點
7.1.3 PCB闆材的分類
7.1.4 半固化片（prepreg或pp）的工藝原理
7.1.5 pp（半固化片）的特性
7.1.6 pp（半固化片）的主要功能
7.1.7 基材常見的性能指標
7.1.8 pp（半固化片）的規格
7.1.9 pp壓閤厚度的計算說明
7.1.10 多層闆壓閤後理論厚度計算說明
7.2 阻抗計算（以一個8層闆為例）
7.2.1 微帶綫阻抗計算
7.2.2 帶狀綫阻抗計算
7.2.3 共麵波導阻抗計算
7.2.4 阻抗計算的注意事項
7.3 層疊設計
7.3.1 層疊和阻抗設計的幾個階段
7.3.2 PCB層疊方案需要考慮的因素
7.3.3 層疊設置的常見問題
7.3.4 層疊設置的基本原則
7.3.5 什麼是假8層
7.3.6 如何避免假8層
7.4 fpga高速闆層疊阻抗設計
7.4.1 生益的S1000-2闆材參數介紹
7.4.2 fpga闆層疊確定
7.4.3 Cross Section界麵介紹
7.4.4 12層闆常規層壓結構
7.4.5 PCIe闆卡各層銅厚、芯闆及p

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